JP2013525943A - フィルムベースの加熱装置およびそれに関係する方法 - Google Patents
フィルムベースの加熱装置およびそれに関係する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013525943A JP2013525943A JP2013500202A JP2013500202A JP2013525943A JP 2013525943 A JP2013525943 A JP 2013525943A JP 2013500202 A JP2013500202 A JP 2013500202A JP 2013500202 A JP2013500202 A JP 2013500202A JP 2013525943 A JP2013525943 A JP 2013525943A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- laminate
- laminate adhesive
- film
- base film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/18—Layered products comprising a layer of metal comprising iron or steel
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/16—Layered products comprising a layer of synthetic resin specially treated, e.g. irradiated
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form
- B32B3/10—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material
- B32B3/18—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material characterised by an internal layer formed of separate pieces of material which are juxtaposed side-by-side
- B32B3/22—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material characterised by an internal layer formed of separate pieces of material which are juxtaposed side-by-side of spaced pieces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form
- B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
- B32B3/28—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer comprising a deformed thin sheet, i.e. the layer having its entire thickness deformed out of the plane, e.g. corrugated, crumpled
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
- H05B3/14—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
- H05B3/146—Conductive polymers, e.g. polyethylene, thermoplastics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/04—4 layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
- B32B2264/105—Metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
- B32B2264/107—Ceramic
- B32B2264/108—Carbon, e.g. graphite particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/202—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/308—Heat stability
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/732—Dimensional properties
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/23—Sheet including cover or casing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]
Abstract
Description
本明細書で使用される「含む(comprises、comprising、includes、including)」、「有する(has、having)」という用語またはその任意の変形形態は、非排他的包含を網羅するものとして意図されている。例えば、要素のリストを含む方法、プロセス、物品または装置は必ずしもこれらの要素のみに限定されず、明示的に列挙されていないあるいはこのような方法、プロセス、物品または装置に固有である他の要素を含んでいてよい。さらに、別段の明示的記載のないかぎり、「または(or)」は排他的orではなく包含的orを意味する。例えば条件AまたはBは、Aが真であり(または存在し)、Bが偽である(または存在しない);Aが偽であり(または存在せず)、Bが真である(または存在する);およびAおよびBの両方が真である(または存在する)のうちいずれか1つにより満たされる。
ベースフィルムは、ベースフィルムの総量に基づいて55、60、65、70、75、80、85および90wt%という数字のうちのいずれか2つの間(任意選択的にはそれら2つを含む)の量でベースフィルム芳香族ポリイミドを含む。一部の実施形態において、ベースフィルム芳香族ポリイミドは、ベースフィルムの総量に基づいて55〜90重量パーセントの量で存在する。一部の実施形態において、ベースフィルム芳香族ポリイミドは、ベースフィルムの総量に基づいて60〜85重量パーセントの量で存在する。一部の実施形態において、ベースフィルム芳香族ポリイミドは、ベースフィルムの総量に基づいて65〜80重量パーセントの量で存在する。一実施形態において、本開示のベースフィルム芳香族ポリイミドは、少なくとも1つの芳香族二無水物および少なくとも1つの芳香族ジアミンから誘導されている。
ベースフィルムは、当該技術分野において周知の任意の方法によって調製可能である。一部の実施形態においては、ベースフィルム導電性充填材スラリーが調製される。一実施形態では、ベースフィルム導電性充填材を、溶媒(例えばDMAC)中のポリアミド酸溶液に添加することができ、あるいは、溶媒中のベースフィルム導電性充填材溶液を、溶媒中のポリアミド酸と混合することができる。スラリーは混合される。一部の実施形態において、スラリーは、ローターステーター、高速分散ミル中で混合される。一部の実施形態において、スラリーは、所望のベースフィルム導電性充填材粒径が達成されるまで微粉砕される。一部の実施形態において、ボールミルが使用される。一部の実施形態において、微粉砕されたスラリーは、残留する大きな粒子を全て除去するために濾過される。スラリーは、直ちに使用できる時点まで分散状態を維持するためにミキサーの備わったタンク内に保管されてよく、あるいは、微粉砕の直後にスラリーを使用してもよい。
第1の積層体は、第1の積層体接着剤層と第1の積層体金属箔を含む。第1の積層体接着剤層は、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドと第1の積層体接着剤層導電性充填材とを含む。第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは、少なくとも1つの芳香族ジアミンと少なくとも1つの芳香族二無水物から誘導される。熱可塑性ポリイミド類は一般に、摂氏280度未満、好ましくは摂氏250度未満のガラス転移温度を有するポリイミド類である。これらは、適切な熱および圧力下で、第1の積層体金属箔とベースフィルムの間に信頼性の高い接着性ボンド(2pli以上)を形成するのに適した流れを有する。芳香族ジアミン類および芳香族二無水物類部分の使用は、高温安定性を可能にする。一部の実施形態においては、その量が接着剤層の高温安定性に不利な影響をもたらさないかぎりにおいて、少量の脂肪族ジアミン類または脂環式ジアミン類を使用してよい。典型的には、本開示の熱可塑性ポリイミド類は、少なくとも部分的に可撓性芳香族ジアミン類および/または二無水物類を使用することにより調製される。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミド芳香族二無水物は、4,4−オキシフタル酸無水物、2,3’,3,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ヒドロキノンジフタル酸無水物、ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)ビスフェニルA二無水物3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物およびその混合物からなる群から選択されるが、これらに限定されない。一部の実施形態において、熱可塑性ポリイミド芳香族ジアミンは、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2−ビス(4−[4−アミノフェノキシ]フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−[4−アミノフェノキシ]フェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビス−4−[3−アミノフェノキシ]フェニルスルホン、ビス−4−[4−アミノフェノキシ]フェニルスルホン、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、3,4’−ジアミノフェニルエーテルおよびその混合物からなる群から選択されるが、これらに限定されない。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは、少なくとも部分的に4,4’−オキシジフタル酸無水物(ODPA)、ピロメリト酸二無水物(PMDA)および1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン(RODA)から誘導される。第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは、第1の積層体接着剤層の総重量に基づいて55、65、70、75、80、85および90重量パーセントという数字のうちのいずれか2つの間(任意にはそれら2つを含む)の量で存在する。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは、第1の積層体接着剤層の総重量に基づいて55〜90重量パーセントの量で存在する。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは、70〜95モルパーセントのオキシジフタル酸二無水物、5〜30モルパーセントのピロメリト酸二無水物および少なくとも70モルパーセントの1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンから誘導される。一部の実施形態において、少なくとも80モルパーセントの1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンが存在する。
第2の積層体は、第2の積層体接着剤層と第1の積層体金属箔を含む。第2の積層体接着剤層は、第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドと第2の積層体接着剤層導電性充填材とを含む。第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは、少なくとも1つの芳香族ジアミンと少なくとも1つの芳香族二無水物から誘導される。一部の実施形態においては、その量が接着剤層の高温安定性に不利な影響をもたらさないかぎりにおいて、少量の脂肪族ジアミンまたは脂環式ジアミンを使用してよい。典型的には、本開示の熱可塑性ポリイミド類は、少なくとも部分的に可撓性芳香族ジアミン類および/または二無水物類を使用することにより調製される。一部の実施形態において、第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミド芳香族二無水物は、4,4−オキシフタル酸無水物、2,3’,3,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ヒドロキノンジフタル酸無水物、ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)ビスフェニルA二無水物3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物およびその混合物からなる群から選択されるが、これらに限定されない。一部の実施形態において、第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミド芳香族ジアミンは、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、ビス−4−[3−アミノフェノキシ]フェニルスルホン、ビス−4−[4−アミノフェノキシ]フェニルスルホン、3,4’−ジアミノフェニルエーテルおよびその混合物からなる群から選択されるが、これらに限定されない。一部の実施形態において、第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは、少なくとも部分的に4,4’−オキシフタル酸無水物(ODPA)、ピロメリト酸二無水物(PMDA)および1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン(RODA)から誘導される。別の実施形態において、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドおよび第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは、部分的に4,4’−オキシジフタル酸無水物、ピロメリト酸二無水物および1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンが誘導される。第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは、第2の積層体接着剤層の総重量に基づいて55、60、65、70、75、80、85および90重量パーセントという数字のうちのいずれか2つの間(任意選択的にはそれら2つを含む)の量で存在する。一部の実施形態において、第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは、第2の積層体接着剤層の総重量に基づいて55〜90重量パーセントの量で存在する。一部の実施形態において、第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは、70〜95モルパーセントのオキシジフタル酸二無水物、5〜30モルパーセントのピロメリト酸二無水物および少なくとも70モルパーセントの1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンから誘導される。一部の実施形態において、少なくとも80モルパーセントの1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンが存在する。
第1の積層体接着剤層および第2の積層体接着剤層は、当該技術分野において周知のあらゆる方法によって調製可能である。一実施形態において、ポリアミド酸は、DMAC溶媒中の無水物類およびアミン類を少量の余剰のジアミンと反応させることによって調製される。DMAC中の導電性充填材スラリーは、Silverson L4RT−A高せん断ミキサーを用いて4000〜6000rpmで5〜10分間または導電性充填材が分散するまで、所望の量の導電性充填材をDMAC溶媒中に混合させることによって調製される。導電性充填材スラリーは、次にポリアミド酸溶液に添加され、Silverson L4RT−A高せん断ミキサーを用いて4000〜6000rpmで、例えば30重量%などの所望の量の導電性充填材がポリアミド酸中で達成されるまで再度混合される。分子量を増大させるためのDMAC中の二無水物モノマーの仕上げ溶液を、500〜1000ポアズの目標粘度が達成されるまで、増分段階的に添加する。スラリーを脱ガスして、フィルム流延の前に全ての泡を除去する。一部の実施形態において、充填された完成ポリマー溶液を、およそ長さ14インチ×幅10インチ×厚み0.001インチの裸銅シート上に直接流延する。その後、約30分間または少なくとも70%以上のフィルム固形分が達成されるまで(グリーンフィルム状態)、およそ80C〜100Cのホットプレート上に試料を置いて溶媒を乾燥させる。銅上の充填されたポリイミドグリーンフィルムを次に、フィルム硬化用支持フレーム上に設置する。その後、銅上の充填されたポリイミド接着剤フィルムを、60分間100Cから400Cまで10分につき50℃の上昇条件で硬化させるためBlueM窒素パージ式高温オーブン内に入れ、その後、窒素環境下でさらに60分間冷却し室温まで戻す。一部の実施形態においては、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドまたは第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドまたはその両方が、ポリアミド酸からポリイミドへと熱転換される。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドまたは第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドまたは両方の接着剤層ポリイミド類は、熱に加えて適切なイミド化剤を用いて転換される。一部の実施形態において、第1の積層体および第2の積層体は、ダブルベルトプレスまたはニップ積層法など、当該技術分野において周知の方法により調製可能である。
本開示のフィルムベースの加熱装置は、長期使用のための高温利用分野に関する。本発明のフィルムベースの加熱装置は同様に、均質な加熱をも提供する。均質な加熱を促進する目的で使用される1つの公知の方法は、制御を容易にするかまたは局所的加熱を移動させるためのノードの使用である。本開示のフィルムベースの加熱装置は、均等な加熱を達成するために、フィルム加熱装置全体にわたり位置づけされたノードなどの追加の手段を一切必要としない。さらに、本開示の第1の積層体接着剤層および第2の積層体接着剤層は、第1の積層体金属箔と第2の積層体金属箔をベースフィルムに接着させるのに必要とされる高い積層温度に耐えることができる。典型的に、摂氏290度超の積層温度が求められる。
− 5025銀導体:E.I.du Pont de Nemours and Company、Wilmington、DEから入手可能な導電性銀ペースト、
− Kapton(登録商標)200RS100:E.I.du Pont de Nemours and Company、Wilmington、DEから入手可能な2層導電性ポリイミドフィルム
− 200 CLP20:熱積層中のフィルムの接着を改善するための両面が表面処理された厚み2MIL(0.002インチ)のPFAテフロン(登録商標)シート。表面処理は、コロナまたはプラズマ処理のいずれかによる。E.I.du Pont de Nemours and Company、Wilmington、DEから入手可能。
− 100EKJ:Kaptonの外部2層が接着性ポリイミド調合物であり、コア層がE.I.du Pont de Nemours and Company、Wilmington、DEから入手可能な高弾性係数のポリイミドフィルムである、厚み1MIL(0.001インチ)の3層Kaptonフィルム構成。
Raven(登録商標)16:Columbian Chemicals Companyから入手可能なカーボンブラック。
CDX7055U:Columbian Chemicals Companyから入手可能なカーボンブラック。
実施例1は、フィルムヒーターの均等な加熱を示す。
(アルミニウム板/100EKJ(カバー層)/Kapton(登録商標)200RS100(ヒーター/ベースフィルム)/30wt%のraven16で充填されたPMDA/ODPA//RODA(接着剤層)/銅(金属箔)/200CLP20(カバー層))
ポリアミド酸中の19〜20パーセントの固形分を、DMAC溶媒中で二無水物類とアミン類を反応させることによって調製した。ポリアミド酸のために使用された調合物は、DMAC溶媒中で混合された20/80//100のPMDA/ODPA//RODAであった。
実施例2は、定電圧と変動する銅母線(金属箔)の長さの関係を示す。
比較例1は、5025ペーストの母線長にわたる電圧降下を示している。
実施例3は、カーボン充填されたポリイミドの高温安定性を示す。
比較例2は、高温安定性を有していない5025ペーストを示す。
実施例4は、充填剤負荷レベルに応じた剥離強度の分散を示す。
Claims (19)
- フィルムベースの加熱装置において、
A)ベースフィルム内部表面およびベースフィルム外部表面を有するベースフィルムであって、
a)前記ベースフィルムの総重量に基づいて55〜90重量パーセントの量のベースフィルム芳香族ポリイミド、および
b)前記ベースフィルムの総重量に基づいて10〜45重量パーセントの量のベースフィルム導電性充填材、
を含むベースフィルムと;
B)第1の積層体であって、
a)前記ベースフィルム内部表面にボンディングされた第1の積層体接着剤層内部表面および第1の積層体接着剤層外部表面を有する第1の積層体接着剤層であって、
i.前記第1の積層体接着剤層の総重量に基づいて55〜90重量パーセントの第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミド(ここで、前記第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドの70〜100モルパーセントは少なくとも1つの芳香族ジアミンおよび少なくとも1つの芳香族二無水物から誘導されている)と、
ii.前記第1の積層体接着剤層の総重量に基づいて10〜45重量パーセントの第1の積層体接着剤層導電性充填材と、
を含む第1の積層体接着剤層、および
b)第1の積層体金属箔であって、
i.前記第1の積層体接着剤層外部表面にボンディングされた第1の積層体金属箔内部表面と、
ii.第1の積層体金属箔外部表面と、
を有し、5〜200ミクロンの厚みを有する第1の積層体金属箔、
を含む第1の積層体と;
C)第2の積層体であって、
a)前記ベースフィルム内部表面にボンディングされた第2の積層体接着剤層内部表面および第2の積層体接着剤層外部表面を有する第2の積層体接着剤層であって、
i.前記第2の積層体接着剤層の総重量に基づいて55〜90重量パーセントの第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミド(ここで、前記第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドの70〜100モルパーセントは少なくとも1つの芳香族ジアミンおよび少なくとも1つの芳香族二無水物から誘導されている)と、
ii.前記第2の積層体接着剤層の総重量に基づいて10〜45重量パーセントの第2の積層体接着剤層導電性充填材と、
を含む第2の積層体接着剤層、および
b)第2の積層体金属箔であって、
i.前記第2の積層体接着剤層外部表面にボンディングされた第2の積層体金属箔内部表面と、
ii.第2の積層体金属箔外部表面と、
を有し、5〜200ミクロンの厚みを有する第2の積層体金属箔、
を含む第2の積層体と、
を含むフィルムベースの加熱装置であって、
前記第1の積層体の少なくとも一部分および前記第2の積層体の少なくとも一部分が離隔されておりかつ、前記ベースフィルムの少なくとも一部分によって互いに連結されている、フィルムベースの加熱装置。 - 二次ベースフィルム外部表面と二次ベースフィルム内部表面を有する二次ベースフィルムを追加で含み、前記二次ベースフィルム内部表面が前記ベースフィルム外部表面に直接接着されており、前記二次ベースフィルムが二次ベースフィルム芳香族ポリイミドを含む、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。
- 前記二次ベースフィルム芳香族ポリイミドが、ピロメリト酸二無水物と4,4’−ジアミノジフェニルエーテルから誘導される、請求項2に記載のフィルムベースの加熱装置。
- カバー層を含み、前記カバー層が、テトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレンコポリマー(FEP)、ペルフルオロアルコキシポリマー(PFA)およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。
- 前記カバー層が、少なくとも前記ベースフィルム、前記第1の積層体接着剤層、前記第1の積層体金属箔、前記第2の積層体接着剤層および前記第2の積層体金属箔を封入している、請求項4に記載のフィルムベースの加熱装置。
- 前記ベースフィルム芳香族ポリイミドの少なくとも70モルパーセントがピロメリト酸二無水物および4,4’−ジアミノジフェニルエーテルから誘導されている、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。
- 前記第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドもまた、脂肪族ジアミン、脂環式ジアミンおよびそれらの任意の組合せからなる群から選択される1〜30モルパーセントの非芳香族ジアミンから誘導されている、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。
- 前記第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドもまた、脂肪族ジアミン、脂環式ジアミンおよびそれらの任意の組合せからなる群から選択される1〜30モルパーセントの非芳香族ジアミンから誘導されている、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。
- 前記第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドおよび前記第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドもまた、脂肪族ジアミン、脂環式ジアミンおよびそれらの任意の組合せからなる群から選択される1〜30モルパーセントの非芳香族ジアミンから誘導されている、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。
- 前記脂肪族ジアミンがヘキサメチレンジアミンである、請求項9に記載のフィルムベースの加熱装置。
- 前記第1の積層体接着剤層導電性充填材および前記第2の積層体接着剤層導電性充填材が同じものである、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。
- 前記ベースフィルム導電性充填材、前記第1の積層体接着剤層導電性充填材および前記第2の積層体接着剤層導電性充填材が同じものである、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。
- 前記ベースフィルム導電性充填材、前記第1の積層体接着剤層導電性充填材および前記第2の積層体接着剤層導電性充填材が各々、カーボンブラックを含む、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。
- 前記第1の積層体金属箔および前記第2の積層体金属箔が同じものである、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。
- 前記第1の積層体金属箔および前記第2の積層体金属箔が銅を含む、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。
- 前記ベースフィルムが1〜15重量パーセントの非導電性充填材を含む、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。
- 前記第1の積層体接着剤層、前記第2の積層体接着剤層または前記第1の積層体接着剤層と前記第2の積層体接着剤層の両方が、1〜15重量パーセントの非導電性充填材を含む、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。
- 前記第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドおよび前記第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドが一部分、4,4’−オキシジフタル酸無水物、ピロメリト酸二無水物および1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンから誘導されている、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。
- 前記第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドおよび前記第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドが各々、4,4’−オキシジフタル酸無水物、ピロメリト酸二無水物,1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンおよびヘキサメチレンジアミンから誘導されている、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/727,845 | 2010-03-19 | ||
US12/727,845 US8263202B2 (en) | 2010-03-19 | 2010-03-19 | Film based heating device and methods relating thereto |
PCT/US2011/028797 WO2011116179A1 (en) | 2010-03-19 | 2011-03-17 | Film based heating device and methods relating thereto |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013525943A true JP2013525943A (ja) | 2013-06-20 |
JP5612191B2 JP5612191B2 (ja) | 2014-10-22 |
Family
ID=44303282
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013500202A Active JP5612191B2 (ja) | 2010-03-19 | 2011-03-17 | フィルムベースの加熱装置およびそれに関係する方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8263202B2 (ja) |
JP (1) | JP5612191B2 (ja) |
CN (1) | CN102781662A (ja) |
DE (1) | DE112011100976T5 (ja) |
TW (1) | TW201202023A (ja) |
WO (1) | WO2011116179A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101064816B1 (ko) * | 2009-04-03 | 2011-09-14 | 주식회사 두산 | 폴리아믹산 용액, 폴리이미드 수지 및 이를 이용한 연성 금속박 적층판 |
LU92007B1 (en) * | 2012-05-23 | 2013-11-25 | Iee Sarl | Polymer thick film device |
US10323417B2 (en) * | 2014-08-28 | 2019-06-18 | Calorique, LLC | Methods, systems and apparatus for roof de-icing |
WO2016100629A1 (en) * | 2014-12-17 | 2016-06-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | High temperature conductive thick film pastes polyimide for heater |
KR101865723B1 (ko) * | 2016-02-24 | 2018-06-08 | 현대자동차 주식회사 | 연성 동박 적층판, 이를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판 및 이의 제조 방법 |
CN109417834B (zh) | 2016-07-22 | 2022-04-12 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 薄膜加热装置 |
CN107165375B (zh) * | 2017-05-23 | 2019-03-05 | 上海欧恋电气科技有限公司 | 一种内置发热层木质储热保温地板的制造方法 |
US20190098703A1 (en) * | 2017-09-26 | 2019-03-28 | E I Du Pont De Nemours And Company | Heating elements and heating devices |
US20210296520A1 (en) * | 2020-03-23 | 2021-09-23 | Sunpower Corporation | Electrically conductive adhesives for solar cell modules |
CN113048846A (zh) * | 2021-03-12 | 2021-06-29 | 汕头大学 | Tmpd-txbq共晶材料在激光点火的应用 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11297506A (ja) * | 1998-04-16 | 1999-10-29 | Unitika Ltd | 正の抵抗温度特性を有する導電性組成物及びその製造方法並びにそれを用いた自己温度制御性面状発熱体 |
JP2004014178A (ja) * | 2002-06-04 | 2004-01-15 | Ube Ind Ltd | 面状発熱ヒ−タ−モジュ−ルおよびその製法 |
JP2004355882A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Ube Ind Ltd | ポリイミドヒ−タ− |
WO2007029534A1 (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Konan Gakuen | 金属超微粒子含有ポリアミド酸 |
JP2007109640A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-04-26 | Ist Corp | 面状発熱体及びその製造方法 |
JP2008269876A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Toyobo Co Ltd | 導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路、面状発熱体 |
JP2008305633A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Fujikura Ltd | ショートサーキットグランドバー、シールドフレキシブルフラットケーブル及びシールドフレキシブルフラットケーブル製造方法 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3359525A (en) * | 1964-10-14 | 1967-12-19 | Du Pont | Electric heating element |
US5021129A (en) * | 1989-09-25 | 1991-06-04 | International Business Machines Corporation | Multilayer structures of different electroactive materials and methods of fabrication thereof |
EP0474054B1 (en) | 1990-08-27 | 1995-12-06 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Flexible multi-layer polyimide film laminates and preparation thereof |
US5358782A (en) * | 1992-12-15 | 1994-10-25 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Coextruded multi-layered, electrically conductive polyimide film |
JP2002086465A (ja) | 2000-09-13 | 2002-03-26 | Gunze Ltd | ポリイミド系多層無端管状フイルムの製造方法及びその使用 |
ATE308868T1 (de) * | 2001-04-17 | 2005-11-15 | Koninkl Philips Electronics Nv | Heizungsanlage |
US7026436B2 (en) * | 2002-11-26 | 2006-04-11 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Low temperature polyimide adhesive compositions and methods relating thereto |
CN1278587C (zh) * | 2003-06-09 | 2006-10-04 | 陈贤斌 | 一种多层管状加热膜及其制造方法 |
JP2005035729A (ja) | 2003-07-14 | 2005-02-10 | Suntory Ltd | 図柄付き帯状フィルムの接続器具 |
JP2005259564A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高分子発熱体及び該発熱体の製造方法 |
US20060127686A1 (en) * | 2004-12-15 | 2006-06-15 | Meloni Paul A | Thermally conductive polyimide film composites having high thermal conductivity useful in an electronic device |
JP2007001173A (ja) | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Toyobo Co Ltd | 多層ポリイミドフィルム |
JP3737101B1 (ja) | 2005-06-28 | 2006-01-18 | 株式会社サンヨープロジェクト | 内燃機関の排気ガス浄化装置 |
US7617592B2 (en) * | 2005-07-08 | 2009-11-17 | Total Electronics, Llc | Method for manufacturing thin film heaters |
JP5139631B2 (ja) | 2005-09-27 | 2013-02-06 | 株式会社カネカ | ポリイミドフィルムおよび金属張積層板 |
JP2007169494A (ja) | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Du Pont Toray Co Ltd | 芳香族ポリイミドフィルム、カバーレイフイルムおよびフレキシブル積層板 |
JP4692758B2 (ja) | 2006-02-24 | 2011-06-01 | 信越化学工業株式会社 | フレキシブル積層板及びその製造方法 |
US20070231588A1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-04 | Karthikeyan Kanakarajan | Capacitive polyimide laminate |
US7790276B2 (en) * | 2006-03-31 | 2010-09-07 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Aramid filled polyimides having advantageous thermal expansion properties, and methods relating thereto |
JP2008024763A (ja) | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Toyobo Co Ltd | 接着シート、金属積層シートおよびプリント配線板 |
JP2008188893A (ja) | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Toray Ind Inc | 金属層付き積層フィルム、これを用いたフレキシブル回路基板および半導体装置 |
JP4948199B2 (ja) | 2007-02-16 | 2012-06-06 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 積層体の製造方法 |
JP2008222925A (ja) | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Du Pont Toray Co Ltd | 低熱収縮性高接着性ポリイミドフィルム |
JP2008238483A (ja) | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 発泡体シートまたはフィルム及びそれを用いた回路基板、発泡体シートまたはフィルム製造方法 |
WO2008122043A1 (en) | 2007-04-02 | 2008-10-09 | Ferguson, Gerald Keith | Heater device |
JP2009018522A (ja) | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Du Pont Toray Co Ltd | 銅張り板 |
EP2404487B1 (en) | 2009-03-06 | 2015-04-22 | E. I. du Pont de Nemours and Company | Multilayer film for electronic circuitry applications and methods relating thereto |
-
2010
- 2010-03-19 US US12/727,845 patent/US8263202B2/en active Active
-
2011
- 2011-03-17 DE DE112011100976T patent/DE112011100976T5/de active Pending
- 2011-03-17 JP JP2013500202A patent/JP5612191B2/ja active Active
- 2011-03-17 CN CN2011800106513A patent/CN102781662A/zh active Pending
- 2011-03-17 WO PCT/US2011/028797 patent/WO2011116179A1/en active Application Filing
- 2011-03-17 TW TW100109202A patent/TW201202023A/zh unknown
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11297506A (ja) * | 1998-04-16 | 1999-10-29 | Unitika Ltd | 正の抵抗温度特性を有する導電性組成物及びその製造方法並びにそれを用いた自己温度制御性面状発熱体 |
JP2004014178A (ja) * | 2002-06-04 | 2004-01-15 | Ube Ind Ltd | 面状発熱ヒ−タ−モジュ−ルおよびその製法 |
JP2004355882A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Ube Ind Ltd | ポリイミドヒ−タ− |
WO2007029534A1 (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Konan Gakuen | 金属超微粒子含有ポリアミド酸 |
JP2007109640A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-04-26 | Ist Corp | 面状発熱体及びその製造方法 |
JP2008269876A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Toyobo Co Ltd | 導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路、面状発熱体 |
JP2008305633A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Fujikura Ltd | ショートサーキットグランドバー、シールドフレキシブルフラットケーブル及びシールドフレキシブルフラットケーブル製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8263202B2 (en) | 2012-09-11 |
CN102781662A (zh) | 2012-11-14 |
TW201202023A (en) | 2012-01-16 |
JP5612191B2 (ja) | 2014-10-22 |
DE112011100976T5 (de) | 2013-04-11 |
US20110229680A1 (en) | 2011-09-22 |
WO2011116179A1 (en) | 2011-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5612191B2 (ja) | フィルムベースの加熱装置およびそれに関係する方法 | |
US10946617B2 (en) | Graphite laminated body | |
KR101299652B1 (ko) | 불소수지 함유 연성 금속 적층판 | |
JP5766125B2 (ja) | 多層ポリイミドフィルム及びそれを用いたフレキシブル金属張積層板 | |
JP2006169533A (ja) | 電子デバイスの熱伝導部分として有用な、大きな機械的伸びを有する熱伝導性ポリイミドフィルム複合材料 | |
KR20060067879A (ko) | 전자 장치에 유용한 고 열 전도도를 가지는 열 전도성폴리이미드 필름 복합체 | |
KR101503332B1 (ko) | 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 | |
CN103937239B (zh) | 聚酰亚胺膜及其聚酰亚胺积层板 | |
WO2013036077A2 (ko) | 불소수지 함유 연성 금속 적층판 | |
TW201000306A (en) | Laminate for flexible board and heat conductive polyimide film | |
CN102555389A (zh) | 聚酰亚胺薄膜层合物及包含其的金属层压板 | |
JP5650084B2 (ja) | 熱伝導性基板及び熱伝導性ポリイミドフィルム | |
CN102490423A (zh) | 一种导电聚酰亚胺薄膜及其制备方法 | |
TWI546322B (zh) | 交聯聚醯亞胺樹脂、其製造方法、接著劑樹脂組成物、其硬化物、覆層膜、電路基板、熱傳導性基板及熱傳導性聚醯亞胺膜 | |
JP5468913B2 (ja) | レジスト付き多層ポリイミドフィルム及びその製造方法 | |
EP3226259A1 (en) | Insulating coating material having excellent wear resistance | |
JP5665449B2 (ja) | 金属張積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム | |
JP7438790B2 (ja) | 接着剤付きポリイミドフィルムおよびフラットケーブル | |
KR102630417B1 (ko) | 전자 회로 용품을 위한 다층 필름 | |
JP2017132892A (ja) | 樹脂ワニス及び絶縁電線 | |
KR20160088844A (ko) | 저유전율을 갖는 폴리이미드 내열성 접착제 및 이를 이용한 연성 동박적층판 | |
CN116063676A (zh) | 聚酰亚胺膜 | |
TWI594670B (zh) | 聚醯亞胺膜及其聚醯亞胺積層板 | |
JP2023149143A (ja) | 積層体及びその製造方法 | |
JP2015015451A (ja) | 導電部材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131203 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140805 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140903 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5612191 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |