JP2014011275A - 半導体発光装置 - Google Patents
半導体発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014011275A JP2014011275A JP2012146031A JP2012146031A JP2014011275A JP 2014011275 A JP2014011275 A JP 2014011275A JP 2012146031 A JP2012146031 A JP 2012146031A JP 2012146031 A JP2012146031 A JP 2012146031A JP 2014011275 A JP2014011275 A JP 2014011275A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- light emitting
- electrode
- insulating film
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 395
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 778
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 193
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 193
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 7
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 7
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 99
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 82
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 82
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 49
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 description 41
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 33
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 24
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 19
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 13
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 12
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 10
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 8
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 8
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 7
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 5
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 150000004767 nitrides Chemical group 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 4
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 3
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000005811 Viola adunca Nutrition 0.000 description 2
- 240000009038 Viola odorata Species 0.000 description 2
- 235000013487 Viola odorata Nutrition 0.000 description 2
- 235000002254 Viola papilionacea Nutrition 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/40—Materials therefor
- H01L33/405—Reflective materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/38—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
- H01L33/382—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape the electrode extending partially in or entirely through the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/38—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
- H01L33/387—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape with a plurality of electrode regions in direct contact with the semiconductor body and being electrically interconnected by another electrode layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】実施形態によれば、第1の半導体層は、第1の面と、第1の面の反対側に設けられ、p側領域と複数のn側領域とを有する第2の面とを有する。発光層はp側領域上に設けられている。第2の半導体層は発光層上に設けられている。p側電極は第2の半導体層上に設けられている。複数のn側電極のそれぞれは複数のn側領域のそれぞれの上に設けられている。n側配線部は、第1の絶縁膜上に設けられ、第1の絶縁膜を貫通する第2のビアを通じて複数のn側電極に対して共通に接続されている。第2の面において、複数のn側領域はつながらずに互いに分離され、それぞれのn側領域のまわりをp側領域が囲んでいる。
【選択図】図1
Description
図1は、第1実施形態の半導体発光装置1の模式平面図である。
図2は、図1におけるA−A’断面図である。
図3は、図1におけるB−B’断面図である。
図12は、第2実施形態の半導体発光装置2の模式平面図である。
図13は、図12におけるC−C’断面図である。
図14は、図12におけるD−D’断面図である。
図32(a)は、第3実施形態の半導体発光装置3の模式平面図であり、図32(b)は、第3実施形態の半導体発光装置3の模式断面図である。
図32(a)は、ウェーハ状態から個片化された例えば4つの半導体発光装置3を示す。図32(b)は、図32(a)におけるE−E’断面図である。
図34(a)は、第4実施形態の半導体発光装置4の模式平面図であり、図34(b)は、第4実施形態の半導体発光装置4の模式断面図である。
図47(a)は、第5実施形態の半導体発光装置5の模式平面図であり、図47(b)は、第5実施形態の半導体発光装置5の模式断面図である。
図47(a)は、ウェーハ状態から個片化された例えば4つの半導体発光装置5を示す。図47(b)は、図47(a)におけるE−E’断面図である。
図48は、第6実施形態の半導体発光装置6の模式断面図である。
図50(c)は、第6実施形態の半導体発光装置6の模式平面図であり、図48は、図50(c)におけるF−F’断面に対応する。
図49(a)〜図50(b)は、第6実施形態の半導体発光装置6における第2の面側の各要素の模式平面図である。
図50(a)に、p側配線層65とn側配線層66の平面レイアウトを示す。
図50(b)に、p側金属ピラー67とn側金属ピラー66の平面レイアウトを示す。
図51(a)〜(d)は、第7実施形態の半導体発光装置7における第2の面側の各要素の模式平面図である。
図51(b)は、上記第6実施形態の図49(c)に対応し、第7実施形態の半導体発光装置7における絶縁膜71及び開口71a、71bの平面図を示す。
図51(c)は、上記第6実施形態の図50(a)に対応し、第7実施形態の半導体発光装置7におけるp側配線層65とn側配線層66の平面レイアウトを示す。
図51(d)は、上記第6実施形態の図50(b)に対応し、第7実施形態の半導体発光装置7におけるp側金属ピラー67とn側金属ピラー68の平面レイアウトを示す。
図52(b)は、上記図26(a)に対応し、絶縁膜76及び開口76a、76bの平面図を示す。
図52(c)は、上記図27(a)に対応し、p側配線層65とn側配線層66の平面レイアウトを示す。
図52(d)は、上記図29(a)に対応し、p側金属ピラー67とn側金属ピラー68の平面レイアウトを示す。
Claims (10)
- 第1の面と、前記第1の面の反対側に設けられ、p側領域と複数のn側領域とを有する第2の面と、を有する第1の半導体層と、
前記p側領域上に設けられた発光層と、
前記発光層上に設けられた第2の半導体層と、
前記第2の半導体層上に設けられたp側電極と、
前記複数のn側領域のそれぞれの上に設けられた複数のn側電極と、
前記第p側電極上及び前記n側電極上に設けられた第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜上に設けられ、前記第1の絶縁膜を貫通する第1のビアを通じて前記p側電極と接続されたp側配線部と、
前記第1の絶縁膜上に設けられ、前記第1の絶縁膜を貫通する第2のビアを通じて複数の前記n側電極に対して共通に接続されたn側配線部と、
を備え、
前記第2の面において、前記複数のn側領域はつながらずに互いに分離され、それぞれの前記n側領域のまわりを前記p側領域が囲んでいる半導体発光装置。 - 前記複数のn側電極が、前記第2の面上にドット状に散在している請求項1記載の半導体発光装置。
- 前記p側配線部は、
前記第1の絶縁膜上に設けられたp側配線層と、
前記p側配線層上に設けられ、前記p側配線層よりも厚いp側金属ピラーと、
を有し、
前記n側配線部は、
前記第1の絶縁膜上に設けられたn側配線層と、
前記n側配線層上に設けられ、前記n側配線層よりも厚いn側金属ピラーと、
を有する請求項1または2に記載の半導体発光装置。 - 前記p側配線部と前記n側配線部との間に設けられた第2の絶縁膜をさらに備えた請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体発光装置。
- 前記第2の絶縁膜は、前記p側配線部の周囲及び前記n側配線部の周囲を連続して覆っている請求項4記載の半導体発光装置。
- 前記p側配線層は前記第1の絶縁膜上に設けられた単層構造であり、前記n側配線層は前記第1の絶縁膜上に設けられた単層構造である請求項3〜5のいずれか1つに記載の半導体発光装置。
- 第1の面と、前記第1の面の反対側に設けられ、p側領域と複数のn側領域とを有する第2の面と、を有する第1の半導体層と、
前記p側領域上に設けられた発光層と、
前記発光層上に設けられた第2の半導体層と、
前記第2の半導体層上に設けられ、前記発光層の発光光に対して反射性を有するp側電極と、
前記複数のn側領域のそれぞれの上に設けられた複数のn側電極と、
前記複数のn側電極間の前記第2の半導体層上に設けられた絶縁膜と、
前記複数のn側電極のそれぞれの上に設けられた複数のn側ビアと、前記絶縁膜上に設けられ、前記複数のn側ビアをつなぐ連結部とを有し、前記n側電極よりも前記発光層の発光光に対する反射率が高く、前記p側電極と同じ材料のn側反射電極と、
を備えた半導体発光装置。 - 前記p側電極及び前記n側反射電極は、銀を含む請求項7記載の半導体発光装置。
- 前記n側反射電極と前記第2の半導体層との間で前記第2の半導体層上に設けられた透明電極をさらに備えた請求項7または8に記載の半導体発光装置。
- 第1の面と、前記第1の面の反対側に設けられ、p側領域と複数のn側領域とを有する第2の面と、を有する第1の半導体層と、
前記p側領域上に設けられた発光層と、
前記発光層上に設けられた第2の半導体層と、
前記第2の半導体層上に設けられ、前記発光層の発光光に対して反射性を有するp側電極と、
前記複数のn側領域のそれぞれの上に設けられた複数のn側電極と、
前記第p側電極上及び前記n側電極上に設けられた第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜上に設けられ、前記第1の絶縁膜を貫通する第1のビアを通じて前記p側電極と接続されたp側配線部と、
前記第1の絶縁膜上に設けられ、前記第1の絶縁膜を貫通する第2のビアを通じて複数の前記n側電極に対して共通に接続されたn側配線部と、
を備え、
前記第2の面において、前記複数のn側領域はつながらずに互いに分離されている半導体発光装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012146031A JP5989420B2 (ja) | 2012-06-28 | 2012-06-28 | 半導体発光装置 |
TW101150118A TWI529966B (zh) | 2012-06-28 | 2012-12-26 | 半導體發光裝置 |
EP13156540.0A EP2680326A3 (en) | 2012-06-28 | 2013-02-25 | Semiconductor light emitting device |
US13/781,617 US9041033B2 (en) | 2012-06-28 | 2013-02-28 | Semiconductor light emitting device |
US14/688,240 US20150221828A1 (en) | 2012-06-28 | 2015-04-16 | Semiconductor light emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012146031A JP5989420B2 (ja) | 2012-06-28 | 2012-06-28 | 半導体発光装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015152405A Division JP2015216401A (ja) | 2015-07-31 | 2015-07-31 | 半導体発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014011275A true JP2014011275A (ja) | 2014-01-20 |
JP5989420B2 JP5989420B2 (ja) | 2016-09-07 |
Family
ID=47749696
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012146031A Active JP5989420B2 (ja) | 2012-06-28 | 2012-06-28 | 半導体発光装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9041033B2 (ja) |
EP (1) | EP2680326A3 (ja) |
JP (1) | JP5989420B2 (ja) |
TW (1) | TWI529966B (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015151797A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | ソニー株式会社 | 実装基板および電子機器 |
WO2015151796A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | ソニー株式会社 | 実装基板および電子機器 |
JP2016032009A (ja) * | 2014-07-29 | 2016-03-07 | 晶元光電股▲ふん▼有限公司 | 光電部品 |
US9379287B2 (en) | 2013-12-25 | 2016-06-28 | Nichia Corporation | Light emitting device with resin member having embedded inner conductive members |
JP2016171164A (ja) * | 2015-03-12 | 2016-09-23 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
JP2017041612A (ja) * | 2015-08-21 | 2017-02-23 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
KR101746818B1 (ko) | 2015-12-29 | 2017-06-14 | 서울바이오시스 주식회사 | 발광 소자 |
CN107004746A (zh) * | 2014-11-19 | 2017-08-01 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 器件和用于制造器件的方法 |
JP2017139489A (ja) * | 2017-04-13 | 2017-08-10 | ソニー株式会社 | 表示装置 |
CN107112392A (zh) * | 2015-01-15 | 2017-08-29 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 光电子半导体器件及其制造方法 |
US10510286B2 (en) | 2014-03-31 | 2019-12-17 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Mounting substrate and electronic apparatus |
US10529893B2 (en) | 2014-07-03 | 2020-01-07 | Epistar Corporation | Optoelectronic device and method for manufacturing the same |
JP2020043375A (ja) * | 2014-07-29 | 2020-03-19 | 晶元光電股▲ふん▼有限公司Epistar Corporation | 光電部品 |
US12027429B2 (en) | 2014-03-31 | 2024-07-02 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Mounting substrate and electronic apparatus |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014127565A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Toyoda Gosei Co Ltd | 半導体発光素子 |
DE102015113310B4 (de) * | 2015-08-12 | 2022-08-04 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Halbleiterchip |
TWI584496B (zh) * | 2015-08-13 | 2017-05-21 | 隆達電子股份有限公司 | 半導體發光結構 |
DE102015117198A1 (de) * | 2015-10-08 | 2017-04-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Bauelements |
DE102016103059A1 (de) * | 2016-02-22 | 2017-08-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements |
KR102334181B1 (ko) * | 2016-03-25 | 2021-12-03 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 유기 인터포저 및 유기 인터포저의 제조 방법 |
KR20170111974A (ko) * | 2016-03-30 | 2017-10-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자, 백라이트 유닛 및 조명장치 |
JP6824501B2 (ja) * | 2017-02-08 | 2021-02-03 | ウシオ電機株式会社 | 半導体発光素子 |
CN109427779B (zh) * | 2017-08-22 | 2021-07-13 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 半导体结构及其形成方法 |
US20240072099A1 (en) * | 2022-08-25 | 2024-02-29 | Creeled, Inc. | Light-emitting diode chip structures |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11150298A (ja) * | 1997-11-14 | 1999-06-02 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化ガリウム系半導体発光素子と受光素子 |
JP2007294981A (ja) * | 2006-04-21 | 2007-11-08 | Philips Lumileds Lightng Co Llc | 集積電子構成要素を有する半導体発光装置 |
JP2010525586A (ja) * | 2007-04-26 | 2010-07-22 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクス部品及びオプトエレクトロニクス部品の製造方法 |
WO2010132139A1 (en) * | 2009-05-11 | 2010-11-18 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting diodes having reflective structures and methods of fabricating same |
JP2011066304A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光素子 |
WO2011068161A1 (ja) * | 2009-12-04 | 2011-06-09 | 昭和電工株式会社 | 半導体発光素子、電子機器および発光装置 |
JP2011254033A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-15 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
JP2011258667A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Toshiba Corp | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP2012019217A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Samsung Led Co Ltd | 半導体発光素子、半導体発光素子の製造方法、照明装置及びバックライト |
JP2012049366A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光素子 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2828187B2 (ja) | 1993-04-08 | 1998-11-25 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子 |
JP5055678B2 (ja) | 2001-09-28 | 2012-10-24 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体発光素子 |
JP2008135789A (ja) | 2002-05-27 | 2008-06-12 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体発光素子、発光素子、素子積層体、並びにそれらを用いた発光装置 |
US7179670B2 (en) * | 2004-03-05 | 2007-02-20 | Gelcore, Llc | Flip-chip light emitting diode device without sub-mount |
JP4345591B2 (ja) | 2004-06-30 | 2009-10-14 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
JP2006032857A (ja) | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Koha Co Ltd | 発光素子 |
US7566908B2 (en) * | 2004-11-29 | 2009-07-28 | Yongsheng Zhao | Gan-based and ZnO-based LED |
JP5056082B2 (ja) | 2006-04-17 | 2012-10-24 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体発光素子 |
US7842963B2 (en) * | 2006-10-18 | 2010-11-30 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electrical contacts for a semiconductor light emitting apparatus |
JP4655029B2 (ja) | 2006-11-20 | 2011-03-23 | パナソニック株式会社 | 発光装置および半導体発光素子の製造方法 |
JP2009200178A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Hitachi Cable Ltd | 半導体発光素子 |
JP2010103186A (ja) | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Sony Corp | 半導体発光装置の製造方法 |
JP5378130B2 (ja) * | 2009-09-25 | 2013-12-25 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
JP2011071272A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Toshiba Corp | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP5197654B2 (ja) | 2010-03-09 | 2013-05-15 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP5101650B2 (ja) * | 2010-03-25 | 2012-12-19 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP5381853B2 (ja) | 2010-03-26 | 2014-01-08 | 豊田合成株式会社 | 半導体発光素子 |
JP5343040B2 (ja) | 2010-06-07 | 2013-11-13 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
JP5633477B2 (ja) * | 2010-08-27 | 2014-12-03 | 豊田合成株式会社 | 発光素子 |
US9070851B2 (en) * | 2010-09-24 | 2015-06-30 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Wafer-level light emitting diode package and method of fabricating the same |
-
2012
- 2012-06-28 JP JP2012146031A patent/JP5989420B2/ja active Active
- 2012-12-26 TW TW101150118A patent/TWI529966B/zh not_active IP Right Cessation
-
2013
- 2013-02-25 EP EP13156540.0A patent/EP2680326A3/en not_active Withdrawn
- 2013-02-28 US US13/781,617 patent/US9041033B2/en active Active
-
2015
- 2015-04-16 US US14/688,240 patent/US20150221828A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11150298A (ja) * | 1997-11-14 | 1999-06-02 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化ガリウム系半導体発光素子と受光素子 |
JP2007294981A (ja) * | 2006-04-21 | 2007-11-08 | Philips Lumileds Lightng Co Llc | 集積電子構成要素を有する半導体発光装置 |
JP2010525586A (ja) * | 2007-04-26 | 2010-07-22 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクス部品及びオプトエレクトロニクス部品の製造方法 |
WO2010132139A1 (en) * | 2009-05-11 | 2010-11-18 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting diodes having reflective structures and methods of fabricating same |
JP2011066304A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光素子 |
WO2011068161A1 (ja) * | 2009-12-04 | 2011-06-09 | 昭和電工株式会社 | 半導体発光素子、電子機器および発光装置 |
JP2011254033A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-15 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
JP2011258667A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Toshiba Corp | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP2012019217A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Samsung Led Co Ltd | 半導体発光素子、半導体発光素子の製造方法、照明装置及びバックライト |
JP2012049366A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光素子 |
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9923134B2 (en) | 2013-12-25 | 2018-03-20 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light emitting device with exposed wire end portions |
US9379287B2 (en) | 2013-12-25 | 2016-06-28 | Nichia Corporation | Light emitting device with resin member having embedded inner conductive members |
US10297737B2 (en) | 2013-12-25 | 2019-05-21 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light emitting device with exposed wire end portions |
WO2015151797A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | ソニー株式会社 | 実装基板および電子機器 |
WO2015151796A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | ソニー株式会社 | 実装基板および電子機器 |
JP2015198145A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | ソニー株式会社 | 実装基板および電子機器 |
US12027429B2 (en) | 2014-03-31 | 2024-07-02 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Mounting substrate and electronic apparatus |
US11139248B2 (en) | 2014-03-31 | 2021-10-05 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Mounting substrate and electronic apparatus |
US10510286B2 (en) | 2014-03-31 | 2019-12-17 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Mounting substrate and electronic apparatus |
US10971412B2 (en) | 2014-03-31 | 2021-04-06 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Mounting substrate and electronic apparatus |
US11908975B2 (en) | 2014-07-03 | 2024-02-20 | Epistar Corporation | Optoelectronic device and method for manufacturing the same |
US10529893B2 (en) | 2014-07-03 | 2020-01-07 | Epistar Corporation | Optoelectronic device and method for manufacturing the same |
US11011679B2 (en) | 2014-07-03 | 2021-05-18 | Epistar Corporation | Optoelectronic device and method for manufacturing the same |
JP2020043375A (ja) * | 2014-07-29 | 2020-03-19 | 晶元光電股▲ふん▼有限公司Epistar Corporation | 光電部品 |
JP2016032009A (ja) * | 2014-07-29 | 2016-03-07 | 晶元光電股▲ふん▼有限公司 | 光電部品 |
JP2017535082A (ja) * | 2014-11-19 | 2017-11-24 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | デバイスおよびデバイスの製造方法 |
KR20170088369A (ko) * | 2014-11-19 | 2017-08-01 | 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 | 컴포넌트 및 컴포넌트를 생산하기 위한 방법 |
CN107004746A (zh) * | 2014-11-19 | 2017-08-01 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 器件和用于制造器件的方法 |
KR102373980B1 (ko) | 2014-11-19 | 2022-03-11 | 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 | 컴포넌트 및 컴포넌트를 생산하기 위한 방법 |
US10312413B2 (en) | 2015-01-15 | 2019-06-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic semiconductor component and method for producing the same |
JP2018502461A (ja) * | 2015-01-15 | 2018-01-25 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | オプトエレクトロニクス半導体素子およびオプトエレクトロニクス半導体素子の製造方法 |
CN107112392A (zh) * | 2015-01-15 | 2017-08-29 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 光电子半导体器件及其制造方法 |
JP2016171164A (ja) * | 2015-03-12 | 2016-09-23 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
JP2017041612A (ja) * | 2015-08-21 | 2017-02-23 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
KR101746818B1 (ko) | 2015-12-29 | 2017-06-14 | 서울바이오시스 주식회사 | 발광 소자 |
JP2017139489A (ja) * | 2017-04-13 | 2017-08-10 | ソニー株式会社 | 表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5989420B2 (ja) | 2016-09-07 |
US20150221828A1 (en) | 2015-08-06 |
TWI529966B (zh) | 2016-04-11 |
EP2680326A2 (en) | 2014-01-01 |
US20140001502A1 (en) | 2014-01-02 |
US9041033B2 (en) | 2015-05-26 |
TW201401561A (zh) | 2014-01-01 |
EP2680326A3 (en) | 2016-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5989420B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP5816127B2 (ja) | 半導体発光装置およびその製造方法 | |
JP5537446B2 (ja) | 発光装置、発光モジュール、発光装置の製造方法 | |
JP5869961B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
TWI478392B (zh) | 半導體發光裝置及其製造方法 | |
JP5657591B2 (ja) | 半導体発光装置およびその製造方法 | |
JP5662277B2 (ja) | 半導体発光装置及び発光モジュール | |
JP5832956B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP5535114B2 (ja) | 発光装置、発光モジュール、発光装置の製造方法 | |
JP6074317B2 (ja) | 半導体発光装置および光源ユニット | |
JP6182050B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP5603793B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP2013232477A (ja) | 発光モジュール | |
JP2013232478A (ja) | 半導体発光装置及びその製造方法 | |
JP5698633B2 (ja) | 半導体発光装置、発光モジュール、および半導体発光装置の製造方法 | |
TWI525862B (zh) | 元件模組 | |
JP5982179B2 (ja) | 半導体発光装置およびその製造方法 | |
JP2014160736A (ja) | 半導体発光装置及び発光装置 | |
JP5837456B2 (ja) | 半導体発光装置及び発光モジュール | |
JP2013232503A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP5845134B2 (ja) | 波長変換体および半導体発光装置 | |
JP2016001750A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP2015216401A (ja) | 半導体発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140826 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150529 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150601 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150731 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150825 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151023 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160219 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160223 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160714 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160810 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5989420 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |