JP2013510220A - 導電性接着剤とその製造方法及びそれを含む電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
本発明の導電性接着剤は、導電性粒子と;Ag、Cu、Bi、Zn、In及びPbよりなる群から選ばれた一つ以上の金属とSnとがなす合金を含む低融点合金粉末と;ナノ粉末と;熱硬化性樹脂を含む第1バインダーと;ロジン化合物を含む第2バインダーと;を含んでなる。
【選択図】図1
Description
次に、下記の実施例及び比較例を参照して本発明の導電性接着剤について詳細に説明する。本発明はこれらの例に限定又は制限されるものではない。
グリシジルエーテル又はグリコールエーテル類のうち分子量150以上、沸点200℃以上の物質69.58重量%を溶媒として使用し、第1バインダーとしてのEEW(epoxy equivalent weight)170〜190(g/eq)のフェノールノボラックエポキシ(Phenol Novolac Epoxy Rosen)10.40重量%と第2バインダーとしての水素添加ロジン(水添ロジン)5.30重量%を100℃未満で攪拌させて溶解させた後、酸無水物系硬化剤としての3又は4−メチル−1,2,3,6−テトラヒドロフタル酸無水物(3 or 4−methyl−1,2,3,6−tetrahydrophthalic anhydride)5重量%及び潜在性硬化剤としてのジシアンジアミド1.15重量%を80℃以上で攪拌させて溶解させる。その後、活性剤としてエチルアミン臭化水素酸塩0.10重量%、ブチルアミン塩化水素酸塩0.17重量%及びアジピン酸3.80重量%を100℃で加温、攪拌して溶解させることにより、溶剤(flux)を製造する。前記製造された溶剤に、安定化剤としてトリエタノールアミン(TEA)1.5重量%、防錆剤としてアゾール系気化性防錆剤0.5重量%、還元剤としてヒドラジン0.5重量%を添加し、80℃で加温させながら攪拌して溶解させた後、チキソトロープ剤と粘増剤として水添カストワックス1.5重量%とポリエステル変性ポリジメチルシロキサン0.5重量%を添加して粘度を調節することにより、合成物を製造した。
樹脂をコアとし且つ金をコーティング層として構成した導電性粒子を使用し、Sn−In粉末を使用したこと以外は、実施例1と同様にして導電性接着剤を製造した。
樹脂をコアとし且つニッケルを第1コーティング層、銅を第2コーティング層として使用し、Sn−Pb粉末を使用したこと以外は、実施例1と同様にして導電性接着剤を製造した。
グリシジルエーテル又はグリコールエーテル類のうち分子量150以上、沸点200℃以上の物質69.58重量%を溶媒として使用し、第1バインダーとしてのEEW170〜190(g/eq)のフェノールノボラックエポキシ10.40重量%及び第2バインダーとしての水素添加ロジン(水添ロジン)5.30重量%を100℃未満で攪拌させて溶解させた後、酸無水物系硬化剤としての3又は4−メチル−1,2,3,6−テトラヒドロフタル酸無水物(3 or 4−methyl−1,2,3,6−tetrahydrophthalic anhydride)5重量%及び潜在性硬化剤としてのジシアンジアミド(dicyandiamide)1.15重量%を80℃以上で攪拌させながら溶解させる。その後、活性剤としてエチルアミン臭化水素酸塩0.10重量%、ブチルアミン塩化水素酸塩0.17重量%及びアジピン酸3.80重量%を100℃で加温、攪拌して溶解させることにより、溶剤(flux)を製造する。前記製造された溶剤に安定化剤としてトリエタノールアミン(TEA)1.5重量%、防錆剤としてアゾール系気化性防錆剤0.5重量%、還元剤としてヒドラジン0.5重量%を添加し、80℃で加温させながら攪拌して溶解させた後、チキソトロープ剤と粘増剤として水添カストワックス1.5重量%とポリエステル変性ポリジメチルシロキサン0.5重量%を添加して粘度を調節することにより、合成物を製造した。
樹脂をコアとし且つ金をコーティング層として構成した導電性粒子を使用し、Sn−In粉末を使用したこと以外は、実施例4と同様にして導電性接着剤を製造した。
樹脂をコアとし且つニッケルを第1コーティング層、銅を第2コーティング層として使用し、Sn−Pb粉末を使用したこと以外は、実施例4と同様にして導電性接着剤を製造した。
バインダーとしてEEW190〜220(g/eq)の高性能エポキシ樹脂33.38重量%を水素添加し、硬化剤としてジアンジアミド3重量%を水添カストワックス5重量%で改質したものを加えて、80℃未満で溶媒に溶解させた。溶媒としてグリシジルエーテル又はグリコールエーテル類のうち分子量150以上、沸点200℃以上の物質48.47重量%を用いた。硬化促進剤として3−(3,4−ジクロロフェニル)−1,1−ジメチル尿素(3−(3,4−dichlrophenyl)−1,1−dimethyurea)を1.15重量%添加し、分散剤としてポリオキシエチレンソルビタンモノオレエート(Polyoxyethyelen Sorbitan Monooleate)を1.00重量%添加した後、80℃未満で攪拌させながら溶解させる。その後、安定化剤としてトリエタノールアミン(TEA)2.5重量%、防錆剤としてアゾール系気化性防錆剤1.50重量%、還元剤としてヒドラジン1.00重量%を添加し、100℃で加温させながら攪拌して溶解させる。その後、チキソトロープ剤と増粘剤としてポリエステル変性ポリジメチルシロキサン1.5重量%とポリエステル変性ポリジメチルシロキサン1.5重量%を添加して粘度を調節することにより、合成物を製造した。
樹脂をコアとし且つ金をコーティング層として構成した導電性粒子を使用し、Sn−In粉末を使用したこと以外は、実施例7と同様にして導電性接着剤を製造した。
樹脂をコアとし且つニッケルを第1コーティング層、銅を第2コーティング層として使用し、Sn−Pb粉末を使用したこと以外は、実施例7と同様にして導電性接着剤を製造した。
グリシジルエーテル又はグリコールエーテル類のうち分子量150以上、沸点200℃以上の物質47.68重量%を溶媒として使用し、第1バインダーとしてのEEW184〜190(g/eq)のビスフェノールAのジグリシジルエーテル(diglycidyl ether of bisphenol−A)13.38重量%と第2バインダーとしての水素添加ロジン(水添ロジン)10.39重量%を100℃未満で攪拌しながら溶解させた後、第3バインダー兼硬化剤としてのフェノール−メラミン縮重合樹脂10.00重量%に酸無水物系硬化剤としての3または4−メチル−1,2,3,6−テトラヒドロフタル酸無水物(3 or 4−methyl−1,2,3,6−tetrahydrophthalic anhydride)5重量%と硬化促進剤としての3次アミン系硬化剤2,4,6−トリ(ジメチルアミノメチル)フェノール(2,4,6−tris(dimethylaminomethyl)phenol)1.15重量%を100℃未満で攪拌させながら溶解させる。その後、活性剤としてエチルアミン臭化水素酸塩0.15重量%、ブチルアミン塩化水素酸塩0.25重量%及びアジピン酸(adipic acid)4.50重量%を100℃未満で加温、攪拌しながら溶解させることにより、溶剤を製造する。前記製造された溶剤に安定化剤としてトリエタノールアミン(TEA)2.5重量%、防錆剤としてアゾール系気化性防錆剤0.5重量%、還元剤としてヒドラジン0.5重量%を添加し、150℃で加温させながら攪拌して溶解させた後、チキソトロープ剤と増粘剤として水添カストワックス2.5重量%とポリエステル変性ポリジメチルシロキサン1.5重量%を添加して粘度を調節することにより、合成物を製造した。前記完成した合成物100gに、充填剤として、銅をコアとし且つ銀をコーティング層として構成した導電性粒子(1〜3μm)373.33gとSnBi粉末350g(1〜5μm)と銀ナノ粉末(0.1μm)70gを混合して添加し、攪拌脱泡した後、3本ロールミル(ロール間隙5μm)で分散させて導電性接着剤を製造した。
樹脂をコアとし且つ金をコーティング層として構成した導電性粒子を使用し、Sn−In粉末を使用したこと以外は、実施例4と同様にして導電性接着剤を製造した。
樹脂をコアとし且つニッケルを第1コーティング層、銅を第2コーティング層として使用し、Sn−Pb粉末を使用したこと以外は、実施例4と同様にして導電性接着剤を製造した。
グリシジルエーテル又はグリコールエーテル類のうち分子量150以上、沸点200℃以上の物質69.58重量%を溶媒として使用し、第1バインダーとしてのEEW(epoxy equivalent weight)170〜190(g/eq)のフェノールノボラックエポキシ(Phenol Novolac Epoxy Rosen)10.40重量%及び第2バインダーとしての水素添加ロジン(水添ロジン)5.30重量%を100℃未満で攪拌させながら溶解させた後、酸無水物系硬化剤としての3又は4−メチル−1,2,3,6−テトラヒドロフタル酸無水物(3 or 4−methyl−1,2,3,6−tetrahydrophthalic anhydride)5重量%と潜在性硬化剤としてのジシアンジアミド(dicyandiamide)1.15重量%を80℃以上で攪拌させながら溶解させる。その後、活性剤としてエチルアミン臭化水素酸塩0.10重量%、ブチルアミン塩化水素酸塩0.17重量%及びアジピン酸3.80重量%を100℃で加温、攪拌して溶解させることにより、溶剤(flux)を製造する。前記製造された溶剤に安定化剤としてトリエタノールアミン(TEA)1.5重量%、防錆剤としてアゾール系気化性防錆剤0.5重量%、還元剤としてヒドラジン0.5重量%を添加し、80℃で加温させながら攪拌して溶解させた後、チキソトロープ剤と粘増剤として水添カストワックス1.5重量%とポリエステル変性ポリジメチルシロキサン0.5重量%を添加して粘度を調節することにより、合成物を製造した。
グリシジルエーテル又はグリコールエーテル類のうち分子量150以上、沸点200℃以上の物質47.68重量%を溶媒として使用し、第1バインダーとしてのEEW184〜190(g/eq)のビスフェノールAのジグリシジルエーテル(diglycidyl ether of bisphenol−A)13.38重量%と第2バインダーとしての水素添加ロジン(水添ロジン)10.39重量%を100℃未満で攪拌しながら溶解させた後、第3バインダー兼硬化剤としてのフェノール−メラミン縮重合樹脂10.00重量%に酸無水物系硬化剤としての3または4−メチル−1,2,3,6−テトラヒドロフタル酸無水物(3 or 4−methyl−1,2,3,6−tetrahydrophthalic anhydride)5重量%と硬化促進剤としての3次アミン系硬化剤2,4,6−トリ(ジメチルアミノメチル)フェノール(2,4,6−tris(dimethylaminomethyl)phenol)1.15重量%を100℃未満で攪拌させながら溶解させる。その後、活性剤としてエチルアミン臭化水素酸塩0.15重量%、ブチルアミン塩化水素酸塩0.25重量%及びアジピン酸4.50重量%を100℃未満で加温、攪拌しながら溶解させることにより、溶剤を製造する。前記製造された溶剤に安定化剤としてトリエタノールアミン(TEA)2.5重量%、防錆剤としてアゾール系気化性防錆剤0.5重量%及び還元剤としてヒドラジン0.5重量%を添加し、150℃で加温させながら攪拌して溶解させた後、チキソトロープ剤と増粘剤として水添カストワックス2.5重量%とポリエステル変性ポリジメチルシロキサン1.5重量%を添加して粘度を調節することにより、合成物を製造した。前記完成した合成物100gに、充填剤として、銅粉末(1〜3μm)373.33gとSnBi粉末350g(1〜5μm)と銀ナノ粉末(0.1μm)70gとを混合して添加し、攪拌脱泡した後、3本ロールミル(ロール間隙5μm)で分散させて導電性接着剤を製造した。
バインダーとしてEEW190〜220(g/eq)の高性能エポキシ樹脂33.38重量%を水添カストワックス5重量%に改質した後、グリシジルエーテル又はグリコールエーテル類のうち分子量150以上、沸点200℃以上の物質48.47重量%を溶媒として用いて80℃未満で溶解させた後、硬化剤としてジシアンジアミド(dicyandiamide)を3重量%添加し、硬化促進剤として3−(3,4−ジクロロフェニル)−1,1−ジメチル尿素(3−(3,4−dichlropheyl)−1,1−dimethylurea)を1.15重量%添加し、分散剤としてポリオキシエチレンソルビタンモノオレエート(Polyoxyethylene Sorbitan Monooleate)を1.00重量%添加した後、80℃未満で攪拌させながら溶解させる。その後、安定化剤としてトリエタノールアミン(TEA)2.5重量%、防錆剤としてアゾール系気化性防錆剤1.50重量%、還元剤としてヒドラジン1.00重量%を添加し、100℃で加温させながら攪拌して溶解させる。その後、チキソトロープ剤と増粘剤としてポリエステル変性ポリジメチルシロキサン1.5重量%とポリエステル変性ポリジメチルシロキサン1.5重量%を添加して粘度を調節することにより、合成物を製造した。
前記完成した合成物100gに、充填剤として銅粉末(1〜3μm)723.33gと銀ナノ粉末(0.1μm)70gとを混合して添加し、攪拌脱泡した後、3本ロールミル(ロール間隙5μm)で分散させて導電性接着剤を製造した。
グリシジルエーテル又はグリコールエーテル類のうち分子量150以上、沸点200℃以上の物質69.58重量%を溶媒として使用し、第1バインダーとしてEEW(epoxy equivalent weight)170〜190(g/eq)のフェノールノボラックエポキシ(Phenol Novolac Epoxy Rosen)10.40重量%と第2バインダーとしての水素添加ロジン(水添ロジン)5.30重量%を100℃未満で攪拌させて溶解させた後、酸無水物系硬化剤としての3又は4−メチル−1,2,3,6−テトラヒドロフタル酸無水物(3 or 4−methyl−1,2,3,6−tetrahydrophthalic anhydride)5重量%と潜在性硬化剤としてのジシアンジアミド(dicyandiamide)1.15重量%を80℃以上で攪拌させて溶解させる。その後、活性剤としてエチルアミン臭化水素酸塩0.10重量%、ブチルアミン塩化水素酸塩0.17重量%及びアジピン酸3.80重量%を100℃で加温、攪拌して溶解させることにより、溶剤(flux)を製造する。前記製造された溶剤に安定化剤としてトリエタノールアミン(TEA)1.5重量%、防錆剤としてアゾール系気化性防錆剤0.5重量%、還元剤としてヒドラジン0.5重量%を添加し、80℃で加温させながら攪拌して溶解させた後、チキソトロープ剤と粘増剤として水添カストワックス1.5重量%とポリエステル変性ポリジメチルシロキサン0.5重量%を添加して粘度を調節することにより、合成物を製造した。
Sn−In粉末を使用したこと以外は、実施例16と同様にして導電性接着剤を製造した。
市販の銀伝導性接着剤(DNP社製、製品名:MS−100)を準備した。
市販の銀伝導性接着剤(ABLEBOND社製、製品名:3230)を準備した。
市販の銀伝導性接着剤(Ablestik社製、製品名:ABLEBOND 8390)を準備した。
市販の銀伝導性接着剤(三井社製、製品名:MSP−812B)を準備した。
比較例1の接着剤と実施例1の接着剤を携帯電話用積層基板上に開口部150μmのスクリーン実装機を用いて塗布し、硬化器を用いて75℃で1分間仮硬化させた後、同様の方法で基板に5回積層印刷した後、65℃で500秒(8分20秒)1次硬化させ、165℃で1000秒(16分40秒)2次硬化させた。その後、粘度、接合強度、面抵抗、硬度を測定し、低温高温衝撃試験(TC)、恒温恒湿バイアス試験(THB、Temperature Humidity bias test)などで抵抗の変化があるか否かを測定した。表1は試験項目と試験結果を示す。表1を参照すると、実施例1の接着剤は粘度、接合強度、面抵抗、硬度、低温高温衝撃試験(TC)、恒温恒湿バイアス試験(THB)の結果で要求基準を満足させる或いは要求基準に近接した特性を示すことが分かる。特に、実施例1の接着剤は粘度及び接合強度において比較例1の接着剤より優れた特性を示す。
比較例2の接着剤と実施例4のICチップ上にディスペンサー型実装機を用いて塗布した後、オーブンを用いて175℃で15分間硬化させた。その後、粘度、接合強度、面抵抗及び硬度を測定し、低温高温衝撃試験(TC)、恒温恒湿バイアス試験(THB)などで抵抗の変化があるか否かを測定した。表2は試験項目と試験結果を示す。表2を参照すると、実施例2の接着剤は粘度、接合強度、面抵抗、硬度、低温高温衝撃試験(TC)、恒温恒湿バイアス試験(THB)、熱重量分析法(TGA)の結果で要求基準を満足する或いは要求基準に近接した特性を示すことが分かる。特に、実施例2の接着剤は粘度及び接合強度で比較例2の接着剤より優れた特性を示す。
実施例7で製造した伝導性接着剤の物性を評価した結果、粘度400Kcps(ブルックフィールド25度、10PPM)、チキソトロープ性6.8cp及び面抵抗850mΩを示し、これはEMI用として使用することができる。
比較例3の接着剤と実施例13の接着剤をICチップ上にディスペンサー型実装機を用いて塗布した後、オーブンを用いて175℃で15分間硬化させた。その後、粘度、接合強度、面抵抗及び硬度を測定し、低温高温衝撃試験(TC)、恒温恒湿バイアス試験(THB)などで抵抗の変化があるか否かを測定した。表3は試験項目と試験結果を示す。表3を参照すると、実施例13の接着剤は粘度、接合強度、面抵抗、硬度、低温高温衝撃試験(TC)、恒温恒湿バイアス試験(THB)の結果で要求基準を満足する或いは要求基準に近接した特性を示すことが分かる。特に、実施例13の接着剤は粘度及び接合強度において比較例3の接着剤より優れた特性を示す。
比較例4の接着剤と実施例14の接着剤をプリント基板(PCB)上にメタルマスクを用いてスクリーン方式で塗布した後、オーブンで硬化させた。その後、粘度、接合強度、面抵抗及び硬度を測定し、熱衝撃試験冷熱循環(TC)試験、恒温恒湿バイアス試験(THB)などで抵抗の変化があるか否かを測定した。表4は試験項目と試験結果を示す。表4を参照すると、実施例14の接着剤は粘度、接合強度、面抵抗、硬度、TC実験、恒温恒湿バイアス試験(THB)の結果で要求基準を満足する或いは要求基準に近接した特性を示すことが分かる。特に、実施例14の接着剤は粘度及び接合強度において比較例4の接着剤より優れた特性を示す。
実施例15で製造した伝導性接着剤の物性を評価した結果、粘度400Kcps(ブルックフィールド25度、10PPm)、チキソトロープ性6.8cp及び面抵抗850mΩを示し、これはEMI用として使用することができる。
比較例3の接着剤と実施例16、17の接着剤を携帯電話用積層基板上に開口部150μmのスクリーン実装機を用いて塗布し、硬化器を用いて75℃で1分間仮硬化させた後、同様の方法で基板に5回積層印刷し、その後、65℃で500秒(8分20秒)1次硬化させ、165℃で1000秒(16分40秒)2次硬化させた。その後、PPG(ガラス繊維にエポキシ樹脂が含浸された絶縁体)を敷き、その上に繰り返して4層基板を積層し、この4層基板2枚で8層両面基板を製作した後、200℃で80分間予熱とラミネートを行い、プリントされたバンプがPPGを貫通して電極が接続された8層基板を製作し、その後、全体及び個別バンプに対して熱衝撃試験冷熱循環(TC:−65℃〜150℃、500サイクル)、恒温恒湿バイアス試験(THB:85℃85%500時間)、リフロー試験(250℃)、はんだ浸漬試験(SDT:260℃20秒5回)などで抵抗の変化があるか否かを測定した。表5は銀試験項目と試験結果を示す。表5を参照すると、実施例16、17の接着剤は熱衝撃試験冷熱循環(TC:−65℃〜150℃、500サイクル)、恒温恒湿バイアス試験(THB:85℃85%500時間)、リフロー試験(250℃)、はんだ浸漬試験(SDT:260℃20秒5回)の結果で却って抵抗値が低くなる特性を示すことが分かる。
リフロー検査は、導電性インクでプリントされた基板をリフローオーブンに入れて半田溶融温度以上(245℃又は260℃)で加熱して初期の抵抗と評価後の抵抗を測定した。
次に、図1を参照して、本発明の一実施例に係る導電性接着剤の製造方法について説明する。図1は本発明の一実施例に係る導電性接着剤の製造方法を示す概略ブロック図である。図1を参照すると、本発明の一実施例に係る導電性接着剤の製造方法は、溶剤、バインダー及び添加剤を混合する段階(S11)、充填剤を混合・攪拌させた後、脱泡する段階(S12)、前記混合物を3本ロールミルで分散させ、脱泡する段階(S13)、及び製造した導電性接着剤を出庫検査及び包装する段階(S14)を含む。
上述したように製造された導電性接着剤は、半導体スルーホールの接合(bonding)、プラズマ表示パネル電極の形成、電極上への半導体素子の形成、液晶表示装置上への駆動チップの形成、太陽電池電極の形成、インジウムスズ酸化物(ITO)電極の代替、プリント基板用接合など多様な電子装置で使用できる。図2は本発明の一実施例に係る導電性接着剤を含む半導体装置を示す断面図である。図2を参照すると、本発明の一実施例に係る半導体装置100は、基板110、基板110上に形成された電極120、導電性接着剤130及び半導体素子140を含む。本発明の一実施例に係る半導体装置100において、導電性接着剤130は、電極120と半導体素子140とを接着させ、電気的に接続して半導体装置100の機能発揮を可能にする。導電性接着剤130を接合面としての電極120上に塗布した後、硬化させて電極120と半導体素子140とを接合させることができる。塗布方法としては、主にスクリーン印刷、スプレー、浸漬、ディスペンサーなどの方法が使用できる。半導体装置を例として説明したが、本発明の権利範囲は半導体装置にのみ限定されるものではなく、本発明に係る導電性接着剤を含む電子装置に該当する。
Claims (22)
- 導電性粒子と;
Ag、Cu、Bi、Zn、In及びPbよりなる群から選ばれた一つ以上の金属とSnとがなす合金を含む低融点合金粉末と;
ナノ粉末と;
熱硬化性樹脂を含む第1バインダーと;
ロジン化合物を含む第2バインダーと;を含んでなる、導電性接着剤。 - 前記第1バインダーは、エポキシ樹脂(epoxy resin)、フェノール樹脂(phenolics)、メラミン樹脂(melamine resin)、尿素樹脂(urea resin)、飽和又は不飽和ポリエステル樹脂(polyester、unsaturated polyester)、シリコン(silicon)、ポリウレタン(polyurethane)、アリル樹脂(allyl resin)、熱硬化性アクリル樹脂、フェノール−メラミン縮重合樹脂、及び尿素−メラミン縮重合樹脂よりなる群から選ばれた一つ以上の物質を含むことを特徴とする、請求項1に記載の導電性接着剤。
- 前記第2バインダーは、ガムロジン(gum rosin)、ロジンエステル(Rosin Esters)、重合ロジンエステル(Polymerized Rosin Esters)、水素添加ロジンエステル(Hydrogenated Rosin Esters)、不均化ロジンエステル(Disproportionated Rosin Esters)、二塩基酸変性ロジンエステル(Dibasic Acid Modified Rosin Esters)、フェノール変性ロジンエステル(Phenol Modified Rosin Esters)、テルペンフェノール共重合樹脂、マレイン酸変性樹脂、及びアクリル変性水素添加樹脂よりなる群から選ばれた一つ以上の物質を含むことを特徴とする、請求項1に記載の導電性接着剤。
- 前記導電性接着剤は防錆剤をさらに含み、前記防錆剤はアミン系化合物又はアンモニウム系化合物を含むことを特徴とする、請求項1に記載の導電性接着剤。
- 前記ナノ粉末は、Ag、Cu、Al、Ni、膨張黒鉛、カーボンナノチューブ(CNT)、炭素、及びグラフェンよりなる群から選ばれた一つ以上の物質を含むことを特徴とする、請求項1に記載の導電性接着剤。
- 前記導電性接着剤に対し、前記導電性粒子は30〜85重量%、前記低融点合金粉末は5〜50重量%、前記ナノ粉末は3〜13重量%含まれることを特徴とする、請求項1に記載の導電性接着剤。
- 前記導電性粒子、前記低融点合金粉末及び前記ナノ粉末の粒子径は、導電性粒子≧低融点合金粉末の粒子≧ナノ粉末の粒子、或いは低融点合金粉末の粒子≧導電性粒子≧ナノ粉末の粒子であることを特徴とする、請求項1に記載の導電性接着剤。
- 前記低融点合金粉末はSn−Bi系、Sn−In系、Sn−Pb系、及びSn−Ag−Cu系合金であることを特徴とする、請求項1に記載の導電性接着剤。
- 前記低融点合金粉末の粒子径は0.05μm〜10μmであることを特徴とする、請求項8に記載の導電性接着剤。
- 前記導電性粒子は金属粉末からなることを特徴とする、請求項1に記載の導電性接着剤。
- 前記金属粉末は銅粉末のみからなることを特徴とする、請求項10に記載の導電性接着剤。
- 前記導電性粒子はコアと、前記コアの表面に形成されるコーティング層を含むことを特徴とする、請求項1に記載の導電性接着剤。
- 前記コアは導電性コアであり、前記導電性コアはCu、Ag、Au、Ni及びAlよりなる群から選ばれた一つ以上の物質を含むことを特徴とする、請求項12に記載の導電性接着剤。
- 前記コーティング層は、Cu、Ag、Au、Ni、Al及び半田よりなる群から選ばれた、前記導電性コアとは異なる一つ以上の金属物質を含むことを特徴とする、請求項13に記載の導電性接着剤。
- 前記コアは非導電性コアであり、前記非導電性コアはガラス、セラミック及び樹脂からなる群から選ばれた一つ以上の物質を含むことを特徴とする、請求項12に記載の導電性接着剤。
- 前記樹脂は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、メチルメタクリレート−スチレン共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリレート、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、フッ素樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、フェノール−ホルマリン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、ジアリールフタレート樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート樹脂、フェノキシ樹脂及びシリコン樹脂よりなる群から選ばれる一つ以上の物質を含むことを特徴とする、請求項15に記載の導電性接着剤。
- 前記コーティング層は、Cu、Ag、Au、Ni、Al及び半田よりなる群から選ばれた一つ以上の物質を含むことを特徴とする、請求項15に記載の導電性接着剤。
- 前記コーティング層は少なくとも一つのコーティング層からなることを特徴とする、請求項12に記載の導電性接着剤。
- 前記導電性接着剤は、活性剤をさらに含み、前記活性剤は、コハク酸(succinic acid)、アジピン酸(adipic acid)、パルミチン酸(palmitic acid)、3−フッ化ホウ素エチルアミド錯体、ブチルアミン臭化水素酸塩、ブチルアミン塩化水素酸塩、エチルアミン臭化水素酸塩、ピリジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、エチルアミン塩化水素酸塩、1,3−ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、2,2−ビスヒドロキシメチルプロピオン酸塩、2,3−ジブロモ−1−プロパノール、ラウリン酸(Lauric acid)、及びメムテトラヒドロフタル酸無水物(Memtetrahydrophthalic anhydride)よりなる群から選ばれる少なくとも一つの活性剤であることを特徴とする、請求項1に記載の導電性接着剤。
- 熱硬化性樹脂とロジン化合物に水素化ヒマシ油、シロキサンイミド、液状ポリブタジエン、シリカ及びアクリレートよりなる群から選ばれた一つ以上の物質を添加して改質する段階と、
前記熱硬化性樹脂に導電性粒子と、Ag、Cu、Bi、Zn、In及びPbよりなる群から選ばれた一つ以上の金属とSnとがなす合金を含む低融点合金粉末と、ナノ粉末とを混合して混合物を形成する段階と、
前記混合物を分散させる段階とを含んでなる、導電性接着剤の製造方法。 - 前記導電性粒子は無電解メッキ法でコーティング層が形成されることを特徴とする、請求項20に記載の導電性接着剤の製造方法。
- 導電性粒子と;
Ag、Cu、Bi、Zn、In及びPbよりなる群から選ばれた一つ以上の金属とSnとがなす合金を含む低融点合金粉末と;
ナノ粉末と;
熱硬化性樹脂を含む第1バインダーと;
ロジン化合物を含む第2バインダーと;を含んでなる、電子装置。
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