JP2013526081A - 導電性パターンを伴う微細構造表面の製作方法 - Google Patents
導電性パターンを伴う微細構造表面の製作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013526081A JP2013526081A JP2013509127A JP2013509127A JP2013526081A JP 2013526081 A JP2013526081 A JP 2013526081A JP 2013509127 A JP2013509127 A JP 2013509127A JP 2013509127 A JP2013509127 A JP 2013509127A JP 2013526081 A JP2013526081 A JP 2013526081A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- pattern
- forming
- printing plate
- plane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0113—Female die used for patterning or transferring, e.g. temporary substrate having recessed pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0134—Drum, e.g. rotary drum or dispenser with a plurality of openings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0709—Catalytic ink or adhesive for electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/121—Metallo-organic compounds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Abstract
Description
Claims (17)
- 第一パターンを第一平面上に形成すること、
前記パターンの反転を第二平面上に形成すること、
エンボス加工具を製作するため、前記第二平面をローラーに取り付けること、
前記エンボス加工具と放射線硬化性樹脂材料でコーティングされた基板との間に圧力を加えることで、前記基板に第二パターンを形成すること、及び、
前記第二パターンを伴う基板を無電解めっき槽内でめっきすること、
を含む方法。 - 前記放射線硬化性樹脂材料は有機金属化合物を含まず、当該方法はさらに前記無電解めっき槽内で前記基板にめっきする前に、触媒ベースのインクを前記基板上に転移させることを含む、請求項1の方法。
- 前記無電解めっき槽内で前記基板をめっきする前に、前記触媒ベースのインクを前記基板上に転移させることをさらに含む、請求項1の方法。
- 前記放射線硬化性樹脂材料は有機金属化合物を含む、請求項1の方法。
- 前記基板上に硬化した構造を生成するために、前記第二パターンを有する前記基板を硬化させることをさらに含む、請求項1の方法。
- 前記基板をめっきすることは、前記基板上の硬化された構造にめっきすることを含む、請求項5の方法。
- 前記エンボス加工具と前記基板の間に圧力を加えることをさらに含む、請求項1の方法。
- 第一パターンを第一平面上に形成すること、
前記パターンの反転を第二平面上に形成すること、
エンボス加工具を製作するため、前記第二平面をローラーに取り付けること、
前記エンボス加工具と放射線硬化性樹脂材料でコーティングされた基板との間に圧力を加えることで、前記基板に第二パターンを形成すること、
触媒を含有するインクを、前記基板の少なくとも一部に転移させること、及び、
前記第二パターンを伴う基板を無電解めっき槽内でめっきすること、
を含む方法。 - 前記放射線硬化性樹脂材料は有機金属化合物を含まない、請求項8の方法。
- 前記基板を硬化させることを含む、請求項8の方法。
- フォトマスクを生成すること、
前記フォトマスクをフレキソ印刷版に適用すること、
前記フレキソ印刷版に基づく印刷版を製作するために、前記フォトマスクと前記フレキソ印刷版とを放射に露出すること、及び、
前記印刷版に触媒ベースのインクを転移させること、
を含む方法。 - 前記インクを前記印刷版からフィルムに転移させることをさらに含む、請求項11の方法。
- 前記フィルムを硬化させることを含む、請求項12の方法。
- 前記フィルムを無電解めっき槽内でめっきすることを含む、請求項13の方法。
- 前記フォトマスクを前記フレキソ印刷版に適用することは、前記フォトマスクを前記フレキソ印刷版にラミネート加工することを含む、請求項11の方法。
- 第一パターンをスリーブ上に形成すること、
前記スリーブをドラム周辺に取り付けることで、エンボス加工具を形成すること、
前記エンボス加工具と放射線硬化性樹脂材料でコーティングされた基板との間に圧力を加えることで、前記基板に第二パターンを形成すること、及び、
前記第二パターンを伴う前記基板を無電解めっき槽内でめっきすること、
を含む方法。 - 前記スリーブを前記ドラム周辺に取り付けることは、前記スリーブと前記ドラムとの間で温度差を生成することを含む、請求項16の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US33128710P | 2010-05-04 | 2010-05-04 | |
US61/331,287 | 2010-05-04 | ||
PCT/US2011/034500 WO2011139882A2 (en) | 2010-05-04 | 2011-04-29 | Method of fabricating micro structured surfaces with electrically conductive patterns |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013526081A true JP2013526081A (ja) | 2013-06-20 |
JP5470503B2 JP5470503B2 (ja) | 2014-04-16 |
Family
ID=44904397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013509127A Expired - Fee Related JP5470503B2 (ja) | 2010-05-04 | 2011-04-29 | 導電性パターンを伴う微細構造表面の製作方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130075946A1 (ja) |
EP (1) | EP2567603A2 (ja) |
JP (1) | JP5470503B2 (ja) |
KR (1) | KR101385086B1 (ja) |
WO (1) | WO2011139882A2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015523619A (ja) | 2012-05-04 | 2015-08-13 | ユニピクセル ディスプレイズ,インコーポレーテッド | 有機金属インクと縞状アニロックスロールを用いる高解像度導電パターンの製造 |
KR101735223B1 (ko) * | 2012-07-30 | 2017-05-12 | 이스트맨 코닥 캄파니 | 고해상도 전도성 패턴의 플렉소그래픽 인쇄용 잉크 제형 |
WO2014070131A1 (en) * | 2012-10-29 | 2014-05-08 | Unipixel Displays, Inc. | Coated nano-particle catalytically active composite inks |
US20140338191A1 (en) * | 2013-05-15 | 2014-11-20 | Uni-Pixel Displays, Inc. | Method of manufacturing an integrated touch sensor with decorative color graphics |
US9207533B2 (en) | 2014-02-07 | 2015-12-08 | Eastman Kodak Company | Photopolymerizable compositions for electroless plating methods |
US9188861B2 (en) | 2014-03-05 | 2015-11-17 | Eastman Kodak Company | Photopolymerizable compositions for electroless plating methods |
WO2015163860A1 (en) * | 2014-04-23 | 2015-10-29 | Uni-Pixel Displays, Inc. | Method of fabricating a conductive pattern with high optical transmission and low visibility |
TWI555450B (zh) * | 2015-08-14 | 2016-10-21 | 廣州光寶移動電子部件有限公司 | 導電圖案的製作方法以及裝置 |
DE202016008798U1 (de) | 2015-10-08 | 2019-09-27 | Laird Technologies, Inc. | Selektiv plattierte Materialrollen |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60110877A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-17 | Okuno Seiyaku Kogyo Kk | 化学メツキ用組成物及び該組成物を使用する化学めつき方法 |
JPH11506985A (ja) * | 1994-10-17 | 1999-06-22 | コーニング インコーポレイテッド | カラーフィルタの印刷装置および印刷方法 |
JPH11508839A (ja) * | 1995-07-10 | 1999-08-03 | コーニング インコーポレイテッド | 色フィルタを印刷する装置および方法 |
JP2003068555A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-07 | Minebea Co Ltd | 電子部品の導体パターン形成方法及びコモンモードチョークコイル |
JP2005057118A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
JP2006089777A (ja) * | 2004-09-21 | 2006-04-06 | Jsr Corp | 感光性樹脂組成物、金属パターン及びその形成方法 |
JP2006198844A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Asahi Kasei Chemicals Corp | つなぎ目のない樹脂製凸版スリーブ構成体 |
JP2008260217A (ja) * | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Mk Hot Stamp:Kk | 三次元立体効果を有する印刷物とその製造方法 |
JP2009095971A (ja) * | 1996-11-09 | 2009-05-07 | Epigem Ltd | 多機能ミクロ構造およびその作製 |
JP2010061131A (ja) * | 2008-08-15 | 2010-03-18 | E I Du Pont De Nemours & Co | 印刷組版として使用される円筒形感光エレメントの作製方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3560257A (en) * | 1967-01-03 | 1971-02-02 | Kollmorgen Photocircuits | Metallization of insulating substrates |
US4217182A (en) * | 1978-06-07 | 1980-08-12 | Litton Systems, Inc. | Semi-additive process of manufacturing a printed circuit |
DE3150985A1 (de) * | 1981-12-23 | 1983-06-30 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung |
US6461678B1 (en) * | 1997-04-29 | 2002-10-08 | Sandia Corporation | Process for metallization of a substrate by curing a catalyst applied thereto |
EP1003078A3 (en) * | 1998-11-17 | 2001-11-07 | Corning Incorporated | Replicating a nanoscale pattern |
JP2000244085A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-08 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板およびその製造方法 |
DE10018634A1 (de) * | 1999-04-15 | 2000-12-07 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | Verfahren zur Flüssigkeitsentwicklung einer gedruckten Schaltung |
US6791144B1 (en) * | 2000-06-27 | 2004-09-14 | International Business Machines Corporation | Thin film transistor and multilayer film structure and manufacturing method of same |
US6900126B2 (en) * | 2002-11-20 | 2005-05-31 | International Business Machines Corporation | Method of forming metallized pattern |
US20060226575A1 (en) * | 2005-04-07 | 2006-10-12 | Mariam Maghribi | Micro-fabrication of bio-degradable polymeric implants |
KR101229100B1 (ko) * | 2005-06-10 | 2013-02-15 | 오브듀캇 아베 | 중간 스탬프를 갖는 패턴 복제 |
KR100763837B1 (ko) | 2006-07-18 | 2007-10-05 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
US20080185092A1 (en) | 2007-02-02 | 2008-08-07 | S.D. Warren Company | Tip printing embossed surfaces |
JP5041214B2 (ja) * | 2007-06-15 | 2012-10-03 | ソニー株式会社 | 金属薄膜の形成方法および電子デバイスの製造方法 |
US7927454B2 (en) * | 2007-07-17 | 2011-04-19 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Method of patterning a substrate |
US20090084278A1 (en) * | 2007-10-02 | 2009-04-02 | R Tape Corporation | Process for making metalized micro-embossed films |
-
2011
- 2011-04-29 EP EP11778042A patent/EP2567603A2/en not_active Withdrawn
- 2011-04-29 US US13/698,854 patent/US20130075946A1/en not_active Abandoned
- 2011-04-29 KR KR1020127025976A patent/KR101385086B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2011-04-29 WO PCT/US2011/034500 patent/WO2011139882A2/en active Application Filing
- 2011-04-29 JP JP2013509127A patent/JP5470503B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60110877A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-17 | Okuno Seiyaku Kogyo Kk | 化学メツキ用組成物及び該組成物を使用する化学めつき方法 |
JPH11506985A (ja) * | 1994-10-17 | 1999-06-22 | コーニング インコーポレイテッド | カラーフィルタの印刷装置および印刷方法 |
JPH11508839A (ja) * | 1995-07-10 | 1999-08-03 | コーニング インコーポレイテッド | 色フィルタを印刷する装置および方法 |
JP2009095971A (ja) * | 1996-11-09 | 2009-05-07 | Epigem Ltd | 多機能ミクロ構造およびその作製 |
JP2003068555A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-07 | Minebea Co Ltd | 電子部品の導体パターン形成方法及びコモンモードチョークコイル |
JP2005057118A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
JP2006089777A (ja) * | 2004-09-21 | 2006-04-06 | Jsr Corp | 感光性樹脂組成物、金属パターン及びその形成方法 |
JP2006198844A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Asahi Kasei Chemicals Corp | つなぎ目のない樹脂製凸版スリーブ構成体 |
JP2008260217A (ja) * | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Mk Hot Stamp:Kk | 三次元立体効果を有する印刷物とその製造方法 |
JP2010061131A (ja) * | 2008-08-15 | 2010-03-18 | E I Du Pont De Nemours & Co | 印刷組版として使用される円筒形感光エレメントの作製方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011139882A3 (en) | 2012-03-08 |
US20130075946A1 (en) | 2013-03-28 |
EP2567603A2 (en) | 2013-03-13 |
WO2011139882A2 (en) | 2011-11-10 |
JP5470503B2 (ja) | 2014-04-16 |
KR101385086B1 (ko) | 2014-04-14 |
KR20120125558A (ko) | 2012-11-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5470503B2 (ja) | 導電性パターンを伴う微細構造表面の製作方法 | |
KR100688826B1 (ko) | 리지드-플렉시블 인쇄회로기판 제조방법 | |
US9532466B2 (en) | Method of manufacturing multi-layer circuit board and multi-layer circuit board manufactured by using the method | |
JP2837137B2 (ja) | ビルドアップ多層印刷回路基板の製造方法 | |
US20050227049A1 (en) | Process for fabrication of printed circuit boards | |
TWI232711B (en) | Method for the manufacture of printed circuit boards with integral plated resistors | |
JP2002525882A (ja) | 多層回路の製造方法 | |
JP2000516771A (ja) | 多層プリント配線基板のマイクロビアを量産するための、ポジ型光定義樹脂で被覆された金属 | |
JP2775585B2 (ja) | 両面配線基板の製造法 | |
JP3624423B2 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
KR20090050124A (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법, 베이스 기판위에 패턴을형성하는 방법 및 인쇄회로기판 | |
CN101785372B (zh) | 用于制造印刷电路和多层印刷电路的自动直接乳化工艺 | |
KR20110110664A (ko) | 양면 인쇄회로기판의 제조방법 | |
KR20060066971A (ko) | 양면 연성회로기판 제조방법 | |
JP2005347429A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
JP4676376B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
KR20140039921A (ko) | 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
KR101981135B1 (ko) | 회로배선판 제조방법 | |
CN116113157A (zh) | 散热pcb板制造方法、散热pcb板及电子元器件 | |
JP4687084B2 (ja) | 受動素子内蔵プリント配線板の製造方法 | |
JP2622848B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
CN117135833A (zh) | 一种电路板的加工方法 | |
KR20110131045A (ko) | 단층인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
KR101127547B1 (ko) | 프린트 배선판의 제조 방법 | |
KR101154700B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131210 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140203 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |