JP2014027037A - 電子部品の実装方法及び中間シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板15の上に、複数の貫通穴22と該貫通穴22の壁面に付着した熱膨張性部材23とを有する中間シート21を挟んで電子部品10を配置する。その後、電子部品10のはんだバンプ13の溶融温度以上に加熱して、はんだバンプ13を溶融させ、溶融したはんだ13aと回路基板15の端子15aとを中間シート21の貫通穴22を介して接触させる。次いで、中間シート21の熱膨張性部材23の膨張開始温度以上に加熱して、熱膨張性部材23を膨張させる。これにより、円柱状又は中央部がくびれた形状のはんだバンプが得られる。
【選択図】図7
Description
図5(a)は第1の実施形態に係る中間シートを示す平面図、図5(b)は図5(a)にI−I線で示す位置における断面図である。
図9(a),(b)は、第2の実施形態に係る中間シートを示す図である。図9(a)は中間シートの貫通穴の壁面に付着した熱膨張性部材の膨張前の状態を示し、図9(b)は熱膨張性部材の膨張後の状態を示している。
前記絶縁性シートの一方の面から他方の面に貫通する複数の貫通穴と、
前記貫通穴の壁面に付着した熱膨張性部材とを有し、
回路基板と電子部品との間に配置されることを特徴とする中間シート。
前記電子部品のはんだバンプの溶融温度以上に加熱して前記はんだバンプを溶融させ、溶融したはんだと前記回路基板の端子とを前記中間シートの前記貫通穴を介して接触させる工程と、
前記中間シートの前記熱膨張性部材の膨張開始温度以上に加熱して前記熱膨張性部材を膨張させる工程と
を有することを特徴とする電子部品の実装方法。
はんだバンプを介して前記回路基板上に実装された電子部品と、
前記回路基板と前記電子部品との間に配置され、前記はんだバンプに対応する位置に設けられた貫通穴と該貫通穴の壁面に付着した熱膨張性部材とを備えた中間シートとを有し、
前記熱膨張性部材が前記はんだバンプの側部に接触し、前記はんだバンプが円柱状又は中央部がくびれた形状であることを特徴とする電子機器。
Claims (5)
- 絶縁性シートと、
前記絶縁性シートの一方の面から他方の面に貫通する複数の貫通穴と、
前記貫通穴の壁面に付着した熱膨張性部材とを有し、
回路基板と電子部品との間に配置されることを特徴とする中間シート。 - 前記熱膨張性部材は、熱膨張性マイクロカプセルを含有する樹脂により形成されていることを特徴とする請求項1に記載の中間シート。
- 前記熱膨張性部材は、前記絶縁性シートの厚さ方向に積層されて膨張率が相互に異なる複数の樹脂層により形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の中間シート。
- 回路基板の上に、複数の貫通穴と該貫通穴の壁面に付着した熱膨張性部材とを有する中間シートを挟んで電子部品を配置する工程と、
前記電子部品のはんだバンプの溶融温度以上に加熱して前記はんだバンプを溶融させ、溶融したはんだと前記回路基板の端子とを前記中間シートの前記貫通穴を介して接触させる工程と、
前記中間シートの前記熱膨張性部材の膨張開始温度以上に加熱して前記熱膨張性部材を膨張させる工程と
を有することを特徴とする電子部品の実装方法。 - 回路基板と、
はんだバンプを介して前記回路基板上に実装された電子部品と、
前記回路基板と前記電子部品との間に配置され、前記はんだバンプに対応する位置に設けられた貫通穴と該貫通穴の壁面に付着した熱膨張性部材とを備えた中間シートとを有し、
前記熱膨張性部材が前記はんだバンプの側部に接触し、前記はんだバンプが円柱状又は中央部がくびれた形状であることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006173183A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Canon Inc | 半導体装置 |
JP2007500455A (ja) * | 2003-05-23 | 2007-01-11 | ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレーション | 予備適用アンダーフィル封入剤の使用方法 |
JP2007048987A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フリップチップ実装方法 |
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