JP2013541202A - ビーム放射デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
・動作時に電磁ビームをビーム出射面から送出する半導体ボディと、
・当該半導体ボディを含むデバイスケーシングと、
・接合層を用いてデバイスケーシングと材料接続的に接続されている光学素子とを有しており、ここでこの接合層は、30MPa以下、有利には10MPa以下の弾性率を有している。
Claims (15)
- ビーム放射デバイスであって、
当該ビーム放射デバイスは、半導体ボディ(1)とデバイスケーシング(5)と光学素子(8)を有しており、
・前記半導体ボディ(1)は動作中に電磁ビームをビーム出射面(2)から送出し、
・前記デバイスケーシング(5)は前記半導体ボディ(1)を包囲しており、
・前記光学素子(8)は、接合層(9)によって前記デバイスケーシング(5)と材料接続によって接続されており、
・前記接合層(9)は、30MPa以下の弾性率を有している、
ことを特徴とする、ビーム放射デバイス。 - 前記接合層(9)の弾性率は10MPa以下である、請求項1記載のビーム放射デバイス。
- 前記接合層(9)は、A90以下のショア硬さを有している、請求項1または2記載のビーム放射デバイス。
- 前記接合層(9)は、シリコーン、エポキシド、シリコーンとエポキシドの混成物、ポリウレタンのうちの1つの材料を有している、請求項1から3までのいずれか一項記載のビーム放射デバイス。
- 前記接合層(9)は、少なくとも30μm、有利には少なくとも50μmの厚さを有している、請求項1から4までのいずれか一項記載のビーム放射デバイス。
- 前記光学素子(8)は、3500MPa以上の弾性率および/またはD80以上のショア硬さを有している、請求項1から5までのいずれか一項記載のビーム放射デバイス。
- 前記光学素子(8)は、エポキシド、シリコーン、シリコーンとエポキシドの混成物、ガラス、熱可塑性物質のうちの1つの材料を有している、請求項1から6までのいずれか一項記載のビーム放射デバイス。
- 前記半導体ボディ(1)は、前記デバイスケーシング(5)の陥入部(4)内に配置されており、前記デバイスケーシング(5)の陥入部(4)は注封コンパウンド(10)で充填されている、請求項1から7までのいずれか一項記載のビーム放射デバイス。
- 前記注封コンパウンド(10)は、エポキシド、シリコーン、シリコーンとエポキシドの混成物、ポリウレタンのうちの1つの材料を有している、請求項8記載のビーム放射デバイス。
- 前記注封コンパウンド(10)は、3000MPa以上の弾性率および/またはD80以上のショア硬さを有している、請求項8または9記載のビーム放射デバイス。
- 前記接合層(9)と前記光学素子(8)の間の屈折率変化は、0.3以下である、請求項1から10までのいずれか一項記載のビーム放射デバイス。
- 前記接合層(9)と前記光学素子(8)の間の屈折率変化は、0.1以下である、請求項11記載のビーム放射デバイス。
- 前記注封コンパウンド(10)と前記接合層(9)との間の屈折率変化は、0.3以下である、請求項8から12までのいずれか一項記載のビーム放射デバイス。
- 前記注封コンパウンド(10)と前記接合層(9)との間の屈折率変化は、0.1以下である、請求項8から13までのいずれか一項記載のビーム放射デバイス。
- 前記接合層(9)の主表面は、前記半導体ボディ(1)のビーム出射面に対して平行に延在している、請求項1から14までのいずれか一項記載のビーム放射デバイス。
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