JP2014013803A - インダクタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 コア(11)の巻芯部(11a)に巻回されたコイル(12)を封止する封止材料(18)に、アモルファスの軟磁性合金粉末を含有する軟磁性合金粉末含有樹脂を用いる。この軟磁性合金粉末含有樹脂は、粒度分布に第1ピークと第2ピークをもつ大小二つの粒子群を含み、前記第2ピークの粒子径が第1ピークの粒子径の1/2以下であり、且つ、前記第2ピークと第1ピークの強度比(存在率)が0.2以上かつ0.6以下である。
【選択図】 図2
Description
図1は、実施形態に係るインダクタの断面図である。
この図において、インダクタ10は、コア11と、コア11に巻回されるコイル12と、コイル12の端部13A、13Bを接続するための一対の電極16A、16Bと、コイル12の外周を被覆して封止する封止材料18とを有している。
封止材料18は、コア11の巻芯部11aに巻回されたコイル12の外周を被覆するものであって、且つ、巻芯部11aと、上鍔部11bと、下鍔部11cとに囲まれた空間を隙間なく完全に埋め尽くす(充填する)ことができる所要の流動性を持ち、且つ、熱で硬化する封止材料である。
封止材料18に含まれるアモルファス合金粉末として、少なくとも、粒度分布に二つのピーク(以下、第1ピークと第2ピークという)を持ち、且つ、粒子径の大小関係が「第1ピーク>第2ピーク」であること。
<第2の条件>
第2ピークの粒子径が第1ピークの粒子径の1/2以下(好ましくは1/3以下)であること。1/2以下または1/3以下の“以下”の限界は1/10程度と考えられる。これは、粒子径が小さくなるにつれて粒子の表面積が増加し、後述のTI値が上昇して、かえって流動性を阻害してしまうからであり、その限界が1/10程度と推定されるからである。
<第3の条件>
第2ピークと第1ピークの強度比(存在率)が0.2以上かつ0.6以下(好ましくは0.25以上かつ0.4以下)であり、たとえば、略0.3であること。
<第4の条件>
第1ピークの粒子径がほぼ22μmを中心に分散していること。
<第5の条件>
粒度分布のD90%がほぼ60μm以下であること。
また、「粒度分布」とは、測定対象となるサンプル粒子群の中に、どのような大きさ(粒子径)の粒子が、どのような割合(全体を100%とする相対粒子量)で含まれているかを示す指標のことをいう。頻度分布ともいう。
また、「ピーク」とは、この粒度分布(頻度分布)における相対粒子量の明示的突出点(相対粒子量が明らかに突出した量を示す点)のことをいう。
なお、「TI値=1.3以下」を選択した理由は、塗布時に充填不足が生じても、塗布後に空隙が埋まるだけの必要充分な樹脂流動を起こすからである。
TI値は、この例(TI値=1.3以下)に限定されない。より円滑な樹脂流動を意図するのであれば、上記の例示よりもさらに1に近い値としてもよい。たとえば、TI値=1.2以下としてもよい。この場合、TI値=1.2と交差するグラフ20の一の点20cの強度比が0.25となり、二の点20dの強度比が0.4となるから、第1ピークと第2ピークの強度比(存在率)が0.25以上かつ0.4以下となって、前記の第3の条件の好ましい条件を満足する。
図4は、コイル12の皮膜(封止)の仕方を説明する概念図である。
(ア)まず、第1の粒子群21と第2の粒子群22を用意する。これら二つの粒子群(第1の粒子群21及び第2の粒子群22)は、いずれも軟磁性合金粉末であり、より詳細には、軟磁性で且つ結晶性を持たないアモルファス(非晶質)合金粉末である。この合金粉末には、たとえば、コア11を構成する軟磁性合金粒子と同一の組成を有する磁性粉末(ただし、アモルファス合金粉末)を使用することができる。
11a 巻芯部
12 コイル
18 封止材料
Claims (5)
- コアの巻芯部に巻回されたコイルを封止する封止材料に、アモルファスの軟磁性合金粉末を含有する軟磁性合金粉末含有樹脂を用いたインダクタにおいて、
前記軟磁性合金粉末含有樹脂は、粒度分布に第1ピークと第2ピークをもつ大小二つの粒子群を含み、
前記第2ピークの粒子径が第1ピークの粒子径の1/2以下であり、且つ、前記第2ピークと第1ピークの強度比(存在率)が0.2以上かつ0.6以下であることを特徴とするインダクタ。 - 前記第2ピークと第1ピークの強度比(存在率)が0.25以上かつ0.4以下であることを特徴とする請求項1に記載のインダクタ。
- 前記第2ピークの粒子径が前記第1ピークの粒子径の1/3以下であることを特徴とする請求項1に記載のインダクタ。
- 粒度分布のD90%が60μm以下であることを特徴とする請求項1に記載のインダクタ。
- 軟磁性合金粉末を成形し、加熱による酸化膜で粉末同士が結合してなるコアに、被覆導線を巻回して端子に接続した巻線体を含むことを特徴とする請求項1〜4いずれかに記載のインダクタ。
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Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016031960A (ja) * | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
JP2018113340A (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | Tdk株式会社 | 軟磁性材料、コア及びインダクタ |
JP2018113339A (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | Tdk株式会社 | 軟磁性材料、コア及びインダクタ |
JP2018152543A (ja) * | 2017-03-14 | 2018-09-27 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コイル部品 |
JP2019033227A (ja) * | 2017-08-09 | 2019-02-28 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
WO2019106813A1 (ja) | 2017-11-30 | 2019-06-06 | 日立化成株式会社 | コンパウンド及びタブレット |
JP2019102782A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-24 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、磁性コアおよび/または外装部材を備えるコイルおよび成形品の製造方法 |
WO2019229961A1 (ja) | 2018-05-31 | 2019-12-05 | 日立化成株式会社 | コンパウンド、成形体、及び電子部品 |
JP2020155671A (ja) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | 日本特殊陶業株式会社 | 圧粉磁心 |
WO2020246246A1 (ja) | 2019-06-04 | 2020-12-10 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | コンパウンド、成型体及び硬化物 |
KR20210003741A (ko) | 2018-04-13 | 2021-01-12 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 컴파운드 및 성형체 |
KR20210018194A (ko) | 2018-05-31 | 2021-02-17 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 컴파운드 및 성형체 |
JP2021082664A (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-27 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 電磁波シールド用組成物、電磁波シールド用シート、電磁波シールド膜及び電子部品装置 |
KR20220003504A (ko) | 2019-04-26 | 2022-01-10 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 콤파운드, 성형체, 콤파운드의 경화물, 및 콤파운드의 제조 방법 |
KR20220066084A (ko) | 2019-09-20 | 2022-05-23 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 코일 밀봉용 수지 조성물, 전자 부품 장치 및 전자 부품 장치의 제조 방법 |
WO2022138734A1 (ja) * | 2020-12-25 | 2022-06-30 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、磁性粒子含有硬化物、及び、電子部品 |
KR20220111255A (ko) | 2019-12-03 | 2022-08-09 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 콤파운드 및 성형체 |
KR20230017227A (ko) | 2020-05-26 | 2023-02-03 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 콤파운드, 성형체, 및 경화물 |
KR20230061411A (ko) | 2020-09-03 | 2023-05-08 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 콤파운드, 성형체, 및 콤파운드의 경화물 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015032643A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-16 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品 |
US20170098499A1 (en) * | 2014-03-25 | 2017-04-06 | Ntn Corporation | Magnetic core part, magnetic element, and method for producing magnetic core part |
JP6345146B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2018-06-20 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
CN110062948B (zh) * | 2016-12-08 | 2021-11-09 | 株式会社田村制作所 | 电抗器的制造方法 |
JP2020123598A (ja) * | 2017-05-31 | 2020-08-13 | アルプスアルパイン株式会社 | インダクタンス素子および電子・電気機器 |
WO2019066951A1 (en) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | Intel Corporation | MAGNETIC CORE / ENVELOPE PARTICLES FOR INDUCER NETWORKS |
CN111192747A (zh) * | 2018-11-14 | 2020-05-22 | 华硕电脑股份有限公司 | 电感器及其制造方法 |
JP7392275B2 (ja) * | 2019-03-27 | 2023-12-06 | Tdk株式会社 | 複合粒子、コアおよびインダクタ素子 |
JP7230747B2 (ja) * | 2019-09-03 | 2023-03-01 | 株式会社村田製作所 | フェライトコアおよび巻線型コイル部品 |
CN115669243A (zh) * | 2020-04-08 | 2023-01-31 | 申泰公司 | 管理电连接器和印刷电路板中不需要的热量、机械应力和emi |
CN115250571A (zh) * | 2021-04-28 | 2022-10-28 | 乾坤科技股份有限公司 | 一种电子模块 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002151632A (ja) * | 2000-11-14 | 2002-05-24 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
JP2004014614A (ja) * | 2002-06-04 | 2004-01-15 | Mitsubishi Materials Corp | 高密度および高透磁性を有するFe−Si系複合軟磁性焼結合金の製造方法 |
JP3571009B2 (ja) * | 2001-07-05 | 2004-09-29 | 電気化学工業株式会社 | 球状無機質粉末およびこれを充填した樹脂組成物 |
JP2005005644A (ja) * | 2003-06-16 | 2005-01-06 | Tdk Corp | 巻線型電子部品及び樹脂組成物 |
JP2009004670A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Nec Tokin Corp | ドラム型インダクタとその製造方法 |
JP2009054615A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Alps Electric Co Ltd | 圧粉コア及びその製造方法 |
JP2010034102A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Toko Inc | 複合磁性粘土材とそれを用いた磁性コアおよび磁性素子 |
JP2011249836A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-12-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | コイル型電子部品およびその製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09180924A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-11 | Kobe Steel Ltd | 圧粉磁心及びその製造方法 |
JP4684461B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2011-05-18 | パナソニック株式会社 | 磁性素子の製造方法 |
JP3593986B2 (ja) * | 2001-02-19 | 2004-11-24 | 株式会社村田製作所 | コイル部品及びその製造方法 |
JP2003306704A (ja) * | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Mitsubishi Materials Corp | 高密度および高透磁性を有するFe−Si系複合軟磁性焼結合金およびその製造方法 |
JP2005210055A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-08-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 面実装コイル部品及びその製造方法 |
US8063120B2 (en) * | 2006-05-12 | 2011-11-22 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Ceramic powder and use thereof |
JP2008306017A (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Citizen Electronics Co Ltd | インダクタ及びインダクタの製造方法 |
TWI405225B (zh) * | 2008-02-22 | 2013-08-11 | Cyntec Co Ltd | 扼流線圈 |
JP2009260116A (ja) | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Toko Inc | モールドコイルおよびモールドコイルの製造方法 |
TW201029028A (en) * | 2009-01-17 | 2010-08-01 | Cyntec Co Ltd | Chock |
US8723634B2 (en) * | 2010-04-30 | 2014-05-13 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil-type electronic component and its manufacturing method |
-
2012
- 2012-07-04 JP JP2012150164A patent/JP6159512B2/ja active Active
-
2013
- 2013-06-25 TW TW102122593A patent/TWI480902B/zh active
- 2013-07-01 US US13/932,701 patent/US9257223B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002151632A (ja) * | 2000-11-14 | 2002-05-24 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
JP3571009B2 (ja) * | 2001-07-05 | 2004-09-29 | 電気化学工業株式会社 | 球状無機質粉末およびこれを充填した樹脂組成物 |
JP2004014614A (ja) * | 2002-06-04 | 2004-01-15 | Mitsubishi Materials Corp | 高密度および高透磁性を有するFe−Si系複合軟磁性焼結合金の製造方法 |
JP2005005644A (ja) * | 2003-06-16 | 2005-01-06 | Tdk Corp | 巻線型電子部品及び樹脂組成物 |
JP2009004670A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Nec Tokin Corp | ドラム型インダクタとその製造方法 |
JP2009054615A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Alps Electric Co Ltd | 圧粉コア及びその製造方法 |
JP2010034102A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Toko Inc | 複合磁性粘土材とそれを用いた磁性コアおよび磁性素子 |
JP2011249836A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-12-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | コイル型電子部品およびその製造方法 |
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016031960A (ja) * | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
JP2018113340A (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | Tdk株式会社 | 軟磁性材料、コア及びインダクタ |
JP2018113339A (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | Tdk株式会社 | 軟磁性材料、コア及びインダクタ |
JP2018152543A (ja) * | 2017-03-14 | 2018-09-27 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コイル部品 |
US10910141B2 (en) | 2017-08-09 | 2021-02-02 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil component |
JP2019033227A (ja) * | 2017-08-09 | 2019-02-28 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
US11600425B2 (en) | 2017-08-09 | 2023-03-07 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil component |
JP2019102782A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-24 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、磁性コアおよび/または外装部材を備えるコイルおよび成形品の製造方法 |
WO2019106813A1 (ja) | 2017-11-30 | 2019-06-06 | 日立化成株式会社 | コンパウンド及びタブレット |
US11732124B2 (en) | 2017-11-30 | 2023-08-22 | Resonac Corporation | Compound and tablet |
KR20210003741A (ko) | 2018-04-13 | 2021-01-12 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 컴파운드 및 성형체 |
KR20210018194A (ko) | 2018-05-31 | 2021-02-17 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 컴파운드 및 성형체 |
KR20230145239A (ko) | 2018-05-31 | 2023-10-17 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 컴파운드 및 성형체 |
WO2019229961A1 (ja) | 2018-05-31 | 2019-12-05 | 日立化成株式会社 | コンパウンド、成形体、及び電子部品 |
JP7300288B2 (ja) | 2019-03-22 | 2023-06-29 | 日本特殊陶業株式会社 | 圧粉磁心 |
JP2020155671A (ja) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | 日本特殊陶業株式会社 | 圧粉磁心 |
KR20220003504A (ko) | 2019-04-26 | 2022-01-10 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 콤파운드, 성형체, 콤파운드의 경화물, 및 콤파운드의 제조 방법 |
KR20240008976A (ko) | 2019-04-26 | 2024-01-19 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 콤파운드, 성형체, 콤파운드의 경화물, 및 콤파운드의 제조 방법 |
KR20220016864A (ko) | 2019-06-04 | 2022-02-10 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 콤파운드, 성형체 및 경화물 |
WO2020246246A1 (ja) | 2019-06-04 | 2020-12-10 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | コンパウンド、成型体及び硬化物 |
KR20220066084A (ko) | 2019-09-20 | 2022-05-23 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 코일 밀봉용 수지 조성물, 전자 부품 장치 및 전자 부품 장치의 제조 방법 |
JP2021082664A (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-27 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 電磁波シールド用組成物、電磁波シールド用シート、電磁波シールド膜及び電子部品装置 |
KR20220111255A (ko) | 2019-12-03 | 2022-08-09 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 콤파운드 및 성형체 |
KR20230017227A (ko) | 2020-05-26 | 2023-02-03 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 콤파운드, 성형체, 및 경화물 |
KR20230061411A (ko) | 2020-09-03 | 2023-05-08 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 콤파운드, 성형체, 및 콤파운드의 경화물 |
WO2022138734A1 (ja) * | 2020-12-25 | 2022-06-30 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、磁性粒子含有硬化物、及び、電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI480902B (zh) | 2015-04-11 |
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US20140009252A1 (en) | 2014-01-09 |
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