JP2014014868A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. スタンプ（５）、前記スタンプ（５）に超音波を照射するよう構成された超音波ヘッド（４）および糸送り機構（６）を備えるディスペンサーヘッド（２）を備える供給装置を用いる、フラックスフリーのハンダを基板（１）の基板箇所上に供給するための方法であって、前記スタンプ（５）が前記スタンプ（５）の外側面（１３）に向かって開いている凹部（１２）を有する作業面（１１）を有し、前記糸送り機構（６）が糸ハンダ（８）を前記基板（１）の表面に対して斜めに傾けて送り出し、加熱可能な支持台（３）で、基板（１）をハンダの溶融温度より高温に加熱し、前記方法は以下の手順を含む：
   Ａ）前記ディスペンサーヘッド（２）を、ハンダを供給すべき次の基板箇所の上の所定位置に移動し、
   Ｂ）前記スタンプ（５）を：
   Ｂ１）前記スタンプ（５）の前記作業面（１１）が前記基板箇所に接触するまで、または
   Ｂ２）前記スタンプ（５）の前記作業面（１１）が前記基板箇所の上の所定の高さの位置に来るまで、または
   Ｂ３）前記スタンプ（５）の前記作業面（１１）が前記基板箇所に接触するまで下げ、それから前記スタンプ（５）を前記基板箇所の上の所定の高さに上げ、
   Ｂ２およびＢ３に述べる前記高さは、以下の手順Ｄで前記スタンプ（５）の前記作業面（１１）がハンダで濡れるように設定し、
   Ｃ）フラックスフリーのハンダを：
   Ｃ１）前記糸ハンダ（８）の先端が前記スタンプ（５）の前記凹部（１２）内で前記基板箇所に接触するように、前記糸ハンダ（８）が基板箇所に接触するまで前記糸ハンダ（８）を送り出し、
   Ｃ２）所定量のハンダが溶けるように、前記糸ハンダ（８）をさらに送り出し、それから
   Ｃ３）前記糸ハンダ（８）を引き戻す
   という方法で前記基板箇所に供給し、
   Ｄ）前記基板箇所上にハンダを配置するために、前記ディスペンサーヘッド（２）を所定の経路に沿って移動させ、同時に前記スタンプ（５）に超音波を照射し、さらに
   Ｅ）前記スタンプ（５）を上げ、
   手順Ｄは手順Ｃ３の後に実施するか、または手順Ｃ２の間に開始する、方法。
2. ノズル（７）を通しての前記糸ハンダ（８）の送り出しおよび前記ノズル（７）の積極的な冷却をさらに含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記経路（１９）の開始点は前記基板箇所の中心の近くにあり、さらに前記経路（１９）が前記基板箇所の内側から外側に進んでいる、請求項１または２に記載の方法。
4. 前記スタンプ（５）の前記凹部（１２）はフラックスフリーのハンダで濡れにくい材料でコーティングされている、請求項１から３のうちいずれか一項に記載の方法。
5. ハンダの溶融温度より高温に、基板（１）を加熱するための加熱可能な支持台（３）、および、水平二方向に、および任意で垂直方向に移動可能なディスペンサーヘッド（２）を備えるフラックスフリーのハンダを基板（１）の基板箇所上に供給するための装置であって、
   前記ディスペンサーヘッド（２）が、
   超音波ヘッド（４）、
   作業面（１１）を有するスタンプ（５）であって、前記作業面（１１）が前記スタンプ（５）の外側面（１３）に向かって開いている凹部（１２）を有し、前記超音波ヘッド（４）に固定可能なスタンプ（５）、
   それを通して糸ハンダをガイドすることができる長手方向の孔を有するノズル（７）を有する糸送り機構（６）であって、前記ノズル（７）の長手方向の孔を通って伸びる前記糸送り機構（６）の縦軸（１４）が前記スタンプ（５）の前記外側面（１３）で前記凹部（１２）に入り、前記スタンプ（５）の前記凹部（１２）内で、前記糸ハンダが基板（１）に達するように、前記凹部（１２）で囲まれた前記作業面（１１）の一部内で前記基板（１）に達する前記糸送り機構（６）、
   および、前記スタンプ（５）の作業温度を所定温度に保つよう構成された冷却装置（１６）を備える、装置。
6. 前記糸送り機構（６）の前記ノズル（７）を冷却するための冷却装置（１５）をさらに備える、請求項５に記載の装置。
7. 前記スタンプ（５）とともに前記超音波ヘッド（４）を垂直方向に上下移動させるよう構成された、前記ディスペンサーヘッド（２）に固定された駆動部（１７）をさらに備える、請求項５または６に記載の装置。
8. 前記スタンプ（５）の前記凹部（１２）はフラックスフリーのハンダによって濡れにくい材料でコーティングされている、請求項５から７のうちいずれか一項に記載の装置。