JP2005203467A - エッチング用組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フッ化ケイ素及びリン酸を含んでなるエッチング用組成物を用いる。フッ化ケイ素としては四フッ化ケイ素、ヘキサフルオロケイ酸が好ましく、リン酸としてはオルトリン酸、メタリン酸、ポリリン酸が好ましい。またさらに過酸化水素を含んでなることが好ましい。
【選択図】なし
Description
SiN:窒化ケイ素
SiO:二酸化ケイ素
HPO:過酸化水素
SiF:フッ化ケイ素
OPA:オルトリン酸
DPA:ピロリン酸
PPA:ポリリン酸
実施例1〜11
SiNをCVD法により100nmの厚みに成膜したシリコンウエハ(15mm角の正方形)を表1に示すエッチング用組成物20gに10分間浸漬した。浸漬後のシリコンウエハを水洗、乾燥の後、光干渉式膜厚計でSiNの膜厚を測定してエッチング速度を求めた。また、熱酸化でSiOを成膜したシリコンウエハを同様にエッチング液に浸漬し、SiOのエッチング速度も求めた。それぞれのエッチング速度を表1に示した。
フッ化水素、リン酸のいずれかを含まない比較用のエッチング用組成物を調製し、実施例と同様の方法でSiN及びSiOのエッチング速度を測定した。結果を表1に示す。
Claims (6)
- フッ化ケイ素及びリン酸を含んでなるエッチング用組成物。
- フッ化ケイ素が四フッ化ケイ素及び/又はヘキサフルオロケイ酸である請求項1に記載のエッチング用組成物。
- リン酸が、オルトリン酸、メタリン酸、ポリリン酸から成る群より選ばれる少なくとも1種である請求項1から請求項2のいずれかに記載のエッチング用組成物。
- 過酸化水素をさらに含んでなることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載のエッチング用組成物。
- 請求項1から請求項4のいずれかの組成物からなる窒化ケイ素エッチング用組成物。
- 半導体デバイスの窒化ケイ素をエッチングする請求項1から請求項5のいずれかに記載のエッチング用組成物。
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