JP2014011268A - 半導体チップの樹脂封止方法 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体チップをモールド樹脂で封止する際に支持基板の剥離を容易にし製造時間の短縮を図る半導体チップの樹脂封止方法を提供すること。
【解決手段】樹脂封止方法はチップ保持シート貼着工程と半導体チップ貼着工程と樹脂封止工程と支持基板剥離工程とチップ保持シート剥離工程から構成される。チップ保持シート貼着工程はリング状の接着剤１２によって支持基板１０上に基材１５側を貼着する。半導体チップ貼着工程はリング状の接着剤１２の内側に対応する領域のチップ保持シート１１の粘着層１４上に複数の半導体チップを貼着する。樹脂封止工程はチップ保持シート１１上にモールド樹脂で封止する。支持基板剥離工程はリング状の接着剤１２の粘着力を除去してチップ保持シート１１から支持基板１０を剥離する。チップ保持シート剥離工程は複数の半導体チップからチップ保持シート１１を剥離する。
【選択図】図３

Description

本発明は、半導体チップを樹脂で封止する半導体チップの樹脂封止方法に関する。

半導体装置のように基板（ガラスエポキシ樹脂などからなる樹脂基板）の表面に半導体チップが固定され、基板の裏面に格子状に外部電極が設けられ、基板の表面には前記半導体チップ等を覆うモールド樹脂等で覆われる半導体装置（エリアパッケージ型半導体装置）の製法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

特開平０８−０７８５６６号公報

しかし、従来では半導体チップをモールド樹脂で封止する際には、スチール製の支持基板に熱剥離テープで半導体チップを貼着しその上からモールド樹脂で封止していたため、モールド樹脂で封止した後に、モールド樹脂基板を支持基板から剥離するのに時間を有しており、更に支持基板剥離後にチップ表面に糊残りが問題となっていた。

本発明の目的は、半導体チップをモールド樹脂で封止する際に支持基板の剥離を容易にし製造時間の短縮を図る半導体チップの樹脂封止方法を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の半導体チップの樹脂封止方法は、半導体チップをモールド樹脂で封止しパッケージを形成するための半導体チップの樹脂封止方法であって、表面に半導体チップを貼着するための粘着層と該粘着層が表面に塗布された基材とから形成されたチップ保持シートと、該チップ保持シートの外形よりも大きい外形を有する平板形状の支持基板とを、該チップ保持シートの外形と同等の外形で外周のみに粘着層を有するリング状の接着剤によって該支持基板上に該チップ保持シートの基材側を貼着するチップ保持シート貼着工程と、該チップ保持シート貼着工程の後に、該チップ保持シートの該リング状の接着剤の内側に対応する領域の該粘着層上に複数の半導体チップの表面側を貼着する半導体チップ貼着工程と、該半導体チップ貼着工程の後に、該チップ保持シートに貼着された複数の半導体チップを覆い該リング状の接着剤の内側に対応する領域の該チップ保持シート上にモールド樹脂で封止する樹脂封止工程と、該樹脂封止工程の後に、該リング状の接着剤の粘着力を除去して、モールド樹脂で封止された複数の半導体チップが貼着された該チップ保持シートから該リング状の接着剤と共に該支持基板を剥離する支持基板剥離工程と、該支持基板剥離工程の後に、該樹脂封止された該複数の半導体チップから該チップ保持シートを剥離するチップ保持シート剥離工程と、から構成されることを特徴とする。

前記半導体チップの樹脂封止方法において、該支持基板剥離工程の後で、該チップ保持シートを保持テーブルに保持して、モールド樹脂を研削して複数の半導体チップに至るまで薄化する研削工程を含むことが好ましい。

また、前記半導体チップの樹脂封止方法において、該リング状の接着剤は、該チップ保持シートの該粘着層と反対面の該基材の外周に装着されていることが好ましい。

また、前記半導体チップの樹脂封止方法において、該リング状の接着剤は光硬化型の接着剤で形成されており、該支持基板剥離工程においては、該リング状の接着剤に光を照射して硬化させて粘着力を除去することが好ましい。

また、前記半導体チップの樹脂封止方法において、該支持基板剥離工程においては、切削ブレードで該リング状の接着剤の内側に沿って該チップ保持シートを切削し、該リング状の接着剤の粘着力を除去することが好ましい。

本発明の半導体チップの樹脂封止方法によれば、支持基板にリング状の接着剤でチップ保持シートを貼着し、チップ保持シート上に複数のチップをモールド樹脂で封止するようにしたので、リング状の接着剤の粘着力を除去するだけで、モールド樹脂及びチップ保持シートを支持基板から剥離することができる。よって、接着剤が、リング状に形成されて支持基板における占有面積が狭いために、モールド樹脂及びチップ保持シートを支持基板から容易に剥離することができる。

また、支持基板剥離工程後に研削工程を行なう際には、モールド樹脂及びチップ保持シートを支持基板から容易に剥離することができるために、製造時間の短縮、作業効率の向上が図れる。

また、リング状の接着剤が、予めチップ保持シートの粘着層と反対面の基材の外周に装着されている場合には、支持基板に設けられたリング溝などに接着剤を充填することなく、チップ保持シートを接着剤により支持基板に貼着するだけで、チップ保持シート貼着工程を行なうことができる。よって、製造時間の更なる短縮、作業効率の更なる向上が図れる。

リング状の接着剤が光硬化型の接着剤である場合には、支持基板剥離工程において、リング状の接着剤に光を照射することにより、支持基板からチップ保持シートを剥離することができる。よって、製造時間の更なる短縮、作業効率の更なる向上が図れる。

支持基板剥離工程において、切削ブレードでリング状の接着剤の内側に沿ってチップ保持シートを切削する場合には、チップ保持シートに接着剤が残ることなく、支持基板からチップ保持シートを剥離することができる。よって、モールド樹脂にチップ保持シートが貼着したまま、モールド樹脂を研削することができるので、製造時間の更なる短縮、作業効率の更なる向上が図れる。

図１は、実施形態に係る半導体チップの樹脂封止方法により得られる半導体装置の概要を示す図である。 図２は、実施形態に係る半導体チップの樹脂封止方法のチップ保持シート準備工程の概要を示す図である。 図３は、実施形態に係る半導体チップの樹脂封止方法のチップ保持シート貼着工程の概要を示す断面図である。 図４は、実施形態に係る半導体チップの樹脂封止方法の半導体チップ貼着工程の概要を示す断面図である。 図５は、実施形態に係る半導体チップの樹脂封止方法の樹脂封止工程の概要を示す断面図である。 図６は、実施形態に係る半導体チップの樹脂封止方法の支持基板剥離工程の概要を示す断面図である。 図７は、実施形態に係る半導体チップの樹脂封止方法の研削工程の概要を示す断面図である。 図８は、実施形態に係る半導体チップの樹脂封止方法のチップ保持シート剥離工程の概要を示す図である。 図９は、実施形態に係る半導体チップの樹脂封止方法の再配線層工程の概要を示す断面図である。 図１０は、実施形態に係る半導体チップの樹脂封止方法のチップ保持シート準備工程の変形例の概要を示す断面図である。 図１１は、実施形態に係る半導体チップの樹脂封止方法の支持基板剥離工程の変形例の概要を示す断面図である。 図１２は、実施形態に係る半導体チップの樹脂封止方法の変形例で実施されるエッジトリミング工程の概要を示す断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る半導体チップの樹脂封止方法（以下、単に樹脂封止方法と呼ぶ）を図１〜図９に基づいて説明する。図１（ａ）は、実施形態に係る半導体チップの樹脂封止方法により得られる半導体装置の斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）中のＩｂ−Ｉｂ線に沿う半導体装置の断面図である。図２（ａ）は、実施形態に係る半導体チップの樹脂封止方法のチップ保持シート準備工程における支持基板とチップ保持シートの斜視図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）中のＩＩｂ−ＩＩｂ線に沿う支持基板とチップ保持シートの断面図である。図３は、実施形態に係る半導体チップの樹脂封止方法のチップ保持シート貼着工程における支持基板とチップ保持シートの断面図である。図４は、実施形態に係る半導体チップの樹脂封止方法の半導体チップ貼着工程における支持基板、チップ保持シート及び半導体チップの断面図である。図５は、実施形態に係る半導体チップの樹脂封止方法の樹脂封止工程における支持基板、チップ保持シート、半導体チップ及びモールド樹脂の断面図である。図６は、実施形態に係る半導体チップの樹脂封止方法の支持基板剥離工程における支持基板、チップ保持シート、半導体チップ及びモールド樹脂の断面図である。図７は、実施形態に係る半導体チップの樹脂封止方法の研削工程におけるチップ保持シート、半導体チップ及びモールド樹脂等の断面図である。図８（ａ）は、実施形態に係る半導体チップの樹脂封止方法のチップ保持シート剥離工程における剥離前のチップ保持シート、半導体チップ及びモールド樹脂の断面図であり、図８（ｂ）は、実施形態に係る半導体チップの樹脂封止方法のチップ保持シート剥離工程における剥離後のチップ保持シート、半導体チップ及びモールド樹脂の断面図である。図９は、実施形態に係る半導体チップの樹脂封止方法の再配線層工程後の半導体チップ及びモールド樹脂等の断面図である。

本実施形態に係る樹脂封止方法は、半導体チップ１（図１（ｂ）に示す）をモールド樹脂２（図１に示す）で封止し、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す半導体装置３（パッケージに相当）を形成するための方法である。本実施形態に係る樹脂封止方法により得られる半導体装置３は、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、外形が円形に形成され、複数の半導体チップ１と、複数の半導体チップ１の端子が形成されたパターン面１ａ（表面に相当）以外を覆うモールド樹脂２とを含んで構成されている。半導体チップ１は、Ｓｉ、ＧａＡｓ等の半導体からなるウエーハ上にメモリ、ロジック、ゲートアレイ、カスタム及びパワートランジスタ等のＩＣ、ＬＳＩ等を形成し、パターン面１ａに端子を有するチップである。また、半導体チップ１のパターン面１ａには、端子に接続したバンプなどで構成された配線層４が設けられている。モールド樹脂２は、所定の成形温度で成形できる樹脂で構成され、モールド成形法により成形される。

また、本実施形態に係る樹脂封止方法では、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示す支持基板１０及び外形が円形のチップ保持シート１１が用いられる。支持基板１０は、鉄などの金属や樹脂などで構成され、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、チップ保持シート１１の外形よりも大きい外形を有する平板形状に形成されている。本実施形態では、支持基板１０は、外形が円形に形成されている。また、支持基板１０の表面１０ａの外縁部には、全周に亘って、接着剤１２を充填するためのリング溝１３が形成されている。リング溝１３は、チップ保持シート１１の外形と同等の外形で、支持基板１０の外周のみに設けられている。本実施形態では、リング溝１３は、チップ保持シート１１の外形と同等の外形であるリング状（円環状）に形成されている。なお、リング溝１３に充填される接着剤１２は、紫外線Ｖ（図８に示す）や可視光線により硬化する光硬化型の接着剤や、紫外線Ｖや可視光線により硬化しない接着剤で構成されている。

チップ保持シート１１は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、表面に半導体チップ１を貼着するための粘着層１４と、該粘着層１４が表面に塗付された基材１５とから形成されている。粘着層１４は、基材１５の表面の全面に設けられ、紫外線Ｖや可視光線により硬化する光硬化型の接着剤で構成されている。なお、本実施形態では、粘着層１４は、紫外線Ｖにより硬化する紫外線硬化型の接着剤で構成されている。また、基材１５は、透明又は半透明であり、紫外線Ｖや可視光線を透過する合成樹脂で構成され、本実施形態では、紫外線Ｖを透過する合成樹脂で構成されている。なお、本実施形態では、チップ保持シート１１は、外形が円形に形成されている。

本実施形態に係る樹脂封止方法は、チップ保持シート準備工程（図２に示す）と、チップ保持シート貼着工程（図３に示す）と、半導体チップ貼着工程（図４に示す）と、樹脂封止工程（図５に示す）と、支持基板剥離工程（図６に示す）と、研削工程（図７に示す）と、チップ保持シート剥離工程（図８に示す）と、再配線層工程（図９に示す）とから構成される。

本実施形態に係る樹脂封止方法は、チップ保持シート準備工程では、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、支持基板１０のリング溝１３内に支持基板１０の表面１０ａと面一となるように接着剤１２を充填し、チップ保持シート１１を準備する。そして、チップ保持シート貼着工程に進む。

チップ保持シート貼着工程では、支持基板１０とチップ保持シート１１とが同軸となるように、支持基板１０の表面１０ａに基材１５を重ねるとともに、リング溝１３内の接着剤１２にチップ保持シート１１の外縁部を重ねる。そして、図３に示すように、チップ保持シート１１と支持基板１０とを、チップ保持シート１１の外形と同等の外形で支持基板１０の表面１０ａの外周のみに粘着層を有するリング状の接着剤１２によって、支持基板１０上にチップ保持シート１１の基材１５側を貼着する。そして、半導体チップ貼着工程に進む。

半導体チップ貼着工程では、チップ保持シート貼着工程の後に、チップ保持シート１１のリング状の接着剤１２の内側に対応する領域の粘着層１４上に、図４に示すように、複数の半導体チップ１のパターン面１ａ側を貼着する。そして、樹脂封止工程に進む。

樹脂封止工程では、半導体チップ貼着工程の後に、図５に示すように、リング状の接着剤１２の内側に対応する領域にモールド成形によりモールド樹脂２を成形する。そして、チップ保持シート１１に貼着された複数の半導体チップ１を覆いリング状の接着剤１２の内側に対応する領域のチップ保持シート１１上にモールド樹脂２で封止する。そして、支持基板剥離工程に進む。

支持基板剥離工程において、樹脂封止工程の後に、図６に示すように、切削ブレード２０でリング状の接着剤１２の内側に沿ってチップ保持シート１１を全周に亘って切削する。そして、リング状の接着剤１２のチップ保持シート１１に対する粘着力を除去する。そして、モールド樹脂２で封止された複数の半導体チップ１が貼着されたチップ保持シート１１からリング状の接着剤１２と共に支持基板１０を剥離する。そして、研削工程に進む。

研削工程では、支持基板剥離工程の後で、支持基板１０上の複数の半導体チップ１を封止したモールド樹脂２をチップ保持シート１１とともに図示しない搬送手段により、研削装置２１の保持テーブル２２（図７に示す）まで搬送し、保持テーブル２２上に載置する。そして、図７に示すように、チップ保持シート１１を保持テーブル２２に保持して、研削装置２１の研削砥石２３により、モールド樹脂２を研削して、複数の半導体チップ１に至るまで、モールド樹脂２を薄化する。なお、研削工程で用いられる研削装置２１は、図７に示すように、チップ保持シート１１を介してモールド樹脂２を保持する保持テーブル２２と、保持テーブル２２に保持されたモールド樹脂２を研削し仕上げ厚さへと薄化する研削砥石２３とを少なくとも含んで構成されている。保持テーブル２２は、表面２２ａを構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、表面２２ａに載置されたモールド樹脂２をチップ保持シート１１を介して吸引することで保持するものである。また、保持テーブル２２は、図示しない回転駆動源により軸心回りに回転される。研削砥石２３は、図７に示すように、回転駆動源がモールド樹脂２を保持した保持テーブル２２を回転させる方向と同方向に回転されながらモールド樹脂２を研削する。研削工程後には、チップ保持シート剥離工程に進む。

チップ保持シート剥離工程では、支持基板剥離工程及び研削工程の後に、研削工程が施されたモールド樹脂２及びチップ保持シート１１を紫外線照射手段３０まで搬送し、図８（ａ）に示すように、紫外線照射手段３０の複数の紫外線ランプ３１と、チップ保持シート１１とを相対させる。そして、紫外線照射手段３０の複数の紫外線ランプ３１から紫外線Ｖを発光させて、チップ保持シート１１の基材１５側から紫外線Ｖを粘着層１４に照射する。そして、半導体チップ１のパターン面１ａに貼着した粘着層１４が硬化して、チップ保持シート１１の粘着層１４の粘着力を低下させる。そして、図８（ｂ）に示すように、樹脂封止された複数の半導体チップ１のパターン面１ａからチップ保持シート１１を剥離する。そして、再配線層工程に進む。

再配線層工程では、チップ保持シート剥離工程の後に、図９に示すように、モールド樹脂２により樹脂封止された複数の半導体チップ１のパターン面１ａの端子にバンプなどを形成し、該パターン面１ａに配線層４を形成する。こうして、前述した構成の半導体装置３を得る。

以上のように、本実施形態に係る樹脂封止方法によれば、支持基板１０にリング状の接着剤１２でチップ保持シート１１を貼着し、チップ保持シート１１上に複数の半導体チップ１をモールド樹脂２で封止するようにしている。このために、リング状の接着剤１２の粘着力を除去するだけで、モールド樹脂２及びチップ保持シート１１を支持基板１０から剥離することができる。よって、接着剤１２が、リング状に形成されて支持基板１０の表面１０ａにおける占有面積が狭いために、モールド樹脂２及びチップ保持シート１１を支持基板１０から容易に剥離することができる。したがって、半導体装置３の製造時間の短縮、作業効率の向上が図れる。

また、支持基板剥離工程後に研削工程を行なうので、モールド樹脂２及びチップ保持シート１１を支持基板１０から容易に剥離することができるために、製造時間の短縮、作業効率の向上が図れる。

さらに、支持基板剥離工程において、切削ブレード２０でリング状の接着剤１２の内側に沿ってチップ保持シート１１を切削するので、チップ保持シート１１に接着剤１２が残ることなく、支持基板１０からチップ保持シート１１を剥離することができる。よって、モールド樹脂２にチップ保持シート１１が貼着した状態で、チップ保持シート１１をそのまま保持テーブル２２で保持して、研削装置２１の研削砥石２３により研削工程を行なうことができる。したがって、チップ保持シート１１を、研削工程時に半導体チップ１のパターン面１ａを保護する保護テープとして用いることができ、研削工程の際に研削用の保護テープに別途モールド樹脂２などを転写する必要がなく、半導体装置３の製造時間の更なる短縮、作業効率の更なる向上が図れる。

また、粘着層１４を光硬化型の接着剤としての紫外線硬化型の接着剤で構成して、チップ保持シート剥離工程では、紫外線Ｖを照射させて粘着層１４を硬化させている。このために、チップ保持シート剥離工程で剥離されたチップ保持シート１１の粘着層１４が半導体チップ１のパターン面１ａに残ることを抑制できる。

前述した実施形態では、支持基板剥離工程の後に、リング状の接着剤１２がチップ保持シート１１の基材１５に一部でも貼着している際には、研削工程の前に、チップ保持シート１１の基材１５に貼着したリング状の接着剤１２を除去するのが望ましい。

前述した実施形態では、接着剤をリング溝１３に充填して、リング状の接着剤１２を形成しているが、本発明では、図１０に示すように、リング状の接着剤１２は、予めチップ保持シート１１の粘着層１４と反対面の基材１５の外周に装着されていても良い。なお、図１０は、実施形態に係る半導体チップのチップ保持シート準備工程における支持基板とチップ保持シートの変形例の断面図である。この場合、チップ保持シート１１は、前述した基材１５と、粘着層１４と、基材１５の粘着層１４と反対側の表面に外縁部の全周に亘って設けられたリング状の接着剤１２とを含んで構成されている。図１０に示された場合には、支持基板１０に設けられたリング溝１３などに接着剤１２を充填することなく、チップ保持シート１１を接着剤１２により支持基板１０に貼着するだけで、チップ保持シート貼着工程を行なうことができる。よって、半導体装置３の製造時間の更なる短縮、作業効率の更なる向上が図れる。

また、本発明では、リング状の接着剤１２は、図１１に示すように、光硬化型の接着剤で形成されても良い。なお、図１１は、実施形態に係る半導体チップの樹脂封止方法の支持基板剥離工程の変形例における支持基板、チップ保持シート、半導体チップ及びモールド樹脂の断面図である。この場合、支持基板剥離工程において、図１１に示すように、モールド樹脂２側からリング状の接着剤１２に紫外線ランプ３１などから光としての紫外線Ｖを照射して、リング状の接着剤１２を硬化させて、粘着力を除去しても良い。この場合、リング状の接着剤１２に光としての紫外線Ｖを照射することにより、支持基板１０からチップ保持シート１１を剥離することができ、半導体装置３の製造時間の更なる短縮、作業効率の更なる向上が図れる。また、この場合、リング状の接着剤１２は、支持基板１０の表面１０ａ側の光硬化型の接着剤と、光を照射されても硬化しない接着剤との二層で構成されても良い。リング状の接着剤１２を二層で構成した場合には、光としての紫外線Ｖが照射されると、光硬化型の接着剤のみが硬化して粘着力が除去されても、光を照射されても硬化しない接着剤が粘着力を維持するので、支持基板１０からチップ保持シート１１を剥離すると、硬化した光硬化型の接着剤が光を照射されても硬化しない接着剤に貼着されて、チップ保持シート１１の基材１５からリング状の接着剤１２を剥離することができる。よって、半導体装置３の製造時間の更なる短縮、作業効率の更なる向上が図れる。

さらに、本発明では、樹脂封止工程後でかつ支持基板剥離工程の前後に、図１２に示すエッジトリミング工程を行なってもよい。なお、図１２は、実施形態に係る半導体チップの樹脂封止方法の変形例で実施されるエッジトリミング工程における支持基板、チップ保持シート、半導体チップ及びモールド樹脂の断面図である。エッジトリミング工程では、研削ブレード４０によりモールド樹脂２の外縁部に研削加工を施し、モールド樹脂２に形成されるバリを除去する。この場合、搬送手段をバリにより破損させることなく、モールド樹脂２などを搬送することができる。なお、図１２では、支持基板剥離工程の後でかつ研削工程の前にエッジトリミング工程を行なうことを示している。また、図１０〜図１２において、前述した実施形態と同一部分には同一符号を付して説明を省略している。

また、前述した実施形態では、支持基板１０及びチップ保持シート１１の外形を円形に形成しかつ接着剤１２の外形を円形のリング状に形成したが、本発明では、これに限定されない。例えば、チップ保持シート１１の形状が四角い場合には、リング状の接着剤１２も当該形状に合わせて四角い形状に形成しても良い。このように、本発明では、支持基板１０及びチップ保持シート１１の外形を矩形状などの種々の形状に形成しかつ接着剤１２の外形を矩形状などの種々の形状のリング状（環状）に形成しても良い。さらに、本発明では、前述した実施形態に記載された構成のパッケージとしての半導体装置に限らず、種々の構成のパッケージを形成するための半導体チップ１の樹脂封止方法に適用しても良い。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１ 半導体チップ
１ａ パターン面（表面）
２ モールド樹脂
３ 半導体装置（パッケージ）
１０ 支持基板
１１ チップ保持シート
１２ リング状の接着剤
１４ 粘着層
１５ 基材
２０ 切削ブレード
Ｖ 紫外線（光）

Claims (5)

1. 半導体チップをモールド樹脂で封止しパッケージを形成するための半導体チップの樹脂封止方法であって、
   表面に半導体チップを貼着するための粘着層と該粘着層が表面に塗布された基材とから形成されたチップ保持シートと、該チップ保持シートの外形よりも大きい外形を有する平板形状の支持基板とを、該チップ保持シートの外形と同等の外形で外周のみに粘着層を有するリング状の接着剤によって該支持基板上に該チップ保持シートの基材側を貼着するチップ保持シート貼着工程と、
   該チップ保持シート貼着工程の後に、該チップ保持シートの該リング状の接着剤の内側に対応する領域の該粘着層上に複数の半導体チップの表面側を貼着する半導体チップ貼着工程と、
   該半導体チップ貼着工程の後に、該チップ保持シートに貼着された複数の半導体チップを覆い該リング状の接着剤の内側に対応する領域の該チップ保持シート上にモールド樹脂で封止する樹脂封止工程と、
   該樹脂封止工程の後に、該リング状の接着剤の粘着力を除去して、モールド樹脂で封止された複数の半導体チップが貼着された該チップ保持シートから該リング状の接着剤と共に該支持基板を剥離する支持基板剥離工程と、
   該支持基板剥離工程の後に、該樹脂封止された該複数の半導体チップから該チップ保持シートを剥離するチップ保持シート剥離工程と、
   から構成される半導体チップの樹脂封止方法。
2. 該支持基板剥離工程の後で、該チップ保持シートを保持テーブルに保持して、モールド樹脂を研削して複数の半導体チップに至るまで薄化する研削工程を含むこと、
   を特徴とする請求項１記載の半導体チップの樹脂封止方法。
3. 該リング状の接着剤は、該チップ保持シートの該粘着層と反対面の該基材の外周に装着されていること、を特徴とする請求項１又は２に記載の半導体チップの樹脂封止方法。
4. 該リング状の接着剤は光硬化型の接着剤で形成されており、
   該支持基板剥離工程においては、該リング状の接着剤に光を照射して硬化させて粘着力を除去すること、を特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の半導体チップの樹脂封止方法。
5. 該支持基板剥離工程においては、切削ブレードで該リング状の接着剤の内側に沿って該チップ保持シートを切削し、該リング状の接着剤の粘着力を除去すること、を特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の半導体チップの樹脂封止方法。

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