KR19980043009A - 다층인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위해 다층인쇄회로기판의 제조에 있어서, 우선 다수의 배선패턴을 설계하는 설계단계와, 상기 다수의 배선패턴의 제판필름 및 스크린인쇄용 스크린판을 제작하는 단계와, 상기의 설계중에서 상층부 와 하층부의 인쇄회로기판에 배선패턴을 통상의 식각방법으로 배선패턴을 형성하고, 슬루호울부분에 구멍뚫기공정의 단계와, 상기의 하층부의 인쇄회로기판의 동박판에 배선패턴이 식각된 반대편의 절연층 표면에 스크린판을 밀착하여 도전성잉크로 배선패턴을 인쇄하는 단계와, 상기의 배선패턴 중에서 하층부의 배선패턴의 슬루호울부분과 접속된 부분 만을 제외한 회로부에 절연수지액을 도포하는 단계와, 상기의 절연수지액 건조후에 또다른 배선패턴을 절연수지 표면층에 스크린판을 밀착하여 도전성잉크로 인쇄할 때, 그 하층부 배선패턴 중에서 절연되지 않은 슬루호울부분에 도전성잉크가 상호 겹치며 접속되도록 인쇄하는 단계와, 상기의 배선패턴 중에서 슬루호울부분 만을 남기고 나머지 회로부 표면에 절연수지액을 도포하는 단계와, 상기의 방법으로 연속하여 인쇄하고 절연하는 단계와, 상기의 마지막 절연수지액 도포후 상층부의 인쇄회로기판을 적층하는 단계로 이루어진다.

전술한 바의 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판의 제조방법은 상층부와 하층부에만 통상의 단면 및 양면인쇄회로기판을 사용하고 그 중간층의 다수의 배선패턴은 하층부의 절연판 표면 또는 동박판의 배선패턴에 절연수지액이 도포된 표면층에 도전성잉크와 절연수지액으로 연속적으로 인쇄 및 절연 공정만 으로 다층의 배선패턴을 형성하여 인쇄회로기판용 원판의 수량을 절감함은 물론 공정이 간략하여 생산비 절감과 다량의 에칭폐액의 발생을 줄이고 폐자재의 발생을 감소시켜 경제성 있는 최고층의 다층인쇄회로기판을 제조할 수 있는 잇점이 있다.

Description

다층인쇄회로기판의 제조방법.

본 발명은 다층인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 특히 통상의 단면 또는 양면인쇄회로기판의 동박판에 에칭으로 배선패턴이 식각되고 슬루호울 부분에 구멍을 뚫고, 그중에서 일표면에 절연된 표면층에 도전성 잉크(아크릴계 등의 합성수지 속에 카본 이나 은, 금, 백금, 팔라듐, 합금 등의 입자가 포함된 도전성이 있는 소재 )를 이용하여 배선패턴을 스크린인쇄하고, 전면의 회로부와 상호 접속된 슬루호울부분을 제외한 절연될 부분의 회로부를 절연수지액으로 도포하여 배선패턴을 적층 형성한 후에, 그 절연수지액이 도포된 절연층 표면을 건조시킨 후에, 그 절연층 표면 또다른 배선패턴을 도전성잉크로 스크린인쇄 할 때, 그 하단면의 배선패턴의 슬루호울부분에 도전성잉크가 상호 겹치게 접속되며, 스크린인쇄되어 각 층간에 상호 접속될 회로부 도체에 도전성잉크가 상호 연결되며 상기의 동일한 방법으로 연속적으로 배선패턴이 스크린인쇄와 절연층 도포가 이루어지고 그 마지막 표면층은 최초의 인쇄회로기판과 동일한 방법으로 동박판에 에칭으로 배선패턴이 식각되고 슬루호울 부분에 구멍이 뚫어진 인쇄회로기판을 적층하여 다층구조를 이루며 형성되는 특징의 다층인쇄회로기판에 관한 것이다.

일반적으로 제작되는 다층인쇄회로기판(MLB)은 페놀이나 글라스에폭시, 테플론, 폴리이미드, 폴리에스테르등의 절연판 표면에 동박판을 부착시킨 원판소재의 동박판 표면층에 원하는 회로부의 배선패턴에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거)하여 필요한 회로부를 구성하고 슬루호울이 형성될 부분에 구멍이 타공된 여러장의 단면 또는 양면의 인쇄회로기판을 제작하여 이들의 슬루호울이 상호 접속되도록 배열하여 적층결합하여 각각의 층간에 전기적으로 도통시키기 위해 슬루호울 내벽 간에 무전해도금 및 전해도금처리를 한다. 이러한 구조의 다층인쇄회로기판을 제작하기 위해서는 제 1 도에서와 같은 단면 또는 양면의 인쇄회로기판의 제작 공정을 거친 각각의 인쇄회로기판을 적층하여 다층인쇄회로기판이 제작되는데, 우선 단면 인쇄회로기판의 제작공정을 설명하면 다음과 같다. 회로에 알맞게 접속될 도체라인을 도안하여 설계하는 도안설계단계와, 도안하여 설계된 도체라인을 촬영하여 제판을 할수 있는 필름을 만드는 필름형성단계와, 통상의 인쇄회로기판의 동박판에 감광재를 도포하여 건조시켜 필름을 밀착하는 동박판 필름밀착 단계와, 동박판의 감광재에 밀착된 필름으로 광선을 조사하여 회로가 접속될 도체라인을 형성시키는 광선조사단계와, 이 상기 광선조사 단계에서 얻은 성형판재를 부식용 용제에 일정시간 수용하여 원하는 도체라인을 제외한 나머지 부분을 에칭시키는 에칭단계와, 상기단계를 거쳐서 에칭용제에서 꺼낸후 세척재로 세척하는 세척단계와, 슬루호울을 뚫는 구멍뚫기 단계와, 상기의 배선패턴에 슬루호울 부분만을 남기고 절연수지를 도포하는 도포단계와, 상기와 같은 방법으로 각각의 배선패턴이 형성된 인쇄회로기판을 상호 적층하는 적층단계와, 상기 적층된 다층인쇄회로기판의 슬루호울에 내벽 간에 도금하는 도금단계를 거쳐 다층인쇄회로기판을 제조하고 있다.

이러한 상기의 다층인쇄회로기판의 제조공정을 보면 여러 가지 제조 및 가공상에 다음과 같은 문제점을 갖는다.

첫째, 다층인쇄회로기판(MLB)의 제작을 위해서는 절연판 과 동박판이 상호 접착된 다수의 인쇄회로기판을 사용하여 자재비용이 많이 소요되며, 각각의 인쇄회로기판에 서로 다른 배선패턴을 식각함 으로서, 공정이 복잡한 단점이 있다.

둘째, 다수의 인쇄회로기판(MLB)에 회로의 배선패턴에 따라 식각할 때, 에칭용액으로 부식하여 세척함으로서, 다량의 에칭폐액이 발생하여 수질오염에 의한 심각한 환경공해를 유발시키고 있다.

셋째, 다수의 인쇄회로기판(PCB)에 회로의 배선패턴을 식각하고 슬루호울 뚫기작업에 과다한 가공비가 지출되며, 이의 도금공정이 너무 복잡하고 다단계의 제조공정으로 인하여 생산비가 증가되어 경제성이 떨어지는 문제점이 있다.

넷째, 다수의 인쇄회로기판을 제품칫수에 따라 외형을 절단가공하여 별도의 가공비 지출함은 물론 그에 따른 회로판의 폐자재 발생으로 또다른 환경오염을 유발하고 있다.

다섯째, 다수의 인쇄회로기판을 적층함에 있어, 그에 따른 두께가 두꺼워져 다량의 적층에는 한계성있는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 사정을 고려하여 이루어진 것으로서, 다음과 같은 목적을 갖는다.

본 발명의 목적은 다층구조의 인쇄회로기판을 제작함에 있어, 상층부의 인쇄회로기판 과 하층부 인쇄회로기판 만을 통상의 절연판에 동박판이 부착된 단면 또는 양면인쇄회로기판의 동박판에 배선패턴을 식각하고 슬루호울 부분에 구멍뚫기를 하여 그 사이 사이의 층간에는 도전성잉크로 배선패턴을 스크린인쇄하고 슬루호울 접속부분을 제외한 회로부 표면에 절연수지액을 도포하여 연속적으로 배선패턴을 형성하여 다층구조의 인쇄회로기판을 제작하여 최소의 두께에 최대의 다층인쇄 회로기판(MLB)을 제작할 수 있는 다층인쇄회로기판의 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명의 또다른 목적은 상층부 와 하층부에만 통상의 인쇄회로기판을 사용하고 그 다수의 중간층 배선패턴을 도전성잉크로 인쇄하고, 절연수지액으로 절연된 다수의 배선패턴이 적층되어 통상의 절연판에 동박판이 부착된 인쇄회로기판을 중간층에 사용하지 않아 자재비용은 물론, 제조공정을 간략화하여 생산비의 절감을 이룰수 있는 다층인쇄회로기판을 제공함에 있다.

본 발명의 또다른 목적은 중간층에 다수의 배선패턴을 형성할 때, 종래와 같이 각각의 배선패턴에 슬루호울 구멍을 뚫지않고 그 부분을 스크린인쇄 과정에서 도전성잉크로 상호 겹치며 접속되도록하여 구멍뚫기 공정을 획기적으로 배제할수 있는 다층인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.

제 1 도는 종래의 다층인쇄회로기판의 제조방법에 따른 제조 공정도.

제 2 도는 본 발명의 다층인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 제조 공정도.

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위해 다층인쇄회로기판의 제조에 있어서, 우선 다수의 배선패턴을 설계하는 설계단계와, 상기 다수의 배선패턴의 제판필름 및 스크린인쇄용 스크린판을 제작하는 단계와, 상기의 설계중에서 상층부 와 하층부의 인쇄회로기판에 배선패턴을 통상의 식각방법으로 배선패턴을 형성하고, 슬루호울부분에 구멍뚫기공정의 단계와, 상기의 하층부의 인쇄회로기판의 동박판에 배선패턴이 식각된 반대편의 절연층 표면에 스크린판을 밀착하여 도전성잉크로 배선패턴을 인쇄하는 단계와, 상기의 배선패턴 중에서 하층부의 배선패턴의 슬루호울부분과 접속된 부분 만을 제외한 회로부에 절연수지액을 도포하는 단계와, 상기의 절연수지액 건조후에 또다른 배선패턴을 절연수지 표면층에 스크린판을 밀착하여 도전성잉크로 인쇄할 때, 그 하층부 배선패턴 중에서 절연되지 않은 슬루호울부분에 도전성잉크가 상호 겹치며 접속되도록 인쇄하는 단계와, 상기의 배선패턴 중에서 슬루호울부분 만을 남기고 나머지 회로부 표면에 절연수지액을 도포하는 단계와, 상기의 방법으로 연속하여 인쇄하고 절연하는 단계와, 상기의 마지막 절연수지액 도포후 상층부의 인쇄회로기판을 적층하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법을 제공함을 특징으로 한다.

다음은 본 발명의 실시예에 따른 도면에 의거하여 구체적으로 설명하기로 하겠다.

제 2 도에는 본 발명에 따른 공정도가 도시되어 있는데, 본 발명은 다층인쇄회로기판의 제조에 있어서, 우선 다수의 배선패턴을 설계하는 설계과정과, 상기 다수의 배선패턴의 제판필름 및 스크린인쇄용 스크린판을 제작하는 과정과, 상기의 설계중에서 상층부 와 하층부의 인쇄회로기판에 배선패턴을 통상의 식각방법으로 배선패턴을 형성하고, 슬루호울부분에 구멍뚫기공정의 과정과, 상기의 하층부의 인쇄회로기판의 동박판에 배선패턴이 식각된 반대편의 절연층 표면에 적층될 배선패턴의 스크린판을 밀착하여 도전성잉크로 배선패턴을 인쇄하는 과정과, 상기의 배선패턴 중에서 하층부 배선패턴의 슬루호울부분과 접속된 부분 만을 제외한 회로부에 절연수지액을 도포하는 과정과, 상기의 절연수지액 건조후에 또다른 배선패턴을 절연수지 표면층에 또다른 배선패턴의 스크린판을 밀착하여 도전성잉크로 인쇄할 때, 그 하층부 배선패턴 중에서 절연되지 않은 슬루호울부분의 도전성잉크가 상호 겹치며 접속 되도록 인쇄하는 과정과, 상기의 배선패턴중에서 슬루호울부분 만을 남기고 나머지 회로부 표면에 절연수지액을 도포하는 과정과, 상기의 방법으로 연속하여 인쇄하고 절연하는 과정과, 상기의 마지막 절연수지액 도포후 상층부의 인쇄회로기판을 적층 결합하는 과정에 의해서 다층인쇄회로기판을 제조방법을 제공한다.

상기의 도전성잉크로는 아크릴계 등의 합성수지 속에 카본 이나 은, 금, 백금, 팔라듐, 합금 등의 입자가 포함된 도전성이 있는 소재이면 가능하다.

상기의 절연수지액으로는 전기적으로 절연성이 우수한 열경화성의 수지액 또는 일반적인 합성수지액이면 사용가능하다.

상기의 상층부와 하층부의 인쇄회로기판으로는 페놀 및 그라스에폭시, 테플론, 폴리이미드. 폴리에스테르 등의 절연판에 동박판이 부착된 통상의 인쇄회로기판을 사용한다.

상기의 상층부와 하층부의 인쇄회로기판을 통상의 방법에 의한 단면인쇄회로기판 및 양면인쇄회로기판을 사용할 수있다.

전술한 바의 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판의 제조방법은 상층부와 하층부에만 통상의 단면 및 양면인쇄회로기판을 사용하고 그 중간층의 다수의 배선패턴은 하층부의 절연판 표면 또는 동박판의 배선패턴에 절연수지액이 도포된 표면층에 도전성잉크와 절연수지액으로 연속적으로 인쇄 및 절연 공정만 으로 다층의 배선패턴을 형성하여 인쇄회로기판용 원판의 수량을 절감함은 물론 공정이 간략하여 생산비 절감과 다량의 에칭폐액의 발생을 줄이고 폐자재의 발생을 감소시켜 경제성 있는 최고층의 다층인쇄회로기판(MLB)을 제조할 수 있는 잇점이 있다.

Claims (3)

1. 다층인쇄회로기판의 제조방법은;

   a) 다수의 배선패턴을 설계하는 설계과정과,

   b) 상기 다수의 배선패턴의 제판필름 및 스크린인쇄용 스크린판을 제작하는 과정과,

   c) 상기의 설계중에서 상층부 와 하층부의 인쇄회로기판에 배선패턴을 통상의 식각방법으로 배선패턴을 형성하고, 슬루호울부분에 구멍뚫기공정의 과정과,

   d) 상기의 하층부의 인쇄회로기판의 동박판에 배선패턴이 식각된 반대편의 절연층 표면에 적층될 배선패턴의 스크린판을 밀착하여 도전성잉크로 배선패턴을 인쇄하는 과정과,

   e) 상기의 배선패턴 중에서 하층부 배선패턴의 슬루호울부분과 접속된 부분 만을 제외한 회로부에 절연수지액을 도포하는 과정과,

   f) 상기의 절연수지액 건조후에 또다른 배선패턴을 절연수지 표면층에 또다른 배선패턴의 스크린판을 밀착하여 도전성잉크로 인쇄할 때, 그 하층부 배선패턴 중에서 절연되지 않은 슬루호울부분의 도전성잉크가 상호 겹치며 접속 되도록 인쇄하는 과정과,

   g) 상기의 배선패턴 중에서 슬루호울부분 만을 남기고 나머지 회로부 표면에 절연수지액을 도포하는 과정과,

   h) 상기의 방법으로 연속하여 인쇄하고 절연하는 과정과,

   I) 상기의 마지막 절연수지액 도포후 상층부의 인쇄회로기판을 적층 결합하는 과정에 의해서 이루어진 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기의 상층부 와 하층부의 동박판에 배선패턴이 식각된 인쇄회로기판을 단면인쇄회로기판을 사용함을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법.
3. 청구항 1에 있어서,

   상기의 상층부 와 하층부의 동박판에 배선패턴이 식각된 인쇄회로기판을 양면인쇄회로기판을 사용함을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법.