DE102019103140A1 - Verfahren zum Löten eines oder mehrerer Bauteile - Google Patents

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wire
carrier
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Romina Diener
Christian Rischert
Katja Süß
Sebastian Seidel
Ulrich Röllig
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Jenoptik Optical Systems GmbH
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    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
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    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45101—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of less than 400°C
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    • H01L2224/83101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member
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    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
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    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
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    • H01L2224/83399—Material
    • H01L2224/834—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H01L2224/83438—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/83444—Gold [Au] as principal constituent
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    • H01L2224/8338—Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
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    • H01L2224/834—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H01L2224/83438—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/83447—Copper [Cu] as principal constituent
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    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49822—Multilayer substrates
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    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
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    • H01S5/00—Semiconductor lasers
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Lötverfahren für ein Bauteil auf einen Träger. Dabei wird das Lot als Lotdraht oder Lotbändchen bereitgestellt und mit einem Ultraschallbonder auf eine Montage- oder Befestigungsfläche appliziert. Hernach wird das Bauteil positioniert und das Lot aufgeschmolzen. Schließlich erstarrt das Lot unter Ausbildung einer Lötverbindung des Bauteils mit dem Träger.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Löten eines oder mehrerer Bauteile und die Verwendung eines Ultraschallbonders.
  • Stand der Technik
  • Aus DE 1589543 B2 ist ein Verfahren zum Weichlotkontaktieren eines Halbleiterbauelements bekannt. Dabei wird ein Lotdraht um die Anschlussdrähte des Bauelements gewickelt.
  • Aus US 8046911 B2 ist ein Lotverfahren bekannt, bei dem ein Zinnmaterial auf einen Gold-Lötbump aufgetragen wird, um ein eutektischen AuSn Lot darzustellen
  • Aus US 20030116346 A1 ist ein Verfahren bekannt, ein Bauelement mit Lotkugelkontakten temporär zu kontaktieren.
  • Aus EP 2067561 B1 sind ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Verteilung von Lötmittel zur Befestigung von Halbleiterchips bekannt Dabei wird ein Dispenser verwendet, um ein flüssiges Lot auf eine Kontaktfläche aufzutragen. Das hat den Nachteil, dass das Lot zweimal aufgeschmolzen wird, nämlich einmal beim Auftragen und ein zweites Mal beim Löten des Bauelements. Dadurch kann sich das Grundmaterial der Kontaktfläche im Lot auflösen und es können ungünstige metallurgische Phasen entstehen, die zum Ausfall der Lotverbindung führen können. Außerdem kann das Lot beim ersten Aufschmelzen oberflächlich oxidieren.
  • Aus US 6945447 B2 ist ein eutektisches Lötverfahren bekannt. Dabei wird das Lot ebenfalls in flüssiger Form aufgetragen. Nachteilig ist außerdem die Kompliziertheit des Prozesses.
  • Ein weiteres Verfahren zum Auftragen von Lot ist bekannt aus US 20160256949 A1 . Hier wird ein Lot mit Ultraschallunterstützung mittels eines Dispensers auf ein Substrat aufgetragen. Auch hier wird das Lot beim Auftragen aufgeschmolzen mit den o.g. Nachteilen.
  • Ein ähnliche Verfahren ist auch aus DE 102010016814 B3 bekannt. Hier wird ultraschallunterstützt ein flüssiges Lot auf eine Solarzelle aufgebracht.
  • Außerdem ist das Löten mit vorgeformter Lotfolie (auch als Preform bezeichnet) bekannt. Solche Preformen weisen eine Mindestdicke auf, weil sie sich ansonsten nicht ausstanzen oder ausschneiden ließen. Für besonders dünne Lötverbindungen sind Preformen somit ungeeignet.
  • Außerdem bekannt sind Lotpasten. Diese enthalten Flussmittel, welche beim Löten hernach Rückstände hinterlassen können. Das kann nachteiligerweise zu einer Verschmutzung der zu lötenden Bauelemente führen.
  • Außerdem bekannt sind Lotschichten, die durch Bedampfen oder galvanisch hergestellt werden. Diese Herstellungsprozesse der Lotschichten sind schlecht reproduzierbar hinsichtlich Schichtdicke und Lotzusammensetzung. Außerdem können beim Bedampfen verwendete Masken verrutschen. Daher kann die Prozessstabilität des Lötprozesses beeinträchtigt sein oder sogar Ausschuss entstehen. Eine weitere Beeinträchtigung der Reproduzierbarkeit des Lötprozesses mit Lotschichten oder Preformen kann dadurch verursacht werden, dass bei flächigen Lötungen eine Auflage des Bauelements auf der Montagefläche mechanisch überbestimmt ist. Daher kann es unbestimmt sein, an welcher Stelle der Montagefläche das Lot zuerst aufschmilzt und wie das Lot breitfließt.
  • Aufgabe der Erfindung
  • Aufgabe der Erfindung ist es, ein Lötverfahren für flächige Lötungen anzugeben, welches o.g. Nachteile nicht aufweist.
  • Vorteile der Erfindung
  • Die Erfindung stellt ein einfaches, kostengünstiges Lötverfahren bereit und ermöglicht eine hohe Reproduzierbarkeit insbesondere bei flächigen Lotverbindungen. Es wird eine gute Benetzung und eine zuverlässige Lotverbindung erreicht.
  • Lösung der Aufgabe
  • Die Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren nach Anspruch 1 und eine Verwendung nach Anspruch 2.
  • Beschreibung
  • Das erfindungsgemäße Verfahren zum Löten wenigstens eines Bauteils umfasst
    • a. Bereitstellen des Bauteils, wobei das Bauteil wenigstens eine Befestigungsfläche aufweist,
    • b. Bereitstellen wenigstens eines ersten Trägers mit wenigstens einer Montagefläche,
    • c. Bereitstellen wenigstens einer ersten Komponente eines Lotmaterials in Form eines Lotdrahtes, insbesondere eines Runddrahts oder Lotbändchens,
    • d. Fixieren einer bestimmten Menge des Lotdrahtes auf der Befestigungsfläche und/oder der Montagefläche mittels eines Ultraschallbonders,
    • e. Platzieren des Bauteils auf dem Träger, wobei die Befestigungsfläche oder der auf der Befestigungsfläche befestigte Lotdraht auf der Montagefläche oder dem auf der Montagefläche befestigten Lotdraht zu liegen kommt,
    • f. Aufschmelzen des Lotmaterials,
    • g. Erstarren des aufgeschmolzenen Lotmaterials, wobei eine Lötverbindung der Befestigungsfläche des Bauteil mit der Montagefläche des Trägers entsteht.
  • Schritt g kann normalerweise vor Schritt f ausgeführt werden. Allerdings können die Schritte f und g auch wenigstens teilweise gleichzeitig ausgeführt werden, wenn beispielsweise infolge eines veränderlichen Temperaturgradienten das Lotmaterial an einer Stelle der Montagefläche erst aufschmilzt, während es an einer anderen Stelle bereits erstarrt.
  • Schritt d ist vor Schritt e und vor Schritt f auszuführen. Schritt e kann vor, gleichzeitig mit oder nach Schritt f ausgeführt werden.
  • Der Träger kann beispielsweise ein metallischer oder keramischer Körper sein, welcher zur Wärmeableitung der Abwärme des Bauteils dient. Er kann beispielsweise aus Aluminium. Kupfer, Wolfram oder Silber bestehen. Der Träger kann auch aus einem Verbundwerkstoff, beispielsweise Kupfer-Diamant, Silber-Diamant, Wolfram-Kupfer, Molybdän-Kupfer bestehen.
  • Der Träger kann plattenförmig ausgebildet sein. Der Träger kann einen Grundkörper umfassen, der als Keramikplatte, beispielsweise AIN, besteht. Der Träger kann außerdem eine oder mehrere Metallschichten umfassen. Der Träger kann eine Leiterplatte, beispielsweise aus Epoxidharz bzw. FR4, oder eine keramische Leiterplatte sein.
  • Der Träger kann auch als Mehrlagensubstrat ausgebildet sein. Er kann eine oder mehrere metallische Lagen umfassen. Er kann außerdem eine oder mehrere keramische Lagen umfassen. Der Träger kann als ein DCB (direct copper bonding) oder AMB (Aktives Metall- Löten) Substrat ausgebildet sein.
  • In dem Träger können Kanäle für ein Kühlmittel vorgesehen sein.
  • Der Lotdraht kann insbesondere als Runddraht, d.h. mit rundem Querschnitt, ausgebildet sein. Er kann aber auch einen rechteckigen Querschnitt aufweisen. Einen Bonddraht mit einem flachen rechteckigen Querschnitt kann man als Bondbändchen bezeichnen. Der Begriff Bonddraht schließt also Bondbändchen ein. Analog schließt der Begriff Lotdraht im Rahmen der Erfindung Lotbändchen ausdrücklich ein.
  • Die Montagefläche kann eine ebene Fläche sein. Sie kann bevorzugt eine metallische Oberfläche aufweisen.
  • Vorteilhaft ist die Verwendung eines Ultraschallbonders zum Fixieren des Lotdrahts auf einer metallische Montagefläche eines Trägers, wobei der Lotdraht wenigstens eine erste Komponente eines Lotmaterials umfasst, wobei mittels des Lotdrahts eine flächige Lotverbindung einer Befestigungsfläche eines Bauteils mit der Montagefläche herstellbar ist.
  • Unter einem Ultraschallbonder kann man einen Drahtbonder oder Bändchenbonder verstehen. Vorteilhaft kann der Ultraschallbonder ein Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden von metallischem Draht- oder Bändchenmaterial ausführen. Vorteilhaft kann ein Dünndraht- bzw. Dünnbändchenbonder verwendet werden. Unter einem Dünndraht bzw. Dünnbändchen kann man einen solchen Draht bzw. ein solchen Bändchen verstehen, welches eine Dicke von weniger als 75µm aufweist. Ebenfalls vorteilhaft kann ein Dickdraht- bzw. Dickbändchenbonder verwendet werden. Unter einem Dickdraht bzw. Dickbändchen kann man einen solchen Draht bzw. ein solchen Bändchen verstehen, welches eine Dicke von mehr als 75µm aufweist. Das Fixieren des Lotmaterials mit dem Ultraschallbonder kann unterhalb der Schmelztemperatur des Lotmaterials erfolgen, vorzugsweise bei Raumtemperatur.
  • Vorteilhaft kann das Fixieren des Lotdrahts durch Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden erfolgen. Es kann sich um ein Utrasonic- Verfahren handeln. Alternativ kann auch ein Thermosonic-Verfahren verwendet werden, wobei die Vorheiztemperatur zweckmäßig unterhalb der Schmelztemperatur des Lotdrahts gewählt werden kann.
  • Die Lotmenge kann über die Festlegung der Querschnittsfläche des Lotdrahts und die Länge des fixierten Lotdrahtstücks festgelegt werden. Es können mehrere Bondbefestigungsstellen je Lotdrahtstück vorgesehen sein. Zwischen jeweils zwei Bondbefestigungsstellen kann je eine Schlaufe (loop) angeordnet sein. Unter einer Schlaufe kann man die die beim Drahtbonden entstehende Drahtbrücke verstehen, welche im englischen als „loop“ bezeichnet wird. Es kann vorteilhaft sein, eine möglichst geringe Schlaufenhöhe (loop hight), also möglichst flache Schlaufen vorzusehen, um beim Aufsetzten des Bauteils ein Zerknittern des Lots zu vermeiden. Idealerweise würde die Schlaufenhöhe null sein können. An den Enden jedes Lotdrahtstücks können Bondbefestigungsstellen vorgesehen sein. Es können aber auch freihängende Enden der Lotdrahtstücke vorgesehen sein. Die Schlaufen können gleiche oder unterschiedliche Längen haben. Unterschiedliche Längen der Schlaufen können durch ungleichmäßige Abstände der Bondbefestigungsstellen erreicht werden. Unterschiedliche Längen der Schlaufen können eine verbesserte Reproduzierbarkeit des Lotflusses hernach beim Aufschmelzen bewirken. Beim Erwärmen des Trägers kann das Lot in reproduzierbarer Weise zuerst an den Bondbefestigungsstellen aufschmelzen. Durch geeignete Anordnung der Bondbefestigungsstellen kann somit das Voranschreiten des Lotflusses beeinflusst bzw. optimiert werden. Eine bestimmte Menge des Lotdrahts kann mit dem Ultraschallbonder entweder auf der Montagefläche oder auf der Befestigungsfläche oder auf beiden Flächen fixiert werden.
  • Unter Fixieren kann man verstehen, dass der Lotdraht ein einer oder mehreren Bondbefestigungsstellen befestigt wird. Dabei braucht die Bondbefestigung keinen besonders hohen Anforderungen hinsichtlich Abzugskraft und Abscherkraft haben, wie das sonst beim Abzugstest (pull test) bzw. Schertest einer Drahtbondverbindung gefordert wird. Im Rahmen dieser Erfindung kann ein Anheften des Lotdrahtes ausreichen. Dir Festigkeit der Fixierung sollte allerdings so hoch sein, dass das Lotdrahtstück sich vor dem Lötprozess nicht von der Montage- bzw. Befestigungsfläche löst und dass ein Abtrennen des Lotdrahtstücks vom übrigen Lotdrahtvorrat hinter der letzten Bondbefestigungsstelle möglich sein kann.
  • Das Lotmaterial kann beispielsweise aus Antimon, Blei, Cadmium, Gold, Indium, Kupfer, Silber, Wismut, Zink und/oder Zinn bestehen oder wenigstens eines dieser Metalle umfasst. Vorteilhaft kann ein Zinnbasislot verwendet werden. Als geeignete Beispiele können reines Zinn (Sn100), Sn97Ag3, Sn99Cu1, Sn63Pb37 oder Sn42Bi58 angegeben werden. Außerdem kann ein Gold-Zinn-Lot geeignet sein, beispielsweise Au80Sn20.
  • Vorteilhaft kann das Lotmaterial ausschließlich aus der ersten Komponente bestehen. Dadurch kann das Lot in einer genau vorbestimmten Zusammensetzung als Lotdraht bereitgestellt werden. Der Lotdraht kann beispielsweise vorteilhaft aus Reinzinn, einer Zinnlegierung mit wenigstens 40%, besonders vorteilhaft wenigstens 90% Zinn, oder einer Gold-Zinn Legierung mit wenigstens 18% Zinn bestehen, hier als Masse % zu verstehen.
  • Alternativ kann das Lotmaterial wenigstens eine zweite Komponente umfassen. Die zweite Komponente kann als Schicht auf der Befestigungsfläche und/oder der Montagefläche aufgetragen sein. Beispielsweise kann die erste Komponente Zinn oder eine zinnhaltige Legierung sein. Die zweite Komponente kann Gold sein. Letztere kann als galvanische Goldschicht, autokatalytische Goldschicht (d.h. außenstromlos), oder durch Bedampfen hergestellt sein. Sie kann beispielsweise 0,5µm bis 10µm dick sein. Die Schichtdicke der Goldschicht kann im Verhältnis zur Menge des Lotdrahts so vorgesehen werden, dass im Ergebnis des Lötvorgangs eine vorgegebene Lotzusammensetzung erreicht wird. Beispielsweise kann als Lotmaterial das Eutektikum Au80Sn20 entstehen. Als Lötvorgang kann das Aufschmelzen und Erstarren des Lotmaterials verstanden werden. Dabei kann das Lotmaterial Gold-Zinn beim Lötvorgang zuerst an den Bondbefestigungsstellen entstehen und der Golddraht sich in der Zinnschicht auflösen. In beiden Beispielen kann die entstehende Gold-Zinn Legierung beim Abkühlen in verschiedenen metallurgischen Phasen, beispielsweise ζ, ζ', δ, ε, η oder βSn erstarren.
  • In einer weiteren Ausführung kann die erste Komponente Zinn oder eine Zinnlegierung mit wenigstens 90% Zinn sein und die zweite Komponente Kupfer. Das Kupfer kann beispielsweise als metallische Schicht bereitgestellt werden oder als das Grundmaterial eines unbeschichteten Trägers aus Kupfer. Durch das Legieren von 0,5% bis 5% Cu in das Lotmaterial kann die Zuverlässigkeit der Lötstelle verbessert werden, indem dadurch der Ausbruch der gefürchteten Zinnpest verhindert wird. Eine ähnliche Wirkung kann das Zulegieren von Antimon, Wismut, Silber, Indium oder Gold bewirken, wobei schon ein Legierungsanteil von weniger als 5% ausreichen kann.
  • Ein zwei- oder mehrkomponentiges Lotmaterial kann den Vorteil haben, das durch das Vermischen der Komponenten beim Lötvorgang eine metallurgische Reaktion stattfindet, die das Benetzen der zu lötenden Oberflächen begünstigt.
  • Außerdem kann das Verfahren umfassen:
    • cc. Bereitstellen wenigstens einer zweiten Komponente des Lotmaterials in Form eines zweiten Lotdrahtes, insbesondere eines Runddrahts oder Lotbändchens,
    • dd. Fixieren einer bestimmten Menge des zweiten Lotdrahtes auf der Befestigungsfläche und/oder der Montagefläche mittels eines Ultraschallbonders.
  • Im Schritt dd kann derselbe Ultraschallbonder verwendet werden, wie im Schritt d oder ein anderer. Der zweite Lotdraht kann neben den ersten Lotdraht gebondet werden. Insbesondere wenn die Lotdrähte als Lotbändchen ausgebildet sind, können diese auch übereinander gebondet werden.
  • Die erste und zweite Komponente des Lotmaterials können miteinander legierbar sein. Die Legierung kann eine geringere Schmelztemperatur aufweisen, als die erste Komponente. Als Schmelztemperatur kann die Solidustemperatur des Lotmaterials verstanden werden. Beispielsweise kann die erste Komponente vorteilhaft Zinn sein. Als zweite Komponente kann Gold zu einem Anteil von 10 Masse % vorgesehen werden. Dadurch kann sich die Schmelztemperatur auf 217°C der Legierung Sn90Au10 erniedrigen im Vergleich zu 232°C für reines Zinn Sn100. Ebenfalls vorteilhaft kann die erste Komponente eine zinnhaltige Legierung mit wenigstens 90% Zinn sein, beispielsweise SnAg3 oder SnCu1. Dann kann der Lotdraht etwas steifer sein als ein Reinzinndraht.
  • Das Bauteil kann eine Grundfläche aufweisen. Die Grundfläche kann der Flächeninhalt der die Befestigungsfläche enthaltenden Seite des Bauteils sein. Vorteilhaft kann die erfindungsgemäß herzustellende Lötverbindung des Bauteils mit dem Träger wenigstens die Hälfte der Grundfläche betragen. Es kann sich also um eine flächige Lötverbindung handeln.
  • Das Bauteil kann als Halbleiterbauelement ausgebildet sein oder wenigstens ein Halbleiterbauelement umfassen. Das Halbleiterbauelement kann ein Leistungshalbleiter, beispielsweise ein IGBT, MOSFET, Bipolartransistor, Tyristor, oder eine Schottky-Diode sein.
  • Das Bauteil kann als LED, Laserbarren oder VCSEL (vertikal emittierender Halbleiterlaser) ausgebildet sein oder wenigstens eine LED, einen Laserbarren oder einen VCSEL umfassen. Das Bauteil kann außerdem noch einen oder mehrere Kontaktkörper umfassen. Die Kontaktkörper können fest, beispielsweise durch eine weitere Löteverbindung, mit der LED, dem Laserbarren oder VCSEL verbunden sein.
  • Das Bauteil kann als optisch pumpbare Laserscheibe, insbesondere als Laserkristallscheibe oder als Halbleiterlaserscheibe ausgebildet sein. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren kann daraus eine Baugruppe für einen Scheibenlaser hergestellt werden. Eine solche Scheibenlaserbaugruppe kann eine Laserscheibe und einen Kühlkörper als Träger umfassen.
  • Das Bauteil kann ein Diodenlaserbauteil sein, welches einen Laserbarren und zwei Kontaktkörper umfasst. Der erste Kontaktkörper kann mit dem Anodenanschluss des Laserbarrens verbunden sein. Dazu kann eine erste Kontaktfläche auf dem ersten Kontaktkörper in einer xz-Ebene vorgesehen sein. Beispielsweise kann der Laserbarren an den ersten Kontaktkörper angelötet sein. Alternativ kann er mit einem vorzugsweise elektrisch leitfähigen Klebstoff an diesen angeklebt oder anderweitig an diesen befestigt sein. Der zweite Kontaktkörper kann mit dem Kathodenanschluss des Laserbarrens verbunden sein. Dazu kann eine zweite Kontaktfläche auf dem zweiten Kontaktkörper in einer weiteren xz-Ebene vorgesehen sein. Beispielsweise kann der Laserbarren an den zweiten Kontaktkörper angelötet sein. Alternativ kann er mit einem vorzugsweise elektrisch leitfähigen Klebstoff an diesen angeklebt oder anderweitig an diesen befestigt sein. Der erste Kontaktkörper kann eine erste Befestigungsfläche aufweisen. Der zweite Kontaktkörper kann eine zweite Befestigungsfläche aufweisen. Vorteilhaft können die erste und zweite Befestigungsfläche in einer gemeinsamen Ebene, beispielsweise einer xy-Ebene eines rechtwinkligen xyz-Koordinstensystems liegen. Der Laserbarren kann einen oder mehrere Resonatoren aufweisen, die in der z-Richtung angeordnet sind. Es ist allerdings auch möglich, den Resonator oder die Resonatoren in x-Richtung anzuordnen. Die Resonatorrichtung kann auch die y Richtung sein. Eine solche Anordnung kann insbesondere für VCSEL anstelle von Laserbarren vorteilhaft sein. Die Resonatorrichtung kann der Richtung der Laserstrahlung im Betriebsfall entsprechen.
  • Der Träger kann in diesem Fall wenigstens zwei Montageflächen aufweisen, nämlich eine erste zum Anlöten der ersten Befestigungsfläche und eine zweite zum Anlöten der zweiten Befestigungsfläche. Das Diodenlaserbauteil kann vormontiert sein. Alternativ ist es auch möglich, das Anlöten der Kontaktkörper an den Laserbarren gleichzeitig mit dem Lötprozess der Kontaktkörper an den Träger vorzunehmen.
  • Außerdem wird ein vorteilhaftes Verfahren zum Herstellen eines Diodenlasers angegeben. Dieses umfasst
    • k. Bereitstellen
      1. i. wenigstens eines Diodenlaserelements, wobei das Diodenlaserelement wenigstens einen Anodenanschluss und wenigstens einen Kathodenanschluss umfasst,
      2. ii. wenigstens eines ersten elektrisch leitfähigen Kontaktkörpers mit einer ersten Befestigungsfläche und einer ersten Kontaktfläche,
      3. iii. wenigstens eines zweiten elektrisch leitfähigen Kontaktkörpers mit einer zweiten Befestigungsfläche und einer zweiten Kontaktfläche,
      4. iv. eines plattenförmigen Trägers umfassend wenigstens eine erste elektrisch isolierende Schicht und wenigstens eine erste metallische Schicht, die in elektrisch voneinander isolierte Montageflächen, nämlich wenigstens in eine erste Montagefläche und eine zweite Montagefläche, gegliedert ist,
    • I. Verbinden der ersten Kontaktfläche des ersten Kontaktkörpers mit dem Anodenanschluss,
    • m. Verbinden der zweiten Kontaktfläche des zweiten Kontaktkörpers mit dem Kathodenanschluss,
    • n. Bereitstellen wenigstens einer Komponente eines Lotmaterials in Form eines Lotdrahtes, insbesondere eines Runddrahts oder Lotbändchens,
    • o. Fixieren einer bestimmten Menge des Lotdrahts auf der ersten Montagefläche des Trägers und/oder auf der ersten Befestigungsfläche des ersten Kontaktkörpers durch Ultraschallbonden,
    • p. Fixieren einer weiteren bestimmten Menge des Lotdrahts auf der zweiten Montagefläche des Trägers und/oder auf der zweiten Befestigungsfläche des zweiten Kontaktkörpers durch Ultraschallbonden,
    • q. Platzieren des ersten und zweiten Kontaktkörpers auf dem Träger, wobei die erste Befestigungsfläche oder der auf der ersten Befestigungsfläche befestigte Lotdraht auf der ersten Montagefläche oder dem auf der ersten Montagefläche befestigten Lotdraht zu liegen kommt, und die zweite Befestigungsfläche oder der auf der zweiten Befestigungsfläche befestigte Lotdraht auf der zweiten Montagefläche oder dem auf der zweiten Montagefläche befestigten Lotdraht zu liegen kommt,
    • r. Aufschmelzen des Lotmaterials,
    • s. Erstarren des Lotmaterials, wobei die erste Befestigungsfläche des ersten Kontaktkörpers mechanisch, elektrisch und thermisch mit der ersten Montagefläche des Trägers verbunden wird und die zweite Befestigungsfläche des zweiten Kontaktkörpers mechanisch, elektrisch und thermisch mit der zweiten Montagefläche des Trägers verbunden wird.
  • Vorteilhaft kann bei allen vorgenannten erfindungsgemäßen Verfahren das Aufschmelzen des Lotmaterials einmalig erst beim Lötprozess erfolgen. Da das Lot mit einem Ultraschallbonder appliziert wird, kann auf ein vorheriges Beloten der Flächen mit vorab schon einmal aufgeschmolzenem flüssigem Lot verzichtet werden. Ein Verfahren, welches mit einmalig aufgeschmolzenem Lotmaterial auskommt, kann eine verbesserte Prozesssicherheit und erhöhte Zuverlässigkeit der Lotverbindung im Vergleich zu einem Verfahren mit mehrmaligem Aufschmelzen des Lotmaterials darstellen.
  • Außerdem werden ein Diodenlaser und eine Scheibenlaserbaugruppe angegeben, welche nach einem der genannten Verfahren oder unter der genannten Verwendung hergestellt wurden.
  • Die Figuren zeigen Folgendes:
    • 1 zeigt einen Träger mit Lot eines ersten Ausführungsbeispiels.
    • 2 zeigt einen Träger mit Lot einer Abwandlung des ersten Ausführungsbeispiels.
    • 3 zeigt den Träger mit Lot der Abwandlung des ersten Ausführungsbeispiels in Draufsicht.
    • 4 zeigt den Träger mit Lot der Abwandlung des ersten Ausführungsbeispiels in einer Schnittdarstellung.
    • 5 zeigt einen Diodenlaser als Bauteil im ersten Ausführungsbeispiel.
    • 6 zeigt den Diodenlaser des ersten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäß hergestellten Baugruppe.
    • 7 zeigt den ersten Träger eines zweiten Ausführungsbeispiels mit Lot
    • 8 zeigt die erfindungsgemäß hergestellte Laserbaugruppe des zweiten Ausführungsbeispiels.
    • 9 zeigt einen Träger eines dritten Ausführungsbeispiels.
    • 10 zeigt den Träger des dritten Ausführungsbeispiels mit Lot.
    • 11 zeigt das Bauteil des dritten Ausführungsbeispiels in einer Explosionsdarstellung.
    • 12 zeigt das Bauteil des dritten Ausführungsbeispiels.
    • 13 zeigt den Diodenlaser als das dritte Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäß hergestellten Baugruppe.
    • 14 zeigt einen Träger mit Lot einer weiteren Abwandlung des ersten Ausführungsbeispiels.
    • 15 zeigt ein Ausführungsbeispiel für den Ablauf des Verfahrens.
    • 16 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel für den Ablauf des Verfahrens.
    • 17 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel für den Ablauf des Verfahrens.
  • Ausführungsbeispiele
  • Die Erfindung wird nachfolgend an Ausführungsbeispielen erläutert.
  • 1 zeigt einen Träger mit Lot eines ersten Ausführungsbeispiels. Dargestellt ist der Träger 8. Dieser umfasst einen plattenförmigen keramischen Grundkörper 9 mit einer ersten Metallschicht bzw. metallischen Lage 14 auf der Oberseite. Auf der Unterseite befindet sich eine weitere Metallschicht 15. Die erste Metallschicht ist in elektrisch voneinander isolierte Schichtbereiche 14a und 14b untergliedert. Auf dem Schichtbereich 14a ist eine erste Montagefläche 10 vorgesehen. Auf dieser ist ein Lotdraht 20 befestigt. Der Lotdraht ist als Runddraht aus einem Lotmaterial, beispielsweise einem Zinnbasislot, beispielsweise reinem Sn oder SnAg3 oder aus einer Gold-Zinn-Legierung ausgebildet. Der Lotdraht 20 wurde mit einem Ultraschall-Drahtbonder an mehreren Stellen befestigt. Zwischen zwei benachbarten Bondbefestigungsstellen 21 befindet sich jeweils eine Schlaufe (Loop) 22. 1 stellt also einen Gegenstand nach Ausführen der Verfahrensschritte 1.b bis 1.d des Anspruch 1 dar.
  • 2 zeigt einen Träger mit Lot einer Abwandlung des ersten Ausführungsbeispiels. Im Unterschied zu 1 weist der Lotdraht 20 einen rechteckigen Querschnitt auf. Einen solchen Lotdraht kann man auch als Lotbändchen bezeichnen.
  • 3 zeigt den Träger mit Lot der Abwandlung des ersten Ausführungsbeispiels in Draufsicht. Hier ist auch die Lage der Schnittebene AA angegeben.
  • 4 zeigt den Träger mit Lot der Abwandlung des ersten Ausführungsbeispiels in einer Schnittdarstellung. Dargestellt ist die Schnittebene AA. Man sieht, dass die Schlaufen 22a und 22b, die sich zwischen den Bondbefestigungsstellen 21a, 21b und 21c befinden, von der ersten Montagefläche 10 etwas abgehoben sind. Es kann vorteilhaft sein, eine möglichst geringe Schlaufenhöhe (loop hight), also möglichst flache Schlaufen vorzusehen, um hernach beim Aufsetzten des Bauteils ein Zerknittern des Lots zu vermeiden.
  • 5 zeigt einen Diodenlaser als Bauteil im ersten Ausführungsbeispiel. Das lichtemittierende Bauteil 3 ist als kantenemittierendes Diodenlaserelement 23, hier als Einzelemitter, ausgeführt. Alternativ kann auch ein Laserbarren mit mehreren Emittern verwendet werden. Die Lichtaustrittsfläche 4, auch als Emitter bezeichnet, ist in einer yz-Ebene angeordnet. Die Fläche auf der Unterseite (bezüglich der z-Richtung) ist als Anodenanschluss 24 (p-Kontakt) ausgebildet und dient gleichzeitig als der Befestigungsfläche 6. Die dem Anodenanschluss 24 abgewandten Oberseite ist als Kathodenanschluss 25 (n-Kontakt) ausgebildet. 5 stellt also Schritt 1.a des Anspruch 1 dar.
  • 6 zeigt den Diodenlaser des ersten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäß hergestellten Baugruppe. Der Diodenlaser 2 als Beispiel für eine erfindungsgemäß hergestellte Baugruppe 1 ist dafür vorgesehen, einen Laserstrahl 5 in einer x-Richtung zu emittieren. Zur Herstellung des Diodenlasers 2 wurde das in 5 dargestellte Diodenlaserelement 23 mit der Befestigungsfläche 6 auf den auf der Montagefläche 10 befestigten Lotdraht aufgesetzt und das Lotmaterial aufgeschmolzen. Überschüssiges Lotmaterial 32 kann neben dem Diodenlaserelement 23 austreten und auch dort die Montagefläche 10 benetzen. Beim Erstarren des Lotmaterials entstand eine Lötverbindung der Befestigungsfläche 6 des Bauteil 3 mit der Montagefläche 10 des Trägers 8. Hernach kann beispielsweise der Kathodenanschluss 25 (n-Kontakt) mittels herkömmlicher Drahtbondtechnik zum Schichtbereich 14b gebondet werden (nicht dargestellt).
  • In einer weiteren Abwandlung des ersten Ausführungsbeispiels besteht der Lotdraht aus einer ersten Komponente eines Lotmaterials. Der Lotdraht besteht beispielsweise aus Zinn. Als eine zweite Komponente des Lotmaterials ist Gold vorgesehen, welches als eine Goldschicht, beispielsweise eine galvanisch oder durch Bedampfen hergestellte Goldschicht, auf der ersten Montagefläche 10 angeordnet ist. Alternativ kann die zweite Komponente auf der Befestigungsfläche 6 des Bauteils 3 angeordnet sein. Erst beim Lötvorgang des Bauteils vermischen sich beide Komponenten des Lotmaterials zu einer Gold-Zinn Legierung.
  • 14 zeigt einen Träger mit Lot einer weiteren Abwandlung des ersten Ausführungsbeispiels. Dabei werden eine erste Komponenten des Lotmaterials als ein erster Lotdraht 20a und eine zweite Komponenten des Lotmaterials als ein zweiter Lotdraht 20b mit einem Ultraschallbonder nebeneinander gebondet.
  • 7 zeigt den ersten Träger eines zweiten Ausführungsbeispiels mit. Der Träger 8 kann beispielsweise aus Metall bestehen und zur Kühlung des Bauteils vorgesehen sein. Der Lotdraht 20 wurde mit einem Ultraschall-Drahtbonder an mehreren Stellen befestigt. Zwischen zwei benachbarten Bondbefestigungsstellen 21 befindet sich jeweils eine Schlaufe (Loop) 22.
  • 8 zeigt die erfindungsgemäß hergestellte Laserbaugruppe des zweiten Ausführungsbeispiels.. Dazu wurde auf den in 7 dargestellten Träger 8 eine Laserscheibe 26 aufgelötet.
  • 9 zeigt einen Träger eines dritten Ausführungsbeispiels. Der Träger 8 ist als DCB Substrat ausgebildet, welches eine erste keramische Lage 27, eine zweite keramische Lage 28 und dazwischenliegende metallische Lagen 29 aus Kupfer umfasst. Außerdem umfasst der Träger eine Metallschicht 14 oder weitere metallische Lage auf der Oberseite Die metallische Schicht 14 ist durch Trenngräben 13 in elektrisch voneinander isolierte Schichtbereiche unterteilt. Die Schichtbereiche dienen als erste 10, zweite 11, dritte 12, usw. Montageflächen sowie als +Kontakt 30 und -Kontakt 31, um nachher den Diodenlaser elektrisch zu kontaktieren
  • 10 zeigt den Träger des dritten Ausführungsbeispiels mit Lot. Hier wurde auf die Montageflächen jeweils ein Lotbändchen 20 gebondet.
  • 11 zeigt das Bauteil des dritten Ausführungsbeispiels in einer Explosionsdarstellung. Es handelt sich um ein Diodenlaserbauteil 3, welches ein Diodenlaserelement 23 umfasst, welches als Laserbarren ausgebildet ist. Der Laserbarren weist einen Anodenanschluss 24 und einen Kathodenanschluss 25 auf, die jeweils in einer xz Ebene dargestellt sind. Der Anodenanschluss 24 ist in der Darstellung die verdeckte Rückseite des Laserbarrens.
  • Außerdem umfasst Diodenlaserbauteil einen ersten Kontaktkörper 16 mit einer ersten Kontaktfläche 18 und einer in der Darstellung in einer xy Ebene untenliegenden, d.h. verdeckten ersten Befestigungsfläche 6.
  • Außerdem umfasst Diodenlaserbauteil einen zweiten Kontaktkörper 17 mit einer zweiten Kontaktfläche 19, welche hier in der Darstellung der verdeckten Rückseite liegt und einer in der Darstellung in einer xy Ebene untenliegenden, d.h. ebenfalls verdeckten zweiten Befestigungsfläche 7.
  • 12 zeigt das Bauteil des dritten Ausführungsbeispiels. Hier ist das Diodenlaserbauteil 3 vormontiert, so dass die erste Befestigungsfläche 6 und zweite Befestigungsfläche 7 in einer gemeinsamen xy-Ebene angeordnet sind.
  • 13 zeigt den Diodenlaser als das dritte Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäß hergestellten Baugruppe. Es handelt sich um einen Diodenlaser 2, der mehrere der in 12 dargestellten Diodenlaserbauteile 3a-h umfasst. Diese sind auf die Montageflächen des Trägers aufgelötet. Dabei sind der zweite Kontaktkörper des ersten Diodenlaserbauteils 3a mit dem ersten Kontaktkörper des zweiten Diodenlaserbauteils 3 auf einer gemeinsamen Montagefläche montiert und somit elektrisch verbunden. Desgleichen gilt auch für die weiteren Diodenlaserbauteile. Somit sind die Diodenlaserbauteile elektrisch in Reihe geschaltet. Das Lotmaterial 32 benetzt die Montageflächen und ggf. auch Flächen neben den Diodenlaserbauteilen.
  • 15 zeigt ein Ausführungsbeispiel für den Ablauf des Verfahrens. Gezeigt ist eine vorteilhafte Abfolge folgender Schritte:
    1. a. Bereitstellen wenigstens eines Bauteils, wobei das Bauteil wenigstens eine Befestigungsfläche aufweist,
    2. b. Bereitstellen wenigstens eines ersten Trägers mit wenigstens einer Montagefläche,
    3. c. Bereitstellen wenigstens einer ersten Komponente eines Lotmaterials in Form eines Lotdrahtes, insbesondere eines Runddrahts oder Lotbändchens,
    4. d. Fixieren einer bestimmten Menge des Lotdrahtes auf der Montagefläche mittels eines Ultraschallbonders,
    5. e. Platzieren des Bauteils auf dem Träger, wobei die Befestigungsfläche auf dem auf der Montagefläche befestigten Lotdraht zu liegen kommt,
    6. f. Aufschmelzen des Lotmaterials,
    7. g. Erstarren des aufgeschmolzenen Lotmaterials, wobei eine Lötverbindung der Befestigungsfläche des Bauteil mit der Montagefläche des Trägers entsteht.
  • Die Abfolge ist so zu verstehen, dass der am Anfang einer Verbindungslinie dargestellte Schritt jeweils vor dem am Pfeilende dargestellten Schritt auszuführen ist, ebenso in den nachfolgenden Figuren.
  • 16 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel für den Ablauf des Verfahrens. Gezeigt ist eine weitere vorteilhafte Abfolge folgender Schritte:
    1. a. Bereitstellen wenigstens eines Bauteils, wobei das Bauteil wenigstens eine Befestigungsfläche aufweist,
    2. b. Bereitstellen wenigstens eines ersten Trägers mit wenigstens einer Montagefläche,
    3. c. Bereitstellen wenigstens einer ersten Komponente eines Lotmaterials in Form eines Lotdrahtes, insbesondere eines Runddrahts oder Lotbändchens,
    4. d. Fixieren einer bestimmten Menge des Lotdrahtes auf der Befestigungsfläche mittels eines Ultraschallbonders,
    5. e. Platzieren des Bauteils auf dem Träger, wobei der auf der Befestigungsfläche befestigte Lotdraht auf der Montagefläche zu liegen kommt,
    6. f. Aufschmelzen des Lotmaterials,
    7. g. Erstarren des aufgeschmolzenen Lotmaterials, wobei eine Lötverbindung der Befestigungsfläche des Bauteil mit der Montagefläche des Trägers entsteht.
  • 17 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel für den Ablauf des Verfahrens. Gezeigt ist eine weitere vorteilhafte Abfolge folgender Schritte:
    • a. Bereitstellen wenigstens eines Bauteils, wobei das Bauteil wenigstens eine Befestigungsfläche aufweist,
    • b. Bereitstellen wenigstens eines ersten Trägers mit wenigstens einer Montagefläche,
    • c. Bereitstellen wenigstens einer ersten Komponente eines Lotmaterials in Form eines Lotdrahtes, insbesondere eines Runddrahts oder Lotbändchens,
    • d. Fixieren einer bestimmten Menge des Lotdrahtes auf der Montagefläche mittels eines Ultraschallbonders,
    • e. Platzieren des Bauteils auf dem Träger, wobei die Befestigungsfläche auf der Montagefläche zu liegen kommt,
    • f. Aufschmelzen des Lotmaterials,
    • g. Erstarren des aufgeschmolzenen Lotmaterials, wobei eine Lötverbindung der Befestigungsfläche des Bauteil mit der Montagefläche des Trägers entsteht.
  • In der dargestellten Abfolge wird das Bauteil entsprechend Schritt e erst dann platziert, wenn das Lotmaterial entsprechend Schritt f bereits aufgeschmolzen ist. Das kann in der Weise erfolgen, dass der Träger erwärmt wird bis das Lotmaterial entsprechend Schritt f geschmolzen ist. Danach wird das Bauteil entsprechend Schritt e in das auf der Montagefläche befindliche flüssige Lot platziert und hernach abgekühlt, wobei entsprechen Schritt eine Lötverbindung entsteht.
  • Selbstverständlich können bei gezeigten Verfahrensabläufen auch mehrere Bauteile 3 mit jeweils einer oder mehreren Befestigungsflächen 6, 7 bereitgestellt und platziert werden. Es können mehrere Montageflächen 10, 11, 12 auf dem Träger 8 vorhanden sein wobei in den angegebenen Schritten d dann jeweils eine bestimmte Menge des Lotdrahtes 20 auf jeder der Montageflächen 10, 11, 12 mittels des Ultraschallbonders befestigt wird. In den Schritten g können dann mehrere Lötverbindungen entstehen, nämlich der mehreren Befestigungsflächen mit jeweils einer der mehreren Montageflächen.
  • Bezugszeichenliste
    • 1.
    Baugruppe
    2.
    Diodenlaser
    3.
    Bauteil
    4.
    Lichtaustrittsfläche
    5.
    Laserstrahl
    6.
    Erste Befestigungsfläche
    7.
    Zweite Befestigungsfläche
    8.
    Träger
    9.
    Grundkörper
    10.
    Erste Montagefläche
    11.
    Zweite Montagefläche
    12.
    Dritte Montagefläche
    13.
    Trenngraben
    14.
    Metallschicht
    15.
    Weitere Metallschicht
    16.
    Erster Kontaktkörper
    17.
    Zweiter Kontaktkörper
    18.
    Erste Kontaktfläche
    19.
    Zweite Kontaktfläche
    20.
    Lotdraht, Lotbändchen
    21.
    Bondbefestigungsstellen
    22.
    Schlaufe (Loop)
    23.
    Diodenlaserelement
    24.
    Anodenanschluss
    25.
    Kathodenanschluss
    26.
    Laserscheibe
    27.
    Erste keramische Lage
    28.
    Zweite keramische Lage
    29.
    Metallische Lagen
    30.
    +Kontakt
    31.
    -Kontakt
    32.
    Lotmaterial
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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    • DE 102010016814 B3 [0008]

Claims (14)

  1. Verfahren zum Löten wenigstens eines Bauteils (3) umfassend a. Bereitstellen des Bauteils (3), wobei das Bauteil (3) wenigstens eine Befestigungsfläche (6) aufweist, b. Bereitstellen wenigstens eines ersten Trägers (8) mit wenigstens einer Montagefläche (10), c. Bereitstellen wenigstens einer ersten Komponente eines Lotmaterials in Form eines Lotdrahtes (20, 20a), insbesondere eines Runddrahts oder Lotbändchens, d. Fixieren einer bestimmten Menge des Lotdrahtes auf der Befestigungsfläche (6) und/oder der Montagefläche (10) mittels eines Ultraschallbonders, e. Platzieren des Bauteils (3) auf dem Träger (8), wobei die Befestigungsfläche (6) oder der auf der Befestigungsfläche (6) befestigte Lotdraht auf der Montagefläche (10) oder dem auf der Montagefläche (10) befestigten Lotdraht zu liegen kommt, f. Aufschmelzen des Lotmaterials, g. Erstarren des aufgeschmolzenen Lotmaterials, wobei eine Lötverbindung der Befestigungsfläche (6) des Bauteil (3) mit der Montagefläche (10) des Trägers (8) entsteht.
  2. Verwendung eines Ultraschallbonders zum Fixieren eines Lotdrahts, insbesondere eines Runddrahtes oder eines Lotbändchens, auf einer metallische Montagefläche (10) eines Trägers (8), wobei der Lotdraht wenigstens eine erste Komponente eines Lotmaterials umfasst, wobei mittels des Lotdrahts eine flächige Lotverbindung einer Befestigungsfläche (6) eines Bauteils (3) mit der Montagefläche (10) herstellbar ist.
  3. Verwendung oder Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Fixieren des Lotdrahts durch Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden erfolgt.
  4. Verwendung oder Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Lotmaterial nur aus der ersten Komponente besteht.
  5. Verwendung oder Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Lotmaterial wenigstens eine zweite Komponente umfasst und die zweite Komponente als Schicht auf der Befestigungsfläche (6) und/oder der Montagefläche (10) aufgetragen ist.
  6. Verwendung oder Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten und zweiten Komponenten des Lotmaterials miteinander legierbar sind und die Legierung eine geringere Schmelztemperatur aufweist, als die erste Komponente.
  7. Verwendung oder Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauteil (3) als Halbleiterbauelement ausgebildet ist oder wenigstens ein Halbleiterbauelement umfasst.
  8. Verwendung oder Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauteil (3) als LED, Laserbarren oder VCSEL ausgebildet ist oder wenigstens eine LED, einen Laserbarren oder einen VCSEL umfasst.
  9. Verwendung oder Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauteil (3) als optisch pumpbare Laserscheibe, insbesondere als Laserkristallscheibe oder als Halbleiterlaserscheibe ausgebildet ist.
  10. Verwendung oder Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Lotmaterial aus Blei, Cadmium, Gold, Indium, Wismut, Zink und/oder Zinn besteht oder wenigstens eines dieser Metalle umfasst.
  11. Verwendung oder Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauteil (3) eine Grundfläche aufweist und die Lötverbindung des Bauteils (3) mit dem Träger (8) wenigstens die Hälfte der Grundfläche umfasst.
  12. Verfahren zum Herstellen eines Diodenlasers (1) umfassend k. Bereitstellen i. wenigstens eines Diodenlaserelements (23), wobei das Diodenlaserelement wenigstens einen Anodenanschluss (24) und wenigstens einen Kathodenanschluss (25) umfasst, ii. wenigstens eines ersten elektrisch leitfähigen Kontaktkörpers (16) mit einer ersten Befestigungsfläche (6) und einer ersten Kontaktfläche (18), iii. wenigstens eines zweiten elektrisch leitfähigen Kontaktkörpers (17) mit einer zweiten Befestigungsfläche (7) und einer zweiten Kontaktfläche (19), iv. eines plattenförmigen Trägers (8) umfassend wenigstens eine erste elektrisch isolierende Schicht (27) und wenigstens eine erste metallische Schicht (14), die in elektrisch voneinander isolierte Montageflächen, nämlich wenigstens in eine erste Montagefläche (10) und eine zweite Montagefläche (11), gegliedert ist, I. Verbinden der ersten Kontaktfläche (18) des ersten Kontaktkörpers mit dem Anodenanschluss, m. Verbinden der zweiten Kontaktfläche (19) des zweiten Kontaktkörpers mit dem Kathodenanschluss, n. Bereitstellen wenigstens einer Komponente eines Lotmaterials in Form eines Lotdrahtes (20), insbesondere eines Runddrahts oder Lotbändchens, o. Fixieren einer bestimmten Menge des Lotdrahts auf der ersten Montagefläche (10) des Trägers (8) und/oder auf der ersten Befestigungsfläche (6) des ersten Kontaktkörpers durch Ultraschallbonden, p. Fixieren einer weiteren bestimmten Menge des Lotdrahts auf der zweiten Montagefläche (11) des Trägers (8) und/oder auf der zweiten Befestigungsfläche (7) des zweiten Kontaktkörpers durch Ultraschallbonden, q. Platzieren des ersten und zweiten Kontaktkörpers (16, 17) auf dem Träger (8), wobei die erste Befestigungsfläche (6) oder der auf der ersten Befestigungsfläche (6) befestigte Lotdraht auf der ersten Montagefläche (10) oder dem auf der ersten Montagefläche (10) befestigten Lotdraht zu liegen kommt, und die zweite Befestigungsfläche (7) oder der auf der zweiten Befestigungsfläche (7) befestigte Lotdraht auf der zweiten Montagefläche (11) oder dem auf der zweiten Montagefläche (11) befestigten Lotdraht zu liegen kommt, r. Aufschmelzen des Lotmaterials, s. Erstarren des Lotmaterials, wobei die erste Befestigungsfläche (6) des ersten Kontaktkörpers (16) mechanisch, elektrisch und thermisch mit der ersten Montagefläche (10) des Trägers (8) verbunden wird und die zweite Befestigungsfläche (7) des zweiten Kontaktkörpers (17) mechanisch, elektrisch und thermisch mit der zweiten Montagefläche (11) des Trägers (8) verbunden wird.
  13. Verfahren nach Anspruch 1, außerdem umfassend cc. Bereitstellen wenigstens einer zweiten Komponente des Lotmaterials in Form eines zweiten Lotdrahtes (20b), insbesondere eines Runddrahts oder Lotbändchens, dd. Fixieren einer bestimmten Menge des zweiten Lotdrahtes (20b) auf der Befestigungsfläche (6) und/oder der Montagefläche (10) mittels eines Ultraschallbonders.
  14. Diodenlaser oder Scheibenlaserbaugruppe, welche nach einem Verfahren oder unter einer Verwendung nach einem der vorgenannten Ansprüche hergestellt wurde.
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