KR20130113153A - 전자부품 및 전자부품 제조방법 - Google Patents

전자부품 및 전자부품 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자부품 및 전자부품 제조방법에 관한 것으로, 유전체와 절연체 중 선택되는 적어도 한 가지를 사이에 두고 일차코일패턴과 이차코일패턴이 구비되는 전자부품에 있어서, 상기 일차코일패턴 또는 상기 이차코일패턴에 인가되는 과전압 또는 과전류를 방전시키는 적어도 한 개의 방전단자를 포함하며, 전자부품으로 인가되는 과전압 또는 과전류를 효율적으로 방전시킬 수 있으므로 전자부품 자체의 수명이 연장될 뿐만 아니라, 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품이 채용된 각종 전자기기의 신뢰성을 개선시킬 수 있다.

Description

전자부품 및 전자부품 제조방법{ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 전자부품 및 전자부품 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 정전기 등으로 인하여 전자부품에 과전압 또는 과전류가 인가될 경우 이를 방전시킬 수 있는 수단을 구비한 전자부품 및 전자부품 제조방법에 관련된다.
공통모드필터(Common Mode Filter ; CMF)는 각종 전자기기에서 공통모드 노이즈를 제거하기 위하여 널리 사용되고 있는 전자부품이다.
최근 전자제품들의 소형화, 슬림화 및 고기능화에 발맞추어 노이즈 제거성능을 향상시킴과 동시에 소형화 및 박막화가 가능한 공통모드필터 연구가 지속되고 있다.
이때, 공통모드필터의 인덕턴스 및 직류저항 등의 특성을 향상시키기 위하여 다양한 연구 및 시도가 경주되고 있으며, 일 예로써, 특허문헌1에 개시된 컷오프 주파수를 상승시키며, 임피던스 특성을 향상시킨 공통모드 필터 등을 들 수 있을 것이다.
한편, 이러한 전자부품이 적용된 각종 전자기기에는 입력전원의 불안정이나 정전기 등으로 인하여 허용범위를 벗어난 과전압 또는 과전류가 인가되는 경우가 빈번하게 발생하고 있다.
종래의 일반적인 전자부품에서는 이러한 과전압 또는 과전류가 인가되어 전자부품을 열화시키거나 제품의 고장을 초래하는 등의 문제를 방지하기 위하여 전자부품 외부에서 정전기 방지수단을 구비하고 있었는데, 이렇게 전자부품 외부에 별도의 정전기 방지수단을 구비할 경우 전자기기의 소형화에 한계가 있다는 문제가 있었다.
특허문헌1 : 대한민국 공개특허 제10-2011-0082641호
상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 창안된 본 발명은 전자부품 내부에 방전단자를 포함하는 정전기 방지수단을 구비하여, 과전압 또는 과전류로 인한 문제를 해결할 수 있는 전자부품 및 전자부품 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 정전기 방지수단을 전자부품 내부에 포함하되, 두께의 증가나 크기의 증가를 최소화 할 수 있는 전자부품 및 전자부품 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품은, 유전체와 절연체 중 선택되는 적어도 한 가지를 사이에 두고 일차코일패턴과 이차코일패턴이 구비되는 전자부품에 있어서, 상기 일차코일패턴 또는 상기 이차코일패턴에 인가되는 과전압 또는 과전류를 방전시키는 적어도 한 개의 방전단자를 포함할 수 있다.
이때, 상기 일차코일패턴의 일단에는 제1일차외부전극이 전기적으로 연결되고, 상기 일차코일패턴의 타단에는 제2일차외부전극이 전기적으로 연결되며, 상기 이차코일패턴의 일단에는 제1이차외부전극이 전기적으로 연결되고, 상기 이차코일패턴의 타단에는 제2이차외부전극이 전기적으로 연결되며, 상기 방전단자에는 방전전극이 전기적으로 연결되되, 상기 제1일차외부전극, 제2일차외부전극, 제2일차외부전극, 제2일차외부전극 중 선택되는 적어도 한 개의 외부전극에 전기적으로 연결되며 상기 방전단자와의 사이에서 미리 정해진 갭을 이격하여 구비되는 방전패턴을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 갭은 1~10um의 범위 내에서 결정되는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품은, 제1패턴층, 제2패턴층 및 외부전극층을 포함하는 전자부품에 있어서, 상기 제1패턴층은, 제1일차코일패턴, 제1이차코일패턴, 상기 제1일차코일패턴의 일단에 전기적으로 연결되는 제1일차패드, 상기 제1이차코일패턴의 일단에 전기적으로 연결되는 제1이차패드, 상기 제1일차코일패턴의 타단에 전기적으로 연결되는 제1일차내부단자 및 상기 제1이차코일패턴의 타단에 전기적으로 연결되는 제1이차내부단자를 포함하는 제1코일 패턴부; 및 상기 제1일차패드와 인접하여 구비되는 제1일차서브패드, 그 일단이 상기 제1일차서브패드에 전기적으로 연결되는 제1방전패턴 및 상기 제1방전패턴과의 사이에서 미리 정해진 갭을 이격하여 구비되는 제1방전단자를 포함하는 제1방전 패턴부;를 포함하고, 상기 제2패턴층은, 제2일차코일패턴, 제2이차코일패턴, 상기 제2일차코일패턴의 일단에 전기적으로 연결되는 제2일차패드, 상기 제2이차코일패턴의 일단에 전기적으로 연결되는 제2이차패드, 상기 제2일차코일패턴의 타단에 전기적으로 연결되는 제2일차내부단자, 상기 제2이차코일패턴의 타단에 전기적으로 연결되는 제2이차내부단자 및 상기 제1일차패드와 전기적으로 연결되는 제2일차더미패드를 포함하는 제2코일 패턴부; 및 상기 제1방전단자와 전기적으로 연결되는 제1추가방전단자 및 상기 제2일차더미패드와 인접하며 상기 제1일차서브패드와 전기적으로 연결되는 제2일차더미서브패드를 포함하는 제2방전 패턴부;를 포함하며, 상기 외부전극층은, 상기 제1일차코일패턴과 제2일차코일패턴이 연결되어 이루어지는 일차코일패턴의 일단에 전기적으로 연결되는 제1일차외부전극, 상기 일차코일패턴의 타단에 전기적으로 연결되는 제2일차외부전극, 상기 제1이차코일패턴과 제2이차코일패턴이 연결되어 이루어지는 이차코일패턴의 일단에 전기적으로 연결되는 제1이차외부전극, 상기 이차코일패턴의 타단에 전기적으로 연결되는 제2이차외부전극을 포함하는 코일 전극부; 및 상기 제1추가방전단자와 전기적으로 연결되는 제1방전전극을 포함하는 방전 전극부;를 포함하되, 상기 제2일차더미서브패드는 상기 제1일차외부전극에 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 상기 제1코일 패턴부는 상기 제2일차패드와 전기적으로 연결되는 제1일차더미패드를 더 포함하고, 상기 제1방전 패턴부는, 상기 제1일차더미패드와 인접하며 상기 제2일차외부전극과 전기적으로 연결되는 제1일차더미서브패드; 상기 제1일차더미서브패드에 전기적으로 연결되는 제1더미방전패턴; 및 상기 제1더미방전패턴과의 사이에서 미리 정해진 갭을 이격하여 구비되는 제2방전단자를 더 포함하며, 상기 제2방전 패턴부는, 상기 제2일차코일패턴의 일단에 전기적으로 연결되는 제2일차패드; 상기 제2일차패드와 인접하며 상기 제1일차더미서브패드와 전기적으로 연결되는 제2일차서브패드; 및 상기 제2방전단자와 전기적으로 연결되는 제2추가방전단자를 더 포함하되, 상기 제2일차서브패드는 상기 제2일차외부전극에 전기적으로 연결되고, 상기 외부전극층은 상기 제2추가방전단자와 전기적으로 연결되는 제2방전전극을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1코일 패턴부는 상기 제2일차패드와 전기적으로 연결되는 제1일차더미패드를 더 포함하고, 상기 제1방전 패턴부는, 상기 제1일차더미패드와 인접하며 상기 제2일차외부전극과 전기적으로 연결되는 제1일차더미서브패드; 및 제2방전단자;를 더 포함하며, 상기 제2방전 패턴부는, 상기 제2일차코일패턴의 일단에 전기적으로 연결되는 제2일차패드; 상기 제2일차패드와 인접하며 상기 제1일차더미서브패드와 전기적으로 연결되는 제2일차서브패드; 및 상기 제2일차서브패드에 전기적으로 연결되는 제1더미방전패턴; 상기 제1더미방전패턴과의 사이에서 미리 정해진 갭을 이격되고 상기 제2방전단자와 전기적으로 연결되는 제2추가방전단자;를 더 포함하되, 상기 제2일차서브패드는 상기 제2일차외부전극에 전기적으로 연결되고, 상기 외부전극층은 상기 제2추가방전단자와 전기적으로 연결되는 제2방전전극을 더 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자부품은 이차코일패턴의 일측 또는 양측에 방전을 위한 수단이 구비될 수도 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 제조방법은, 유전체와 절연체 중 선택되는 적어도 한 가지를 사이에 두고 일차코일패턴과 이차코일패턴이 구비되고, 상기 일차코일패턴 또는 이차코일패턴에 인가되는 과전압 또는 과전류를 방전시키는 적어도 한 개의 방전단자를 포함하는 전자부품을 포토레지스트공법으로 제조하는 방법에 있어서, 상기 일차코일패턴 및 이차코일패턴이 도금될 영역을 노출시키는 포토레지스트패턴이 상기 방전단자가 형성될 영역도 노출시키는 것일 수 있다.
이때, 상기 일차코일패턴과 이차코일패턴의 양단에 각각 전기적으로 연결되는 4개의 외부전극 중 적어도 어느 한 개에 일단이 연결되고, 타단은 상기 방전단자에서 미리 정해진 갭 만큼 이격된 방전패턴이 더 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 갭은 1~10um의 범위 내에서 결정되는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 제조방법은, 제4항에 따른 전자부품을 포토레지스트공법으로 제조하기 위한 방법에 있어서, 상기 제1코일 패턴부와 제1방전 패턴부가 형성될 영역을 노출시키는 제1포토레지스트패턴을 이용하여 상기 제1패턴층을 형성하는 단계; 상기 제1패턴층의 상면에 절연체 또는 유전체를 도포하여 제1절연층을 형성하는 단계; 상기 제2코일 패턴부와 제2방전 패턴부가 형성될 영역을 노출시키는 제2포토레지스트패턴을 이용하여, 상기 제1절연층의 상면에 상기 제2패턴층을 형성하는 단계; 상기 코일 전극부와 상기 방전 전극부가 형성될 영역을 노출시키는 제3포토레지스트패턴을 이용하여, 상기 제2패턴층의 상면에 상기 외부전극층을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품은 전자부품으로 인가되는 과전압 또는 과전류를 효율적으로 방전시킬 수 있으므로 전자부품 자체의 수명이 연장될 뿐만 아니라, 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품이 채용된 각종 전자기기의 신뢰성을 개선시킬 수 있다는 유용한 효과를 제공한다.
또한, 전자부품의 면적이나 두께가 증가되지 않으면서도 정전기를 방전시킬 수 있는 구조가 전자부품 내부에 탑재될 수 있으므로 소형화에 유리하다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품을 개략적으로 예시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 분해사시도이다.
도 3a는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 선을 따라 절단한 단면을 개략적으로 예시한 단면도이다.
도 3b는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ' 선을 따라 절단한 단면을 개략적으로 예시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품의 제1패턴층을 개략적으로 예시한 평면도이다.
도 5a는 도 4의 Ⅰ-Ⅰ' 선을 따라 절단한 단면을 개략적으로 예시한 단면도이다.
도 5b는 도 4의 Ⅱ-Ⅱ' 선을 따라 절단한 단면을 개략적으로 예시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품의 제2패턴층을 개략적으로 예시한 평면도이다.
도 7a는 도 6의 Ⅰ-Ⅰ' 선을 따라 절단한 단면을 개략적으로 예시한 단면도이다.
도 7b는 도 6의 Ⅱ-Ⅱ' 선을 따라 절단한 단면을 개략적으로 예시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품의 외부전극층을 개략적으로 예시한 평면도이다.
도 9a는 도 8의 Ⅰ-Ⅰ' 선을 따라 절단한 단면을 개략적으로 예시한 단면도이다.
도 9b는 도 8의 Ⅱ-Ⅱ' 선을 따라 절단한 단면을 개략적으로 예시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품의 회로도이다.
도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 제조방법을 개략적으로 예시한 순서도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용효과를 더욱 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품을 개략적으로 예시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해사시도이며, 도 3a는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 선을 따라 절단한 단면을 개략적으로 예시한 단면도이고, 도 3b는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ' 선을 따라 절단한 단면을 개략적으로 예시한 단면도이다.
도 1 내지 도 3b를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품은 유전체(60) 또는 절연체를 사이에 두고 일차코일패턴과 이차코일패턴을 포함하는 일반적인 전자부품에 방전단자가 추가로 구비되어 형성될 수 있다.
또한, 방전단자에는 방전전극이 전기적으로 연결되며, 일차코일패턴의 양단 또는 이차코일패턴의 양단과 전기적으로 연결되는 4개의 외부전극 중 어느 하나로부터 연장되는 방전패턴이 방전단자와의 사이에서 소정의 간격이 이격되어 위치할 수 있다.
이때, 본 명세서에서는 설명의 편의를 위하여 방전단자와 방전패턴 사이의 간격을 갭(G)이라 정의하기로 한다.
도전물질과 다른 도전물질 사이에 갭(G)이 형성되면 그 갭(G)의 폭에 따라 방전이 시작되는 전압의 크기가 달라지는데, 예로써, 갭(G)이 1um인 경우 갭(G) 양단의 전압차가 약 십만 볼트 정도일 때 방전현상이 발생된다.
한편, 각종 전자기기에서 정전기에 의하여 과도하게 인가되는 전압은 대략 십만 볼트 내지 백만 볼트 정도의 범위이므로 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품에서 방전패턴과 방전단자 사이의 갭(G)은 1~10um 범위에서 결정될 수 있다.
도 1 내지 도 3b를 참조하여 더욱 구체적으로 설명하면, 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품은 기판(40), 제1패턴층(10), 제2패턴층(20) 및 외부전극층(30)을 포함할 수 있다.
이때, 기판(40)은 페라이트(Ferrite) 등의 자성체로 이루어질 수 있으며, 이 경우 기판(40)과 코일패턴 사이의 절연성 확보를 위하여 산화막(50)(passive layer ; 페시브 레이어)이 표면에 형성된 상태에서 제1패턴층(10)이 형성될 수도 있다.
제1패턴층(10)은 제1코일 패턴부와 제1방전 패턴부를 포함할 수 있으며, 제2패턴층(20)은 제2코일 패턴부와 제2방전 패턴부를 포함할 수 있다.
이때, 제1코일 패턴부 및 제2코일 패턴부는 코일패턴이 복층으로 구비된 코일부품이나 필터부품 등의 전자부품과 유사하게 형성될 수 있다.
또한, 제1방전 패턴부는 제1코일 패턴부가 형성된 층과 동일한 층에 구비될 수 있으며, 자속의 흐름이나 전자부품 전체 면적의 최소화를 위하여 제1코일 패턴부의 외곽 영역에 형성되는 것이 바람직하다.
제2방전 패턴부 역시 제2코일 패턴부가 형성된 층과 동일한 층에 구비될 수 있으며, 제1방전 패턴부와 마찬가지의 이유로 제2코일 패턴부의 외곽 영역에 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 본 명세서 및 도면에서는 설명의 편의를 위하여 전자부품을 제1패턴층(10), 제2패턴층(20) 및 외부전극층(30)으로 구분하였고, 도 2에서는 이들 층을 나누어 분해 사시도로 예시하였지만, 이러한 표현에 의하여 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품이 적층형으로 형성되는 경우만을 한정하는 것으로 해석되어서는 안될 것이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품의 제1패턴층(10)을 개략적으로 예시한 평면도이고, 도 5a는 도 4의 Ⅰ-Ⅰ' 선을 따라 절단한 단면을 개략적으로 예시한 단면도이며, 도 5b는 도 4의 Ⅱ-Ⅱ' 선을 따라 절단한 단면을 개략적으로 예시한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 제1패턴층(10)은 크게 제1코일 패턴부와 제1방전 패턴부가 포함됨을 이해할 수 있을 것이다.
먼저, 제1코일 패턴부는 제1일차코일패턴(1C-1), 제1이차코일패턴(2C-1), 제1일차패드(1P-1), 제1이차패드(2P-1), 제1일차내부단자(1IT-1) 및 제1이차내부단자(2IT-1)가 포함될 수 있다.
제1일차코일패턴(1C-1)과 제1이차코일패턴(2C-1) 사이는 전기적으로 절연되고 자기적으로 결합되어 있다.
제1일차코일패턴(1C-1)의 일단에는 제1일차패드(1P-1)가 전기적으로 연결되고, 타단에는 제1일차내부단자(1IT-1)가 전기적으로 연결된다.
제1이차코일패턴(2C-1)의 일단에는 제1이차패드(2P-1)가 전기적으로 연결되고, 타단에는 제1이차내부단자(2IT-1)가 전기적으로 연결된다.
제1일차패드(1P-1)와 제1이차패드(2P-1)는 후술할 제2패턴층(20)을 통해 외부전극들과 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1일차내부단자(1IT-1)와 제1이차내부단자(2IT-1)는 후술할 제2패턴층(20)의 제2일차내부단자(1IT-2) 및 제2이차내부단자(2IT-2)와 각각 비아(1V, 2V)를 통해 연결될 수 있다.
한편, 외부전극 연결상의 편의 등을 위하여 제1일차더미패드(1DP-1) 및 제1이차더미패드(2DP-1)가 제1일차패드(1P-1) 및 제1이차패드(2P-1)와 대칭되도록 반대편에 더 구비될 수도 있다.
다음으로, 제1방전 패턴부는 제1방전단자(D1-1), 제1방전패턴(DC1-1) 및 제1일차서브패드(1SP-1)를 포함할 수 있다.
제1일차서브패드(1SP-1)는 제1일차패드(1P-1)와 인접하되 직접 접촉되지는 않는다.
제1방전패턴(DC1-1)은 제1일차서브패드(1SP-1)와 전기적으로 연결되며 제1방전단자(D1-1) 방향으로 연장되어 형성된다.
제1방전단자(D1-1)는 제1방전패턴(DC1-1)과 소정의 갭(G)을 유지하며 이격되는데, 갭(G)의 범위는 1~10um 범위에서 결정될 수 있다.
한편, 제1방전단자(D1-1), 제1방전패턴(DC1-1) 및 제1일차서브패드(1SP-1) 대신 제2방전단자(D2-1), 제2방전패턴(DC2-1) 및 제1이차서브패드(2SP-1)를 구비할 수도 있다.
다만, 이러한 구성은 전자부품에 인가되는 과전압 또는 과전류가 제1일차패드(1P-1) 대신 제2일차패드(1P-2)로 유입되는 경우에 효과적일 수 있다.
또한, 제1코일 패턴부에 제1일차더미패드(1DP-1)가 구비된 경우라면 제1일차더미서브패드(1DSP-1), 제1더미방전패턴(DC1-2) 및 제2방전전극(ED2)을 구비할 수 있으며, 제1이차더미패드(2DP-1)가 구비된 경우라면 제1이차더미서브패드(2DSP-1), 제2더미방전패턴(DC2-2) 및 제1방전전극(ED1)을 구비할 수도 있는 것이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품의 제2패턴층(20)을 개략적으로 예시한 평면도이고, 도 7a는 도 6의 Ⅰ-Ⅰ' 선을 따라 절단한 단면을 개략적으로 예시한 단면도이며, 도 7b는 도 6의 Ⅱ-Ⅱ' 선을 따라 절단한 단면을 개략적으로 예시한 단면도이다.
도 6 내지 도 7b를 참조하면, 제2패턴층(20)은 크게 제2코일 패턴부와 제2방전 패턴부가 포함될 수 있으며, 전술한 도 5에 예시된 제1패턴층(10)이 상하 반전된 형태와 유사함을 이해할 수 있을 것이다.
먼저, 제2코일 패턴부는 제2일차코일패턴(1C-2), 제2이차코일패턴(2C-2), 제2일차패드(1P-2), 제2이차패드(2P-2), 제2일차내부단자(1IT-2) 및 제2이차내부단자(2IT-2)가 포함될 수 있다.
제2일차코일패턴(1C-2)과 제2이차코일패턴(2C-2) 사이는 전기적으로 절연되고 자기적으로 결합되어 있다.
제2일차코일패턴(1C-2)의 일단에는 제2일차패드(1P-2)가 전기적으로 연결되고, 타단에는 제2일차내부단자(1IT-2)가 전기적으로 연결된다.
제2이차코일패턴(2C-2)의 일단에는 제2이차패드(2P-2)가 전기적으로 연결되고, 타단에는 제2이차내부단자(2IT-2)가 전기적으로 연결된다.
제2일차패드(1P-2)와 제2이차패드(2P-2)는 후술할 외부전극층(30)의 외부전극들과 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2일차내부단자(1IT-2)와 제2이차내부단자(2IT-2)는 전술한 제1패턴층(10)의 제1일차내부단자(1IT-1) 및 제1이차내부단자(2IT-1)와 각각 비아(1V, 2V)를 통해 연결될 수 있다.
한편, 외부전극 연결상의 편의 등을 위하여 제2일차더미패드(1DP-2) 및 제2이차더미패드(2DP-2)가 제2일차패드(1P-2) 및 제2이차패드(2P-2)와 대칭되도록 반대편에 더 구비될 수 있다.
다음으로, 제2방전 패턴부는 제1추가방전단자(D1-2) 및 제2일차더미서브패드(1DSP-2)를 포함할 수 있다.
제2일차더미서브패드(1DSP-2)는 제2일차더미패드(1DP-2)와 인접하되 직접 접촉되지는 않는다.
제1추가방전단자(D1-2)는 제1방전단자(D1-1)와 전기적으로 연결된다.
한편, 전술한 제1패턴층(10)의 변형예에 따라 제1추가방전단자(D1-2) 대신 제2추가방전단자(D2-2)가 구비될 수도 있다.
또한, 제1패턴층(10)에 제1더미방전패턴(DC1-2)을 구비하는 대신, 제1더미방전패턴(DC1-2)과 유사한 구성을 제2패턴층(20)에 구비할 수도 있다.
즉, 도시되지는 않았지만, 제2일차패드(1P-2)에 인접하는 제2일차서브패드(1SP-2)로부터 제2추가방전단자(D2-2) 방향으로 연장 형성되는 더미방전패턴을 더 구비하고, 더미방전패턴과 제2추가방전단자(D2-2) 사이에 갭(G)을 확보할 수도 있는 것이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품의 외부전극층(30)을 개략적으로 예시한 평면도이고, 도 9a는 도 8의 Ⅰ-Ⅰ' 선을 따라 절단한 단면을 개략적으로 예시한 단면도이며, 도 9b는 도 8의 Ⅱ-Ⅱ' 선을 따라 절단한 단면을 개략적으로 예시한 단면도이다.
도 8 내지 도 9b를 참조하면, 외부전극층(30)은 크게 코일 전극부와 방전 전극부로 구분될 수 있다.
먼저, 코일 전극부는 제1일차외부전극(1E), 제2일차외부전극(2E-2), 제1이차외부전극(2E), 제2이차외부전극(2E-1)을 포함할 수 있고, 방전 전극부는 제1방전전극(ED1)을 포함할 수 있다.
또한, 방전 전극부에는 제2방전전극(ED2)이 더 구비될 수도 있다.
제1일차외부전극(1E)은 제2일차더미패드(1DP-2) 및 제2일차더미서브패드(1DSP-2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제2일차더미패드(1DP-2)와 전기적으로 연결되는 제1일차패드(1P-1) 및 제1일차패드(1P-1)와 전기적으로 연결되는 제1일차코일패턴(1C-1)의 일단이 제1일차외부전극(1E)과 연결되는 것이다. 또한, 제2일차더미서브패드(1DSP-2)와 전기적으로 연결되는 제1일차서브패드(1SP-1)를 통하여 제1방전패턴(DC1-1) 까지가 제1일차외부전극(1E)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제2일차외부전극(2E-2)은 제2일차패드(1P-2) 및 제2일차서브패드(1SP-2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제2일차패드(1P-2)와 전기적으로 연결되는 제2일차코일패턴(1C-2)의 일단이 제2일차외부전극(2E-2)과 연결될 수 있는 것이며, 또한, 제2일차서브패드(1SP-2)와 전기적으로 연결되는 제1일차더미서브패드(1DSP-1)를 통하여 제1더미방전패턴(DC1-2) 까지가 제2일차외부전극(2E-2)에 전기적으로 연결될 수 있는 것이다.
제1이차외부전극(2E)은 제2이차더미패드(2DP-2) 및 제2이차더미서브패드(2DSP-2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제2이차더미패드(2DP-2)와 전기적으로 연결되는 제1이차패드(2P-1) 및 제1이차패드(2P-1)와 전기적으로 연결되는 제1이차코일패턴(2C-1)의 일단이 제1이차외부전극(2E)과 연결되는 것이다. 또한, 제2이차더미서브패드(2DSP-2)와 전기적으로 연결되는 제1이차서브패드(2SP-1)를 통하여 제2방전패턴(DC2-1) 까지가 제1이차외부전극(2E)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제2이차외부전극(2E-1)은 제2이차패드(2P-2) 및 제2이차서브패드(2SP-2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제2이차패드(2P-2)와 전기적으로 연결되는 제2이차코일패턴(2C-2)의 일단이 제2이차외부전극(2E-1)과 연결될 수 있는 것이며, 또한, 제2이차서브패드(2SP-2)와 전기적으로 연결되는 제1이차더미서브패드(2DSP-1)를 통하여 제2더미방전패턴(DC2-2) 까지가 제2이차외부전극(2E-1)에 전기적으로 연결될 수 있는 것이다.
한편, 제1방전전극(ED1)은 제1추가방전단자(D1-2)를 통해 제1방전단자(D1-1)와 전기적으로 연결되며, 제2방전전극(ED2)은 제2추가방전단자(D2-2)를 통해 제2방전단자(D2-1)와 전기적으로 연결될 수 있다.
이에 따라, 정상신호가 제1일차외부전극(1E)에 인가되는 경우에는 제1일차코일패턴(1C-1)으로 흐르며 전자부품이 정상적으로 동작하게 되지만, 비정상 신호가 제1일차외부전극(1E)으로 인가되면 과전압 또는 과전류가 제1일차서브패드(1SP-1) 및 제1방전패턴(DC1-1)으로 유도되어 제1방전단자(D1-1)로 방전되므로 제1일차코일패턴(1C-1)을 포함하는 전자부품의 다른 구성요소들의 열화현상을 방지할 수 있게 되는 것이다.
또한, 외부신호가 인가되거나 정전기가 전자부품 내부로 유입될 수 있는 단자의 위치에 따라 전술한 다양한 실시예에서 설명한 바와 같이 제1방전 패턴부, 제2방전 패턴부, 방전 전극부는 필요에 따라 적절하게 변형하여 적용될 수 있다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품의 회로도이다.
도 10을 참조하면, 제1일차외부전극(1E)으로 과전압 또는 과전류가 인가된 경우 제1방전전극(ED1)을 통해 방전될 수 있으며, 제1일차외부전극(1E)으로 정상신호가 인가된 경우에는 제1방전전극(ED1)과 제1일차외부전극(1E) 사이는 갭(G)에 의하여 절연성이 확보된 상태가 될 것이므로 정상적인 경로를 거쳐 신호가 흐르며 전자부품이 작동할 수 있는 것이다.
제2일차외부전극(2E-2), 제1이차외부전극(2E) 및 제2이차외부전극(2E-1)의 경우에도 전술한 바와 동일하므로 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 제조방법을 개략적으로 예시한 순서도이다.
도 1 내지 도 11을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 제조방법은, 제1코일 패턴부와 제1방전 패턴부가 형성될 영역을 노출시키는 제1포토레지스트패턴을 이용하여 제1패턴층(10)을 형성하는 단계(S110), 제1패턴층(10)의 상면에 절연체 또는 유전체(60)를 도포하여 제1절연층을 형성하는 단계(S120), 제2코일 패턴부와 제2방전 패턴부가 형성될 영역을 노출시키는 제2포토레지스트패턴을 이용하여, 제1절연층의 상면에 제2패턴층(20)을 형성하는 단계(S130), 코일 전극부와 방전 전극부가 형성될 영역을 노출시키는 제3포토레지스트패턴을 이용하여, 제2패턴층(20)의 상면에 외부전극층(30)을 형성하는 단계(S140)를 포함할 수 있다.
이에 따라, 제1방전 패턴부, 제2방전 패턴부 및 방전 전극부 등을 형성하기 위하여 별도의 공정을 추가할 필요가 없으며, 각각 제1코일 패턴부, 제2코일 패턴부 및 코일 전극부가 형성된 동일한 층에 방전을 위한 수단이 구비될 수 있게 되는 것이다.
또한, 전술한 갭(G)은 1~10um 범위에서 결정되는 것이 바람직한데, 인쇄공법으로 도전패턴을 형성하는 등의 방법을 적용할 경우에는 갭(G)을 10um 이하로 형성하기가 어렵고, 갭(G)의 균일성 또한 보장되지 못한다.
이에 반하여, 본 발명에서는 포토레지스트공법을 적용하여 갭(G)을 포함하는 방전수단을 형성하게 되는 것이므로 갭(G)을 요구되는 범위로 정밀하고 균일하게 형성할 수 있는 것이다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 제1패턴층 20 : 제2패턴층
30 : 외부전극층 40 : 기판
50 : 산화막 60 : 유전체
70, 80, 90 : 절연체
1C-1 : 제1일차코일패턴 2C-1 : 제1이차코일패턴
1P-1 : 제1일차패드 2P-1 : 제1이차패드
1SP-1 : 제1일차서브패드 2SP-1 : 제1이차서브패드
1DP-1 : 제1일차더미패드 2DP-1 : 제1이차더미패드
1DSP-1 : 제1일차더미서브패드 2DSP-1 : 제1이차더미서브패드
D1-1 : 제1방전단자 D2-1 : 제2방전단자
DC1-1 : 제1방전패턴 DC2-1 : 제2방전패턴
1IT-1 : 제1일차내부단자 2IT-1 : 제1이차내부단자
1V : 일차비아 2V : 이차비아
1C-2 : 제2일차코일패턴 2C-2 : 제2이차코일패턴
1P-2 : 제2일차패드 2P-2 : 제2이차패드
1SP-2 : 제2일차서브패드 2SP-2 : 제2이차서브패드
1DP-2 : 제2일차더미패드 2DP-2 : 제2이차더미패드
1DSP-2 : 제2일차더미서브패드 2DSP-2 : 제2이차더미서브패드
D1-2 : 제1추가방전단자 D2-2 : 제2추가방전단자
DC1-2 : 제1더미방전패턴 DC2-2 : 제2더미방전패턴
1IT-2 : 제2일차내부단자 2IT-2 : 제2이차내부단자
G : 갭
1E : 제1일차외부전극 1E-1 : 제2일차외부전극
2E : 제1이차외부전극 2E-1 : 제2이차외부전극
ED1 : 제1방전전극 ED2 : 제2방전전극

Claims (15)

  1. 유전체와 절연체 중 선택되는 적어도 한 가지를 사이에 두고 일차코일패턴과 이차코일패턴이 구비되는 전자부품에 있어서,
    상기 일차코일패턴 또는 상기 이차코일패턴에 인가되는 과전압 또는 과전류를 방전시키는 적어도 한 개의 방전단자를 포함하는
    전자부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 일차코일패턴의 일단에는 제1일차외부전극이 전기적으로 연결되고, 상기 일차코일패턴의 타단에는 제2일차외부전극이 전기적으로 연결되며,
    상기 이차코일패턴의 일단에는 제1이차외부전극이 전기적으로 연결되고, 상기 이차코일패턴의 타단에는 제2이차외부전극이 전기적으로 연결되며,
    상기 방전단자에는 방전전극이 전기적으로 연결되되,
    상기 제1일차외부전극, 제2일차외부전극, 제2일차외부전극, 제2일차외부전극 중 선택되는 적어도 한 개의 외부전극에 전기적으로 연결되며 상기 방전단자와의 사이에서 미리 정해진 갭을 이격하여 구비되는 방전패턴을 더 포함하는
    전자부품.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 갭은 1~10um의 범위 내에서 결정되는
    전자부품.
  4. 제1패턴층, 제2패턴층 및 외부전극층을 포함하는 전자부품에 있어서,
    상기 제1패턴층은,
    제1일차코일패턴, 제1이차코일패턴, 상기 제1일차코일패턴의 일단에 전기적으로 연결되는 제1일차패드, 상기 제1이차코일패턴의 일단에 전기적으로 연결되는 제1이차패드, 상기 제1일차코일패턴의 타단에 전기적으로 연결되는 제1일차내부단자 및 상기 제1이차코일패턴의 타단에 전기적으로 연결되는 제1이차내부단자를 포함하는 제1코일 패턴부; 및
    상기 제1일차패드와 인접하여 구비되는 제1일차서브패드, 그 일단이 상기 제1일차서브패드에 전기적으로 연결되는 제1방전패턴 및 상기 제1방전패턴과의 사이에서 미리 정해진 갭을 이격하여 구비되는 제1방전단자를 포함하는 제1방전 패턴부;를 포함하고,
    상기 제2패턴층은,
    제2일차코일패턴, 제2이차코일패턴, 상기 제2일차코일패턴의 일단에 전기적으로 연결되는 제2일차패드, 상기 제2이차코일패턴의 일단에 전기적으로 연결되는 제2이차패드, 상기 제2일차코일패턴의 타단에 전기적으로 연결되는 제2일차내부단자, 상기 제2이차코일패턴의 타단에 전기적으로 연결되는 제2이차내부단자 및 상기 제1일차패드와 전기적으로 연결되는 제2일차더미패드를 포함하는 제2코일 패턴부; 및
    상기 제1방전단자와 전기적으로 연결되는 제1추가방전단자 및 상기 제2일차더미패드와 인접하며 상기 제1일차서브패드와 전기적으로 연결되는 제2일차더미서브패드를 포함하는 제2방전 패턴부;를 포함하며,
    상기 외부전극층은,
    상기 제1일차코일패턴과 제2일차코일패턴이 연결되어 이루어지는 일차코일패턴의 일단에 전기적으로 연결되는 제1일차외부전극, 상기 일차코일패턴의 타단에 전기적으로 연결되는 제2일차외부전극, 상기 제1이차코일패턴과 제2이차코일패턴이 연결되어 이루어지는 이차코일패턴의 일단에 전기적으로 연결되는 제1이차외부전극, 상기 이차코일패턴의 타단에 전기적으로 연결되는 제2이차외부전극을 포함하는 코일 전극부; 및
    상기 제1추가방전단자와 전기적으로 연결되는 제1방전전극을 포함하는 방전 전극부;를 포함하되,
    상기 제2일차더미서브패드는 상기 제1일차외부전극에 전기적으로 연결되는
    전자부품.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1코일 패턴부는 상기 제2일차패드와 전기적으로 연결되는 제1일차더미패드를 더 포함하고,
    상기 제1방전 패턴부는,
    상기 제1일차더미패드와 인접하며 상기 제2일차외부전극과 전기적으로 연결되는 제1일차더미서브패드;
    상기 제1일차더미서브패드에 전기적으로 연결되는 제1더미방전패턴; 및
    상기 제1더미방전패턴과의 사이에서 미리 정해진 갭을 이격하여 구비되는 제2방전단자를 더 포함하며,
    상기 제2방전 패턴부는,
    상기 제2일차코일패턴의 일단에 전기적으로 연결되는 제2일차패드;
    상기 제2일차패드와 인접하며 상기 제1일차더미서브패드와 전기적으로 연결되는 제2일차서브패드; 및
    상기 제2방전단자와 전기적으로 연결되는 제2추가방전단자를 더 포함하되, 상기 제2일차서브패드는 상기 제2일차외부전극에 전기적으로 연결되고,
    상기 외부전극층은 상기 제2추가방전단자와 전기적으로 연결되는 제2방전전극을 더 포함하는
    전자부품.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제1코일 패턴부는 상기 제2일차패드와 전기적으로 연결되는 제1일차더미패드를 더 포함하고,
    상기 제1방전 패턴부는,
    상기 제1일차더미패드와 인접하며 상기 제2일차외부전극과 전기적으로 연결되는 제1일차더미서브패드; 및
    제2방전단자;를 더 포함하며,
    상기 제2방전 패턴부는,
    상기 제2일차코일패턴의 일단에 전기적으로 연결되는 제2일차패드;
    상기 제2일차패드와 인접하며 상기 제1일차더미서브패드와 전기적으로 연결되는 제2일차서브패드; 및
    상기 제2일차서브패드에 전기적으로 연결되는 제1더미방전패턴;
    상기 제1더미방전패턴과의 사이에서 미리 정해진 갭을 이격되고 상기 제2방전단자와 전기적으로 연결되는 제2추가방전단자;를 더 포함하되, 상기 제2일차서브패드는 상기 제2일차외부전극에 전기적으로 연결되고,
    상기 외부전극층은 상기 제2추가방전단자와 전기적으로 연결되는 제2방전전극을 더 포함하는
    전자부품.
  7. 제1패턴층, 제2패턴층 및 외부전극층을 포함하는 전자부품에 있어서,
    상기 제1패턴층은,
    제1일차코일패턴, 제1이차코일패턴, 상기 제1일차코일패턴의 일단에 전기적으로 연결되는 제1일차패드, 상기 제1이차코일패턴의 일단에 전기적으로 연결되는 제1이차패드, 상기 제1일차코일패턴의 타단에 전기적으로 연결되는 제1일차내부단자 및 상기 제1이차코일패턴의 타단에 전기적으로 연결되는 제1이차내부단자를 포함하는 제1코일 패턴부; 및
    상기 제1이차패드와 인접하여 구비되는 제1이차서브패드, 그 일단이 상기 제1이차서브패드에 전기적으로 연결되는 제2방전패턴 및 상기 제2방전패턴과의 사이에서 미리 정해진 갭을 이격하여 구비되는 제2방전단자를 포함하는 제1방전 패턴부;를 포함하고,
    상기 제2패턴층은,
    제2일차코일패턴, 제2이차코일패턴, 상기 제2일차코일패턴의 일단에 전기적으로 연결되는 제2일차패드, 상기 제2이차코일패턴의 일단에 전기적으로 연결되는 제2이차패드, 상기 제2일차코일패턴의 타단에 전기적으로 연결되는 제2일차내부단자, 상기 제2이차코일패턴의 타단에 전기적으로 연결되는 제2이차내부단자 및 상기 제1이차패드와 전기적으로 연결되는 제2이차더미패드를 포함하는 제2코일 패턴부; 및
    상기 제2방전단자와 전기적으로 연결되는 제2추가방전단자 및 상기 제2이차더미패드와 인접하며 상기 제1이차서브패드와 전기적으로 연결되는 제2이차더미서브패드를 포함하는 제2방전 패턴부;를 포함하며,
    상기 외부전극층은,
    상기 제1일차코일패턴과 제2일차코일패턴이 연결되어 이루어지는 일차코일패턴의 일단에 전기적으로 연결되는 제1일차외부전극, 상기 일차코일패턴의 타단에 전기적으로 연결되는 제2일차외부전극, 상기 제1이차코일패턴과 제2이차코일패턴이 연결되어 이루어지는 이차코일패턴의 일단에 전기적으로 연결되는 제1이차외부전극, 상기 이차코일패턴의 타단에 전기적으로 연결되는 제2이차외부전극을 포함하는 코일 전극부; 및
    상기 제2추가방전단자와 전기적으로 연결되는 제2방전전극을 포함하는 방전 전극부;를 포함하되,
    상기 제2이차더미서브패드는 상기 제1이차외부전극에 전기적으로 연결되는
    전자부품.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1코일 패턴부는 상기 제2이차패드와 전기적으로 연결되는 제1이차더미패드를 더 포함하고,
    상기 제1방전 패턴부는,
    상기 제1이차더미패드와 인접하며 상기 제2이차외부전극과 전기적으로 연결되는 제1이차더미서브패드;
    상기 제1이차더미서브패드에 전기적으로 연결되는 제2더미방전패턴; 및
    상기 제2더미방전패턴과의 사이에서 미리 정해진 갭을 이격하여 구비되는 제1방전단자를 더 포함하며,
    상기 제2방전 패턴부는,
    상기 제2이차코일패턴의 일단에 전기적으로 연결되는 제2이차패드;
    상기 제2이차패드와 인접하며 상기 제1이차더미서브패드와 전기적으로 연결되는 제2이차서브패드; 및
    상기 제1방전단자와 전기적으로 연결되는 제1추가방전단자를 더 포함하되, 상기 제2이차서브패드는 상기 제2이차외부전극에 전기적으로 연결되고,
    상기 외부전극층은 상기 제1추가방전단자와 전기적으로 연결되는 제1방전전극을 더 포함하는
    전자부품.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1코일 패턴부는 상기 제2이차패드와 전기적으로 연결되는 제1이차더미패드를 더 포함하고,
    상기 제1방전 패턴부는,
    상기 제1이차더미패드와 인접하며 상기 제2이차외부전극과 전기적으로 연결되는 제1이차더미서브패드; 및
    제1방전단자;를 더 포함하며,
    상기 제2방전 패턴부는,
    상기 제2이차코일패턴의 일단에 전기적으로 연결되는 제2이차패드;
    상기 제2이차패드와 인접하며 상기 제1이차더미서브패드와 전기적으로 연결되는 제2이차서브패드; 및
    상기 제2이차서브패드에 전기적으로 연결되는 제2더미방전패턴;
    상기 제2더미방전패턴과의 사이에서 미리 정해진 갭이 이격되고 상기 제1방전단자와 전기적으로 연결되는 제1추가방전단자;를 더 포함하되, 상기 제2이차서브패드는 상기 제2이차외부전극에 전기적으로 연결되고,
    상기 외부전극층은 상기 제1추가방전단자와 전기적으로 연결되는 제1방전전극을 더 포함하는
    전자부품.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 갭은 1~10um의 범위 내에서 결정되는
    전자부품.
  11. 유전체와 절연체 중 선택되는 적어도 한 가지를 사이에 두고 일차코일패턴과 이차코일패턴이 구비되고, 상기 일차코일패턴 또는 이차코일패턴에 인가되는 과전압 또는 과전류를 방전시키는 적어도 한 개의 방전단자를 포함하는 전자부품을 포토레지스트공법으로 제조하는 방법에 있어서,
    상기 일차코일패턴 및 이차코일패턴이 도금될 영역을 노출시키는 포토레지스트패턴이 상기 방전단자가 형성될 영역도 노출시키는 것을 특징으로 하는
    전자부품 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 일차코일패턴과 이차코일패턴의 양단에 각각 전기적으로 연결되는 4개의 외부전극 중 적어도 어느 한 개에 일단이 연결되고, 타단은 상기 방전단자에서 미리 정해진 갭 만큼 이격된 방전패턴이 더 형성되는
    전자부품 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 갭은 1~10um의 범위 내에서 결정되는
    전자부품 제조방법.
  14. 제4항에 따른 전자부품을 포토레지스트공법으로 제조하기 위한 방법에 있어서,
    상기 제1코일 패턴부와 제1방전 패턴부가 형성될 영역을 노출시키는 제1포토레지스트패턴을 이용하여 상기 제1패턴층을 형성하는 단계;
    상기 제1패턴층의 상면에 절연체 또는 유전체를 도포하여 제1절연층을 형성하는 단계;
    상기 제2코일 패턴부와 제2방전 패턴부가 형성될 영역을 노출시키는 제2포토레지스트패턴을 이용하여, 상기 제1절연층의 상면에 상기 제2패턴층을 형성하는 단계;
    상기 코일 전극부와 상기 방전 전극부가 형성될 영역을 노출시키는 제3포토레지스트패턴을 이용하여, 상기 제2패턴층의 상면에 상기 외부전극층을 형성하는 단계;
    를 포함하는
    전자부품 제조방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 갭은 1~10um의 범위 내에서 결정되는
    전자부품 제조방법.
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