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Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120044050A (ko) * 2010-10-27 2012-05-07 주식회사 에이스테크놀로지 Ｒｆ 장비 도금 방법 및 이에 사용되는 스퍼터링 장치
CN103132032A (zh) * 2013-03-15 2013-06-05 上海和辉光电有限公司 一种用于减少ito溅射损伤衬底的溅射设备及其方法
CN103681975B (zh) * 2013-12-27 2017-01-25 柳州百韧特先进材料有限公司 一种制备cigs太阳能电池的方法
US9988707B2 (en) 2014-05-30 2018-06-05 Ppg Industries Ohio, Inc. Transparent conducting indium doped tin oxide
CN106488996B (zh) * 2014-07-09 2019-07-23 梭莱先进镀膜工业有限公司 具有动靶的溅镀装置
JP6044602B2 (ja) * 2014-07-11 2016-12-14 トヨタ自動車株式会社 成膜装置
CN105463386B (zh) * 2014-09-30 2018-10-12 芝浦机械电子装置株式会社 成膜装置及成膜基板制造方法
JP6411975B2 (ja) * 2014-09-30 2018-10-24 芝浦メカトロニクス株式会社 成膜装置及び成膜基板製造方法
KR20170096155A (ko) * 2014-12-16 2017-08-23 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 이동 가능한 스퍼터 조립체 및 전력 파라미터들에 대한 제어를 이용하여 기판을 코팅하기 위한 장치 및 방법
KR101701356B1 (ko) * 2015-03-18 2017-02-01 (주)에스엔텍 기재의 측면 증착이 용이한 스퍼터링 장치 및 스퍼터링 방법
KR102480756B1 (ko) * 2015-10-14 2022-12-23 삼성디스플레이 주식회사 스퍼터링 장치
KR102446178B1 (ko) * 2015-12-09 2022-09-22 삼성디스플레이 주식회사 스퍼터링 장치
CN105773462B (zh) * 2016-01-07 2019-03-29 北京师范大学 一种基于离子束技术提高抛光光学玻璃的金刚石砂轮棒寿命的方法及设备
KR101678893B1 (ko) * 2016-02-01 2016-11-23 (주)에스엔텍 원통형 스퍼터링 캐소드 장치 및 이를 이용한 박막 증착 방법
JP6380483B2 (ja) 2016-08-10 2018-08-29 トヨタ自動車株式会社 成膜装置
KR102651759B1 (ko) * 2016-10-11 2024-03-29 삼성디스플레이 주식회사 증착장치
WO2018095514A1 (en) * 2016-11-22 2018-05-31 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for layer deposition on a substrate
BE1024754B9 (nl) * 2016-11-29 2018-07-24 Soleras Advanced Coatings Bvba Een universeel monteerbaar eindblok
JP7061257B2 (ja) * 2017-03-17 2022-04-28 日新電機株式会社 スパッタリング装置
KR102339795B1 (ko) * 2017-06-26 2021-12-15 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 이동가능 마스킹 엘리먼트
US11274364B2 (en) 2017-06-28 2022-03-15 Solayer Gmbh Sputter devices and methods
DE102017116044A1 (de) * 2017-07-17 2019-01-17 RF360 Europe GmbH Sputtervorrichtung und Verfahren zur Verwendung
JP7202814B2 (ja) 2018-08-31 2023-01-12 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、成膜方法、および電子デバイスの製造方法
JP7202815B2 (ja) 2018-08-31 2023-01-12 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、成膜方法、および電子デバイスの製造方法
JP7220562B2 (ja) 2018-12-27 2023-02-10 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、成膜方法、および電子デバイスの製造方法
JP7229015B2 (ja) * 2018-12-27 2023-02-27 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、成膜方法、および電子デバイスの製造方法
JP7229014B2 (ja) 2018-12-27 2023-02-27 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、成膜方法、および電子デバイスの製造方法
JP7229016B2 (ja) 2018-12-27 2023-02-27 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、成膜方法、および電子デバイスの製造方法
JP7242293B2 (ja) 2018-12-27 2023-03-20 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、成膜方法、および電子デバイスの製造方法
CN113493902A (zh) * 2020-03-19 2021-10-12 中微半导体设备(上海)股份有限公司 磁控溅射镀膜装置及其工作方法
CN114075650A (zh) * 2020-08-18 2022-02-22 群创光电股份有限公司 曲面基板的镀膜装置及其镀膜方法
CN116324014A (zh) * 2020-10-14 2023-06-23 应用材料公司 溅射沉积源、沉积设备和涂覆基板的方法
JP7614143B2 (ja) 2022-08-03 2025-01-15 株式会社アルバック 成膜装置及び成膜方法
CN115896721B (zh) * 2022-11-11 2025-07-25 华中科技大学 一种用于调控高熵合金元素比例的磁控溅射方法及系统

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4478702A (en) * 1984-01-17 1984-10-23 Ppg Industries, Inc. Anode for magnetic sputtering apparatus
JPS6270568A (ja) * 1985-09-25 1987-04-01 Hitachi Ltd スパツタ方法
JPS63162862A (ja) * 1986-12-26 1988-07-06 Hitachi Ltd スパツタ装置
JPH0681145A (ja) * 1992-08-31 1994-03-22 Shimadzu Corp マグネトロンスパッタ装置
US5338422A (en) * 1992-09-29 1994-08-16 The Boc Group, Inc. Device and method for depositing metal oxide films
US5616225A (en) * 1994-03-23 1997-04-01 The Boc Group, Inc. Use of multiple anodes in a magnetron for improving the uniformity of its plasma
US6416635B1 (en) * 1995-07-24 2002-07-09 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for sputter coating with variable target to substrate spacing
JP2001172764A (ja) * 1999-12-13 2001-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd スパッタリング方法及びスパッタリング装置
JP2001234336A (ja) * 2000-02-18 2001-08-31 Ulvac Japan Ltd スパッタリング方法及びスパッタリング装置
JP2003183823A (ja) * 2001-12-17 2003-07-03 Sharp Corp スパッタ装置
JP4437290B2 (ja) * 2003-05-14 2010-03-24 シーワイジー技術研究所株式会社 スパッタ装置
JP4246547B2 (ja) * 2003-05-23 2009-04-02 株式会社アルバック スパッタリング装置、及びスパッタリング方法
JP4246546B2 (ja) * 2003-05-23 2009-04-02 株式会社アルバック スパッタ源、スパッタリング装置、及びスパッタリング方法
US9771648B2 (en) * 2004-08-13 2017-09-26 Zond, Inc. Method of ionized physical vapor deposition sputter coating high aspect-ratio structures
ATE459092T1 (de) * 2004-05-05 2010-03-15 Applied Materials Gmbh & Co Kg Beschichtungsvorrichtung mit grossflächiger anordnung von drehbaren magnetronkathoden
JP4721878B2 (ja) * 2005-11-22 2011-07-13 キヤノンアネルバ株式会社 スパッタリング装置
KR101213888B1 (ko) * 2006-05-08 2012-12-18 엘지디스플레이 주식회사 스퍼터링 장치, 그 구동 방법 및 이를 이용한 패널 제조방법
DE102006036403B4 (de) * 2006-08-02 2009-11-19 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Verfahren zur Beschichtung eines Substrats mit einer definierten Schichtdickenverteilung
JP5162464B2 (ja) * 2006-10-24 2013-03-13 株式会社アルバック 薄膜形成方法及び薄膜形成装置
JP5145325B2 (ja) * 2007-03-01 2013-02-13 株式会社アルバック 薄膜形成方法及び薄膜形成装置
US20090178919A1 (en) * 2008-01-16 2009-07-16 Applied Materials, Inc. Sputter coating device
EP2090673A1 (en) * 2008-01-16 2009-08-19 Applied Materials, Inc. Sputter coating device
KR20090079175A (ko) * 2008-01-16 2009-07-21 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 스퍼터 코팅 장치
CN101285169B (zh) * 2008-05-16 2010-12-22 昆明理工大学 高真空离子束溅镀靶材利用率增强装置
WO2010090197A1 (ja) * 2009-02-04 2010-08-12 シャープ株式会社 透明導電膜形成体及びその製造方法

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