JP2013232546A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013232546A5
JP2013232546A5 JP2012104087A JP2012104087A JP2013232546A5 JP 2013232546 A5 JP2013232546 A5 JP 2013232546A5 JP 2012104087 A JP2012104087 A JP 2012104087A JP 2012104087 A JP2012104087 A JP 2012104087A JP 2013232546 A5 JP2013232546 A5 JP 2013232546A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
base substrate
intermediate layer
electrode
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012104087A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6003194B2 (ja
JP2013232546A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2012104087A priority Critical patent/JP6003194B2/ja
Priority claimed from JP2012104087A external-priority patent/JP6003194B2/ja
Priority to CN201310139770.XA priority patent/CN103378816B/zh
Priority to US13/868,471 priority patent/US9148956B2/en
Publication of JP2013232546A publication Critical patent/JP2013232546A/ja
Publication of JP2013232546A5 publication Critical patent/JP2013232546A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6003194B2 publication Critical patent/JP6003194B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2012104087A 2012-04-27 2012-04-27 ベース基板、電子デバイスおよびベース基板の製造方法 Expired - Fee Related JP6003194B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012104087A JP6003194B2 (ja) 2012-04-27 2012-04-27 ベース基板、電子デバイスおよびベース基板の製造方法
CN201310139770.XA CN103378816B (zh) 2012-04-27 2013-04-22 基底基板、电子器件以及基底基板的制造方法
US13/868,471 US9148956B2 (en) 2012-04-27 2013-04-23 Base substrate, electronic device, and method of manufacturing base substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012104087A JP6003194B2 (ja) 2012-04-27 2012-04-27 ベース基板、電子デバイスおよびベース基板の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013232546A JP2013232546A (ja) 2013-11-14
JP2013232546A5 true JP2013232546A5 (https=) 2015-06-11
JP6003194B2 JP6003194B2 (ja) 2016-10-05

Family

ID=49463456

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012104087A Expired - Fee Related JP6003194B2 (ja) 2012-04-27 2012-04-27 ベース基板、電子デバイスおよびベース基板の製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9148956B2 (https=)
JP (1) JP6003194B2 (https=)
CN (1) CN103378816B (https=)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6365111B2 (ja) * 2013-11-12 2018-08-01 セイコーエプソン株式会社 配線基板の製造方法、配線基板、素子収納用パッケージ、電子デバイス、電子機器および移動体
JP5955300B2 (ja) * 2013-11-13 2016-07-20 田中貴金属工業株式会社 貫通電極を用いた多層基板の製造方法
EP3113586B1 (en) 2014-02-26 2018-11-28 NGK Insulators, Ltd. Insulating substrate having through-holes
CN104409364B (zh) * 2014-11-19 2017-12-01 清华大学 转接板及其制作方法、封装结构及用于转接板的键合方法
CN106793930B (zh) * 2015-06-16 2018-08-07 奥林巴斯株式会社 摄像模块、内窥镜系统以及摄像模块的制造方法
CN105098043B (zh) * 2015-07-17 2017-12-22 开发晶照明（厦门）有限公司 发光装置复合基板及具有该发光装置复合基板的led模组
KR102504238B1 (ko) * 2016-03-08 2023-03-02 주식회사 아모센스 세라믹 기판의 비아홀 충진 방법
WO2018051800A1 (ja) * 2016-09-16 2018-03-22 株式会社大真空 圧電振動デバイス
KR102369434B1 (ko) * 2017-04-19 2022-03-03 삼성전기주식회사 체적 음향 공진기 및 이의 제조방법
US11152294B2 (en) * 2018-04-09 2021-10-19 Corning Incorporated Hermetic metallized via with improved reliability
US12200875B2 (en) 2018-09-20 2025-01-14 Industrial Technology Research Institute Copper metallization for through-glass vias on thin glass
JP7231368B2 (ja) * 2018-09-26 2023-03-01 太陽誘電株式会社 弾性波デバイス
CN109688699A (zh) * 2018-12-31 2019-04-26 深圳硅基仿生科技有限公司 陶瓷电路板及其制造方法
KR20250083587A (ko) 2019-02-21 2025-06-10 코닝 인코포레이티드 구리-금속화된 쓰루 홀을 갖는 유리 또는 유리 세라믹 물품 및 이를 제조하기 위한 공정
CN113631499B (zh) * 2019-04-18 2024-08-09 株式会社村田制作所 谐振装置以及谐振装置制造方法
CN110831351A (zh) * 2019-10-12 2020-02-21 西安金百泽电路科技有限公司 一种大孔径孔铜pcb板的镀孔菲林制作方法
CN111362715A (zh) * 2020-03-16 2020-07-03 研创科技（惠州）有限公司 一种基于纳米金属的封装方法
US12557211B2 (en) 2021-06-04 2026-02-17 Intel Corporation Package having thick glass core with high aspect ratio vias
CN113467136A (zh) * 2021-06-18 2021-10-01 Tcl华星光电技术有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
JP7768396B2 (ja) * 2022-07-29 2025-11-12 株式会社大真空 圧電振動デバイス
CN121419949A (zh) * 2023-06-26 2026-01-27 日本电气硝子株式会社 内插基板、内插基板的制造方法、核心基板以及核心基板的制造方法
CN117353691B (zh) * 2023-11-29 2024-04-12 荣耀终端有限公司 一种体声波滤波器的制造方法、体声波滤波器及通信设备

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02501253A (ja) 1987-09-14 1990-04-26 ヒューズ・エアクラフト・カンパニー 解離された窒化アルミニウムセラミックによる誘起金属化処理
JPH02209798A (ja) 1989-02-09 1990-08-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 厚膜回路基板のスルーホール形成方法
JPH03205891A (ja) 1990-01-08 1991-09-09 Fujitsu Ltd セラミック回路基板
US5517758A (en) * 1992-05-29 1996-05-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Plating method and method for producing a multi-layered printed wiring board using the same
JP3441945B2 (ja) * 1997-12-05 2003-09-02 松下電器産業株式会社 プリント配線板およびその製造方法
JP2001119139A (ja) * 1999-10-21 2001-04-27 Denso Corp プリント配線板の製造方法
CN1199536C (zh) * 1999-10-26 2005-04-27 伊比登株式会社 多层印刷配线板及多层印刷配线板的制造方法
TWI224382B (en) * 2001-07-12 2004-11-21 Hitachi Ltd Wiring glass substrate and manufacturing method thereof, conductive paste and semiconductor module used for the same, and conductor forming method
JP2004022643A (ja) * 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 基板の製造方法
KR100907841B1 (ko) * 2004-09-24 2009-07-14 이비덴 가부시키가이샤 도금 방법 및 도금 장치
KR100688864B1 (ko) * 2005-02-25 2007-03-02 삼성전기주식회사 인쇄회로기판, 플립칩 볼 그리드 어레이 기판 및 그 제조방법
JP2006287019A (ja) * 2005-04-01 2006-10-19 Hitachi Metals Ltd 貫通電極付基板およびその製造方法
JP2007180924A (ja) 2005-12-28 2007-07-12 Kyocera Kinseki Corp 水晶振動子容器の封止方法
JP4329884B2 (ja) * 2007-11-20 2009-09-09 株式会社村田製作所 部品内蔵モジュール
JP4926094B2 (ja) 2008-02-27 2012-05-09 京セラ株式会社 セラミック基板およびセラミック基板の製造方法
US8191248B2 (en) * 2008-09-17 2012-06-05 Unimicron Technology Corp. Method for making an embedded structure
US20120106085A1 (en) * 2009-02-19 2012-05-03 Takao Yamazaki Vacuum sealed package, printed circuit board having vacuum sealed package, electronic device, and method for manufacturing vacuum sealed package
JP5278044B2 (ja) 2009-02-27 2013-09-04 株式会社大真空 パッケージ部材および該パッケージ部材の製造方法および該パッケージ部材を用いた圧電振動デバイス
KR20110089631A (ko) 2010-02-01 2011-08-09 삼성전기주식회사 다층 세라믹 기판 및 이의 제조 방법
JP2011205010A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Kyocera Corp 配線基板およびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013232546A5 (https=)
JP2012109297A5 (https=)
MY164268A (en) Pane with an electrical connection element
JP2009194322A5 (https=)
JP2009094195A5 (https=)
JP2010509766A5 (https=)
TW200943703A (en) Manufacturing method of piezoelectric vibrator, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic appliance, and radio clock
JP2009140973A (ja) 電子部品とその製造方法
JP2010219513A5 (https=)
JP5790878B2 (ja) 水晶振動子
JP2010147955A5 (https=)
JP2017139433A5 (https=)
TW201239914A (en) Micro resistance device and manufacturing method thereof
JP2011060859A (ja) 電子部品の製造方法および電子部品
JP2016034155A (ja) 水晶振動装置及びその製造方法
TW200705537A (en) Method for manufacturing semiconductor device, and method and structure for implementing semiconductor device
JPWO2014203846A1 (ja) 固体電解コンデンサおよびその陽極リード接続方法並びに固体電解コンデンサの製造方法
WO2014139519A3 (de) Metall-keramik-substrat sowie verfahren zum herstellen eines metall-keramik-substrates
TW201424474A (zh) 基板結構及其製作方法
JP2015519847A5 (https=)
JP2013157386A5 (https=)
JP2013162295A5 (https=)
JP2009201018A (ja) 水晶振動子及び水晶振動子の製造方法
KR102348252B1 (ko) 파워 앰프 모듈 패키지 및 그 패키징 방법
JP2013162295A (ja) ベース基板、電子デバイス、ベース基板の製造方法、及び電子デバイスの製造方法