JP2013255955A - 移動機構 - Google Patents

Abstract

【課題】装置の電源復帰時に原点位置設定時間を短縮する移動機構を提供すること。
【解決手段】可動部Ｍと、可動部Ｍを移動可能に支持する固定部Ｆと有し、エンドセンサ７０により、可動部Ｍの現在位置が所定位置であることが検出されることで、可動部Ｍの原点位置を設定する移動機構であって、固定部Ｆには、原点位置までの距離が予め番地情報として設定されている複数個の読取対象８０Ａ〜８０Ｅが可動部Ｍの移動方向に沿って相互に離間して配設され、読取センサ９１を有する読取手段９０を有し、可動部Ｍの現在位置を検出する場合は、Ｘ軸パルスモータ４２の駆動により可動部Ｍを移動し、読取センサ９１により、可動部Ｍに対して最寄りの読取対象８０Ａ〜８０Ｅを読み取り、読取手段９０により読み取られた読取対象９０の番地情報に基づいて現在位置を検出し、現在位置の検出後にＸ軸パルスモータ４２の駆動制御が開始される。
【選択図】図２

Description

本発明は、モータ駆動により直線移動または回転移動する可動部を有する移動機構に関する。

一般に、ダイシング装置（切削装置）やテープ貼着装置などにおいては、モータ駆動により移動するチャックテーブルや加工手段などの可動部の絶対位置を検出する必要がある。上記可動部の絶対位置は、原点位置から可動部の現在位置までの距離を検出することとなるため、原点位置を把握する目的で、装置の電源投入時に原点位置を設定する原点位置設定動作を行っている。原点位置設定動作は、例えば、移動機構が直線移動で、原点位置を可動部の移動可能範囲の一方の端部位置とした場合、フォトインタラプタ等の光学式の位置センサにより、移動可能範囲の一方の端部に可動部が位置したことを検出することで、原点位置設定動作が行われる。

特開２００９−１９４３２６号公報

しかし、原点位置設定動作後、可動部が移動し、一方の端部位置から離間した状態で、何らかの要因で装置に電力が供給できなくなった場合には、再度原点位置設定動作を行う必要がある。このため、可動部を一方の端部位置まで移動させることとなるが、移動に相当な時間を要し、原点位置を設定するための原点位置設定時間がダウンタイムとなってしまうという問題がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、装置の電源復帰時に原点位置設定時間を短縮する移動機構を提供することを目的とする。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、モータ駆動により移動する可動部と、前記可動部を移動可能に支持する固定部と、を含んで構成される移動機構であって、前記固定部には、前記移動機構の原点位置までの距離が予め番地情報として設定されている複数個の読取対象が、前記可動部の移動方向に沿って相互に離間して配設され、前記可動部には、前記読取対象を読み取る読取センサを有する読取手段が配設され、前記可動部の現在位置を検出する場合は、前記モータ駆動により前記可動部を移動し、前記読取センサにより、前記可動部に対して最寄りの前記読取対象を読み取り、前記読取手段により読み取られた前記読取対象の番地情報に基づいて前記現在位置を検出し、前記現在位置の検出後に前記モータの駆動制御が開始されることを特徴とする。

本発明の移動機構は、可動部の現在位置を検出する場合は、モータ駆動により可動部を移動し、読取センサにより、可動部に対して最寄りの読取対象を読み取り、読取手段により読み取られた読取対象の番地情報に基づいて現在位置を検出するので、可動部を所定位置まで移動させることなく、原点位置を設定することができ、装置の電源復帰時の原点位置設定時間を短縮することができる。

図１は、実施形態に係る移動機構を有する切削装置の構成例を示す図である。 図２は、読取手段の構成例を示す図である。 図３は、読取手段の動作説明図である。 図４は、位置テーブルを示す図である。 図５は、実施形態に係る移動機構の現在位置検出動作のフローチャート図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態〕
図１は、実施形態に係る移動機構を有する切削装置の構成例を示す図である。図２は、読取手段の構成例を示す図である。図３は、読取手段の動作説明図である。図４は、位置テーブルを示す図である。切削装置１は、図示しない被加工物に切削加工を行うものであり、図１に示すように、切削装置１は、２スピンドルのダイサ、いわゆるデュアルダイサであり、チャックテーブル１０と、チャックテーブル基台２０と、加工手段３０ａ，３０ｂと、Ｘ軸移動手段４０と、Ｙ軸移動手段５０ａ，５０ｂと、Ｚ軸移動手段６０ａ，６０ｂと、エンドセンサ７０と、読取対象８０Ａ〜８０Ｅと、読取手段９０と、制御手段１００とを含んで構成されている。切削装置１は、装置本体２上に門型の柱部３が設けられている。

ここで、被加工物は、切削装置１により切削加工が行われる加工対象であり、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする半導体ウェーハや、ガラス、樹脂等からなる板状部材である。被加工物は、本実施形態では、デバイスが複数形成されているデバイス側の表面と反対側の裏面がダイシングテープに貼着され、被加工物に貼着されたダイシングテープがフレームに貼着されることで、フレームに固定される。

チャックテーブル１０は、被加工物を保持するものである。チャックテーブル１０は、表面に載置された被加工物を吸引することで、被加工物の表面を露出させた状態で保持するものである。なお、チャックテーブル１０は、チャックテーブル基台２０の後述する首部２２に着脱可能に固定されている。また、チャックテーブル１０の周囲には、クランプ部１１が設けられており、クランプ部１１がエアーアクチュエータにより駆動することで、ダイシングテープを介して被加工物が保持されているフレームを挟持する。

チャックテーブル基台２０は、本実施形態に係る移動機構を構成するものであり、モータ駆動、本実施形態では、Ｘ軸移動手段４０のＸ軸パルスモータ４２の駆動より直線移動する可動部Ｍである。チャックテーブル基台２０は、本体部２１に固定されている首部２２に対してチャックテーブル１０が、チャックテーブル基台２０の中心軸線を中心とする切削装置１におけるθ方向に回転自在に支持する図示しないθ方向回転手段を有している。θ方向回転手段は、図示しない首部駆動源を有し、首部駆動源が発生した回転力により、チャックテーブル基台２０をθ方向に任意の角度ごと、例えば９０度ごとのステップ回転や連続回転することができ、チャックテーブル１０に保持された被加工物を切削ブレード３１ａ，３１ｂに対してチャックテーブル基台２０の中心軸線を中心にステップ回転や連続回転などの回転駆動させることができる。

加工手段３０ａ，３０ｂは、チャックテーブル１０に保持された被加工物に対して切削ブレード３１ａ，３１ｂにより切削加工を行うものである。加工手段３０ａは、支持部５ａに支持されており、Ｙ軸移動手段５０ａ、Ｚ軸移動手段６０ａ、ブレード移動基台６ａを介して柱部３の一方に設けられている。加工手段３０ｂは、支持部５ｂに支持されており、Ｙ軸移動手段５０ｂ、Ｚ軸移動手段６０ｂ、ブレード移動基台６ｂを介して柱部３の他方に設けられている。２つの加工手段３０ａ，３０ｂは、本実施形態では、チャックテーブル１０を挟んで同軸上に対向して設けられている。切削ブレード３１ａ，３１ｂは、被加工物を切削加工する環状に形成されており、切削砥石であり、図示しないブレード駆動源により発生した回転力によって高速回転することで被加工物に切削加工を行うものである。

Ｘ軸移動手段４０は、本実施形態に係る移動機構を構成するものであり、切削ブレード３１ａ，３１ｂに対して保持された被加工物をＸ軸方向に相対移動させるものである。Ｘ軸移動手段４０は、装置本体２に柱部３の間に設けられており、Ｘ軸ボールねじ４１と、Ｘ軸パルスモータ４２と、一対のＸ軸ガイドレール４３，４４とを含んで構成されている。Ｘ軸ボールねじ４１は、Ｘ軸方向に配設されており、チャックテーブル基台２０の下部に設けられた図示しないナットと螺合しており、一端にＸ軸パルスモータ４２が連結されている。一対のＸ軸ガイドレール４３，４４は、可動部Ｍであるチャックテーブル基台２０が走行する走行軸であり、Ｘ軸ボールねじ４１と平行に形成され、チャックテーブル基台２０がＸ軸方向に移動可能に支持する固定部Ｆである。Ｘ軸移動手段４０は、Ｘ軸パルスモータ４２により発生した回転力によりＸ軸ボールねじ４１を回転駆動させることで、チャックテーブル基台２０を一対のＸ軸ガイドレール４３，４４によりガイドしつつ装置本体２に対してＸ軸方向に直線移動させる。ここで、Ｘ軸移動手段４０は、原点位置が設定された後（原点位置設定動作は、後に詳述する）、Ｘ軸パルスモータ４２をパルス駆動制御することで、チャックテーブル基台２０を任意の位置に移動させる。原点位置は、本実施形態においては移動機構の原点位置であり、可動部Ｍの動作の基準となる位置である。制御手段１００は、原点位置が設定された後であれば、Ｘ軸パルスモータ４２を制御する際のパルス数に基づいて、チャックテーブル基台２０の原点位置からの移動距離、すなわちチャックテーブル基台２０の現在位置を検出することができる。

Ｙ軸移動手段５０ａ，５０ｂは、チャックテーブル１０に保持された被加工物に対して切削ブレード３１ａ，３１ｂを切削装置１におけるＹ軸方向にそれぞれ相対移動させるものである。Ｙ軸移動手段５０ａ，５０ｂは、Ｙ軸ボールねじ５１ａ，５１ｂと、Ｙ軸パルスモータ５２ａ，５２ｂと、一対のＹ軸ガイドレール５３，５４とを含んでそれぞれ構成されている。Ｙ軸ボールねじ５１ａ，５１ｂは、Ｙ軸方向に配設されており、ブレード移動基台６ａ，６ｂの内部に設けられた図示しないナットとそれぞれ螺合しており、一端にＹ軸パルスモータ５２ａ，５２ｂがそれぞれ連結されている。一対のＹ軸ガイドレール５３，５４は、Ｙ軸ボールねじ５１ａ，５１ｂと平行に形成され、ブレード移動基台６ａ，６ｂがＹ軸方向に移動可能にそれぞれ支持するものである。Ｙ軸移動手段５０ａ，５０ｂは、Ｙ軸パルスモータ５２ａ，５２ｂにより発生した回転力によりＹ軸ボールねじ５１ａ，５１ｂを回転駆動させることで、ブレード移動基台６ａ，６ｂを一対のＹ軸ガイドレール５３，５４によりガイドしつつ装置本体２に対してＹ軸方向にそれぞれ直線移動させる。

Ｚ軸移動手段６０ａ，６０ｂは、チャックテーブル１０に保持された被加工物に対して切削ブレード３１ａ，３１ｂを切削装置１におけるＺ軸方向にそれぞれ相対移動させるものである。Ｚ軸移動手段６０ａ，６０ｂは、ブレード移動基台６ａ，６ｂにそれぞれ設けられており、Ｚ軸ボールねじ６１ａ，６１ｂと、Ｚ軸パルスモータ６２ａ，６２ｂと、一対のＺ軸ガイドレール６３，６４と、一対のＺ軸ガイドレール６５，６６とを含んでそれぞれ構成されている。Ｚ軸ボールねじ６１ａ，６１ｂは、Ｚ軸方向に配設されており、支持部５ａ，５ｂの内部に設けられた図示しないナットとそれぞれ螺合しており、一端にＺ軸パルスモータ６２ａ，６２ｂがそれぞれ連結されている。一対のＺ軸ガイドレール６３〜６６は、Ｚ軸ボールねじ６１ａ，６１ｂと平行に形成され、支持部５ａ，５ｂをＺ軸方向に移動可能にそれぞれ支持するものである。Ｚ軸移動手段６０ａ，６０ｂは、Ｚ軸パルスモータ６２ａ，６２ｂにより発生した回転力によりＺ軸ボールねじ６１ａ，６１ｂを回転駆動させることで、支持部５ａ，５ｂを一対のＺ軸ガイドレール６３〜６６によりガイドしつつ装置本体２に対してＺ軸方向にそれぞれ直線移動させる。

エンドセンサ７０は、位置センサであり、図２に示すように、チャックテーブル基台２０（可動部Ｍ）が一対のＸ軸ガイドレール４３，４４（固定部Ｆ）に対して所定位置に移動したことを検出するものである。エンドセンサ７０は、チャックテーブル基台２０に配設され、本実施形態では、後述する読取センサ９１と同様に光のセンサであり、受光していた検出光が遮断されることで、チャックテーブル基台２０のＸ軸方向におけるエンド位置を検出するものである。ここで、一対のＸ軸ガイドレール４３，４４のうち、一方のＸ軸ガイドレール４４には、エンドセンサ７０が発する検出光を遮断するエンドプレート７１，７２がそれぞれ配設されている。エンドプレート７１は、チャックテーブル基台２０が一対のＸ軸ガイドレール４３，４４の一端に位置した際にエンドセンサ７０と対向する位置、本実施形態では、Ｘ軸ガイドレール４４の一端に位置する。エンドプレート７２は、チャックテーブル基台２０が一対のＸ軸ガイドレール４３，４４の他端に位置した際にエンドセンサ７０と対向する位置、本実施形態では、Ｘ軸ガイドレール４４の他端よりも中央部寄りに位置する。つまり、所定位置が一対のＸ軸ガイドレール４３，４４の両端となり、エンドセンサ７０は、チャックテーブル基台２０の現在位置が一対のＸ軸ガイドレール４３，４４の両端のうち一端に位置していることを検出することができる。ここで、エンドセンサ７０は、制御手段１００と接続されており、チャックテーブル基台２０の現在位置が一対のＸ軸ガイドレール４３，４４の両端のうち一端に位置したことを検出すると、制御手段１００により、チャックテーブル基台２０のＸ軸移動手段４０による移動が規制される。つまり、チャックテーブル基台２０の移動範囲は、本実施形態では、エンドセンサ７０により一対のＸ軸ガイドレール４３，４４の両端までに規制される。ここで、制御手段１００には、チャックテーブル１０のＸ軸方向における原点位置が予め定められており、本実施形態では、エンドプレート７１と、読取対象８０Ａとの間の任意位置に定められており、エンドプレート７１，７２から原点位置までの距離が制御手段１００に記憶されている。従って、制御手段１００は、例えば、エンドセンサ７０によりチャックテーブル基台２０の現在位置が一対のＸ軸ガイドレール４３，４４の両端のいずれか一端の位置であることが検出されることで、チャックテーブル基台２０の原点位置を設定することができる。

読取対象８０Ａ〜８０Ｅは、読取手段９０の読取センサ９１により読み取られる対象であり、読取対象８０Ａ〜８０Ｅそれぞれの原点までの距離が予め番地情報としてそれぞれ設定されている。読取対象８０Ａ〜８０Ｅは、チャックテーブル基台２０の移動方向に沿って、本実施形態では、一対のＸ軸ガイドレール４３，４４のうち、他方のＸ軸ガイドレール４３（固定部Ｆ）の延在方向に相互に離間して配設されるものである。読取対象８０Ａ〜８０Ｅは、プレートであり、Ｘ軸方向における長さ（以下、単に「対象長さ」と称する）がそれぞれ異なり、Ｘ軸ガイドレール４３のＹ軸方向における側面に等間隔に配設され、Ｘ軸方向から見た場合にＬ字状に形成されており、先端部がＺ軸方向においてチャックテーブル基台２０と対向する。

読取手段９０は、読取対象８０Ａ〜８０Ｅを読み取ることで、チャックテーブル基台２０の現在位置を検出するものであり、読取センサ９１と、位置検出手段９２とを含んで構成されている。読取センサ９１は、チャックテーブル基台２０に配設され、読取対象８０Ａ〜８０Ｅを読み取る、本実施形態では、チャックテーブル基台２０がＸ軸方向に移動することで、読取対象８０Ａ〜８０Ｅを検出する光センサである。読取センサ９１は、図３に示すように、Ｘ軸方向から見た場合に、対向する読取対象８０Ａ〜８０Ｅの先端部を挟んで発光素子９１ａと受光素子９１ｂとが配置されている。発光素子９１ａは、図示しない電力供給源から供給された電力、例えば制御手段１００あるいは位置検出手段９２を介して供給された電力に基づいて発光し、発光された検出光Ｌが受光素子９１ｂにより受光される。ここで、発光素子９１ａと受光素子９１ｂとの間に、読取対象８０Ａ〜８０Ｅの先端部が進入すると検出光Ｌが遮断され、受光素子９１ｂの出力が低下するため、読取センサ９１は、チャックテーブル基台２０に対して移動する読取対象８０Ａ〜８０Ｅを検出することができる。

位置検出手段９２は、読取センサ９１による読取対象８０Ａ〜８０Ｅの検出時間に応じて、読取対象８０Ａ〜８０Ｅの対象長さに対応した番地情報を取得し、番地情報に基づいてチャックテーブル基台２０の現在位置を検出するものであり、フリーランカウンタ９３と、位置テーブル記憶部９４と、検出部９５とを有する。フリーランカウンタ９３は、読取センサ９１による読取対象８０Ａ〜８０Ｅの検出時間をカウントするものである。ここで、読取センサ９１は、チャックテーブル基台２０が停止していると、読取対象８０Ａ〜８０Ｅを検出できない、あるいは検出しても読取対象８０Ａ〜８０Ｅに関わらず検出し続けることとなる。このため、制御手段１００は、読取手段９０により読取対象８０Ａ〜８０Ｅを読み取る場合は、チャックテーブル基台２０をＸ軸方向に移動させるが、移動速度が異なると、読取対象８０Ａ〜８０Ｅの対象長さに応じた検出時間とならないため、Ｘ軸方向のうち一方向である検出方向Ｔに一定速で移動させる。位置テーブル記憶部９４は、位置テーブルが予め記憶されるものである。位置テーブルは、図４に示すように、読取対象８０Ａ〜８０Ｅそれぞれを読取センサ９１により検出した場合の検出時間に対応するフリーランカウンタ９３によるカウント値ｎと、読取対象８０Ａ〜８０Ｅそれぞれの原点距離との関係を読取対象８０Ａ〜８０Ｅごとに設定された番地情報である。ここで、読取対象８０Ａ〜８０Ｅそれぞれの原点距離とは、読取対象８０Ａ〜８０Ｅであるプレートの両端のうち検出方向Ｔの一端から原点位置までの距離をいう。また、本実施形態では、位置テーブルは、Ｘ軸ガイドレール４３の両端のうち、検出方向Ｔの一端から読取対象８０Ａ〜８０Ｅそれぞれまでの距離（取付距離）である取付データを含んでいる。位置テーブルは、読取対象８０Ａ〜８０Ｅの順番で、カウント値ｎ、原点距離、取付距離が増加している。これは、読取対象８０Ａ〜８０Ｅの対象長さが読取対象８０Ａ〜８０Ｅの順番で長くなっており、読取対象８０Ａ〜８０Ｅの原点位置までの距離が読取対象８０Ａ〜８０Ｅの順番で遠くなっているためである。検出部９５は、実際に、読取センサ９１により読取対象８０Ａ〜８０Ｅを検出した際におけるフリーランカウンタ９３によるカウント値ｎと、位置テーブル記憶部９４に記憶されている読取対象８０Ａ〜８０Ｅそれぞれに対応する番地情報とに基づいて、チャックテーブル基台２０の原点位置までの距離である現在位置を検出するものである。ここで、位置検出手段９２は、制御手段１００と接続されており、検出されたチャックテーブル基台２０の現在位置を制御手段１００に出力する。

制御手段１００は、切削装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。制御部１００は、図１に示すように、切削ブレード３１ａ，３１ｂを高速回転（数千ｒｐｍ〜数万ｒｐｍ）させ、チャックテーブル１０と切削ブレード３１ａ，３１ｂとをＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、θ方向において相対移動させることで、被加工物を切削するダイシング加工を加工手段３０ａ，３０ｂにそれぞれ行わせるものである。また、制御手段１００は、読取手段９０によるチャックテーブル基台２０の現在位置の検出を行う際に、Ｘ軸移動手段４０のＸ軸パルスモータ４２の駆動制御を行うものでもある。なお、制御手段１００は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態を表示する表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる操作手段と接続されている。

次に、本実施形態に係る切削装置１のダイシング加工動作について説明する。まず、ダイシング加工を行うにあたって、切削装置１の電源を投入すると、制御手段１００は、イニシャル処理を実行する。イニシャル処理とは、すべての可動軸で原点位置を設定する処理であり、チャックテーブル基台２０においては、例えば、少なくともＸ軸方向における原点位置を設定する原点位置設定動作を行う処理である。イニシャル処理における原点位置設定動作は、上述のように、Ｘ軸移動手段４０によりチャックテーブル基台２０をＸ軸方向に移動させることで行われる。例えば、エンドセンサ７０によりエンドプレート７１，７２のいずれかを検出することで行われる。または、読取センサ９１が読取対象８０Ａ〜８０Ｅを検出することで行われる。次に、イニシャル処理後に、オペレータが切削装置１に対して加工条件を登録し、チャックテーブル１０に被加工物を保持させ、切削加工動作の開始指示があった場合に、切削加工動作を開始する。切削加工動作において、制御手段１００は、図示しない撮像手段が撮像した被加工物の画像に基づいてアライメント調整を行い、保持された被加工物の加工手段３０ａ，３０ｂに対する相対位置が調整される。次に、制御手段１００は、撮像位置の被加工物を保持したチャックテーブル１０を加工位置までＸ軸移動手段４０によりＸ軸方向に移動させ、加工内容情報に基づいて、被加工物のダイシング加工を開始する。

次に、本実施形態に係る移動機構の現在位置の検出について説明する。図５は、実施形態に係る移動機構の現在位置検出動作のフローチャート図である。まず、制御手段１００は、原点位置を喪失したか否かを判定する（ステップＳＴ１）。ここでは、制御手段１００は、上記イニシャル処理の実行後、すなわち原点位置の設定後に、例えば、加工動作中に停電となり、切削装置１の電源が落ちるなどの何らかの要因で、切削装置１の動作途中で原点位置の再設定を行わなければならない状況であるか否かを判定する。

次に、読取手段９０は、原点位置を喪失したと判定する（ステップＳＴ１肯定）と、フリーランカウンタ９３の動作を開始する（ステップＳＴ２）。ここでは、制御手段１００により原点位置を喪失したと判定されると、制御手段１００から読取手段９０に読取センサ９１による読取対象８０Ａ〜８０Ｅの検出動作の実行指示が出力され、原点位置が設定された状態では、動作していないフリーランカウンタ９３の動作を開始する。

次に、制御手段１００は、チャックテーブル基台２０を検出方向Ｔに移動させる（ステップＳＴ３）。ここでは、制御手段１００は、Ｘ軸移動手段４０により、チャックテーブル基台２０を検出方向Ｔに一定速で移動させることで、チャックテーブル基台２０を検出方向Ｔにおいて最寄りの読取対象８０Ａ〜８０Ｅまで移動させる。

次に、読取手段９０は、読取対象８０Ａ〜８０Ｅのいずれかの検出を開始したか否かを判定する（ステップＳＴ４）。ここでは、読取手段９０は、検出方向Ｔに一定速で移動する読取センサ９１により読取対象８０Ａ〜８０Ｅのいずれかが検出されたか否かを判定する。なお、チャックテーブル基台２０の移動開始前に、読取センサ９１により読取対象８０Ａ〜８０Ｅのいずれかが検出されている場合は、読取対象８０Ａ〜８０Ｅが検出されなくなってから再び読取対象８０Ａ〜８０Ｅのいずれかが検出されたことで、読取対象８０Ａ〜８０Ｅのいずれかの検出を開始したと判定する。また、読取手段９０は、読取対象８０Ａ〜８０Ｅのいずれかの検出を開始していないと判定する（ステップＳＴ４否定）と、上記ステップＳＴ４を繰り返す。

次に、読取手段９０は、読取対象８０Ａ〜８０Ｅのいずれかの検出を開始したと判定する（ステップＳＴ４肯定）と、フリーランカウンタ９３によるカウントを開始する（ステップＳＴ５）。

次に、読取手段９０は、読取対象８０Ａ〜８０Ｅのいずれかの検出を終了したか否かを判定する（ステップＳＴ６）。ここでは、読取手段９０は、検出方向Ｔに一定速で移動する読取センサ９１が検出した読取対象８０Ａ〜８０ＥのいずれかがＸ軸方向における一端から他端まで移動したか否かを判定する。また、読取手段９０は、読取対象８０Ａ〜８０Ｅのいずれかの検出を終了していないと判定する（ステップＳＴ６否定）と、ステップ５のカウントを繰り返すことで、カウント値ｎを増加する（ｎ＝ｎ＋１）。

次に、読取手段９０は、読取対象８０Ａ〜８０Ｅのいずれかの検出を終了したと判定する（ステップＳＴ６肯定）と、カウント値ｎに基づいてチャックテーブル基台２０の現在位置を検出する（ステップＳＴ７）。ここでは、読取手段９０は、検出部９５により、読取センサ９１による検出時間であるカウント値ｎと、位置テーブル記憶部９４に記憶されている位置テーブルとに基づいて、読取センサ９１が検出した読取対象８０Ａ〜８０Ｅを特定し、特定された読取対象８０Ａ〜８０Ｅの番地情報に基づいて、チャックテーブル基台２０の現在位置を検出する。なお、読取手段９０は、読取対象８０Ａ〜８０Ｅのいずれかの検出を終了したと判定する（ステップＳＴ６肯定）と、フリーランカウンタ９３の動作を終了する。また、読取手段９０は、読取対象８０Ａ〜８０Ｅのいずれかも検出できない場合は、上記エンドセンサ７０による原点位置設定を行う。

次に、制御手段１００は、チャックテーブル基台２０の現在位置が検出された後、現在位置に基づいてＸ軸パルスモータ４２の駆動制御を行う（ステップＳＴ８）。チャックテーブル基台２０の現在位置が検出されると、チャックテーブル基台２０の原点位置を設定したこと、すなわち再度原点位置設定動作を行ったこととなるので、Ｘ軸移動手段４０により、現在位置に基づいてチャックテーブル基台２０をＸ軸方向に移動させることができる。つまり、制御手段１００に、現在位置に基づいたＸ軸パルスモータ４２の駆動制御を許可することができる。従って、制御手段１００は、例えば、途中で中断した加工動作を再開し、現在位置に基づいてＸ軸パルスモータ４２の駆動制御を行う。

以上のように、本実施形態に係る移動機構は、Ｘ軸パルスモータ４２の駆動によりチャックテーブル基台２０をＸ軸方向に直線移動し、読取センサ９１により、チャックテーブル基台２０に対して最寄りの読取対象８０Ａ〜８０Ｅのいずれかを読み取り、読取手段９０により読み取られた読取対象８０Ａ〜８０Ｅの番地情報に基づいてチャックテーブル基台２０の現在位置を検出するので、エンドセンサ７０によりチャックテーブル基台２０の原点位置を設定することができる一対のＸ軸ガイドレール４３，４４の両端のいずれかまでチャックテーブル基台２０を移動させることなく、チャックテーブル基台２０のＸ軸方向における原点位置を設定することができるので、切削装置１の電源復帰時の原点位置設定時間を短縮することができる。これにより、電源復帰後、早急に加工動作を再開することができ、加工開始から加工完了までのリードタイムを短縮することができる。

なお、上記実施形態では、エンドプレート７１，７２の位置にエンドセンサ７０をそれぞれ配設し、チャックテーブル基台２０に２つのエンドセンサ７０と対向するように、エンドプレート７１，７２のうち１つのみを配設してもよい。また、読取対象８０Ａ〜８０Ｅは、不等間隔でもよい。また、読取対象８０Ａ〜８０Ｅは、チャックテーブル基台２０の移動範囲のうち、チャックテーブル基台２０の移動頻度が高い範囲に集中的に配設することが好ましい。これにより、チャックテーブル基台２０を最寄りの読取対象８０Ａ〜８０Ｅまで移動させる時間を短縮することができ、原点位置設定時間をさらに短縮することができる。また、位置検出手段９２は、制御手段１００の一機能であってもよい。

また、上記実施形態では、チャックテーブル基台２０の現在位置を検出するために、読取対象８０Ａ〜８０Ｅをプレート、読取センサ９１を検出光Ｌが遮断されることで読取対象８０Ａ〜８０Ｅのいずれかを検出する光センサとしたが、本発明はこれに限定されるものではない。

〔変形例１〕
読取対象８０Ａ〜８０Ｅをそれぞれ異なる識別情報に対応した２次元バーコードとし、読取センサ９１を２次元バーコードを読み取ることで識別情報を検出するバーコードリーダとして機能する光センサとしてもよい。この場合は、位置テーブルは、少なくとも読取対象８０Ａ〜８０Ｅに対応する識別情報と、読取対象８０Ａ〜８０Ｅそれぞれの原点距離との関係を読取対象８０Ａ〜８０Ｅごとに設定された番地情報を含んでいる。制御手段１００によりチャックテーブル基台２０が検出方向Ｔに一定速で移動すると、読取センサ９１が検出方向Ｔにおいて最寄りの読取対象８０Ａ〜８０Ｅを読み取り、その識別情報を検出する。読取手段９０は、検出された識別情報と位置テーブルに基づいてチャックテーブル基台２０の現在位置を検出する。従って、フリーランカウンタ９３が不要となり、簡単な構成でチャックテーブル基台２０の現在位置を検出することができる。また、予め作成されたテープ状の読取対象８０Ａ〜８０ＥをＸ軸ガイドレール４３に貼着することで、Ｘ軸ガイドレール４３に読取対象８０Ａ〜８０Ｅを配設することができるので、Ｘ軸ガイドレール４３を加工することなく簡単な構成でチャックテーブル基台２０の現在位置を検出することができる。

〔変形例２〕
読取対象８０Ａ〜８０Ｅをそれぞれ数の異なるＸ軸ガイドレール４３に形成された孔とし、読取センサ９１を孔と対向した際に発光素子９１ａからの検出光Ｌが受光素子９１ｂに受光される本実施形態における光センサとしてもよい。この場合は、読取対象８０Ａ〜８０Ｅの順で孔の数は増加するものであり、読取対象８０Ａ〜８０Ｅである孔は、複数の場合ではＸ軸方向に連続して形成されている。位置テーブルは、少なくとも読取対象８０Ａ〜８０Ｅに対応する孔の数と、読取対象８０Ａ〜８０Ｅそれぞれの原点距離との関係を読取対象８０Ａ〜８０Ｅごとに設定された番地情報を含んでいる。制御手段１００によりチャックテーブル基台２０が検出方向Ｔに一定速で移動すると、読取センサ９１が検出方向Ｔにおいて最寄りの読取対象８０Ａ〜８０Ｅの孔の数を検出する。読取手段９０は、検出された孔の数と位置テーブルに基づいてチャックテーブル基台２０の現在位置を検出する。従って、読取対象８０Ａ〜８０Ｅがプレートである場合と比較して、Ｘ軸ガイドレール４３を加工するのみで、チャックテーブル基台２０の現在位置を検出することできるので、部品点数を削減でき、Ｘ軸ガイドレール４３に対する読取対象８０Ａ〜８０Ｅの配設を容易に行うことができる。

また、上記実施形態、変形例１，２では、切削装置１の直線移動する移動機構として、Ｘ軸移動手段４０に適用したが、Ｙ軸移動手段５０ａ，５０ｂ、Ｚ軸移動手段６０ａ，６０ｂ、直線移動することで図示しない被加工物を搬送する搬送パッドなどに適用してもよい。また、直線移動する移動機構を有するものとして切削装置１に適用したが、テープ貼着装置、レーザー加工装置、研削装置、研磨装置などに適用してもよい。

上記実施形態、変形例１，２では、直線移動する移動機構について説明したが、可動部Ｍが固定部Ｆに対して回転移動する移動機構であってもよい。この場合、可動部Ｍはチャックテーブル１０や研削装置や研磨装置の複数のチャックテーブル１０が回転自在に支持されたターンテーブルなどであり、固定部Ｆはθ回転機構のチャックテーブル１０を支持する支持部やターンテーブルを回転可能に支持し、回転（ステップ回転、連続回転）させる回転機構のターンテーブルを支持する支持部などである（特開２００７−２２９９０４号公報参照）。可動部Ｍあるいは固定部Ｆの一方に位置センサが配設され、他方に位置センサが検出する検出対象が配設されている。位置センサにより検出対象が検出されることで、可動部Ｍの現在位置が所定位置（回転移動する移動機構において原点位置）であることが検出され、原点位置が設定される。可動部Ｍあるいは固定部Ｆの一方に読取センサ９１が配設され、他方に可動部Ｍが固定部Ｆに対して回転移動する際に回転方向に沿って、読取センサ９１に読み取られる読取対象８０Ａ〜８０Ｅが配設されている。読取センサ９１は、可動部Ｍが固定部Ｆに対して回転移動することで、最寄りの読取対象８０Ａ〜８０Ｅを読み取り、読取手段９０により読み取られた読取対象８０Ａ〜８０Ｅの番地情報に基づいて可動部Ｍの現在位置を検出する。

１ 切削装置
１０ チャックテーブル
２０ チャックテーブル基台
３０ａ，３０ｂ 加工手段
４０ Ｘ軸移動手段
５０ａ，５０ｂ Ｙ軸移動手段
６０ａ，６０ｂ Ｚ軸移動手段
７０ エンドセンサ
７１，７２ エンドプレート
８０Ａ〜８０Ｅ 読取対象
９０ 読取手段
９１ 読取センサ
９２ 位置検出手段
９３ フリーランカウンタ
９４ 位置テーブル記憶部
９５ 検出部
１００ 制御手段

Claims (1)

1. モータ駆動により移動する可動部と、
   前記可動部を移動可能に支持する固定部と、を含んで構成される移動機構であって、
   前記固定部には、前記移動機構の原点位置までの距離が予め番地情報として設定されている複数個の読取対象が、前記可動部の移動方向に沿って相互に離間して配設され、
   前記可動部には、前記読取対象を読み取る読取センサを有する読取手段が配設され、
   前記可動部の現在位置を検出する場合は、
   前記モータ駆動により前記可動部を移動し、前記読取センサにより、前記可動部に対して最寄りの前記読取対象を読み取り、前記読取手段により読み取られた前記読取対象の番地情報に基づいて前記現在位置を検出し、
   前記現在位置の検出後に前記モータの駆動制御が開始されることを特徴とする移動機構。

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