JP2013520898A - クロストークが補償されたミクロ音響フィルタ、および補償をする方法 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図4A
Description
AS 遮蔽構造
BD ボンディングワイヤ
BU バンプ
CK 結合キャパシタンス
F0,F1,F2 電流ループ内部の面積
KL 結合配線
KP 結合パッド
LAT,LAS (金属の)導体区域
SU 圧電基板
TS 支持基板
W1,W2 第1、第2のコンバータ
WS コンバータ構造部
Claims (14)
- ミクロ音響フィルタにおいて、
共通の圧電基板の上で具体化された第1および第2のコンバータを有しており、
前記第1のコンバータと前記第2のコンバータはそれぞれ2つの接続パッドを有しており、
前記第1のコンバータの第1の接続パッドを結合パッドと接続する結合配線をさらに有しており、
前記結合パッドは金属面として構成されるとともに、前記第1のコンバータの前記第1の接続パッドに対してより大きな間隔を有しているほうの前記第2のコンバータの接続パッドの近傍に配置されているミクロ音響フィルタ。 - 前記第1および前記第2のコンバータは少なくとも1つの接続パッドを介してアースと接続された遮蔽構造によって分断されており、
前記遮蔽構造は金属ストリップを含んでおり、該金属ストリップは、互いに結合をする2つのコンバータが配置された、SAWフィルタとして構成されたフィルタの音響トラックを横切って案内されているか、または、互いに結合する2つのコンバータの接続パッドもしくは電極の間に配置されている、請求項1に記載のフィルタ。 - 前記遮蔽構造の接続パッドは少なくとも部分的に前記コンバータのうちの一方の隣接する接続パッドの回りを通っている、請求項2に記載のフィルタ。
- 前記結合配線は、
基板上に延びる金属の導体区域として構成されており、または、
ボンディングワイヤまたはその他の基板の直接上にではなく上方もしくは下方に配置された導体区域として構成されている、請求項1から3のいずれか1項に記載のフィルタ。 - 前記コンバータのうち少なくとも一方では、前記接続パッドへの電流供給部、前記接続パッドそれ自体、および音響学的部分を介して延びている電流経路の部分を含む、当該コンバータへの電流経路は少なくとも1つのクロスオーバを形成しており、それにより、基板平面に対する電流経路の仮想的な幾何学的投影では完全なループおよび第2のループの少なくとも一部が形成されている、請求項1から4のいずれか1項に記載のフィルタ。
- 前記第2のコンバータへの、または当該コンバータを通る電流経路は第3のループを構成しており、
第1と第3のループの間ならびに第2と第3のループの間ではそれぞれ誘導性結合が行われ、
第1および第2のループによって包囲される基板に投影された面は両方の結合が相互に補償されるような相互比率になっている、請求項5に記載のフィルタ。 - 前記第1および前記第2のコンバータの中の電流経路または当該コンバータへの電流経路はそれぞれ2つのループを構成しており、それにより、前記第1および前記第2のコンバータの間の誘導性結合が相互に補償される、請求項5または6に記載のフィルタ。
- 前記フィルタは基板の材料から構成されるチップを含んでおり、
前記チップはハウジング下側部分または支持基板に組み付けられており、
前記チップの接続パッドはボンディングワイヤによりハウジング下側部分または支持基板の接続面を介してハウジング下側部分または支持基板の下面にある外部接続部と接続されており、
ループをなすように成形された電流経路は少なくとも部分的に前記ボンディングワイヤを含んでいる、請求項5から7のいずれか1項に記載のフィルタ。 - 前記フィルタは基板の材料から構成されるチップを含んでおり、
前記チップはフリップチップ実装によりハウジング下側部分または支持基板に組み付けられており、
前記ループのうちの1つは接続パッド、音響学的部分を介して延びている電流経路の部分、フリップチップ実装、およびハウジング下側部分または支持基板に配置された導体区域によって形成されている、請求項5から7のいずれか1項に記載のフィルタ。 - 少なくとも一方のコンバータがカスケード化されたSAWフィルタとして構成されており、
前記カスケード化は前記コンバータの少なくとも2つの長手方向区域で相違しており、
音響学的部分によって形成されている前記電流経路の区域は、最小のカスケード化率を有している前記コンバータの長手方向区域を実質的に横向きに延びている、請求項5から9のいずれか1項に記載のフィルタ。 - 請求項1に記載のミクロ音響フィルタのクロストークを低減する方法において、
最善の減結合が実現されるまで、結合パッドの大きさおよび/または第2のコンバータの遠く離れている接続パッドに対する間隔が変更される方法。 - a)結合パッドが十分な大きさで設けられ、
b)結合を判定するのに適したフィルタ特性が判定され、
c)結合パッドの大きさに対して相対的に少ない値だけ金属の結合パッドの面積が材料剥離によって縮小され、
d)少なくとも1つのフィルタ特性があらためて判定され、
e)当該フィルタ特性が前記方法ステップb)での判定に比べてポジティブに変化しているかどうか判断され、改善が判定された場合には前記方法ステップc)およびd)が反復される、請求項11に記載の方法。 - 前記フィルタの伝達関数が判定されて、所与の阻止領域における抑圧が結合を表す目安として援用される、請求項12に記載の方法。
- 前記方法ステップb)およびd)で前記フィルタの伝達関数が判定されて、前記フィルタの通過帯域を中心とする所与の周波数領域における前記伝達関数の相転換の数が結合を表す目安として判定され、
前記方法ステップe)で、相転換の数の上昇が起こっているかどうかチェックされ、上昇は減結合の改善として評価される、請求項12または13に記載の方法。
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