JP2010109064A - エッチング方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 エッチング槽内のエッチング液に被処理部材を浸漬し、被処理部材上の窒化ケイ素及び/又は窒化酸化ケイ素をエッチングする方法であって、(1)上記エッチング液が硫酸、フッ化水素酸及び水を含有し、(2)上記エッチング槽に、フッ化水素酸、ケイ素化合物及び水を連続的又は断続的に供給し、かつ(3)上記エッチング槽内のエッチング液の一部を連続的又は断続的に除去する。
【選択図】 なし
Description
(1)上記エッチング液が硫酸、フッ化水素酸及び水を含有すること、
(2)上記エッチング槽に、フッ化水素酸、ケイ素化合物及び水を連続的又は断続的に供給すること、並びに
(3)上記エッチング槽内のエッチング液の一部を連続的又は断続的に除去すること
を特徴とする窒化ケイ素及び/又は窒化酸化ケイ素のエッチング方法。
SiO:酸化ケイ素
HF:フッ化水素酸
SiF:ヘキサフルオロケイ酸。
66.25重量%の硫酸、100重量ppmのHF、40重量ppmのSiFからなるエッチング液(残部は水)200gをテフロン(登録商標)製の容器に入れ、エッチング液の温度が160℃になるまで加熱した。さらにこのエッチング液と同組成の液をポンプで200g/時の速度で連続的にテフロン(登録商標)製容器の下部から供給した。一方、エッチング液の液面の高さが一定となるよう、容器の上部からエッチング液を吸引除去した。
SiFの濃度を表1記載の濃度にした以外は実施例1と同じ方法でエッチングを実施した。6.5時間後のエッチング結果を実施例1と同様に測定し、表1に併せて記した。
66.25重量%の硫酸、100重量ppmのHF、40重量ppmのSiFからなるエッチング液(残部は水)200gをテフロン(登録商標)製の容器に入れ、エッチング液の温度が160℃になるまで加熱した。30分ごとに水を加え、エッチング温度が160℃になるよう調整した。160℃に昇温してから5時間後のSiN,SiOのエッチング速度を実施例と同様に測定したところ、SiNエッチング速度 0.74nm/分、SiOエッチング速度 0.020nm/分だった。
66.25重量%の硫酸、100重量ppmのHFからなるエッチング液(残部は水)200gをテフロン(登録商標)製の容器に入れ、エッチング液の温度が160℃になるまで加熱した。さらにこのエッチング液と同組成の液をポンプで200g/時の速度で連続的にテフロン(登録商標)製容器の下部から供給した。一方、エッチング液の液面の高さが一定となるよう、容器の上部からエッチング液を吸引除去した。
66.25重量%の硫酸、50重量ppmのHF、10重量ppmのSiFからなるエッチング液(残部は水)100gをテフロン(登録商標)製の容器に入れ、エッチング液の温度が170℃になるまで加熱した。30分毎に0.5重量%のHF、0.1重量%のSiFを含む硫酸1gを添加した。エッチング液の温度が170℃となるように水を随時添加し、水、HF、ケイ素化合物を揮発させ、さらにエッチング液を30分ごとに1g除去しながら、実施例1と同様の方法でSiN,SiOのエッチング速度を測定したところ、開始4時間後は、SiNエッチング速度 5.7nm/分、SiOエッチング速度 0.10nm/分だった。開始6時間後は、SiNエッチング速度 5.5nm/分、 SiOエッチング速度 0.11nm/分だった。
61.67重量%の硫酸、100重量ppmのHFからなる液(残部は水)1kgをテフロン(登録商標)製の容器に入れ、液の温度が140℃になるまで加熱した。次いで、窒化ケイ素をこの液に入れ、1時間加熱した。
Claims (7)
- エッチング槽内のエッチング液に被処理部材を浸漬し、被処理部材上の窒化ケイ素及び/又は窒化酸化ケイ素をエッチングする方法であって、
(1)上記エッチング液が硫酸、フッ化水素酸及び水を含有すること、
(2)上記エッチング槽に、フッ化水素酸、ケイ素化合物及び水を連続的又は断続的に供給すること、並びに
(3)上記エッチング槽内のエッチング液の一部を連続的又は断続的に除去すること
を特徴とする窒化ケイ素及び/又は窒化酸化ケイ素のエッチング方法。 - エッチング液が、硫酸、フッ化水素酸、ケイ素化合物、及び水を含有することを特徴とする請求項1に記載の窒化ケイ素及び/又は窒化酸化ケイ素のエッチング方法。
- ケイ素化合物が、ケイ酸、ケイ酸塩、フッ化ケイ素、塩化ケイ素、ヘキサフルオロケイ酸、ヘキサフルオロケイ酸アンモニウム、テトラエトキシシラン、テトラメトキシシラン、及びメチルトリメトキシシランからなる群から選ばれる一種又は二種以上の化合物であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の窒化ケイ素のエッチング方法。
- エッチング液中のフッ化水素酸の濃度が、1重量ppm〜0.1重量%の範囲であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のエッチング方法。
- エッチング液中の水の濃度が、1〜70重量%の範囲であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のエッチング方法。
- エッチング液中のケイ素化合物の濃度が、1〜500重量ppmの範囲になるように、エッチング液にケイ素化合物を供給することを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のエッチング方法。
- 120℃〜180℃でエッチングすることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載のエッチング方法。
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