JP2013214576A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013214576A5
JP2013214576A5 JP2012083247A JP2012083247A JP2013214576A5 JP 2013214576 A5 JP2013214576 A5 JP 2013214576A5 JP 2012083247 A JP2012083247 A JP 2012083247A JP 2012083247 A JP2012083247 A JP 2012083247A JP 2013214576 A5 JP2013214576 A5 JP 2013214576A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power module
heat sink
module substrate
bonding
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012083247A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2013214576A (ja
JP5548722B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2012083247A external-priority patent/JP5548722B2/ja
Priority to JP2012083247A priority Critical patent/JP5548722B2/ja
Priority to KR1020147026261A priority patent/KR101548474B1/ko
Priority to IN8074DEN2014 priority patent/IN2014DN08074A/en
Priority to US14/388,560 priority patent/US9237682B2/en
Priority to EP13769672.0A priority patent/EP2833400B1/en
Priority to CN201380016243.8A priority patent/CN104205324B/zh
Priority to TW102111535A priority patent/TWI493661B/zh
Priority to PCT/JP2013/059464 priority patent/WO2013147121A1/ja
Publication of JP2013214576A publication Critical patent/JP2013214576A/ja
Publication of JP2013214576A5 publication Critical patent/JP2013214576A5/ja
Publication of JP5548722B2 publication Critical patent/JP5548722B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2012083247A 2012-03-30 2012-03-30 ヒートシンク付パワーモジュール用基板、及び、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 Active JP5548722B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012083247A JP5548722B2 (ja) 2012-03-30 2012-03-30 ヒートシンク付パワーモジュール用基板、及び、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法
TW102111535A TWI493661B (zh) 2012-03-30 2013-03-29 附散熱座功率模組用基板，及附散熱座功率模組用基板之製造方法
IN8074DEN2014 IN2014DN08074A (enExample) 2012-03-30 2013-03-29
US14/388,560 US9237682B2 (en) 2012-03-30 2013-03-29 Power module substrate with heat sink, and method for producing power module substrate with heat sink
EP13769672.0A EP2833400B1 (en) 2012-03-30 2013-03-29 Power module substrate with heat sink, and method for producing power module substrate with heat sink
CN201380016243.8A CN104205324B (zh) 2012-03-30 2013-03-29 自带散热器的功率模块用基板及自带散热器的功率模块用基板的制造方法
KR1020147026261A KR101548474B1 (ko) 2012-03-30 2013-03-29 히트싱크가 부착된 파워 모듈용 기판, 및 히트싱크가 부착된 파워 모듈용 기판의 제조 방법
PCT/JP2013/059464 WO2013147121A1 (ja) 2012-03-30 2013-03-29 ヒートシンク付パワーモジュール用基板、及び、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012083247A JP5548722B2 (ja) 2012-03-30 2012-03-30 ヒートシンク付パワーモジュール用基板、及び、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013214576A JP2013214576A (ja) 2013-10-17
JP2013214576A5 true JP2013214576A5 (enExample) 2013-12-12
JP5548722B2 JP5548722B2 (ja) 2014-07-16

Family

ID=49260363

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012083247A Active JP5548722B2 (ja) 2012-03-30 2012-03-30 ヒートシンク付パワーモジュール用基板、及び、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9237682B2 (enExample)
EP (1) EP2833400B1 (enExample)
JP (1) JP5548722B2 (enExample)
KR (1) KR101548474B1 (enExample)
CN (1) CN104205324B (enExample)
IN (1) IN2014DN08074A (enExample)
TW (1) TWI493661B (enExample)
WO (1) WO2013147121A1 (enExample)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102576697B (zh) * 2009-10-22 2014-11-12 三菱综合材料株式会社 功率模块用基板、带散热器的功率模块用基板、功率模块、功率模块用基板的制造方法及带散热器的功率模块用基板的制造方法
JP5542765B2 (ja) * 2011-09-26 2014-07-09 日立オートモティブシステムズ株式会社 パワーモジュール
JP5614423B2 (ja) * 2012-03-29 2014-10-29 三菱マテリアル株式会社 パワーモジュール用基板及びその製造方法
JP2015050257A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 株式会社東芝 車両用電力変換装置及び鉄道車両
CN104754913B (zh) * 2013-12-27 2018-06-05 华为技术有限公司 导热复合材料片及其制作方法
CN105900189B (zh) * 2014-01-08 2018-06-26 三菱综合材料株式会社 电阻器及电阻器的制造方法
WO2016060079A1 (ja) * 2014-10-16 2016-04-21 三菱マテリアル株式会社 冷却器付パワーモジュール用基板及びその製造方法
JP6048558B2 (ja) * 2014-10-16 2016-12-21 三菱マテリアル株式会社 冷却器付パワーモジュール用基板及びその製造方法
JP6638282B2 (ja) * 2015-09-25 2020-01-29 三菱マテリアル株式会社 冷却器付き発光モジュールおよび冷却器付き発光モジュールの製造方法
WO2017057645A1 (ja) * 2015-10-02 2017-04-06 三井金属鉱業株式会社 ボンディング接合構造
JP6656657B2 (ja) 2015-11-06 2020-03-04 三菱マテリアル株式会社 セラミックス／アルミニウム接合体、パワーモジュール用基板、及び、パワーモジュール
JP6822247B2 (ja) * 2016-03-25 2021-01-27 三菱マテリアル株式会社 ヒートシンク付絶縁回路基板の製造方法
KR101956983B1 (ko) * 2016-09-20 2019-03-11 현대자동차일본기술연구소 파워 모듈 및 그 제조 방법
JP7277286B2 (ja) * 2019-06-28 2023-05-18 三菱重工業株式会社 プラントの検査方法
US11776870B2 (en) * 2020-01-16 2023-10-03 Semiconductor Components Industries, Llc Direct bonded copper substrates fabricated using silver sintering

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3180677B2 (ja) * 1996-08-22 2001-06-25 三菱マテリアル株式会社 ヒートシンク付セラミック回路基板
US6033787A (en) * 1996-08-22 2000-03-07 Mitsubishi Materials Corporation Ceramic circuit board with heat sink
JP2002064169A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Denki Kagaku Kogyo Kk 放熱構造体
EP1430988B1 (en) 2001-09-28 2013-11-20 Furukawa-Sky Aluminum Corporation Method for brazing of aluminum or aluminum alloy material and aluminum alloy brazing sheet
JP2006100770A (ja) 2004-09-01 2006-04-13 Toyota Industries Corp 回路基板のベース板の製造方法及び回路基板のベース板並びにベース板を用いた回路基板
WO2007017945A1 (ja) 2005-08-11 2007-02-15 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha ヒートシンクおよびその製造方法
JP4759384B2 (ja) 2005-12-20 2011-08-31 昭和電工株式会社 半導体モジュール
JP5056340B2 (ja) 2007-10-22 2012-10-24 トヨタ自動車株式会社 半導体モジュールの冷却装置
JP5067187B2 (ja) 2007-11-06 2012-11-07 三菱マテリアル株式会社 ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びヒートシンク付パワーモジュール
JP4832419B2 (ja) * 2007-12-25 2011-12-07 トヨタ自動車株式会社 半導体モジュール
US8637777B2 (en) 2008-03-17 2014-01-28 Mitsubishi Materials Corporation Power module substrate having heatsink, method for manufacturing the same, power module having heatsink, and power module substrate
JP5359954B2 (ja) * 2009-03-31 2013-12-04 三菱マテリアル株式会社 ヒートシンク付きパワーモジュール用基板及びパワーモジュール、並びに、ヒートシンク付きパワーモジュール用基板の製造方法
JP4547032B1 (ja) * 2009-04-17 2010-09-22 三菱アルミニウム株式会社 アルミニウム材のフラックスレスろう付け方法およびフラックスレスろう付け用アルミニウムクラッド材
JP5724273B2 (ja) 2009-10-22 2015-05-27 三菱マテリアル株式会社 パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール、パワーモジュール用基板の製造方法及びヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法
JP2012061483A (ja) * 2010-09-14 2012-03-29 Mitsubishi Alum Co Ltd アルミニウム材のフラックスレスろう付方法
JP6122573B2 (ja) * 2011-01-14 2017-04-26 日本軽金属株式会社 液冷一体型基板の製造方法
JP5854758B2 (ja) * 2011-10-24 2016-02-09 昭和電工株式会社 電子素子搭載用基板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105393348B (zh) 接合体及功率模块用基板
TWI623065B (zh) 接合體之製造方法及功率模組用基板之製造方法
TWI637466B (zh) 接合體及功率模組用基板
WO2013147144A1 (ja) パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール、及びパワーモジュール用基板の製造方法
WO2014148420A1 (ja) パワーモジュール用基板の製造方法
IN2015DN03283A (enExample)
TWI569914B (zh) 接合體及功率模組用基板
KR20170137094A (ko) 접합체, 히트 싱크가 부착된 파워 모듈용 기판, 히트 싱크, 및 접합체의 제조 방법, 히트 싱크가 부착된 파워 모듈용 기판의 제조 방법, 히트 싱크의 제조 방법
IN2015DN02361A (enExample)
JP2007281412A5 (enExample)
KR20190132355A (ko) 히트 싱크가 부착된 절연 회로 기판의 제조 방법
TW201631714A (zh) 接合體，附散熱器電源模組用基板，散熱器，接合體的製造方法，附散熱器電源模組用基板的製造方法及散熱器的製造方法
JP2017183716A (ja) ヒートシンク付絶縁回路基板の製造方法、及び、ヒートシンク付絶縁回路基板
JP2013179263A5 (ja) パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法、並びに、銅部材接合用ペースト
WO2016158046A1 (ja) ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法
JP5801684B2 (ja) 電子素子搭載用基板
TWI708754B (zh) 接合體，電源模組用基板，電源模組，接合體的製造方法及電源模組用基板的製造方法
JP6118583B2 (ja) 絶縁基板
JP2013187532A (ja) パワーモジュール用基板
KR102392568B1 (ko) 히트 싱크가 부착된 절연 회로 기판의 제조 방법
JP6428327B2 (ja) ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール、及び、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法
JP6561886B2 (ja) ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法
JP6673635B2 (ja) 接合体の製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法、ヒートシンクの製造方法、及び、接合体、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、ヒートシンク
JP5969235B2 (ja) 熱交換器用アルミニウムクラッド材およびその製造方法
JP2014039062A (ja) パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール、及びパワーモジュール用基板の製造方法