JP7010036B2 - 半導体モジュール - Google Patents
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Description
11 :P端子
12 :N端子
13 :O端子
20 :絶縁樹脂
21 :半導体チップ(IGBT)
22 :半導体チップ(IGBT)
30 :信号端子
31 :信号端子
32 :ゲート端子
34 :ケルビンエミッタ端子
36 :ゲート端子
38 :ケルビンエミッタ端子
41 :半導体チップ(ダイオード)
42 :半導体チップ(ダイオード)
50 :配線部材
50a :搭載部
52 :配線部材
52a :搭載部
52b :延出部
54 :配線部材
54a :延出部
56 :配線部材
Claims (1)
- 半導体モジュールであって、
第1搭載部を備えるP配線部材と、
第1スイッチング素子を内蔵する第1半導体基板と、前記第1半導体基板の上面に設けられた第1マイナス主電極と、前記第1半導体基板の下面に設けられた第1プラス主電極と、前記第1半導体基板の前記上面に設けられた第1ゲート電極と、前記第1半導体基板の前記上面に設けられた第1基準電位電極を備えており、前記第1プラス主電極が前記第1搭載部の上面に接続されている第1半導体チップと、
第2搭載部と、前記第2搭載部と前記第1マイナス主電極とを接続する接続部を備えるO配線部材と、
第2スイッチング素子を内蔵する第2半導体基板と、前記第2半導体基板の上面に設けられた第2マイナス主電極と、前記第2半導体基板の下面に設けられた第2プラス主電極と、前記第2半導体基板の前記上面に設けられた第2ゲート電極と、前記第2半導体基板の前記上面に設けられた第2基準電位電極を備えており、前記第2プラス主電極が前記第2搭載部の上面に接続されている第2半導体チップと、
前記第1搭載部、前記第1半導体チップ、前記第2搭載部、及び、前記第2半導体チップを封止している絶縁樹脂を有し、
前記絶縁樹脂が、第1側面と、前記第1側面の反対側に位置する第2側面を有し、
前記P配線部材が、前記第1搭載部に接続されているとともにその一部が前記第1側面から前記絶縁樹脂の外部に突出するP端子を有し、
前記O配線部材が、前記第2搭載部に接続されているとともにその一部が前記第1側面から前記絶縁樹脂の外部に突出するO端子を有し、
前記半導体モジュールが、
前記第2マイナス主電極に接続されているとともにその一部が前記第1側面から前記絶縁樹脂の外部に突出するN端子と、
前記第1ゲート電極に接続されているとともにその一部が前記第2側面から前記絶縁樹脂の外部に突出する第1ゲート端子と、
前記第1基準電位電極に接続されているとともにその一部が前記第2側面から前記絶縁樹脂の外部に突出する第1基準電位端子と、
前記第2ゲート電極に接続されているとともにその一部が前記第2側面から前記絶縁樹脂の外部に突出する第2ゲート端子と、
前記第2基準電位電極に接続されているとともにその一部が前記第2側面から前記絶縁樹脂の外部に突出する第2基準電位端子、
をさらに有し、
前記第1半導体チップの厚み方向に沿って見たときに、前記第1側面において、前記P端子、前記O端子、前記N端子の順にこれらの端子が並んでおり、
前記第1半導体チップの厚み方向に沿って見たときに、前記第2側面において、前記P端子から前記N端子に向かう向きに、前記第1ゲート端子、前記第1基準電位端子、前記第2ゲート端子、前記第2基準電位端子の順にこれらの端子が並んでいる、
半導体モジュール。
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JP2018020285A JP7010036B2 (ja) | 2018-02-07 | 2018-02-07 | 半導体モジュール |
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