JP2013219029A - 電子部品及び電子部品製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の電子部品製造方法は、第1のコイルパターン部及び第1の放電パターン部が形成される領域を露出させる第1のフォトレジストパターンを用いて第1のパターン層を形成するステップと、該第1のパターン層の上面に絶縁体または誘電体を塗布して第1の絶縁層を形成するステップと、該第2のコイルパターン部及び該第2の放電パターン部が形成される領域を露出させる第2のフォトレジストパターンを用いて、該第1の絶縁層の上面に該第2のパターン層を形成するステップと、該コイル電極部及び該放電電極部が形成される領域を露出させる第3のフォトレジストパターンを用いて、該第2のパターン層の上面に該外部電極層を形成するステップとを含む。
【選択図】図1
Description
触されない。
20 第2のパターン層
30 外部電極層
40 基板
50 酸化膜
60 誘電体
70、80、90 絶縁体
1C−1 第1の1次コイルパターン
2C−1 第1の2次コイルパターン
1P−1 第1の1次パッド
2P−1 第1の2次パッド
1SP−1 第1の1次サブパッド
2SP−1 第1の2次サブパッド
1DP−1 第1の1次ダミーパッド
2DPー1 第1の2次ダミーパッド
1DSP−1 第1の1次ダミーサブパッド
2DSP−1 第1の2次ダミーサブパッド
D1−1 第1の放電端子
D2−1 第2の放電端子
DC1−1 第1の放電パターン
DC2−1 第2の放電パターン
1IT−1 第1の1次内部端子
2IT−1 第1の2次内部端子
1V 1次ビア
2V 2次ビア
1C−2 第2の1次コイルパターン
2C−2 第2の2次コイルパターン
1P−2 第2の1次パッド
2P−2 第2の2次パッド
1SP−2 第2の1次サブパッド
2SP−2 第2の2次サブパッド
1DP−2 第2の1次ダミーパッド
2DP−2 第2の2次ダミーパッド
1DSP−2 第2の1次ダミーサブパッド
2DSP−2 第2の2次ダミーサブパッド
D1−2 第1の追加放電端子
D2−2 第2の追加放電端子
DC1−2 第1のダミー放電パターン
DC2−2 第2のダミー放電パターン
1IT−2 第2の1次内部端子
2IT−2 第2の2次内部端子
G ギャップ
1E 第1の1次外部電極
1E−I 第2の1次外部電極
2E 第1の2次外部電極
2E−I 第2の2次外部電極
ED1 第1の放電電極
ED2 第2の放電電極
Claims (15)
- 誘電体及び絶縁体のうちの少なくともいずれか一つを介して1次コイルパターン及び2次コイルパターンが設けられた電子部品であって、
前記1次コイルパターンまたは前記2次コイルパターンに印加される過電圧または過電流を放電させる少なくとも一つの放電端子を含む電子部品。 - 前記1次コイルパターンの一端には第1の1次外部電極が電気的に接続され、
前記1次コイルパターンの他端には第2の1次外部電極が電気的に接続され、
前記2次コイルパターンの一端には第1の2次外部電極が電気的に接続され、
前記2次コイルパターンの他端には第2の2次外部電極が電気的に接続され、
前記放電端子には放電電極が電気的に接続され、
前記第1の1次外部電極、前記第2の1次外部電極、前記第1の2次外部電極及び前記第2の2次外部電極のうちの少なくともいずれか一つに電気的に接続され、前記放電端子との間で予め決められたギャップをおいて設けられる放電パターンを、さらに含む請求項1に記載の電子部品。 - 前記ギャップは、1〜10μmの範囲内で決まる請求項2に記載の電子部品。
- 第1のパターン層、第2のパターン層及び外部電極層を含む電子部品であって、
前記第1のパターン層は、
第1の1次コイルパターン、第1の2次コイルパターン、前記第1の1次コイルパターンの一端に電気的に接続される第1の1次パッド、前記第1の2次コイルパターンの一端に電気的に接続される第1の2次パッド、前記第1の1次コイルパターンの他端に電気的に接続される第1の1次内部端子及び前記第1の2次コイルパターンの他端に電気的に接続される第1の2次内部端子を有する第1のコイルパターン部と、
前記第1の1次パッドに隣接して設けられる第1の1次サブパッド、その一端が前記第1の1次サブパッドに電気的に接続される第1の放電パターン及び前記第1の放電パターンとの間で予め決められたギャップをおいて設けられる第1の放電端子を有する第1の放電パターン部とを含み、
前記第2のパターン層は、
第2の1次コイルパターン、第2の2次コイルパターン、前記第2の1次コイルパターンの一端に電気的に接続される第2の1次パッド、前記第2の2次コイルパターンの一端に電気的に接続される第2の2次パッド、前記第2の1次コイルパターンの他端に電気的に接続される第2の1次内部端子、前記第2の2次コイルパターンの他端に電気的に接続される第2の2次内部端子及び前記第1の1次パッドに電気的に接続される第2の1次ダミーパッドを有する第2のコイルパターン部と、
前記第1の放電端子に電気的に接続される第1の追加放電端子及び前記第2の1次ダミーパッドに隣接し前記第1の1次サブパッドに電気的に接続される第2の1次ダミーサブパッドを有する第2の放電パターン部とを含み、
前記外部電極層は、
前記第1の1次コイルパターンと前記第2の1次コイルパターンとが接続されてなされる1次コイルパターンの一端に電気的に接続される第1の1次外部電極、前記1次コイルパターンの他端に電気的に接続される第2の1次外部電極、前記第1の2次コイルパターンと前記第2の2次コイルパターンとが接続されてなされる2次コイルパターンの一端に電気的に接続される第1の2次外部電極、前記2次コイルパターンの他端に電気的に接続される第2の2次外部電極を有するコイル電極部と、
前記第1の追加放電端子に電気的に接続される第1の放電電極を有する放電電極部とを含み、
前記第2の1次ダミーサブパッドは、前記第1の1次外部電極に電気的に接続される電子部品。 - 前記第1のコイルパターン部は、前記第2の1次パッドに電気的に接続される第1の1次ダミーパッドをさらに含み、
前記第1の放電パターン部は、
前記第1の1次ダミーパッドに隣接し前記第2の1次外部電極に電気的に接続される第1の1次ダミーサブパッドと、
前記第1の1次ダミーサブパッドに電気的に接続される第1のダミー放電パターンと、
前記第1のダミー放電パターンとの間で予め決められたギャップをおいて設けられる第2の放電端子とをさらに含み、
前記第2の放電パターン部は、
前記第2の1次コイルパターンの一端に電気的に接続される第2の1次パッドと、前記第2の1次パッドに隣接し前記第1の1次ダミーサブパッドに電気的に接続される第2の1次サブパッドと、
前記第2の放電端子に電気的に接続される第2の追加放電端子とをさらに含み、
前記第2の1次サブパッドは、前記第2の1次外部電極に電気的に接続され、
前記外部電極層は、前記第2の追加放電端子に電気的に接続される第2の放電電極をさらに含む請求項4に記載の電子部品。 - 前記第1のコイルパターン部は、前記第2の1次パッドに電気的に接続される第1の1次ダミーパッドをさらに含み、
前記第1の放電パターン部は、
前記第1の1次ダミーパッドに隣接し前記第2の1次外部電極に電気的に接続される第1の1次ダミーサブパッドと、
第2の放電端子とをさらに含み、
前記第2の放電パターン部は、
前記第2の1次コイルパターンの一端に電気的に接続される第2の1次パッドと、
前記第2の1次パッドに隣接し前記第1の1次ダミーサブパッドに電気的に接続される第2の1次サブパッドと、
前記第2の1次サブパッドに電気的に接続される第1のダミー放電パターンと、
前記第1のダミー放電パターンとの間で予め決められたギャップをおいて前記第2の放電端子に電気的に接続される第2の追加放電端子とをさらに含み、
前記第2の1次サブパッドは、前記第2の1次外部電極に電気的に接続され、
前記外部電極層は、前記第2の追加放電端子に電気的に接続される第2の放電電極をさらに含む請求項4に記載の電子部品。 - 第1のパターン層、第2のパターン層及び外部電極層を含む電子部品であって、
前記第1のパターン層は、
第1の1次コイルパターン、第1の2次コイルパターン、前記第1の1次コイルパターンの一端に電気的に接続される第1の1次パッド、前記第1の2次コイルパターンの一端に電気的に接続される第1の2次パッド、前記第1の1次コイルパターンの他端に電気的に接続される第1の1次内部端子及び前記第1の2次コイルパターンの他端に電気的に接続される第1の2次内部端子を含む第1のコイルパターン部と、
前記第1の2次パッドに隣接して設けられる第1の2次サブパッド、その一端が前記第1の2次サブパッドに電気的に接続される第2の放電パターン及び前記第2の放電パターンとの間で予め決められたギャップをおいて設けられる第2の放電端子を有する第1の放電パターン部とを含み、
前記第2のパターン層は、
第2の1次コイルパターン、第2の2次コイルパターン、前記第2の1次コイルパターンの一端に電気的に接続される第2の1次パッド、前記第2の2次コイルパターンの一端に電気的に接続される第2の2次パッド、前記第2の1次コイルパターンの他端に電気的に接続される第2の1次内部端子、前記第2の2次コイルパターンの他端に電気的に接続される第2の2次内部端子及び前記第1の2次パッドに電気的に接続される第2の2次ダミーパッドを有する第2のコイルパターン部と、
前記第2の放電端子に電気的に接続される第2の追加放電端子及び前記第2の2次ダミーパッドに隣接し前記第1の2次サブパッドに電気的に接続される第2の2次ダミーサブパッドを有する第2の放電パターン部とを含み、
前記外部電極層は、
前記第1の1次コイルパターンと前記第2の1次コイルパターンとが接続されてなされる1次コイルパターンの一端に電気的に接続される第1の1次外部電極、前記1次コイルパターンの他端に電気的に接続される第2の1次外部電極、前記第1の2次コイルパターンと前記第2の2次コイルパターンとが接続されてなされる2次コイルパターンの一端に電気的に接続される第1の2次外部電極、前記2次コイルパターンの他端に電気的に接続される第2の2次外部電極を有するコイル電極部と、
前記第2の追加放電端子に電気的に接続される第2の放電電極を有する放電電極部とを含み、
前記第2の2次ダミーサブパッドは、前記第1の2次外部電極に電気的に接続される電子部品。 - 前記第1のコイルパターン部は、前記第2の2次パッドに電気的に接続される第1の2次ダミーパッドをさらに含み、
前記第1の放電パターン部は、
前記第1の2次ダミーパッドに隣接し前記第2の2次外部電極に電気的に接続される第1の2次ダミーサブパッドと、
前記第1の2次ダミーサブパッドに電気的に接続される第2のダミー放電パターンと、
前記第2のダミー放電パターンとの間で予め決められたギャップをおいて設けられる第1の放電端子をさらに含み、
前記第2の放電パターン部は、
前記第2の2次コイルパターンの一端に電気的に接続される第2の2次パッドと、
前記第2の2次パッドに隣接し前記第1の2次ダミーサブパッドに電気的に接続される第2の2次サブパッドと、
前記第1の放電端子に電気的に接続される第1の追加放電端子とをさらに含み、
前記第2の2次サブパッドは、前記第2の2次外部電極に電気的に接続され、
前記外部電極層は、前記第1の追加放電端子に電気的に接続される第1の放電電極をさらに含む請求項7に記載の電子部品。 - 前記第1のコイルパターン部は、前記第2の2次パッドに電気的に接続される第1の2次ダミーパッドをさらに含み、
前記第1の放電パターン部は、
前記第1の2次ダミーパッドに隣接し前記第2の2次外部電極に電気的に接続される第1の2次ダミーサブパッドと、
第1の放電端子と、をさらに含み、
前記第2の放電パターン部は、
前記第2の2次コイルパターンの一端に電気的に接続される第2の2次パッドと、
前記第2の2次パッドに隣接し前記第1の2次ダミーサブパッドに電気的に接続される第2の2次サブパッドと、
前記第2の2次サブパッドに電気的に接続される第2のダミー放電パターンと、
前記第2のダミー放電パターンとの間で予め決められたギャップをおいて前記第1の放電端子に電気的に接続される第1の追加放電端子とをさらに含み、
前記第2の2次サブパッドは、前記第2の2次外部電極に電気的に接続され、
前記外部電極層は、前記第1の追加放電端子に電気的に接続される第1の放電電極をさらに含む請求項7に記載の電子部品。 - 前記ギャップは、1〜10μmの範囲内で決まる請求項7に記載の電子部品。
- 誘電体及び絶縁体のうちの少なくともいずれか一つを介して1次コイルパターンと2次コイルパターンとが設けられ、前記1次コイルパターンまたは2次コイルパターンに印加される過電圧または過電流を放電させる少なくとも一つの放電端子を有する電子部品をフォトレジスト工法で製造する方法であって、
前記1次コイルパターン及び前記2次コイルパターンがめっきされるべき領域を露出させるフォトレジストパターンが前記放電端子が形成される領域も露出させることを特徴にする電子部品製造方法。 - 前記1次コイルパターン及び前記2次コイルパターンの両端に各々電気的に接続される4個の外部電極のうちの少なくともいずれか一つに一端が接続され、他端は前記放電端子から予め決められたギャップだけ離間された放電パターンがさらに形成される請求項11に記載の電子部品製造方法。
- 前記ギャップは、1〜10μmの範囲内で決まる請求項12に記載の電子部品製造方法。
- 請求項4の電子部品をフォトレジスト工法で製造する方法において、
前記第1のコイルパターン部及び前記第1の放電パターン部が形成される領域を露出させる第1のフォトレジストパターンを用いて前記第1のパターン層を形成するステップと、
前記第1のパターン層の上面に絶縁体または誘電体を塗布して第1の絶縁層を形成するステップと、
前記第2のコイルパターン部及び前記第2の放電パターン部が形成される領域を露出させる第2のフォトレジストパターンを用いて、前記第1の絶縁層の上面に前記第2のパターン層を形成するステップと、
前記コイル電極部及び前記放電電極部が形成される領域を露出させる第3のフォトレジストパターンを用いて、前記第2のパターン層の上面に前記外部電極層を形成するステップ
とを含む電子部品製造方法。 - 前記ギャップは、1〜10μmの範囲内で決まる請求項14に記載の電子部品製造方法。
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