JP2013536588A - 相変化メモリ構造および方法 - Google Patents
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- 230000015654 memory Effects 0.000 title claims abstract description 94
- 230000008859 change Effects 0.000 title claims abstract description 69
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 79
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000012782 phase change material Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 35
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 18
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 17
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 10
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 7
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 claims description 4
- 238000004151 rapid thermal annealing Methods 0.000 claims description 4
- UQZIWOQVLUASCR-UHFFFAOYSA-N alumane;titanium Chemical compound [AlH3].[Ti] UQZIWOQVLUASCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- HWEYZGSCHQNNEH-UHFFFAOYSA-N silicon tantalum Chemical compound [Si].[Ta] HWEYZGSCHQNNEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 claims description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 2
- 229910008482 TiSiN Inorganic materials 0.000 claims 2
- UGACIEPFGXRWCH-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ti] Chemical compound [Si].[Ti] UGACIEPFGXRWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- QRXWMOHMRWLFEY-UHFFFAOYSA-N isoniazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=NC=C1 QRXWMOHMRWLFEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 8
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 7
- CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N lawrencium atom Chemical compound [Lr] CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 150000004770 chalcogenides Chemical class 0.000 description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 5
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910005936 Ge—Sb Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018110 Se—Te Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005288 electromagnetic effect Effects 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910000618 GeSbTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005939 Ge—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020938 Sn-Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020923 Sn-O Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002855 Sn-Pd Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018731 Sn—Au Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008937 Sn—Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008772 Sn—Se Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010037 TiAlN Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 229910000905 alloy phase Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000003746 solid phase reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/20—Multistable switching devices, e.g. memristors
- H10N70/231—Multistable switching devices, e.g. memristors based on solid-state phase change, e.g. between amorphous and crystalline phases, Ovshinsky effect
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/011—Manufacture or treatment of multistable switching devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/821—Device geometry
- H10N70/826—Device geometry adapted for essentially vertical current flow, e.g. sandwich or pillar type devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/841—Electrodes
- H10N70/8413—Electrodes adapted for resistive heating
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/881—Switching materials
- H10N70/882—Compounds of sulfur, selenium or tellurium, e.g. chalcogenides
- H10N70/8828—Tellurides, e.g. GeSbTe
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0004—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements comprising amorphous/crystalline phase transition cells
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Abstract
【選択図】図3
Description
相変化メモリ構造に関連した方法、デバイス、およびシステムが説明されている。相変化メモリ構造を形成する一方法は、第1の導体素子上および相変化メモリセルの誘電材料上に絶縁材料を形成することと、第1の導体素子と自己整合した加熱部を形成することと、加熱部、および導電材料上に形成された絶縁材料の少なくとも一部の上に相変化材料を形成することと、相変化材料上に相変化メモリセルの第2の導体素子を形成することと、を含む。
Claims (31)
- 相変化メモリ構造を形成する方法であって、
第1の導体素子上および相変化メモリセルの誘電材料上に絶縁材料を形成することと、
前記第1の導体素子と自己整合した加熱部を形成することと、
前記加熱部、および前記導電材料上に形成された前記絶縁材料の少なくとも一部の上に相変化材料を形成することと、
前記相変化材料上に前記相変化メモリセルの第2の導体素子を形成することと、を含む方法。 - 前記絶縁材料の一部を修正することにより、前記加熱部を形成することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記加熱部上および前記絶縁材料の修正されていない部分の上に前記相変化材料を形成することを含む、請求項2に記載の方法。
- 前記絶縁材料の前記部分を修正することは、前記絶縁材料の前記部分を加熱することを含む、請求項2に記載の方法。
- 前記絶縁材料の前記部分を加熱することは、
高速熱アニーリング(RTA)工程と、
レーザアニーリング工程と、
マイクロ波加熱工程と、の少なくとも1つを含む、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の方法。 - 前記絶縁材料の前記部分を修正することは、前記加熱部を形成するために、前記絶縁材料と前記第1の導体素子の材料との間に反応を発生させることを含む、請求項2に記載の方法。
- 前記絶縁材料は、窒化アルミニウム(AlN)であり、前記第1の導体素子の前記材料は、チタニウム(Ti)および窒化チタン(TiN)の少なくとも1つであり、前記反応は、窒化アルミニウムチタン(TiAlN)加熱部を形成する、請求項6に記載の方法。
- 前記絶縁材料は、窒化ケイ素(SiN)であり、前記第1の導体素子の前記材料は、窒化チタン(TiN)および窒化タンタル(TaN)の少なくとも1つであり、前記反応は、窒化ケイ素チタン(TiSiN)加熱部および窒化ケイ素タンタル(TaSiN)加熱部の少なくとも1つを形成する、請求項6に記載の方法。
- マスキングおよびエッチング工程を介して、前記第1の導体素子と自己整合した前記加熱部を形成することを含む、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の方法。
- 前記第1の導体素子を形成することは、下部電極を形成することを含み、前記第2の導体素子を形成することは、頂部電極を形成することを含む、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の方法。
- 相変化メモリ構造を形成する方法であって、
相変化メモリセルの第1の導体素子上に絶縁接着材料を形成することと、
前記絶縁接着材料の少なくとも一部を加熱することにより、前記第1の電極と自己整合した界面加熱部を形成することであって、前記界面加熱部は、前記絶縁接着材料と異なる材料である、形成することと、
前記界面加熱部上に相変化材料を形成することと、
前記相変化材料上に第2の電極を形成することと、を含む方法。 - 前記第1の電極の側表面が誘電材料と接触するように、前記第1の電極を形成することと、
前記誘電材料の上部表面の少なくとも一部の上に、前記絶縁接着材料を形成することと、を含む、請求項11に記載の方法。 - 前記界面加熱部の上部表面上、および前記絶縁接着材料の少なくとも一部の上部表面上に、前記相変化材料を形成することを含む、請求項12に記載の方法。
- 誘電材料内に形成されたビア内に電極材料を堆積することにより、前記第1の電極を形成することと、
前記第1の電極上に前記絶縁接着材料を形成する前に、前記第1の電極上で平坦化工程を実施することと、を含む請求項11に記載の方法。 - 前記絶縁接着材料の前記少なくとも一部を加熱することは、前記相変化メモリ構造上で熱アニーリング工程を実施することを含む、請求項11乃至14のいずれか1項に記載の方法。
- 前記絶縁接着材料の前記少なくとも一部を加熱することは、前記絶縁接着材料の前記少なくとも一部の上でマイクロ波加熱工程を実施することを含む、請求項11乃至14のいずれか1項に記載の方法。
- 前記絶縁接着材料の前記少なくとも一部を加熱することは、前記絶縁接着材料の前記少なくとも一部の上でレーザアニーリング工程を実施することを含む、請求項11乃至14のいずれか1項に記載の方法。
- 前記第1の電極上に前記絶縁接着材料を形成する前に、かつ前記絶縁接着材料の前記少なくとも一部を加熱する前に、原位置のプラズマ処理工程を実施することにより、前記第1の電極の酸化を低減させることを含む、請求項11乃至14のいずれか1項に記載の方法。
- 相変化メモリ構造であって、
誘電材料と接触する側表面を有する下部電極と、
前記下部電極と頂部電極との間の相変化材料と、
前記相変化材料の少なくとも一部に対して接着界面を提供する第1の部分を有する、絶縁材料と、
前記下部電極と自己整合し、前記下部電極と前記相変化材料との間に配置された界面加熱部であって、前記界面加熱部は、前記絶縁材料の修正された部分であり、前記絶縁材料と異なる材料である、界面加熱部と、を含むメモリ構造。 - 前記絶縁材料の前記第1の部分は、前記誘電材料および前記下部電極の平坦にされた表面上に形成される、請求項19に記載のメモリ構造。
- 前記下部電極は、前記誘電材料内に形成されたビア内に形成され、前記絶縁材料の前記第1の部分によって提供された前記接着界面は、前記相変化材料と前記誘電材料との間の接着に比べて増加した接着力を含む、請求項19に記載のメモリ構造。
- 前記自己整合した界面加熱部は、前記絶縁材料と前記下部電極の材料との間の反応によって形成される、請求項19に記載のメモリ構造。
- 前記絶縁材料は、約10nm未満の厚さを有する、請求項19に記載のメモリ構造。
- 前記下部電極は金属接点と結合され、前記金属接点は、前記相変化メモリ構造に対応する、アクセストランジスタのソースおよびドレイン領域の少なくとも1つと結合される、請求項19乃至23のいずれか1項に記載のメモリ構造。
- 前記絶縁材料は、窒化アルミニウム(AlN)および窒化ケイ素(SiN)の少なくとも1つである、請求項19乃至23のいずれか1項に記載のメモリ構造。
- 前記界面加熱部は、
窒化アルミニウムチタン(TiAlN)と、
窒化ケイ素チタン(TiSiN)と、
窒化ケイ素タンタル(TaSiN)と、を含む群からの材料を含む、請求項25に記載のメモリ構造。 - アクセスデバイスと、
導体接点を介して前記アクセスデバイスに結合された第1の電極と、
前記第1の電極上に形成され、かつ前記第1の電極と自己整合した、界面加熱部と、
前記自己整合した界面加熱部上、および前記第1の電極と接触する側表面を有する、誘電材料上に形成された絶縁材料の少なくとも一部の上に形成された、相変化材料と、
前記相変化材料上に形成された第2の電極と、を含む相変化メモリセルであって、
前記自己整合した界面加熱部は、前記自己整合した界面加熱部が前記絶縁材料と異なる材料であるように、加熱工程を介して修正された前記絶縁材料の一部である、相変化メモリセル。 - 前記界面加熱部は、前記メモリセルのプログラミングに役立つために、熱を発生するように構成される、請求項27に記載のデバイス。
- 前記界面加熱部は、前記第1の電極への加熱損失を低減を助ける為に、熱伝導率の誘導を有する、請求項27または28のいずれか1項に記載のデバイス。
- 相変化メモリセルを作動させる方法であって、前記方法は、
前記相変化メモリセルの頂部電極と下部電極との間の電圧差を提供することによって、前記メモリセルをプログラミングすることと、
前記下部電極上に形成され、かつ前記下部電極と自己整合した、界面加熱部を介して、前記メモリセルの相変化材料の活性領域に局部集中された加熱を提供することと、を含み、
前記界面加熱部は、前記メモリセルをプログラミングするために、前記活性領域の状態の切換えに役立つ前記電圧差に応答して熱を発生する、方法。 - 前記界面加熱部は、前記相変化材料と前記下部電極との間に配置された、誘電材料の修正された部分である、請求項30に記載のデバイス。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/869,338 | 2010-08-26 | ||
US12/869,338 US8243506B2 (en) | 2010-08-26 | 2010-08-26 | Phase change memory structures and methods |
PCT/US2011/001437 WO2012026962A2 (en) | 2010-08-26 | 2011-08-17 | Phase change memory structures and methods |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013536588A true JP2013536588A (ja) | 2013-09-19 |
JP5668141B2 JP5668141B2 (ja) | 2015-02-12 |
Family
ID=45697095
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013525888A Active JP5668141B2 (ja) | 2010-08-26 | 2011-08-17 | 相変化メモリ構造および方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8243506B2 (ja) |
JP (1) | JP5668141B2 (ja) |
KR (1) | KR101503188B1 (ja) |
CN (1) | CN103119708B (ja) |
SG (1) | SG187957A1 (ja) |
TW (1) | TWI456813B (ja) |
WO (1) | WO2012026962A2 (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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- 2011-08-17 KR KR1020137006625A patent/KR101503188B1/ko active IP Right Grant
- 2011-08-17 WO PCT/US2011/001437 patent/WO2012026962A2/en active Application Filing
- 2011-08-17 CN CN201180045055.9A patent/CN103119708B/zh active Active
- 2011-08-26 TW TW100130818A patent/TWI456813B/zh active
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TWI456813B (zh) | 2014-10-11 |
SG187957A1 (en) | 2013-04-30 |
WO2012026962A2 (en) | 2012-03-01 |
CN103119708A (zh) | 2013-05-22 |
US20120307555A1 (en) | 2012-12-06 |
CN103119708B (zh) | 2015-06-17 |
JP5668141B2 (ja) | 2015-02-12 |
KR101503188B1 (ko) | 2015-03-16 |
US20120051123A1 (en) | 2012-03-01 |
US8493772B2 (en) | 2013-07-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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