JP5003057B2 - エッチング用組成物及びエッチング方法 - Google Patents
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ヘキサフルオロケイ酸0.035重量%、アンモニア0.004重量%、水5重量%、ポリリン酸2.4重量%、残部リン酸からなるエッチング組成物100gに、SiNをCVD法により300nmの厚みに成膜したシリコンウエハ(15mm角の正方形)及び熱酸化膜100nmの厚みに成膜したシリコンウエハ(15mm角の正方形)を150℃で30分間浸漬した。ウエハを取り出し、水洗、乾燥の後、光干渉式膜厚計でSiN、及び熱酸化膜の膜厚を測定した。これを、1バッチとして連続的に14バッチ繰り返した。14バッチ目のSiNエッチング速度は、6.48nm/minであり、熱酸化膜のエッチング速度は0.011nm/minであった。14バッチ目においても、熱酸化膜上にケイ素酸化物の析出は認められず、熱酸化膜はわずかにエッチングされただけであった。
ヘキサフルオロケイ酸0.07重量%、アンモニア0.008重量%、水5重量%、ポリリン酸2.4重量%、残部リン酸からなるエッチング組成物を用い、155℃で20分間浸漬した以外は実施例1と同様な方法でエッチングした。14バッチ目のSiNエッチング速度は、9.06nm/minであり、熱酸化膜のエッチング速度は0.005nm/minであった。14バッチ目においても、熱酸化膜上にケイ素酸化物の析出は認められず、熱酸化膜はわずかにエッチングされただけであった。
ポリリン酸を5重量%とした以外は実施例2と同様(リン酸の重量%が低減)な方法でエッチングを実施した。14バッチ目のSiNエッチング速度は、8.92nm/minであり、熱酸化膜のエッチング速度は0.005nm/minであった。14バッチ目においても、熱酸化膜上にケイ素酸化物の析出は認められず、熱酸化膜はわずかにエッチングされただけであった。
ポリリン酸を添加しない以外は実施例1と同様の方法でエッチングした。
Claims (4)
- リン酸、1〜20重量%のピロリン酸、三リン酸、四リン酸、五リン酸、六リン酸などの鎖状ポリリン酸、可溶性ケイ素化合物、アンモニア、1〜30重量%の水を含んでなる窒化ケイ素のエッチング用組成物。
- 可溶性ケイ素化合物が、ケイ酸、ケイ酸塩、フッ化ケイ素、塩化ケイ素などのハロゲン化ケイ素、ヘキサフルオロケイ酸、ヘキサフルオロケイ酸アンモニウムなどのヘキサフルオロケイ酸塩、テトラエトキシシラン、テトラメトキシシランなどのアルコキシシラン類、メチルトリメトキシシランなどのアルキルシラン類から成る群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項1に記載のエッチング用組成物。
- 可溶性ケイ素化合物が0.001〜0.1重量%であることを特徴とする請求項1〜2のいずれかに記載のエッチング用組成物。
- 請求項1〜3のいずれかに記載のエッチング組成物を使用し、120℃以上180℃以下でエッチングすることを特徴とする窒化ケイ素のエッチング方法。
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