JP2013516781A - 発光ダイオード及びその製造方法 - Google Patents
発光ダイオード及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013516781A JP2013516781A JP2012547950A JP2012547950A JP2013516781A JP 2013516781 A JP2013516781 A JP 2013516781A JP 2012547950 A JP2012547950 A JP 2012547950A JP 2012547950 A JP2012547950 A JP 2012547950A JP 2013516781 A JP2013516781 A JP 2013516781A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- emitting diode
- light emitting
- type
- type contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 69
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 66
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 66
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 claims description 103
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 claims description 75
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 64
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 60
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 35
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 29
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 22
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 14
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 565
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 9
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 9
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 5
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 4
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- -1 InGaN Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/04—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
- H01L33/06—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction within the light emitting region, e.g. quantum confinement structure or tunnel barrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/0004—Devices characterised by their operation
- H01L33/002—Devices characterised by their operation having heterojunctions or graded gap
- H01L33/0025—Devices characterised by their operation having heterojunctions or graded gap comprising only AIIIBV compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0062—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds
- H01L33/0066—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds with a substrate not being a III-V compound
- H01L33/007—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds with a substrate not being a III-V compound comprising nitride compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/025—Physical imperfections, e.g. particular concentration or distribution of impurities
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/04—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
- H01L33/32—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02436—Intermediate layers between substrates and deposited layers
- H01L21/02439—Materials
- H01L21/02455—Group 13/15 materials
- H01L21/02458—Nitrides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02436—Intermediate layers between substrates and deposited layers
- H01L21/02494—Structure
- H01L21/02496—Layer structure
- H01L21/02502—Layer structure consisting of two layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02538—Group 13/15 materials
- H01L21/0254—Nitrides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/0257—Doping during depositing
- H01L21/02573—Conductivity type
- H01L21/02576—N-type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
Description
MOCVD装備を用いて、図2及び図3を参照して、上述した構造のエピタキシャル層を成長させた。ここで、他の条件は、全て同一であり、GaN/InGaN超格子層におけるSiドーピング位置を異ならせた。非ドープGaNバッファ層55上に、n型コンタクト層57、非ドープ中間層59、高濃度でドープされたGaN電子補強層61を順次成長させ、前記電子補強層61上に前記超格子層を成長させ、超格子層上に多重量子井戸構造の活性領域65、p型AlGaNクラッド層67、p型GaNコンタクト層69を順次成長させた。
MOCVD装備を用いて、図3及び図4を参照して、上述した構造のエピタキシャル層を成長させた。ここで、他の条件は、全て同一であり、n型コンタクト層をn型GaNのみで形成した場合(比較例)と、n型GaN層間にn型AlGaN層を介在させた場合(実施例)とを比較した。
Claims (42)
- シリコンがドープされたn型コンタクト層と、
p型コンタクト層と、
前記n型コンタクト層とp型コンタクト層との間に介在する活性領域と、
前記n型コンタクト層と前記活性領域との間に介在する超格子層と、
前記超格子層と前記n型コンタクト層との間に介在する非ドープ中間層と、
前記非ドープ層と前記超格子層との間に介在する電子補強層と、を備え、
前記超格子層は、前記活性領域に最も近い最終層にのみ意図的にシリコンがドープされ、前記最終層のシリコンドーピング濃度は、前記n型コンタクト層のシリコンドーピング濃度よりも高いことを特徴とする発光ダイオード。 - 前記超格子層の最終層が、活性領域に接することを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード。
- 前記電子補強層には、シリコンがドープされ、前記電子補強層のシリコンドーピング濃度が、前記n型コンタクト層のシリコンドーピング濃度よりも高いことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード。
- 前記電子補強層が、前記超格子層に接することを特徴とする請求項3に記載の発光ダイオード。
- 前記電子補強層がGaNで形成され、前記超格子層がGaNとInGaNを交互に積層して形成され、前記超格子層の最終層がGaNで形成されたことを特徴とする請求項4に記載の発光ダイオード。
- 前記n型コンタクト層がGaN層を有し、前記非ドープ層がGaNで形成されたことを特徴とする請求項5に記載の発光ダイオード。
- 前記超格子層の最終層のシリコンドーピング濃度が、前記電子補強層のシリコンドーピング濃度と同一であることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード。
- 基板上にバッファ層を形成し、
前記バッファ層上にシリコンがドープされたn型コンタクト層を形成し、
前記n型コンタクト層上に非ドープ中間層を形成し、
前記中間層上に電子補強層を形成し、
前記電子補強層上に超格子層を形成し、
前記超格子層上に活性領域を形成することを含み、
前記超格子層が、最終層にのみシリコンがドープされ、前記最終層のシリコンドーピング濃度が、n型コンタクト層のシリコンドーピング濃度よりも高いことを特徴とする発光ダイオードの製造方法。 - チャンバー内に窒素ソースガス及び金属ソースガスを供給し、第1の温度で窒化ガリウム系半導体層の電子補強層を成長させ、
前記金属ソースガスの供給を中断し、前記成長されたn側窒化ガリウム系半導体層を前記第1の温度の基板上で第1の時間維持し、
前記第1の時間が経過した後、前記基板の温度を第2の温度に下げ、
前記チャンバー内に金属ソースガスを供給し、前記第2の温度で前記超格子層を成長させることを含むことを特徴とする請求項8に記載の発光ダイオードの製造方法。 - 前記第1の時間が3分乃至10分の範囲内であることを特徴とする請求項9に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記超格子層上に活性層を成長させた後、金属ソースガスの供給を中断し、
前記基板の温度を、第2の時間第3の温度に上げ、
前記第3の温度で前記活性層上にp型窒化ガリウム系半導体層を成長させることを含むことを特徴とする請求項9に記載の発光ダイオードの製造方法。 - 前記第2の時間が5分乃至15分の範囲内であることを特徴とする請求項11に記載の発光ダイオードの製造方法。
- シリコンがドープされたn型コンタクト層と、
p型コンタクト層と、
前記n型コンタクト層とp型コンタクト層との間に介在する活性領域と、
前記n型コンタクト層と前記活性領域との間に介在する超格子層と、
前記超格子層と前記n型コンタクト層との間に介在する非ドープ中間層と、
前記非ドープ層と前記超格子層との間に介在する電子補強層と、を備え、
前記n型コンタクト層が、n型GaN層及び前記n型GaN層間に介在するn型AlGaN層を有することを特徴とする発光ダイオード。 - 基板と、
前記基板上に位置する低温バッファ層と、
前記低温バッファ層と前記n型コンタクト層との間に介在する非ドープGaN層をさらに有することを特徴とする請求項13に記載の発光ダイオード。 - 前記超格子層が、前記活性領域に最も近い最終層にのみ意図的にシリコンがドープされ、前記最終層のシリコンドーピング濃度が、前記n型コンタクト層のシリコンドーピング濃度よりも高いことを特徴とする請求項13に記載の発光ダイオード。
- 前記超格子層の最終層が、活性領域に接することを特徴とする請求項15に記載の発光ダイオード。
- 前記超格子層が、GaNとInGaNを交互に積層して形成されるが、前記超格子層の最終層がGaNで形成されたことを特徴とする請求項16に記載の発光ダイオード。
- 前記超格子層の最終層のシリコンドーピング濃度が、前記電子補強層のシリコンドーピング濃度と同一であることを特徴とする請求項13に記載の発光ダイオード。
- 前記超格子層の最終層のシリコンドーピング濃度が、前記電子補強層のシリコンドーピング濃度と同一であることを特徴とする請求項13に記載の発光ダイオード。
- 前記電子補強層が、前記超格子層に接することを特徴とする請求項13に記載の発光ダイオード。
- n型コンタクト層と、
前記n型コンタクト層の上部に形成されたp型コンタクト層と、
前記n型コンタクト層と前記p型コンタクト層との間に介在する多重量子井戸構造の活性領域と、
前記n型コンタクト層と前記活性領域との間に介在するスペーサ層と、を備え、
前記スペーサ層は、n型不純物がドープされており、前記n型不純物のドーピング濃度は、前記n型コンタクト層の不純物ドーピング濃度よりも相対的に高く、
前記活性領域は、n型不純物が非ドープされたことを特徴とする発光ダイオード。 - 前記スペーサ層は、Inを含み、前記In含量は、前記活性領域の障壁層でのIn含量よりも低く、前記井戸層でのIn含量よりは高いことを特徴とする請求項21に記載の発光ダイオード。
- 前記活性領域が、InGaN層を有する多重量子井戸構造であることを特徴とする請求項21に記載の発光ダイオード。
- 前記スペーサ層が、InGaN層を有することを特徴とする請求項21に記載の発光ダイオード。
- 前記スペーサ層が、InxGa1−xN(0≦x<1)とInyGa1−yN(0≦y<1)が交互に積層されたことを特徴とする請求項24に記載の発光ダイオード。
- 前記スペーサ層が、互いに交互に積層された超格子層を有することを特徴とする請求項21に記載の発光ダイオード。
- 前記スペーサ層が、複数層からなり、前記活性領域と隣接した少なくとも一つの層には、n型不純物がドープされており、その残りの層は、n型不純物が非ドープされているが、前記n型不純物のドーピング濃度が、前記n型コンタクト層の不純物ドーピング濃度よりも相対的に高いことを特徴とする請求項21に記載の発光ダイオード。
- 前記スペーサ層と前記n型コンタクト層との間に形成された中間層をさらに有し、
前記中間層は、n型不純物が、前記n型コンタクト層の不純物ドーピング濃度よりも相対的に高く、前記スペーサ層での前記n型不純物濃度よりは相対的に低くドープされた層を有することを特徴とする請求項21に記載の発光ダイオード。 - 前記中間層が、n型AlGaN層を有することを特徴とする請求項28に記載の発光ダイオード。
- 前記n型AlGaN層が、前記活性領域に近いほど、Alの組成が次第にまたは段階的に低くなることを特徴とする請求項29に記載の発光ダイオード。
- 前記n型AlGaN層が、AlGaN/GaNまたはAlGaN/InGaNの多層膜構造で形成されたことを特徴とする請求項29に記載の発光ダイオード。
- 前記中間層が、前記スペーサ層とn型AlGaN層との間にn‐GaN層をさらに有することを特徴とする請求項29に記載の発光ダイオード。
- 前記中間層が、前記n型AlGaN層と前記n型コンタクト層との間に、非ドープされたGaN層、ロードープされたn‐GaN層の少なくとも一つをさらに有することを特徴とする請求項29に記載の発光ダイオード。
- 前記活性領域と前記p型コンタクト層との間に形成されたp型クラッド層をさらに含むことを特徴とする請求項21に記載の発光ダイオード。
- 前記p型クラッド層が、p型AlGaN層を有することを特徴とする請求項34に記載の発光ダイオード。
- 前記p型AlGaN層が、AlGaN/GaNまたはAlGaN/InGaNの多層膜構造で形成されたことを特徴とする請求項35に記載の発光ダイオード。
- 前記p型AlGaN層は、前記活性領域に隣接した層がAlGaNで形成されたことを特徴とする請求項36に記載の発光ダイオード。
- 前記p型AlGaN層は、前記活性領域に隣接した前記AlGaN層が、前記p型クラッド層内の他の層に比べて薄いことを特徴とする請求項36に記載の発光ダイオード。
- 前記p型AlGaN層は、前記p型コンタクト層に行くほどAlの組成が次第にまたは段階的に低くなることを特徴とする請求項35に記載の発光ダイオード。
- 前記活性領域と前記p型クラッド層との間にInAlN層をさらに有することを特徴とする請求項34に記載の発光ダイオード。
- 前記InAlN層が、InN/AlNの超格子構造で形成されたことを特徴とする請求項40に記載の発光ダイオード。
- 前記InAlN層が、InN/AlNの超格子構造において、InN層にp型不純物がドープされたことを特徴とする請求項41に記載の発光ダイオード。
Applications Claiming Priority (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20100000559 | 2010-01-05 | ||
KR10-2010-0000559 | 2010-01-05 | ||
KR1020100052860A KR20110133239A (ko) | 2010-06-04 | 2010-06-04 | 신뢰성 있는 발광 다이오드 |
KR10-2010-0052861 | 2010-06-04 | ||
KR10-2010-0052860 | 2010-06-04 | ||
KR1020100052861A KR101648948B1 (ko) | 2010-06-04 | 2010-06-04 | 신뢰성 있는 발광 다이오드 및 그것을 제조하는 방법 |
KR1020100113666A KR101712549B1 (ko) | 2010-01-05 | 2010-11-16 | 스페이서층을 가지는 발광 다이오드 |
KR10-2010-0113666 | 2010-11-16 | ||
PCT/KR2011/000002 WO2011083940A2 (ko) | 2010-01-05 | 2011-01-03 | 발광 다이오드 및 그것을 제조하는 방법 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013516781A true JP2013516781A (ja) | 2013-05-13 |
JP2013516781A5 JP2013516781A5 (ja) | 2013-07-04 |
JP5709899B2 JP5709899B2 (ja) | 2015-04-30 |
Family
ID=45564153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012547950A Active JP5709899B2 (ja) | 2010-01-05 | 2011-01-03 | 発光ダイオード及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US8357924B2 (ja) |
EP (1) | EP2523228B1 (ja) |
JP (1) | JP5709899B2 (ja) |
CN (1) | CN102782883B (ja) |
WO (1) | WO2011083940A2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019525474A (ja) * | 2016-09-16 | 2019-09-05 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 半導体積層体 |
JP2020508586A (ja) * | 2017-03-02 | 2020-03-19 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 半導体ボディ |
JP2020202214A (ja) * | 2019-06-06 | 2020-12-17 | 日機装株式会社 | 窒化物半導体発光素子 |
JP2021010038A (ja) * | 2020-10-30 | 2021-01-28 | 日機装株式会社 | 窒化物半導体発光素子 |
JP2021527335A (ja) * | 2018-06-14 | 2021-10-11 | グロ アーベーGlo Ab | エピタキシャル窒化ガリウムベース発光ダイオード、および、その製造方法 |
Families Citing this family (62)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8669574B2 (en) | 2008-07-07 | 2014-03-11 | Glo Ab | Nanostructured LED |
DE102009060747A1 (de) * | 2009-12-30 | 2011-07-07 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH, 93055 | Halbleiterchip |
EP2523228B1 (en) | 2010-01-05 | 2017-04-26 | Seoul Viosys Co., Ltd | Light emitting diode |
JP5885942B2 (ja) * | 2011-05-30 | 2016-03-16 | シャープ株式会社 | 窒化物半導体発光素子およびその製造方法 |
US8686397B2 (en) * | 2011-06-10 | 2014-04-01 | The Regents Of The University Of California | Low droop light emitting diode structure on gallium nitride semipolar substrates |
US9343641B2 (en) * | 2011-08-02 | 2016-05-17 | Manutius Ip, Inc. | Non-reactive barrier metal for eutectic bonding process |
US8669585B1 (en) | 2011-09-03 | 2014-03-11 | Toshiba Techno Center Inc. | LED that has bounding silicon-doped regions on either side of a strain release layer |
WO2013049817A1 (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | The Regents Of The University Of California | Opto-electrical devices with reduced efficiency droop and forward voltage |
EP2626917B1 (en) * | 2012-02-10 | 2017-09-27 | IHP GmbH-Innovations for High Performance Microelectronics / Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik | A CMOS-compatible germanium tunable Laser |
KR101997020B1 (ko) * | 2012-03-29 | 2019-07-08 | 서울바이오시스 주식회사 | 근자외선 발광 소자 |
US10164150B2 (en) | 2012-03-29 | 2018-12-25 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Near UV light emitting device |
US10177273B2 (en) | 2012-03-29 | 2019-01-08 | Seoul Viosys Co., Ltd. | UV light emitting device |
JP5881560B2 (ja) * | 2012-08-30 | 2016-03-09 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
KR101936305B1 (ko) * | 2012-09-24 | 2019-01-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 |
TWI524551B (zh) | 2012-11-19 | 2016-03-01 | 新世紀光電股份有限公司 | 氮化物半導體結構及半導體發光元件 |
TWI535055B (zh) | 2012-11-19 | 2016-05-21 | 新世紀光電股份有限公司 | 氮化物半導體結構及半導體發光元件 |
US10153394B2 (en) | 2012-11-19 | 2018-12-11 | Genesis Photonics Inc. | Semiconductor structure |
KR20140074516A (ko) * | 2012-12-10 | 2014-06-18 | 서울바이오시스 주식회사 | 질화갈륨계 반도체층 성장 방법 및 발광 소자 제조 방법 |
US20160005919A1 (en) * | 2013-02-05 | 2016-01-07 | Tokuyama Corporation | Nitride semiconductor light emitting device |
JP2014183285A (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Stanley Electric Co Ltd | 発光素子 |
KR102035292B1 (ko) * | 2013-04-11 | 2019-10-22 | 서울바이오시스 주식회사 | 개선된 정전 방전 특성을 갖는 발광 다이오드 |
KR102191213B1 (ko) | 2013-04-12 | 2020-12-15 | 서울바이오시스 주식회사 | 자외선 발광 소자 |
CN103337572A (zh) * | 2013-06-28 | 2013-10-02 | 武汉迪源光电科技有限公司 | 一种GaN基LED外延结构及其生长方法 |
CN103560190B (zh) * | 2013-11-15 | 2016-03-02 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 阻挡电子泄漏和缺陷延伸的外延生长方法及其结构 |
US10109767B2 (en) * | 2014-04-25 | 2018-10-23 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Method of growing n-type nitride semiconductor, light emitting diode and method of fabricating the same |
WO2015181656A1 (en) | 2014-05-27 | 2015-12-03 | The Silanna Group Pty Limited | Electronic devices comprising n-type and p-type superlattices |
JP6817072B2 (ja) | 2014-05-27 | 2021-01-20 | シランナ・ユー・ブイ・テクノロジーズ・プライベート・リミテッドSilanna Uv Technologies Pte Ltd | 光電子デバイス |
US11322643B2 (en) | 2014-05-27 | 2022-05-03 | Silanna UV Technologies Pte Ltd | Optoelectronic device |
JP6636459B2 (ja) | 2014-05-27 | 2020-01-29 | シランナ・ユー・ブイ・テクノロジーズ・プライベート・リミテッドSilanna Uv Technologies Pte Ltd | 半導体構造と超格子とを用いた高度電子デバイス |
EP2988339B1 (en) | 2014-08-20 | 2019-03-27 | LG Innotek Co., Ltd. | Light emitting device |
CN104157758B (zh) * | 2014-08-21 | 2017-02-15 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 发光二极管的外延片及其制作方法 |
TWI612686B (zh) * | 2014-09-03 | 2018-01-21 | 晶元光電股份有限公司 | 發光元件及其製造方法 |
DE102014113975A1 (de) * | 2014-09-26 | 2016-03-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Elektronisches Bauelement |
US11543083B2 (en) | 2014-09-28 | 2023-01-03 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and LED light bulb |
US11686436B2 (en) | 2014-09-28 | 2023-06-27 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and light bulb using LED filament |
US11525547B2 (en) | 2014-09-28 | 2022-12-13 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb with curved filament |
US11421827B2 (en) | 2015-06-19 | 2022-08-23 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and LED light bulb |
US11073248B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-07-27 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED bulb lamp |
US11085591B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-08-10 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb with curved filament |
US11690148B2 (en) | 2014-09-28 | 2023-06-27 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament and LED light bulb |
TWI568016B (zh) * | 2014-12-23 | 2017-01-21 | 錼創科技股份有限公司 | 半導體發光元件 |
CN104538518B (zh) * | 2015-01-12 | 2017-07-14 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 氮化物发光二极管 |
CN104600165B (zh) * | 2015-02-06 | 2018-03-23 | 安徽三安光电有限公司 | 一种氮化物发光二极体结构 |
CN104701432A (zh) * | 2015-03-20 | 2015-06-10 | 映瑞光电科技(上海)有限公司 | GaN 基LED 外延结构及其制备方法 |
JP2017069299A (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 豊田合成株式会社 | Iii族窒化物半導体発光素子 |
KR102391513B1 (ko) * | 2015-10-05 | 2022-04-27 | 삼성전자주식회사 | 물질막 적층체, 발광 소자, 발광 패키지, 및 발광 소자의 제조 방법 |
JP6477642B2 (ja) * | 2016-09-23 | 2019-03-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子 |
TWI718343B (zh) | 2016-10-24 | 2021-02-11 | 瑞典商Glo公司 | 發光二極體、顯示裝置及直視顯示裝置 |
KR102604739B1 (ko) * | 2017-01-05 | 2023-11-22 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광 장치 |
JP6674394B2 (ja) * | 2017-02-01 | 2020-04-01 | 日機装株式会社 | 半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法 |
KR102432226B1 (ko) * | 2017-12-01 | 2022-08-12 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 반도체 소자 |
CN109616561B (zh) * | 2018-12-13 | 2020-04-28 | 广东工业大学 | 深紫外led芯片、深紫外led外延片及其制备方法 |
CN110364603A (zh) * | 2019-07-18 | 2019-10-22 | 佛山市国星半导体技术有限公司 | 一种抗静电的外延结构及其制作方法 |
KR102540198B1 (ko) * | 2020-05-22 | 2023-06-02 | 충칭 콘카 포토일렉트릭 테크놀로지 리서치 인스티튜트 컴퍼니 리미티드 | 초격자층, led 에피택셜 구조, 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 |
CN112768576B (zh) * | 2021-01-25 | 2022-04-12 | 天津三安光电有限公司 | 一种发光二极管及制备方法 |
JP2022163904A (ja) * | 2021-04-15 | 2022-10-27 | 日機装株式会社 | 半導体発光素子 |
CN113410345B (zh) * | 2021-06-15 | 2022-08-26 | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 | 紫外半导体发光元件 |
CN113707512A (zh) * | 2021-06-23 | 2021-11-26 | 电子科技大学 | 一种具有超晶格结构电子发射层的AlGaN/GaN光电阴极 |
CN115101637B (zh) * | 2022-08-25 | 2022-11-04 | 江西兆驰半导体有限公司 | 一种发光二极管外延片及其制备方法 |
CN115986015B (zh) * | 2022-11-25 | 2024-04-12 | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 | 一种具有插入层的外延片及包含该外延片的发光二极管 |
CN116914046B (zh) * | 2023-09-12 | 2023-11-21 | 江西兆驰半导体有限公司 | 发光二极管外延片及其制备方法 |
CN117476827B (zh) * | 2023-12-25 | 2024-04-26 | 江西兆驰半导体有限公司 | 一种低接触电阻的发光二极管的外延片及其制备方法 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09232629A (ja) * | 1996-02-26 | 1997-09-05 | Toshiba Corp | 半導体素子 |
JP2003204078A (ja) * | 1998-12-08 | 2003-07-18 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体素子 |
JP2003289156A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Stanley Electric Co Ltd | 窒化ガリウム系半導体結晶の成長方法及び化合物半導体発光素子 |
JP2006339657A (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-14 | Samsung Electronics Co Ltd | III−V族GaN系化合物半導体素子 |
JP2007115887A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Rohm Co Ltd | 窒化物半導体素子およびその製法 |
JP2008511154A (ja) * | 2004-08-26 | 2008-04-10 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 窒化物半導体発光素子及びその製造方法 |
US20080149918A1 (en) * | 2004-02-13 | 2008-06-26 | Epivalley Co., Ltd. | III-Nitride Compound Semiconductor Light Emitting Device |
JP2008288532A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Rohm Co Ltd | 窒化物系半導体装置 |
JP2008297191A (ja) * | 2007-05-02 | 2008-12-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化ガリウム基板及び窒化ガリウム層の形成方法 |
JP2009260398A (ja) * | 2001-05-30 | 2009-11-05 | Cree Inc | 量子井戸と超格子とを有するiii族窒化物系発光ダイオード構造 |
US20110108887A1 (en) * | 2009-11-06 | 2011-05-12 | Nitek, Inc. | Multilayer barrier iii-nitride transistor for high voltage electronics |
WO2011080249A1 (de) * | 2009-12-30 | 2011-07-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lichtemittierender halbleiterchip |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69835216T2 (de) * | 1997-07-25 | 2007-05-31 | Nichia Corp., Anan | Halbleitervorrichtung aus einer nitridverbindung |
US6015979A (en) * | 1997-08-29 | 2000-01-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nitride-based semiconductor element and method for manufacturing the same |
JPH11251685A (ja) * | 1998-03-05 | 1999-09-17 | Toshiba Corp | 半導体レーザ |
EP2273571A3 (en) * | 1998-03-12 | 2012-06-27 | Nichia Corporation | A nitride semiconductor device |
JP3656456B2 (ja) * | 1999-04-21 | 2005-06-08 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体素子 |
JP2001274376A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-10-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 低抵抗GaN系緩衝層 |
JP2001298215A (ja) * | 2000-04-14 | 2001-10-26 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光素子 |
JP2002033509A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Hitachi Cable Ltd | 発光ダイオード |
US7692182B2 (en) * | 2001-05-30 | 2010-04-06 | Cree, Inc. | Group III nitride based quantum well light emitting device structures with an indium containing capping structure |
US7177336B2 (en) * | 2002-04-04 | 2007-02-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser device |
US6943377B2 (en) * | 2002-11-21 | 2005-09-13 | Sensor Electronic Technology, Inc. | Light emitting heterostructure |
US7120775B2 (en) | 2003-12-29 | 2006-10-10 | Intel Corporation | Inter-procedural allocation of stacked registers for a processor |
US7345297B2 (en) * | 2004-02-09 | 2008-03-18 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor device |
US7920612B2 (en) * | 2004-08-31 | 2011-04-05 | Finisar Corporation | Light emitting semiconductor device having an electrical confinement barrier near the active region |
CN100369276C (zh) * | 2004-09-06 | 2008-02-13 | 璨圆光电股份有限公司 | 发光二极管的结构 |
KR100631971B1 (ko) | 2005-02-28 | 2006-10-11 | 삼성전기주식회사 | 질화물 반도체 발광 소자 |
KR100674862B1 (ko) * | 2005-08-25 | 2007-01-29 | 삼성전기주식회사 | 질화물 반도체 발광 소자 |
RU2315135C2 (ru) * | 2006-02-06 | 2008-01-20 | Владимир Семенович Абрамов | Метод выращивания неполярных эпитаксиальных гетероструктур на основе нитридов элементов iii группы |
US7951693B2 (en) * | 2006-12-22 | 2011-05-31 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | III-nitride light emitting devices grown on templates to reduce strain |
KR100850778B1 (ko) * | 2007-01-03 | 2008-08-06 | 삼성전기주식회사 | 질화물 반도체 소자 |
KR100835116B1 (ko) * | 2007-04-16 | 2008-06-05 | 삼성전기주식회사 | 질화물 반도체 발광 소자 |
JP2009016467A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Sony Corp | 窒化ガリウム系半導体素子及びこれを用いた光学装置並びにこれを用いた画像表示装置 |
KR20090034169A (ko) * | 2007-10-02 | 2009-04-07 | 주식회사 에피밸리 | 3족 질화물 반도체 발광소자 |
JP5272390B2 (ja) * | 2007-11-29 | 2013-08-28 | 豊田合成株式会社 | Iii族窒化物半導体の製造方法、iii族窒化物半導体発光素子の製造方法、及びiii族窒化物半導体発光素子、並びにランプ |
DE102007057674A1 (de) * | 2007-11-30 | 2009-06-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | LED mit Stromaufweitungsschicht |
KR101159995B1 (ko) * | 2008-03-13 | 2012-06-25 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | Ⅲ족 질화물 반도체 소자 및 그 제조 방법, ⅲ족 질화물 반도체 발광 소자 및 그 제조 방법, 및 램프 |
EP2523228B1 (en) * | 2010-01-05 | 2017-04-26 | Seoul Viosys Co., Ltd | Light emitting diode |
-
2011
- 2011-01-03 EP EP11731878.2A patent/EP2523228B1/en active Active
- 2011-01-03 WO PCT/KR2011/000002 patent/WO2011083940A2/ko active Application Filing
- 2011-01-03 US US12/983,499 patent/US8357924B2/en active Active
- 2011-01-03 CN CN201180012486.5A patent/CN102782883B/zh active Active
- 2011-01-03 JP JP2012547950A patent/JP5709899B2/ja active Active
-
2012
- 2012-12-13 US US13/713,400 patent/US9136427B2/en active Active
-
2015
- 2015-04-17 US US14/690,036 patent/US9716210B2/en active Active
-
2017
- 2017-07-06 US US15/643,403 patent/US10418514B2/en active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09232629A (ja) * | 1996-02-26 | 1997-09-05 | Toshiba Corp | 半導体素子 |
JP2003204078A (ja) * | 1998-12-08 | 2003-07-18 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体素子 |
JP2009260398A (ja) * | 2001-05-30 | 2009-11-05 | Cree Inc | 量子井戸と超格子とを有するiii族窒化物系発光ダイオード構造 |
JP2003289156A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Stanley Electric Co Ltd | 窒化ガリウム系半導体結晶の成長方法及び化合物半導体発光素子 |
US20080149918A1 (en) * | 2004-02-13 | 2008-06-26 | Epivalley Co., Ltd. | III-Nitride Compound Semiconductor Light Emitting Device |
JP2008511154A (ja) * | 2004-08-26 | 2008-04-10 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 窒化物半導体発光素子及びその製造方法 |
JP2006339657A (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-14 | Samsung Electronics Co Ltd | III−V族GaN系化合物半導体素子 |
JP2007115887A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Rohm Co Ltd | 窒化物半導体素子およびその製法 |
JP2008297191A (ja) * | 2007-05-02 | 2008-12-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化ガリウム基板及び窒化ガリウム層の形成方法 |
JP2008288532A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Rohm Co Ltd | 窒化物系半導体装置 |
US20110108887A1 (en) * | 2009-11-06 | 2011-05-12 | Nitek, Inc. | Multilayer barrier iii-nitride transistor for high voltage electronics |
WO2011080249A1 (de) * | 2009-12-30 | 2011-07-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lichtemittierender halbleiterchip |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019525474A (ja) * | 2016-09-16 | 2019-09-05 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 半導体積層体 |
US10720549B2 (en) | 2016-09-16 | 2020-07-21 | Osram Oled Gmbh | Semiconductor layer sequence having pre- and post-barrier layers and quantum wells |
JP2020508586A (ja) * | 2017-03-02 | 2020-03-19 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 半導体ボディ |
US11018278B2 (en) | 2017-03-02 | 2021-05-25 | Osram Oled Gmbh | Semiconductor body |
JP2021527335A (ja) * | 2018-06-14 | 2021-10-11 | グロ アーベーGlo Ab | エピタキシャル窒化ガリウムベース発光ダイオード、および、その製造方法 |
JP7312772B2 (ja) | 2018-06-14 | 2023-07-21 | ナノシス, インコーポレイテッド | エピタキシャル窒化ガリウムベース発光ダイオード、および、その製造方法 |
JP2020202214A (ja) * | 2019-06-06 | 2020-12-17 | 日機装株式会社 | 窒化物半導体発光素子 |
JP2021010038A (ja) * | 2020-10-30 | 2021-01-28 | 日機装株式会社 | 窒化物半導体発光素子 |
JP7194720B2 (ja) | 2020-10-30 | 2022-12-22 | 日機装株式会社 | 窒化物半導体発光素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130099201A1 (en) | 2013-04-25 |
EP2523228A2 (en) | 2012-11-14 |
US9716210B2 (en) | 2017-07-25 |
US20120037881A1 (en) | 2012-02-16 |
JP5709899B2 (ja) | 2015-04-30 |
CN102782883A (zh) | 2012-11-14 |
WO2011083940A3 (ko) | 2011-11-24 |
WO2011083940A2 (ko) | 2011-07-14 |
CN102782883B (zh) | 2015-07-29 |
US9136427B2 (en) | 2015-09-15 |
US20170309775A1 (en) | 2017-10-26 |
EP2523228A4 (en) | 2014-07-02 |
US20150221822A1 (en) | 2015-08-06 |
US8357924B2 (en) | 2013-01-22 |
EP2523228B1 (en) | 2017-04-26 |
US10418514B2 (en) | 2019-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5709899B2 (ja) | 発光ダイオード及びその製造方法 | |
US7982210B2 (en) | Light emitting diode having modulation doped layer | |
US8927961B2 (en) | Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same | |
KR100850950B1 (ko) | 질화물계 발광 소자 | |
JP2015511407A (ja) | 窒化ガリウム系発光ダイオード | |
KR100979701B1 (ko) | 변조도핑층을 갖는 발광 다이오드 | |
KR101507130B1 (ko) | 초격자층을 갖는 발광 다이오드 | |
KR101712549B1 (ko) | 스페이서층을 가지는 발광 다이오드 | |
KR20100024154A (ko) | 발광 다이오드 | |
KR101644156B1 (ko) | 양자우물 구조의 활성 영역을 갖는 발광 소자 | |
KR101648948B1 (ko) | 신뢰성 있는 발광 다이오드 및 그것을 제조하는 방법 | |
KR20110133239A (ko) | 신뢰성 있는 발광 다이오드 | |
CN109378375B (zh) | 半极性氮化镓半导体构件及其制造方法 | |
CN109390443B (zh) | 半极性氮化镓单量子阱层发光器件及其制造方法 | |
KR101955309B1 (ko) | 전자 차단층을 갖는 반도체 발광 소자 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130516 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140527 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140528 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140827 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150203 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150303 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5709899 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |