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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2492958B1 (en) * 2009-10-22 2023-09-13 Mitsubishi Materials Corporation Substrate for power module, substrate with heat sink for power module, power module, method for producing substrate for power module, and method for producing substrate with heat sink for power module
JP5542765B2 (ja) * 2011-09-26 2014-07-09 日立オートモティブシステムズ株式会社 パワーモジュール
JP5614423B2 (ja) * 2012-03-29 2014-10-29 三菱マテリアル株式会社 パワーモジュール用基板及びその製造方法
JP2015050257A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 株式会社東芝 車両用電力変換装置及び鉄道車両
CN104754913B (zh) * 2013-12-27 2018-06-05 华为技术有限公司 导热复合材料片及其制作方法
KR102186331B1 (ko) * 2014-01-08 2020-12-03 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 저항기 및 저항기의 제조 방법
EP3208839B1 (en) * 2014-10-16 2021-07-28 Mitsubishi Materials Corporation Substrate with cooler for power modules and method for producing same
WO2016060079A1 (ja) * 2014-10-16 2016-04-21 三菱マテリアル株式会社 冷却器付パワーモジュール用基板及びその製造方法
JP6638282B2 (ja) * 2015-09-25 2020-01-29 三菱マテリアル株式会社 冷却器付き発光モジュールおよび冷却器付き発光モジュールの製造方法
WO2017057645A1 (ja) * 2015-10-02 2017-04-06 三井金属鉱業株式会社 ボンディング接合構造
JP6656657B2 (ja) * 2015-11-06 2020-03-04 三菱マテリアル株式会社 セラミックス／アルミニウム接合体、パワーモジュール用基板、及び、パワーモジュール
JP6822247B2 (ja) * 2016-03-25 2021-01-27 三菱マテリアル株式会社 ヒートシンク付絶縁回路基板の製造方法
KR101956983B1 (ko) 2016-09-20 2019-03-11 현대자동차일본기술연구소 파워 모듈 및 그 제조 방법
JP7277286B2 (ja) * 2019-06-28 2023-05-18 三菱重工業株式会社 プラントの検査方法
US11776870B2 (en) * 2020-01-16 2023-10-03 Semiconductor Components Industries, Llc Direct bonded copper substrates fabricated using silver sintering

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3180677B2 (ja) * 1996-08-22 2001-06-25 三菱マテリアル株式会社 ヒートシンク付セラミック回路基板
US6033787A (en) 1996-08-22 2000-03-07 Mitsubishi Materials Corporation Ceramic circuit board with heat sink
JP2002064169A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Denki Kagaku Kogyo Kk 放熱構造体
KR100951504B1 (ko) 2001-09-28 2010-04-07 후루카와 스카이 가부시키가이샤 알루미늄 또는 알루미늄 합금재의 납땜방법 및 알루미늄 합금제 브레이징 시트
JP2006100770A (ja) * 2004-09-01 2006-04-13 Toyota Industries Corp 回路基板のベース板の製造方法及び回路基板のベース板並びにベース板を用いた回路基板
JP4721193B2 (ja) 2005-08-11 2011-07-13 三菱電機株式会社 ヒートシンク
JP4759384B2 (ja) * 2005-12-20 2011-08-31 昭和電工株式会社 半導体モジュール
JP5056340B2 (ja) 2007-10-22 2012-10-24 トヨタ自動車株式会社 半導体モジュールの冷却装置
JP5067187B2 (ja) 2007-11-06 2012-11-07 三菱マテリアル株式会社 ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びヒートシンク付パワーモジュール
JP4832419B2 (ja) * 2007-12-25 2011-12-07 トヨタ自動車株式会社 半導体モジュール
CN101971329B (zh) 2008-03-17 2012-11-21 三菱综合材料株式会社 带散热片的功率模块用基板及其制造方法、以及带散热片的功率模块、功率模块用基板
JP5359954B2 (ja) * 2009-03-31 2013-12-04 三菱マテリアル株式会社 ヒートシンク付きパワーモジュール用基板及びパワーモジュール、並びに、ヒートシンク付きパワーモジュール用基板の製造方法
JP4547032B1 (ja) * 2009-04-17 2010-09-22 三菱アルミニウム株式会社 アルミニウム材のフラックスレスろう付け方法およびフラックスレスろう付け用アルミニウムクラッド材
JP5724273B2 (ja) 2009-10-22 2015-05-27 三菱マテリアル株式会社 パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール、パワーモジュール用基板の製造方法及びヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法
JP2012061483A (ja) * 2010-09-14 2012-03-29 Mitsubishi Alum Co Ltd アルミニウム材のフラックスレスろう付方法
JP6122573B2 (ja) * 2011-01-14 2017-04-26 日本軽金属株式会社 液冷一体型基板の製造方法
JP5854758B2 (ja) * 2011-10-24 2016-02-09 昭和電工株式会社 電子素子搭載用基板

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