JP2013216525A - 炭化ケイ素部材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
本発明に係る炭化ケイ素部材の製造方法は、不活性雰囲気下において、炭化ケイ素焼結体からなる炭化ケイ素部材を加熱し、炭化ケイ素部材を純化する純化工程S30と、純化工程の後に、酸化雰囲気下において炭化ケイ素部材を加熱し、炭化ケイ素部材の表面に酸化膜を形成する酸化工程S40と、酸化工程の後に、酸化膜を酸により洗浄し、酸化膜を除去する酸洗浄工程S50と、を有する。
【選択図】図1
Description
本実施形態に係る炭化ケイ素部材の製造方法について、図1を参照しながら説明する。図1は、本実施形態に係る炭化ケイ素部材の製造方法を説明するためのフローチャートである。図1に示されるように、本実施形態に係る炭化ケイ素部材の製造方法は、部材準備工程S10、表面洗浄工程S20、純化工程S30、酸化工程S40及び酸洗浄工程S50を有する。
部材準備工程S10は、炭化ケイ素焼結体からなる炭化ケイ素部材を準備する工程である。炭化ケイ素部材は、炭化ケイ素からなる焼結体であれば、特に限定されないが、不純物が少ない炭化ケイ素からなる焼結体であることが好ましい。
表面洗浄工程S20は、準備した炭化ケイ素部材の表面を洗浄する工程である。フッ化水素(HF)と硝酸(HNO3)との混酸水溶液等によって、炭化ケイ素部材の表面を洗浄する。これにより、炭化ケイ素部材の表面に付着していた不純物が除去される。
純化工程S30は、不活性雰囲気下において、炭化ケイ素部材を加熱し、炭化ケイ素部材を純化する工程である。表面が洗浄された炭化ケイ素部材を加熱する。例えば、ヘリウム、ネオン、アルゴン等の希ガス又は窒素等の不活性ガス雰囲気下において、炭化ケイ素部材を加熱する。減圧雰囲気下で炭化ケイ素部材を加熱することが好ましく、特に、100Pa以下の圧力で、炭化ケイ素部材を加熱することが好ましい。
酸化工程S40は、酸化雰囲気下において、炭化ケイ素部材を加熱し、炭化ケイ素部材の表面に酸化膜を形成する工程である。酸化工程S40は、純化工程S30の後に行う。
上記反応によって、炭化ケイ素部材の表面には、酸化膜が形成される。酸化膜は、炭化ケイ素部材の表面を構成する炭化ケイ素が酸素と反応することによって形成されるため、酸化膜は、炭化ケイ素部材の表面付近に存在した不純物(純化工程S30において除去できなかった不純物)を含んでいる。なお、不純物を除いて二酸化ケイ素(SiO2)からなる膜である。
C+O2 = CO2
上記反応によって、炭化ケイ素部材の表面に存在する煤は、一酸化炭素又は二酸化炭素となって、炭化ケイ素部材の表面から除去される。
酸洗浄工程S50は、酸化膜を酸により洗浄し、酸化膜を除去する工程である。酸洗浄工程S50は、酸化工程S40の後に行う。
本実施形態に係る炭化ケイ素部材の製造方法は、不活性雰囲気下において、炭化ケイ素焼結体からなる炭化ケイ素部材を加熱し、炭化ケイ素部材を純化する純化工程S30と、純化工程S30の後に、酸化雰囲気下において炭化ケイ素部材を加熱し、炭化ケイ素部材の表面に酸化膜を形成する酸化工程S40と、酸化工程S40の後に、酸化膜を酸により洗浄し、酸化膜を除去する酸洗浄工程S50と、を有する。
Claims (3)
- 不活性雰囲気下において、炭化ケイ素焼結体からなる炭化ケイ素部材を加熱し、前記炭化ケイ素部材を純化する純化工程と、
前記純化工程の後に、酸化雰囲気下において前記炭化ケイ素部材を加熱し、前記炭化ケイ素部材の表面に酸化膜を形成する酸化工程と、
前記酸化工程の後に、前記酸化膜を酸により洗浄し、前記酸化膜を除去する酸洗浄工程と、を有する炭化ケイ素部材の製造方法。 - 前記純化工程では、100Pa以下の圧力で、前記炭化ケイ素部材を加熱する請求項1に記載の炭化ケイ素部材の製造方法。
- 前記酸化工程では、1400度以上、1800度以下の温度で、前記炭化ケイ素部材を加熱する請求項1又は2に記載の炭化ケイ素部材の製造方法。
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0383861A (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-09 | Toshiba Ceramics Co Ltd | SiCコーティングSiCセラミックス製品の製造方法 |
JPH11240780A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 炭化珪素焼結体部材の製造方法 |
JP2000281328A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-10 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体装置部材用の精製炭化珪素粉末とその精製方法、及び該粉末から得られる半導体装置部材用焼結体とその製造方法 |
WO2003040059A1 (fr) * | 2001-11-08 | 2003-05-15 | Bridgestone Corporation | Procede de fabrication de support de frittage de carbure de silicium destine a etre employe dans la production de semi-conducteurs et support de frittage de carbure de silicium ainsi fabrique |
JP2004002126A (ja) * | 2002-03-25 | 2004-01-08 | Ngk Insulators Ltd | 炭化珪素基板、炭化珪素基板の製造方法、酸化膜被覆基板、酸化膜被覆基板の製造方法および電子素子 |
US20050148455A1 (en) * | 2004-01-06 | 2005-07-07 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | High purity silicon carbide articles and methods |
JP2005223292A (ja) * | 2004-02-09 | 2005-08-18 | Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp | 半導体熱処理用治具の高純度化方法 |
JP2008508176A (ja) * | 2004-07-27 | 2008-03-21 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド | 炭化ケイ素構造体の精製方法 |
JP2008308370A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Bridgestone Corp | 炭化ケイ素焼結体の高純度化方法 |
US7754609B1 (en) * | 2003-10-28 | 2010-07-13 | Applied Materials, Inc. | Cleaning processes for silicon carbide materials |
-
2012
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0383861A (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-09 | Toshiba Ceramics Co Ltd | SiCコーティングSiCセラミックス製品の製造方法 |
JPH11240780A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 炭化珪素焼結体部材の製造方法 |
JP2000281328A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-10 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体装置部材用の精製炭化珪素粉末とその精製方法、及び該粉末から得られる半導体装置部材用焼結体とその製造方法 |
WO2003040059A1 (fr) * | 2001-11-08 | 2003-05-15 | Bridgestone Corporation | Procede de fabrication de support de frittage de carbure de silicium destine a etre employe dans la production de semi-conducteurs et support de frittage de carbure de silicium ainsi fabrique |
JP2004002126A (ja) * | 2002-03-25 | 2004-01-08 | Ngk Insulators Ltd | 炭化珪素基板、炭化珪素基板の製造方法、酸化膜被覆基板、酸化膜被覆基板の製造方法および電子素子 |
US7754609B1 (en) * | 2003-10-28 | 2010-07-13 | Applied Materials, Inc. | Cleaning processes for silicon carbide materials |
US20050148455A1 (en) * | 2004-01-06 | 2005-07-07 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | High purity silicon carbide articles and methods |
JP2005223292A (ja) * | 2004-02-09 | 2005-08-18 | Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp | 半導体熱処理用治具の高純度化方法 |
JP2008508176A (ja) * | 2004-07-27 | 2008-03-21 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド | 炭化ケイ素構造体の精製方法 |
JP2008308370A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Bridgestone Corp | 炭化ケイ素焼結体の高純度化方法 |
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