KR20090050124A

KR20090050124A - 인쇄회로기판의 제조방법, 베이스 기판위에 패턴을형성하는 방법 및 인쇄회로기판

Info

Publication number: KR20090050124A
Application number: KR1020070116379A
Authority: KR
Inventors: 이종열; 김재근; 설명헌
Original assignee: (주) 태양기전
Priority date: 2007-11-15
Filing date: 2007-11-15
Publication date: 2009-05-20
Also published as: KR100917777B1

Abstract

인쇄회로기판의 제조방법은 베이스 기판 상에 제1 스크린판을 이용한 스크린 인쇄방식으로 상기 베이스 기판과 접착성을 유지할 수 있는 성분을 포함하는 전도성 잉크를 사용하여 제1 패턴을 갖는 제1 전극 회로층을 형성하는 단계 및 상기 제1 전극 회로층의 상면위에 제2 스크린판을 이용한 스크린 인쇄 방식으로 상기 제1 전극 회로층과 접착성을 유지할 수 있는 성분을 포함하는 절연 잉크를 사용하여 제2 패턴을 갖는 제1 절연층을 형성하는 단계를 포함한다.

Description

인쇄회로기판의 제조방법, 베이스 기판위에 패턴을 형성하는 방법 및 인쇄회로기판{Method of manufacturing a printed circuit board(PCB), method of forming a pattern on a base board and PCB}

본 발명은 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스크린 인쇄방식으로 단층 또는 다층 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.

최근 전자산업은 전자기기의 소형화, 박형화를 위하여 부품 실장시 고밀도화, 고정도화, 고집적화가 가능한 다층인쇄회로기판을 이용한 실장기술을 채용하고 있는 추세이다. 최근 이동통신 기기와 디지털 가전 시장을 중심으로 소형화, 박형화가 급격히 진행되면서 다층인쇄회로기판에 대한 수요가 급증하고 있다.

이러한 다층인쇄회로기판을 제조하는 공정은 기존의 단면, 혹은 양면 인쇄회로기판 제조공정과 유사한 공정을 거친다. 즉 동박을 입히거나 도금을 통하여 도전층을 형성시킨 후, 원하지 않는 부분은 에칭(etching) 공정을 이용하여 제거하고 원하는 회로부분만이 남도록 하는 방법이다.

층수가 많지 않은 경우 양면 인쇄회로기판을 적층하여 2층이나 4층의 인쇄회로기판을 제조하기도 한다. 이러한 공정들의 공통점은 기본적으로 코어(core)를 기 본으로 하여 코어의 상, 하면에 각각 새로운 층을 적층하여 다층 인쇄회로기판을 제조한다는 것이다. 하지만 이와같이 코어를 사용하는 경우에는 코어 상, 하면의 전기적 연결이 필요한 경우, 제약이 따르게 된다. 또한 기본적으로 도금, 노광, 에칭, 박리, 세정 등의 다수의 공정을 포함하여 제조되고 있다. 따라서 이러한 방식의 제조방법은 공정이 복잡하고 금속의 도금, 노광, 에칭, 박리, 세정으로 패턴을 형성하기 때문에 도금되는 금속의 대부분이 에칭되므로 패턴 외 부분 금속의 원자재낭비와 에칭폐수로 인한 환경오염 등의 문제점이 발생하고 있다.

따라서 이러한 문제점을 해결할 수 있는 인쇄회로기판의 제조방법에 대한 필요성이 대두되었다.

이에 따라, 본 발명의 목적은 공정이 단순하고 환경오염을 방지할 수 있는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 공정이 단순하고 환경오염을 방지할 수 있는 베이스 기판위에 패턴을 형성하는 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 공정이 단순하고 환경오염을 방지할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 데 있다.

상술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 베이스 기판 상에 제1 스크린판을 이용한 스크린 인쇄방식으로 상기 베이스 기판과 접착성을 유지할 수 있는 성분을 포함하는 전도성 잉크를 사용하여 제1 패턴을 갖는 제1 전극 회로층을 형성하는 단계 및 상기 제1 전극 회로층의 상면위에 제2 스크린판을 이용한 스크린 인쇄 방식으로 상기 제1 전극 회로층과 접착성을 유지할 수 있는 성분을 포함하는 절연 잉크를 사용하여 제2 패턴을 갖는 제1 절연층을 형성하는 단계를 포함한다.

실시예에 있어서, 상기 상기 제1 절연층은 상기 제1 전극 회로층의 상면 위에 일정한 간격의 쓰루홀(through hall)을 제외하고 형성될 수 있다.

상기 전도성 잉크의 비저항값은 1× 10[Ωm] 내지 1.59× 10^-8[Ωm]이고 점 도는 1000cps(절대점도) 내지 30000cps 일 수 있다.

상기 제1 전극 회로층은 30um 내지 300um의 미세 패턴을 구비할 수 있다.

상기 제1 절연층의 두께는 10um 내지 50um일 수 있다.

상기 절연잉크는 열경화타입 또는 자외선 경화타입일 수 있다.

상기 베이스 기판은 연성 또는 경성일 수 있다. 상기 베이스 기판은 유리, 아크릴수지(PMMA), 폴리에틸렌수지(PET), 폴리카보네이트(Poly Carbonate) 및 폴리이미드(Poly-imid) 중 하나일 수 있다.

상기 인쇄회로기판의 제조방법은 상기 제1 절연층의 상면에 상기 제1 스크린판을 이용한 스크린 인쇄 방식으로 제2 전극 회로층을 형성하는 단계 및 상기 제2 전극 회로층의 상면에 상기 제2 스크린판을 이용한 스크린 인쇄 방식으로 제2 절연층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 베이스 기판 위에 패턴을 형성하는 방법은 본 발명의 일 실시예에 따르면, 300내지 800 메쉬의 제판에 유제를 도포하는 단계, 상기 유제가 도포된 제판을 건조시키는 단계, 마스터 필름을 이용하여 상기 건조된 제판에 전극층의 패턴을 형성하는 단계, 상기 패턴이 형성된 제판의 하부에 기판을 위치시키는 단계 및 스크레바에 의하여 상기 제판에 잉크를 도포시키고 스퀴지에 압력을 가하여 상기 기판에 상기 전극층의 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.

실시예에 있어서, 상기 베이스 기판위에 패턴을 형성하는 방법은 20℃의 실내온도(오차 ±± 2℃), 50 내지 60%의 상대습도, 1000 class 이하의 크린룸의 환 경조건에서 이루어질 수 있다.

실시예에 있어서, 상기 스퀴지 스피드는 50 내지 100cm/sec이고, 상기 스퀴지 각도는 60 내지 85도이고, 상기 스퀴지 압력은 50 내지 80kg중/m²이고, 상기 스퀴지 경도는 70 내지 95이고, 상기 스크레바 각도는 60 내지 85도이고, 상기 스크레바 스피드는 50 내지 100cm/sec이고, 상기 스크레바 압력은 50 내지 80kg중/m²이고, 상기 제판의 텐션은 0.75 내지 1.1mm/kgf이고, 상기 제판과 상기 기판의 간격은 3 내지 6mm일 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판은 베이스 기판, 전극 회로층 및 절연층을 포함한다. 상기 전극 회로층은 상기 베이스 기판 상에 제1 스크린판을 이용한 스크린 인쇄방식으로 상기 베이스 기판과 접착성을 유지할 수 있는 성분을 포함하는 전도성 잉크를 사용하여 형성되고 제1 패턴을 갖는다. 상기 절연층은 기 전극 회로층의 상면 위에 제2 스크린판을 이용한 스크린 인쇄방식으로 상기 전극 회로층과 접착성을 유지할 수 있는 성분을 포함하는 절연 잉크를 사용하여 형성되고 제2 패턴을 갖는다.

실시예에 있어서, 상기 절연층은 상기 전극 회로층의 상면위에 상기 절연 잉크가 일정한 간격으로 결핍되어 있는 쓰루홀(through hall)을 포함한다.

본 발명에 따르면, 단층이나 다층의 인쇄회로기판을 제조할 때, 스크린 잉크를 사용하므로 기존동막방식에 비하여 더 유연한(flexible) 패턴을 형성할 수 있고 각 층마다 기판이 필요없기 때문에 두께를 낮추어서 제품의 슬림화에도 적용할 수 있다. 또한 공정을 단순화하여 생산비를 절감할 수 있고, 에칭등이 필요하지 않으므로 환경오염을 방지할 수도 있다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 장치의 제조 방법에 대하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 하기의 실시예들에 제한되는 것은 아니며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형 식적인 의미로 해석되지 않는다.

한편, 어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정 블록 내에 명기된 기능 또는 동작이 순서도에 명기된 순서와 다르게 일어날 수도 있다. 예를 들어, 연속하는 두 블록이 실제로는 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 관련된 기능 또는 동작에 따라서는 상기 블록들이 거꾸로 수행될 수도 있다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 나타낸다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 흐름도이다.

도 2는 도 1의 인쇄회로기판의 제조방법에 의하여 제조된 인쇄회로기판의 확대 사진이다.

도 3은 도 2의 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 1내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 먼저 베이스 기판(100) 상에 제1 스크린판을 이용한 스크린 인쇄방식으로 상기 베이스 기판(100)과 접착성을 유지할 수 있는 성분을 포함하는 전도성 잉크를 사용하여 제1 패턴을 갖는 제1 전극 회로층(200)이 형성된다(S10). 상기 제1 스크린판은 상기 제1 전극 회로층(200)이 나타내는 회로 형태를 가지고 있다. 그 다음에 상기 제1 전극 회로층(100)의 상면위에 제2 스크린판을 이용한 스크린 인쇄 방식으로 상기 제1 전극 회로층(100)과 접착성을 유지할 수 있는 성분을 포함하는 절연 잉크를 사용하여 제2 패턴을 갖는 제1 절연층(300)이 형성된다(S20). 상기 제2 스크린판은 상기 제1 절연층(300)이 나타내는 형태를 가지고 있다. 즉 상기 제1 절 연층(300)은 상기 제1 전극 회로층(100)의 상면 위에 일정한 간격의 쓰루홀(through hall, 310))을 제외하고 형성된다. 이러한 쓰루홀(310)을 통하여 배선등이 이루어진다.

상기 제1 전극 회로층(200)을 형성하는 데 사용되는 전도성 잉크의 비저항 값은 0[Ωm] 내지 1.59× 10^-8[Ωm]이고 점도는 1000cps(절대점도) 내지 30000cps일 수 있다. 또한 상기 제1 전극 회로층(200)은 30um 내지 300um의 미세 패턴을 갖을 수 있다.

상기 제1 절연층(300)의 두께는 10um 내지 50um일 수 있고, 상기 제1 절연층(300)을 형성하는데 사용되는 절연잉크는 열경화성 타입 또는 자외선 경화 타입일 수 있다. 즉 절연잉크는 열이 가해지면 경화되거나 자외선이 가해지면 경화될 수 있다..

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 1000 내지 30000cps 정도의 점도를 가지는 잉크를 사용하여 30um의 미세 패턴을 형성한 인쇄회로의 확대 사진이다. 각 패턴의 피치는 40 내지 50um 정도로 떨어져 있고, 각 패턴층의 두께는 3 내지 30 um 정도를 나타낸다.

후술될 내용이지만, 상기 전극 회로층에 사용된 패턴은 1000 내지 30000cps정도의 점도를 가지는 잉크를 사용하고, 제판메쉬는 300 내지 500 메쉬를 사용하여 유제를 도포하여 건조시킨후(20℃ 내지 20℃에서 30 내지 60분) 마스터 필름을 이용하여 진공밀착노광, 현상을 시킨 후 제판 망에 전극회로층의 패턴을 형성시킨 후 패턴이 형성된 제판을 이용하여 스퀴지 각도, 스퀴지 스피드, 스퀴지 압력, 스크레바 각도, 스크레바 스피드, 스크레바 압력, 제판의 텐션, 제판과 기판의 간격 및 잉크점도 등의 조건을 패턴사이즈에 맞게 조정한 후 기판에 패턴을 형성한다.

도 3은 도 2에서 베이스 기판(100)위에 전도성 잉크를 사용한 스크린 인쇄방식으로 형성된 제1 전극회로층(200) 위에 절연 잉크를 사용한 스크린 인쇄방식으로 제1 절연층(300) 및 쓰루홀(310)을 형성한 단면도이다. 제1 전극회로층(200)의 상면과 접착성이 유지되고 절연성 및 방습기능이 첨가된 절연잉크를 사용하여 쓰루홀(310) 부분을 제외하고 전극회로의 랜드(land) 위치 및 전극 위치에 맞추어 스크린 인쇄방식을 이용하여 제1 절연층(300)을 형성한다.

도 4는 도 3에서 제1 전극회로층(200) 상면의 쓰루홀(310)을 제외하고 제1 절연층(300)을 형성시킨 경우의 확대사진이다. 여기서 전극회로의 랜드 사이즈는 208 내지 300um이고 쓰루홀(310)의 사이즈는 70 내지 80um이다. 제1 절연층(300)은 쓰루홀(310)의 사이즈에 따라 스크린인쇄 방법의 조건을 조절하여 형성시켜야 한다. 절연 잉크를 사용한 제1 절연층(300)의 두께는 10 내지 50um 정도이고, 절연잉크는 앞서 설명한 바와 같이 열경화 타입 또는 자외선 경화 타입의 잉크를 사용한다.

절연 잉크에 대한 용제 비율은 5 내지 20% 정도가 적당할 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에서 전극회로층과 절연층을 반복하여 형성시킨 경우를 나타낸다. 이와같이 전극회로층과 절연층을 반복하여 형성시킨 인쇄회로기판은 양면, 다층의 기능을 할 수 있다.

도 1과 도 5를 참조하면, 제1 절연층(300) 상면에 제2 전극 회로층(250)이 형성된다(S30). 제2 전극회로층(250)은 물론 제1 전극 회로층(200)과 마찬가지로 제1 스크린판을 이용한 스크린 인쇄방식으로 형성된다. 또한 제1 스크린판을 이용할 때와 동일한 전도성 잉크가 사용될 수도 있고, 다른 전도성 잉크가 사용될 수도 있다. 제2 전극 회로층(250)의 형성시에 사용되는 스크린 잉크도 물론 제1 절연층(300)과 접착성을 유지할 수 있는 성분을 포함한다. 제2 전극 회로층(250)의 상면에 제2 절연층(350)이 형성된다. 제2 절연층(350)도 물론 제2 스크린판을 이용한 스크린 인쇄방식으로 형성된다. 또한 제2 스크린판을 이용할 때와 동일한 전도성 잉크가 사용될 수도 있고, 다른 전도성 잉크가 사용될 수도 있다. 제2 절연층(350)의 형성시에 사용되는 스크린 잉크도 물론 제2 전극 회로층(250)과 접착성을 유지할 수 있는 성분을 포함한다. 또한 제2 절연층(350)에도 쓰루홀(360)이 포함된다.

도 6은 종래의 동막방식의 인쇄회로기판 제작공정과 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 포함한 제작공정을 비교한 표이다.

도 6에서 401은 도면설계, 402는 재단 403은 드릴 404는 동도금 405는 저염 406은 D/F, 407은 노광 408은 현상 409는 부식 410은 박리 411은 커버레이 펀칭 412는 가접 413은 핫 프레스 141는 후가공 415는 표면처리 416은 인쇄(resist) 417은 STF 418는 단선타발 419는 B.B.T 420은 최종검사 500은 스크린 전자 인쇄 501은건조의 공정을 나타낸다. 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은 공정 500의 스크린 전자 인쇄에 해당한다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 포 함하는 제작공정은 종래의 동막방식의 제조공정에 비하여 제조공정상의 단계가 많아 줄어들어 단순화되고 환경오염이 발생하지 않는 것을 알 수 있다.

다시 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 설명한다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 베이스 기판(100), 전극 회로층(200) 및 절연층(300)을 포함한다.

상기 전극 회로층(200)은 상기 베이스 기판(100) 상에 상 제1 스크린판을 이용한 스크린 인쇄방식으로 상기 베이스 기판(100)과 접착성을 유지할 수 있는 성분을 포함하는 전도성 잉크를 사용하여 형성되고 제1 패턴을 갖는다. 상기 절연층(300)은 상기 전극 회로층(200)의 상면 위에 제2 스크린판을 이용한 스크린 인쇄방식으로 상기 전극 회로층(200)과 접착성을 유지할 수 있는 성분을 포함하는 절연 잉크를 사용하여 형성되고 제2 패턴을 갖는다. 상기 제1 스크린판은 상기 제1 전극 회로층(200)이 나타내는 회로 형태를 갖을 수 있다. 상기 제2 스크린판은 상기 제1 절연층(300)이 나타내는 형태를 갖을 수 있다. 상기 절연층(300)은 상기 전극 회로층(200)의 상면위에 기 절연 잉크가 일정한 간격으로 결핍되어 있는 쓰루홀(through hall, 310)을 포함할 수 있다.

상기 베이스 기판(100)은 연성 또는 경성일 수 있다. 상기 베이스 기판(100)은 유리, 아크릴수지(PMMA), 폴리에틸렌수지(PET), 폴리카보네이트(Poly Carbonate) 및 폴리이미드(Poly-imid) 중 하나일 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판과 인쇄회로기판의 제조방법에서 전도 성 잉크에 포함되는 접착성을 유지할 수 있는 성분은 상기 베이스 기판의 종류에 따라 달라질 수 있다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 기판위에 패턴을 형성하는 방법을 나타내는 흐름도이다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 기판위에 패턴을 형성시키는 방법은 300내지 800 메쉬의 제판에 유제를 도포하는 단계(S510), 상기 유제가 도포된 제판을 건조시키는 단계(S520), 마스터 필름을 이용하여 상기 건조된 제판에 전극회로층의 패턴을 형성하는 단계(S530), 상기 패턴이 형성된 제판의 하부에 기판을 위치시키는 단계(S540) 및 스크레바에 의하여 상기 제판에 잉크를 도포시키고 스퀴지에 압력을 가하여 상기 기판에 전극층의 패턴을 형성하는 단계(S550)를 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 기판위에 패턴을 형성하는 방법은 20℃의 실내온도(오차 ± 2℃), 50 내지 60%의 상대습도, 1000 class 이하의 크린룸의 환경조건에서 이루어질 수 있다.

유제는 감광성 자외선일 수 있다. 단계(S520)에서 건조 조건은 20℃ 내지 20℃에서 30 내지 60분 정도일 수 있다. 일반적으로 스퀴지 스피드는 50 내지 100cm/sec이고, 상기 스퀴지 각도는 60 내지 85도이고, 상기 스퀴지 압력은 50 내지 80kg중/m²이고, 상기 스퀴지 경도는 70 내지 95이고 상기 스크레바 각도는 60 내지 85도이고, 상기 스크레바 스피드는 50 내지 100cm/sec이고, 상기 스크레바 압력 은 50 내지 80kg중/m²이고, 상기 제판의 텐션은 0.75 내지 1.1mm/kgf이고, 상기 제판과 상기 기판의 간격은 3 내지 6mm일 수 있다. 도 7의 베이스 기판위에 패턴을 형성하는 방법은 잉크와 스크린 패턴을 달리하여 도 3의 전극회로층(200)과 절연층(300)을 형성하는데 적용될 수 있다.

본 발명에 따르면, 단층이나 다층의 인쇄회로기판을 제조할 때, 스크린 잉크를 사용하므로 기존동막방식에 비하여 더 유연한(flexible) 패턴을 형성할 수 있고 각 층마다 기판이 필요 없기 때문에 두께를 낮추어서 제품의 슬림화에도 적용할 수 있다. 또한 공정을 단순화하여 생산비를 절감할 수 있고, 에칭 등이 필요하지 않으므로 환경오염을 방지할 수도 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 3은 도 2에서 베이스 기판위에 전도성 잉크를 사용한 스크린 인쇄방식으로 형성된 제1 전극회로층 위에 절연 잉크를 사용한 스크린 인쇄방식으로 제1 절연층 및 쓰루홀을 형성한 단면도이다.

도 4는 도 3에서 제1 전극회로층 상면의 쓰루홀을 제외하고 제1 절연층을 형성시킨 경우의 확대사진이다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에서 전극회로층과 절연층을 반복하여 형성시킨 경우를 나타낸다.

<도면의 주요 부분에 대한 설명>

100: 베이스 기판 200: 전극회로층

300: 절연층 310: 쓰루홀

Claims

베이스 기판 상에 제1 스크린판을 이용한 스크린 인쇄방식으로 상기 베이스 기판과 접착성을 유지할 수 있는 성분을 포함하는 전도성 잉크를 사용하여 제1 패턴을 갖는 제1 전극 회로층을 형성하는 단계; 및

상기 제1 전극 회로층의 상면위에 제2 스크린판을 이용한 스크린 인쇄 방식으로 상기 제1 전극 회로층과 접착성을 유지할 수 있는 성분을 포함하는 절연 잉크를 사용하여 제2 패턴을 갖는 제1 절연층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 절연층은 상기 제1 전극 회로층의 상면 위에 일정한 간격의 쓰루홀(through hall)을 제외하고 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 전도성 잉크의 비저항값은 1× 10[Ωm] 내지 1.59× 10^-8[Ωm]이고 점도는 1000cps(절대점도) 내지 30000cps 인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 전극 회로층은 30um 내지 300um의 미세 패턴을 갖 는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 절연층의 두께는 10um 내지 50um인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 절연잉크는 열경화타입 또는 자외선 경화타입인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 베이스 기판은 연성 또는 경성인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제7항에 있어서, 상기 베이스 기판은 유리, 아크릴수지(PMMA), 폴리에틸렌수지(PET), 폴리카보네이트(Poly Carbonate) 및 폴리이미드(Poly-imid) 중 하나인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 제1 절연층의 상면에 상기 제1 스크린판을 이용한 스크린 인쇄 방식으로 제2 전극 회로층을 형성하는 단계; 및

상기 제2 전극 회로층의 상면에 상기 제2 스크린판을 이용한 스크린 인쇄 방식으로 제2 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기 판의 제조방법.
300내지 800 메쉬의 제판에 유제를 도포하는 단계;

상기 유제가 도포된 제판을 건조시키는 단계;

마스터 필름을 이용하여 상기 건조된 제판에 전극층의 패턴을 형성하는 단계;

상기 패턴이 형성된 제판의 하부에 기판을 위치시키는 단계; 및

스크레바에 의하아 상기 제판에 잉크를 도포시키고 스퀴지에 압력을 가하여 상기 기판에 상기 전극층의 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 베이스 기판 위에 패턴을 형성하는 방법.
제10항에 있어서, 상기 스퀴지 스피드는 50 내지 100cm/sec이고, 상기 스퀴지 각도는 60 내지 85도이고, 상기 스퀴지 압력은 50 내지 80kg중/m²이고, 상기 스퀴지 경도는 70 내지 95이고, 상기 스크레바 각도는 60 내지 85도이고, 상기 스크레바 스피드는 50 내지 100cm/sec이고, 상기 스크레바 압력은 50 내지 80kg중/m²이고, 상기 제판의 텐션은 0.75 내지 1.1mm/kgf이고, 상기 제판과 상기 기판의 간격은 3 내지 6mm인 것을 특징으로 하는 기판위에 전극 패턴을 형성하는 방법.
제11항에 있어서, 상기 기판위에 전극 패턴을 형성하는 방법은 20℃의 실내 온도(오차 ± 2℃), 50 내지 60%의 상대습도, 1000 class 이하의 크린룸의 환경조건에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판위에 전극 패턴을 형성하는 방법.
베이스 기판;

상기 베이스 기판 상에 제1 스크린판을 이용한 스크린 인쇄방식으로 상기 베이스 기판과 접착성을 유지할 수 있는 성분을 포함하는 전도성 잉크를 사용하여 형성된, 제1 패턴을 갖는 전극 회로층; 및

상기 전극 회로층의 상면 위에 제2 스크린판을 이용한 스크린 인쇄방식으로 상기 전극 회로층과 접착성을 유지할 수 있는 성분을 포함하는 절연 잉크를 사용하여 형성된, 제2 패턴을 갖는 절연층을 포함하는 인쇄회로기판.
제13항에 있어서, 상기 절연층은 상기 전극 회로층의 상면위에 상기 절연 잉크가 일정한 간격으로 결핍되어 있는 쓰루홀(through hall)을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.