JP2013206973A - 表面実装型モジュールと該表面実装型モジュールの端子、及びそれらの製造方法、並びに表面実装型モジュール搭載基板 - Google Patents

Abstract

【課題】製造コスト及び実装コストが低く、かつ配置や寸法の自由度の高い端子、および該端子を用いた表面実装型モジュール、並びにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様による表面実装型モジュール１０は、電子部品１１が実装され、下面に端子接続用のパッド部１２が一直線上に複数設けられた電子部品実装基板１３と、側面１４ａ及びこの側面１４ａの反対面となる側面１４ｂを有する直方体状の絶縁部材１４、および側面１４ａに形成され且つ絶縁部材１４の側面１４ａの上辺と下辺とを結ぶ方向に走る複数の配線１５を有する端子１６とを備え、端子１６は、絶縁部材１４の側面１４ａが電子部品実装基板１３の主面と直交し、かつ複数の配線１５，１５，・・・が複数のパッド部１２，１２，・・・にそれぞれ対応するように電子部品実装基板１３の下面に実装され、配線１５はパッド部１２にはんだ付けされている。
【選択図】図１

Description

本発明は、表面実装型モジュールと該表面実装型モジュールの端子、及びそれらの製造方法、並びに表面実装型モジュール搭載基板に関する。

表面実装型（ＳＭＤ型）モジュールとして、例えばＤＣ−ＤＣコンバータ等の電源モジュールがある。従来、表面実装型モジュールの端子として、樹脂成形端子、ブロック端子、中空端子などが用いられる。

特許文献１には、スルーホールを端子の電極として設ける技術が記載されている。具体的には、第２基板４１に設けられたスルーホール４２を端子として用いる電圧制御発振器が開示されている（図１参照）。

特開２００５−３９６４１号公報

従来使用されている樹脂成形端子は、複数の電極を樹脂で固定したものであるが、製造するための金型の費用が高く、開発期間も長いという問題がある。さらに、一度金型を作成すると、電極の配置や寸法を変更することができないため、安易に採用できない。

一方、ブロック端子や中空端子については、配置・寸法の自由度が高く、端子の費用は安価であるものの、信号線の数だけ電極をマウンターで１個ずつ基板に実装する必要があるため、電極の数が多い場合は実装（組立て）費用がかさむという問題がある。さらに、入手可能なブロック端子のサイズが比較的大きいため、広い実装スペースが必要であり、表面実装型モジュールの小型化が困難という問題もある。

なお、特許文献１に記載の技術では、スルーホールを電極として用いるため、狭ピッチ化を図ることが困難である。さらに、基板（第２基板４１）の厚さによって端子の高さが決まってしまい、端子の高さ寸法の自由度が制約されるという問題もある。

そこで、本発明は、製造コスト及び実装コストが低く、開発期間が短く、かつ電極の配置位置や幅寸法の自由度および端子の高さ寸法の自由度の高い端子、および該端子を用いた表面実装型モジュール、並びにそれらの製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る表面実装型モジュールは、
上面又は下面に端子接続用のパッド部が一直線上に複数設けられた電子部品実装基板と、
第１の側面、および前記第１の側面の反対面となる第２の側面を有する直方体状の絶縁部材と、前記第１の側面に形成され且つ前記第１の側面の上辺と下辺とを結ぶ方向に走る複数の配線とを有する端子と、
を備え、
前記端子は、前記第１の側面が前記電子部品実装基板の主面と直交し、かつ前記複数の配線が前記複数のパッド部にそれぞれ対応するように、前記電子部品実装基板に接着され、前記配線は前記パッド部にはんだ付けされていることを特徴とする。

また、前記表面実装型モジュールにおいて、
前記第１の側面に形成された配線と接続し、かつ前記第１の側面から前記第２の側面に貫通するように設けられた導電路と、
前記導電路に接続し且つ前記第２の側面の上辺と下辺とを結ぶ方向に走るように、前記第２の側面に形成された配線と、
をさらに備えてもよい。

また、前記表面実装型モジュールにおいて、
前記第１の側面から前記第２の側面に貫通するように設けられた導電路と、
前記第２の側面に形成された配線と、
を備え、
前記第１の側面に形成された配線は、一端が前記導電路に接続し、前記第１の側面の上辺に向けて走り、
前記第２の側面に形成された配線は、一端が前記導電路と接続し、前記第２の側面の左辺と右辺とを結ぶ方向に走る横方向配線部と、一端が前記横方向配線部の他端と接続し、前記第２の側面の上辺と下辺とを結ぶ方向に走る縦方向配線部と、を有してもよい。

また、前記表面実装型モジュールにおいて、
前記第１の側面に形成された配線と電気的に接続された分割ビアを電極としてさらに備えてもよい。

また、前記表面実装型モジュールにおいて、
前記第１の側面に形成された配線は、複数の配線に分岐する分岐配線であってもよい。

また、前記表面実装型モジュールにおいて、
前記第１の側面に形成された前記複数の配線のうち隣接する少なくとも２本の配線は、相互接続配線により互いに電気的に接続されていてもよい。

また、前記表面実装型モジュールにおいて、
隣り合う前記配線間における前記絶縁部材の上面と、前記電子部品実装基板とが接着されていてもよい。

また、前記表面実装型モジュールにおいて、
前記第１の側面および第２の側面は、上下方向の辺よりも左右方向の辺の方が長い横長の長方形状であってもよい。

また、前記表面実装型モジュールにおいて、
前記絶縁部材は、ガラスエポキシ又はセラミックからなるようにしてもよい。

本発明の一態様による表面実装型モジュール搭載基板は、
本発明による表面実装型モジュールと、
絶縁基板及び前記絶縁基板の上面に設けられた複数のパッド部を有し、前記表面実装型モジュールを搭載する被実装基板と、
を備え、
前記表面実装型モジュールの前記端子の配線と前記被実装基板のパッド部とは、はんだにより電気的に接続されているとともに、前記端子と前記被実装基板とは接着剤により接着されていることを特徴とする。

本発明の一態様による端子は、
上面又は下面に端子接続用のパッド部が一直線上に複数設けられた電子部品実装基板を有する表面実装型モジュールの端子であって、
第１の側面、および前記第１の側面の反対面となる第２の側面を有する直方体状の絶縁部材と、
前記第１の側面に形成され、かつ前記絶縁部材の前記第１の側面の上辺と下辺とを結ぶ方向に走る複数の配線と、
を備え、
前記電子部品実装基板に接着された状態において、前記第１の側面が前記電子部品実装基板の主面と直交し、かつ前記複数の配線が前記複数のパッド部にそれぞれ対応することを特徴とする。

本発明の一態様による端子の製造方法は、
絶縁基板の両面に金属箔が設けられた金属張積層板の所定の位置に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔に対してめっき処理を施すことにより、前記絶縁基板の表面及び裏面の金属箔を電気的に接続する導電路を形成する導電路形成工程と、
前記導電路が形成された金属張積層板の両面に、前記導電路を覆い且つ第１の方向に走るマスクパターンを形成するマスクパターン形成工程と、
前記マスクパターンで被覆されていない金属箔をエッチング処理で除去することにより、前記第１の方向に走る配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
前記配線パターンが形成された金属張積層板を、切断線が前記導電路を通らないように、前記第１の方向と異なる第２の方向に沿って所定の幅に切断する切断工程と、
を備えることを特徴とする。

本発明の一態様による端子の製造方法は、
絶縁基板の少なくとも一方の主面に金属箔が設けられた金属張積層板の所定の位置に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔に対してめっき処理を施すことにより、前記絶縁基板の金属箔と電気的に接続された導電路を形成する導電路形成工程と、
前記導電路が形成された金属張積層板に、前記導電路を覆い且つ第１の方向に走るマスクパターンを形成するマスクパターン形成工程と、
前記マスクパターンで被覆されていない金属箔をエッチング処理で除去することにより、前記第１の方向に走る配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
前記配線パターンが形成された金属張積層板を、切断線が前記導電路を通るように、前記第１の方向と異なる第２の方向に沿って所定の幅に切断する切断工程と、
を備えることを特徴とする。

本発明の一態様による表面実装型モジュールの製造方法は、
絶縁基板の少なくとも一方の面に第１の方向に走る複数の配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
前記複数の配線パターンが形成された絶縁基板を前記第１の方向と異なる第２の方向に沿って所定の幅に切断し、それにより、前記複数の配線パターンに対応した複数の配線を有する端子を作製する切断工程と、
前記複数の配線が形成された面が一直線上に複数のパッド部が設けられた電子部品実装基板の主面と直交し、かつ前記複数の配線が前記複数のパッド部にそれぞれ対応するように、前記端子を前記電子部品実装基板に接着する接着工程と、
前記配線と前記パッド部とをはんだ付けするはんだ付け工程と、
を備えることを特徴とする。

本発明では、直方体状の絶縁部材の側面に形成された配線を端子の電極として使用するため、製造コストや開発期間の点で、樹脂成形端子やブロック端子等の従来の端子に比べて有利である。

また、一つの端子が複数の電極を有するため、ブロック端子や中空端子に比べて、実装コスト（表面実装型モジュールの組立てコスト）も低くすることができる。

さらに、配線のパターンを変更することで電極の配置位置や幅寸法を容易に調整することが可能であるため、電極の配置位置や幅寸法の自由度が高い。また、絶縁部材の高さは容易に調整可能であるため、端子の高さ寸法についても自由度が高い。このため、接続先基板（被実装基板）のパッド部の位置やピッチに応じた端子を容易に提供することができる。また、電極間の狭ピッチ化にも容易に対応することができる。

本発明の一態様による表面実装型モジュールの斜視図である。 本発明の一態様による端子の斜視図である。 被実装基板に本発明の一態様による表面実装型モジュールが実装された表面実装型モジュール搭載基板の断面図である。 本発明の一態様による端子を製造する方法を説明するための平面図である。 本発明の第１の変形例による端子の斜視図である。 第１の変形例による端子を用いた表面実装型モジュール搭載基板の一部断面図である。 本発明の第２の変形例による端子の斜視図である。 本発明の第３の変形例による端子の斜視図である。 本発明の第３の変形例による端子を製造する方法を説明するための平面図である。 本発明の第４の変形例による端子の斜視図である。 本発明の第５の変形例による端子の斜視図である。

以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態及び変形例について説明する。なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付し、同一符号の構成要素の詳しい説明は繰り返さない。

（表面実装型モジュール）
本発明の一実施形態に係る表面実装型モジュールについて、図１ないし図３を用いて説明する。図１は、本実施形態による表面実装型モジュール１０の斜視図であり、図２は、表面実装型モジュール１０の端子１６の斜視図である。図３は、被実装基板３０に表面実装型モジュール１０が実装された表面実装型モジュール搭載基板４０の断面図である。

本実施形態による表面実装型モジュール１０は、図１及び図３に示すように、電子部品１１が実装された電子部品実装基板１３と、この電子部品実装基板１３に実装された端子１６とを備えている。

より詳しくは、電子部品実装基板１３は、上面及び下面に電子部品１１（ＩＣ、トランジスタ、チップ部品等）が実装されるとともに、下面に端子接続用のパッド部１２が一直線上に複数設けられている。電子部品１１は、電子部品実装基板１３に設けられたパッド部２２にはんだ付けされている。

なお、端子接続用のパッド部１２は、回路構成に応じて、電子部品実装基板１３に設けられた配線パターン（図示せず）を介して電子部品１１と電気的に接続されていてもよい。

また、電子部品１１は電子部品実装基板１３の上面又は下面にのみ実装されていてもよく、パッド部１２は電子部品実装基板１３の上面に設けられていてもよい。即ち、電子部品１１およびパッド部１２の配置（上面、下面）については任意である。

一方、端子１６は、図２に示すように、長方形状の側面１４ａ及びこの側面１４ａの反対面となる側面１４ｂを有する直方体状の絶縁部材１４と、側面１４ａに形成され且つ絶縁部材１４の側面１４ａの上辺と下辺とを結ぶ方向に走る複数の配線１５，１５，・・・とを有する。なお、絶縁部材１４の側面１４ａの上辺と下辺とを結ぶ方向とは、上辺（又は下辺）に対して垂直な方向に限らず、上辺に対して垂直以外の方向も含む。よって、例えば、配線１５は、斜め方向に走るように形成されていてもよい。

図１及び図２に示すように、絶縁部材１４の側面１４ａ，１４ｂは、上下方向の辺よりも左右方向の辺の方が長い横長の長方形状であるが、縦長の長方形状であってもよい。絶縁部材１４は、例えばガラスエポキシ又はセラミックなどの基板材料からなる。

配線１５は、図３に示すように、パッド部１２にはんだ付けされている。配線１５は例えば銅箔からなり、その幅や厚みは流れる電流等に応じて決めてよい。また、図３に示すように、側面１４ａの反対面（側面１４ｂ）にも、配線１５に対応した配線（配線１７）を設けてもよい。

図１及び図３に示すように、端子１６は、側面１４ａが電子部品実装基板１３の主面（下面）と直交し、かつ複数の配線１５，１５，・・・が複数のパッド部１２，１２，・・・にそれぞれ対応するように、電子部品実装基板１３に実装されている。

また、端子１６は、図１に示すように、電子部品実装基板１３の主面（下面）と絶縁部材１４の上面１４ｃとの間の接着剤２１により、電子部品実装基板１３に接着されている。なお、接着剤２１は、配線１５に付着しないように、隣り合う配線１５，１５間における絶縁部材１４の上面１４ｃに塗布されてもよい。即ち、隣り合う配線１５，１５間における絶縁部材１４の上面１４ｃと、電子部品実装基板１３とが接着されていてもよい。

上記のように接着剤２１で電子部品実装基板１３と端子１６を接着することにより、表面実装型モジュール１０を被実装基板３０にはんだ付けした後、リフロー工法などの再加熱によりはんだが再溶解し、外力が加わったとしても、端子１６と電子部品実装基板１３が分離してしまうことを防止できる。同様に、端子１６と被実装基板３０を接着剤で固定してもよい。これにより、端子１６と被実装基板３０がはんだの再溶解によって分離することを防止できる。

上記のように、表面実装型モジュール１０の端子１６は、絶縁部材１４及び複数の配線１５を備えるとともに、電子部品実装基板１３に実装された状態において、側面１４ａが電子部品実装基板１３の主面と直交し、かつ複数の配線１５，１５，・・・が複数のパッド部１２，１２，・・・にそれぞれ対応するものとして構成されている。

図１及び図３に示すように、表面実装型モジュール１０は、電子部品実装基板１３の２つの辺に沿って２つの端子１６，１６が接着されていることで、ＳＯＰ（Small Outline Package）に類似した表面実装型のモジュールとして構成されている。

次に、図３を用いて、被実装基板３０に表面実装型モジュール１０が実装された表面実装型モジュール搭載基板４０について説明する。

被実装基板３０は、表面実装型モジュール１０を搭載する基板であり、絶縁基板３１と、この絶縁基板３１の上面に設けられた複数のパッド部３２とを有する。

表面実装型モジュール１０は、図３に示すように、端子１６の配線１５，１５，・・・が被実装基板３０のパッド部３２，３２，・・・にそれぞれ対応するように、被実装基板３０に実装されている。配線１５とパッド部３２とは、はんだ１９により電気的に接続されている。また、前述のように端子１６と被実装基板３０がはんだの溶解により分離するのを防止するため、端子１６と被実装基板３０とは接着剤により接着されていることが好ましい。

以上、本実施形態による表面実装型モジュール１０、及び表面実装型モジュール１０の端子１６、並びに表面実装型モジュール搭載基板４０の構成について説明した。

上記のように、本実施形態では、直方体状の絶縁部材の側面に形成された配線を端子の電極として使用するため、製造コストや開発期間の点で、樹脂成形端子やブロック端子等の従来の端子に比べて有利である。

また、一つの端子が複数の電極を有するため、ブロック端子や中空端子に比べて、実装コスト（表面実装型モジュールの組立てコスト）も低くすることができる。

さらに、配線のパターンを変更することで電極の配置位置や寸法を容易に調整することが可能であるため、電極の配置位置や幅寸法の自由度が高い。また、絶縁部材の高さは容易に調整可能であるため、端子の高さ寸法についても自由度が高い。このため、部品実装基板１３のパッド部１２や被実装基板３０のパッド部３２の位置およびピッチに応じた端子を容易に得ることができる。また、電極間の狭ピッチ化にも容易に対応することができる。

さらに、例えば大電流が流れる電極については、幅広の配線とすることや、配線の厚みを増やすことで対応することができる。

次に、図４を用いて、本実施形態による端子１６及び表面実装型モジュール１０の製造方法について説明する。

（１）まず、図４に示すように、絶縁基板５１の少なくとも一方の面に、第１の方向（垂直方向）に走る複数の配線パターン５２，５２，・・・を形成する（配線パターン形成工程）。

この配線パターン５２の形成は、サブトラクティブ法、アディティブ法等のエッチングやめっきを利用した手法、又はスクリーン印刷等の印刷手法などを用いて行うことが可能である。なお、絶縁基板５１としては、例えば、ガラスエポキシ基板またはセラミック基板を用いることが可能である。

（２）次に、図４に示すように、複数の配線パターン５２，５２，・・・が形成された絶縁基板５１を、第１の方向と異なる第２の方向（水平方向）に沿って所定の幅に切断する（切断工程）。この切断により、複数の配線パターン５２，５２，・・・に対応した配線１５，１５，・・・を有する端子１６が作製される。

この切断工程は、プリント配線板の外形加工する際に用いられるルータ加工等の手法により行うことが可能である。絶縁基板の切断間隔は、端子の所望の高さに応じて決定する。

なお、本工程における第２の方向は、第１の方向と直交する方向に限らない。第１の方向と直交する方向以外の方向を選択することにより、端子１６の配線１５の幅を太くしたり、配線１５が斜めに走るようにしてもよい。

ここまでの工程を経て、図２に示す端子１６が複数作製される。

（３）次に、配線１５，１５，・・・が形成された面（側面１４ａ）が電子部品実装基板１３の主面と直交し、かつ複数の配線１５，１５，・・・が複数のパッド部１２，１２，・・・にそれぞれ対応するように、端子１６を電子部品実装基板１３に接着する（接着工程）。

なお、電子部品実装基板１３と端子１６との接着は、配線１５，１５，・・・に付着しないように接着剤を絶縁部材１４の上面１４ｃに塗布して行うことが好ましい。このようにすることで、配線１５とパッド１２との間の電気的接続を接着剤が害することを防止できる。

（４）次に、配線１５とパッド部１２とをはんだ付けする（はんだ付け工程）。

上記の工程を経て、図１に示す表面実装型モジュール１０が作製される。

上記の製造方法の説明からわかるように、絶縁基板上に形成された配線パターンを切断して電極とするため、樹脂成形端子やブロック端子等の従来の端子に比べて製造コストを低減することができ、また、開発期間を短くすることができる。加えて、本実施形態による端子は複数の電極を含むため、ブロック端子や中空端子のように１個ずつ基板に実装する必要がなく、電子部品実装基板への実装コストも低い。

さらに、電極（配線１５，１７）の配置位置や幅寸法は、パッド部１２，３２に応じて容易に調整することができる、パッド部の狭ピッチ化にも容易に対応することができる。また、絶縁基板の切断間隔を変えることで、所望の高さの端子を容易に得ることができる。

次に、本実施形態による端子の第１〜第５の変形例について説明する。いずれの変形例についても、上記実施形態と同様の効果を得ることができ、また、電子部品実装基板にはんだ付けされて表面実装型モジュールを構成するものである。

（第１の変形例）
図５は、第１の変形例による端子１６Ａの斜視図を示している。図５に示すように、端子１６Ａは、導電路（ビア）１８と、側面１４ｂに形成された配線１７とをさらに備える。

導電路１８は、側面１４ａに形成された配線１５と接続し、かつ側面１４ａから側面１４ｂに貫通するように設けられている。また、配線１７は、導電路１８に接続し、かつ側面１４ｂの上辺と下辺とを結ぶ方向に走る。

ここで、導電路１８は、側面１４ａから側面１４ｂに貫通する貫通孔にめっき金属を充填した貫通ビア、又は、当該貫通孔の内壁にめっき処理を施して形成しためっきスルーホールである。

本変形例による端子１６Ａの製造方法は次の通りである。

（１）まず、絶縁基板（ガラスエポキシ板など）の両面に金属箔（銅箔など）が設けられた金属張積層板を用意する。そして、この金属張積層板の所定の位置に貫通孔を形成する。

（２）次に、貫通孔に対してめっき処理を施すことにより、絶縁基板の表面及び裏面の金属箔を電気的に接続する導電路（ビア）を形成する。この導電路は、貫通孔の内壁をめっきしためっきスルーホールでもよいし、あるいは、貫通孔にめっき金属を充填したフィルドビアであってもよい。

（３）次に、導電路が形成された金属張積層板の両面に、導電路を覆い、且つ第１の方向に走るマスクパターンを形成する。

（４）次に、マスクパターンで被覆されていない金属箔をエッチング処理で除去する。これにより、第１の方向に走る配線パターンを形成する。

（５）次に、配線パターンが形成された金属張積層板を第１の方向と異なる第２の方向に沿って所定の幅に切断する。本工程の切断は、切断線が導電路を通らないように行う。

なお、上記（１）〜（４）の工程は、テンティング法の一例であり、他のサブトラクティブ法（パターンめっき法、穴埋め法）やアディティブ法を用いてもよい。その他、セラミック基板を用いて、同様の機能を有する導電路（ビア）と配線パターンを形成してもよい。

上記の端子１６Ａによれば、はんだ１９の位置を、電子部品実装基板１３側と被実装基板３０側とで変えることができる。これについて、図６を用いて詳しく説明する。図６は、端子１６Ａを用いた表面実装型モジュール搭載基板の一部断面図である。図６に示すように、電子部品実装基板１３と端子１６Ａとを電気的に接続するはんだ１９ａは、内側の配線１５とパッド部１２のなす角部に形成される。一方、被実装基板３０と端子１６Ａとを電気的に接続するはんだ１９ｂは、外側の配線１７とパッド部３２のなす角部に形成される。

図６に示す表面実装型モジュール搭載基板を作製する方法は次の通りである。

（１）前述の接着工程において、端子１６Ａを電子部品実装基板１３の端部に接着する。好ましくは、図６に示すように、端子１６Ａの側面が電子部品実装基板１３の側面と面一になるように接着する。

（２）次に、前述のはんだ付け工程において、内側の側面に形成された配線１５とパッド部１２とをはんだ付けし、はんだ１９ａを形成する。これにより、表面実装型モジュールが作製される。

（３）次に、外側の側面に形成された配線１７とパッド部３２とをはんだ付けし、はんだ１９ｂを形成する。この際、図６に示すように、配線１７とパッド部３２のなす角部が外部に晒されているため、表面実装型モジュールと被実装基板とのはんだ接続状態（はんだフィレット）を容易に目視あるいは自動外観検査装置６０で確認することができる。自動外観検査装置６０は、表面実装型モジュールと被実装基板とのはんだ接続部分を撮影し、自動で外観を検査する装置である。

このように、端子１６Ａを用いる場合、端子１６Ａと電子部品実装基板１３との電気的接続を内側の配線１５により行うことで、端子をその側面が電子部品実装基板１３の側面と面一になるように接着することが可能となり、それにより、表面実装型モジュールと被実装基板とのはんだ接続状態を容易に目視あるいは自動外観検査装置６０で確認することができる。

（第２の変形例）
図７は、第２の変形例による端子１６Ｂの斜視図を示している。

本変形例による端子１６Ｂは、側面１４ａから側面１４ｂに貫通するように設けられた導電路１８と、側面１４ｂに形成された配線２０とを備える。

図７に示すように、側面１４ａに形成された配線１５は、一端が導電路１８に接続し、側面１４ａの上辺に向けて走る。

側面１４ｂに形成された配線２０は、一端が導電路１８と接続し、側面１４ｂの左辺と右辺とを結ぶ方向に走る横方向配線部２０ａと、一端が横方向配線部２０ａの他端と接続し、側面１４ｂの上辺と下辺とを結ぶ方向に走る縦方向配線部２０ｂとを有する。

本変形例では、上記のように絶縁部材１４に形成された配線を引き回すことで、例えば被実装基板３０のパッド部３２の位置に柔軟に対応することができる。

（第３の変形例）
図８は、第３の変形例による端子１６Ｃの斜視図を示している。

図８に示すように、本変形例による端子１６Ｃは、側面１４ａに形成された配線と電気的に接続された分割ビア２３を電極としてさらに備えている。ここでいう分割ビアは、側面１４ａから側面１４ｂの方向に形成された貫通孔に形成された導電路を該貫通孔の軸方向に分割したものである。

本変形例の端子によれば、分割ビア２３も電極として機能する。このため、端子１６Ｃとパッド部１２，３２との間のはんだ接続強度を向上させることができる。

なお、分割ビア２３は貫通孔にめっき金属を充填してなる貫通ビアを軸方向に分割して形成された半円柱状のものであってもよい。この場合、半円柱状の分割ビア２３は、その平坦な側面が絶縁部材１４の上面または下面と面一になるように絶縁部材１４に設けられており、側面１４ａに形成された配線１５と接続される。

ここで、図９を用いて、本変形例による端子１６Ｃの製造方法について説明する。図９（ａ）は、配線パターン５２及びめっきスルーホール５４が形成された絶縁基板５１の平面図であり、図９（ｂ）は、（ａ）の切断線に沿う該絶縁基板５１の断面図である。

（１）まず、ガラスエポキシ板などの絶縁基板５１の少なくとも一方の主面に銅箔など金属箔が設けられた金属張積層板を用意する。そして、この金属張積層板の所定の位置に貫通孔を形成する。

（２）次に、貫通孔に対してめっき処理を施すことにより、絶縁基板の金属箔と電気的に接続された導電路を形成する。この導電路は、貫通孔の内壁をめっきしためっきスルーホールでもよいし、あるいは、貫通孔にめっき金属を充填したフィルドビアであってもよい。図９は、導電路がめっきスルーホール５４である場合を図示している。

（３）次に、導電路が形成された金属張積層板に、導電路を覆い、且つ第１の方向に走るマスクパターンを形成する。

（４）次に、マスクパターンで被覆されていない金属箔をエッチング処理で除去する。これにより、第１の方向に走る配線パターン５２を形成する。

（５）次に、配線パターン５２が形成された金属張積層板を第１の方向と異なる第２の方向に沿って所定の幅に切断する。本工程の切断は、切断線が導電路（めっきスルーホール５４）を通るように行う。

上記の工程を経て、図８に示す端子１６Ｃが作製される。

なお、上記（１）〜（４）の工程は、テンティング法の一例であり、他のサブトラクティブ法（パターンめっき法、穴埋め法）やアディティブ法を用いてもよい。その他、セラミック基板を用いて、同様の機能を有する導電路（ビア）と配線パターンを形成してもよい。

（第４の変形例）
図１０は、第４の変形例による端子１６Ｄの斜視図を示している。

図１０に示すように、絶縁部材１４の側面１４ａには、複数の配線に分岐する分岐配線２４が形成されている。このように、絶縁部材の側面に形成される配線は直線状のものに限らず、分岐したものでもよい。

（第５の変形例）
図１１は、第５の変形例による端子１６Ｅの斜視図を示している。

図１１に示すように、側面１４ａに形成された複数の配線１５，１５，・・・のうち隣接する少なくとも２本の配線１５，１５は、相互接続配線２５により互いに電気的に接続されている。相互接続配線２５により接続された配線１５は一つの電極２６を構成する。このように、一つの電極が複数の配線から構成されてもよい。

上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。

１０ 表面実装型モジュール
１１ 電子部品
１２，２２ パッド部
１３ 電子部品実装基板
１４ 絶縁部材
１４ａ （絶縁部材の）側面
１４ｂ （絶縁部材の）側面
１４ｃ （絶縁部材の）上面
１５ 配線
１６，１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄ，１６Ｅ 端子
１７ 配線
１８ 導電路
１９，１９ａ，１９ｂ はんだ
２０ 配線
２０ａ 横方向配線部
２０ｂ 縦方向配線部
２１ 接着剤
２３ 分割ビア
２４ 分岐配線
２５ 相互接続配線
２６ 電極
３０ 被実装基板
３１ 絶縁基板
３２ パッド部
４０ 表面実装型モジュール搭載基板
５１ 絶縁基板
５２，５３ 配線パターン
５４ めっきスルーホール

Claims (14)

1. 上面又は下面に端子接続用のパッド部が一直線上に複数設けられた電子部品実装基板と、
   第１の側面、および前記第１の側面の反対面となる第２の側面を有する直方体状の絶縁部材と、前記第１の側面に形成され且つ前記第１の側面の上辺と下辺とを結ぶ方向に走る複数の配線とを有する端子と、
   を備え、
   前記端子は、前記第１の側面が前記電子部品実装基板の主面と直交し、かつ前記複数の配線が前記複数のパッド部にそれぞれ対応するように、前記電子部品実装基板に接着され、前記配線は前記パッド部にはんだ付けされていることを特徴とする表面実装型モジュール。
2. 前記第１の側面に形成された配線と接続し、かつ前記第１の側面から前記第２の側面に貫通するように設けられた導電路と、
   前記導電路に接続し且つ前記第２の側面の上辺と下辺とを結ぶ方向に走るように、前記第２の側面に形成された配線と、
   をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型モジュール。
3. 前記第１の側面から前記第２の側面に貫通するように設けられた導電路と、
   前記第２の側面に形成された配線と、
   を備え、
   前記第１の側面に形成された配線は、一端が前記導電路に接続し、前記第１の側面の上辺に向けて走り、
   前記第２の側面に形成された配線は、一端が前記導電路と接続し、前記第２の側面の左辺と右辺とを結ぶ方向に走る横方向配線部と、一端が前記横方向配線部の他端と接続し、前記第２の側面の上辺と下辺とを結ぶ方向に走る縦方向配線部と、を有することを特徴とする請求項１に記載の表面実装型モジュール。
4. 前記第１の側面に形成された配線と電気的に接続された分割ビアを電極としてさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型モジュール。
5. 前記第１の側面に形成された配線は、複数の配線に分岐する分岐配線であることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型モジュール。
6. 前記第１の側面に形成された前記複数の配線のうち隣接する少なくとも２本の配線は、相互接続配線により互いに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型モジュール。
7. 隣り合う前記配線間における前記絶縁部材の上面と、前記電子部品実装基板とが接着されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の表面実装型モジュール。
8. 前記第１の側面および第２の側面は、上下方向の辺よりも左右方向の辺の方が長い横長の長方形状であることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の表面実装型モジュール。
9. 前記絶縁部材は、ガラスエポキシ又はセラミックからなることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の表面実装型モジュール。
10. 請求項１ないし９のいずれかに記載の表面実装型モジュールと、
    絶縁基板及び前記絶縁基板の上面に設けられた複数のパッド部を有し、前記表面実装型モジュールを搭載する被実装基板と、
    を備え、
    前記表面実装型モジュールの前記端子の配線と前記被実装基板のパッド部とは、はんだにより電気的に接続されているとともに、前記端子と前記被実装基板とは接着剤により接着されていることを特徴とする表面実装型モジュール搭載基板。
11. 上面又は下面に端子接続用のパッド部が一直線上に複数設けられた電子部品実装基板を有する表面実装型モジュールの端子であって、
    第１の側面、および前記第１の側面の反対面となる第２の側面を有する直方体状の絶縁部材と、
    前記第１の側面に形成され、かつ前記絶縁部材の前記第１の側面の上辺と下辺とを結ぶ方向に走る複数の配線と、
    を備え、
    前記電子部品実装基板に接着された状態において、前記第１の側面が前記電子部品実装基板の主面と直交し、かつ前記複数の配線が前記複数のパッド部にそれぞれ対応することを特徴とする端子。
12. 絶縁基板の両面に金属箔が設けられた金属張積層板の所定の位置に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
    前記貫通孔に対してめっき処理を施すことにより、前記絶縁基板の表面及び裏面の金属箔を電気的に接続する導電路を形成する導電路形成工程と、
    前記導電路が形成された金属張積層板の両面に、前記導電路を覆い且つ第１の方向に走るマスクパターンを形成するマスクパターン形成工程と、
    前記マスクパターンで被覆されていない金属箔をエッチング処理で除去することにより、前記第１の方向に走る配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
    前記配線パターンが形成された金属張積層板を、切断線が前記導電路を通らないように、前記第１の方向と異なる第２の方向に沿って所定の幅に切断する切断工程と、
    を備えることを特徴とする端子の製造方法。
13. 絶縁基板の少なくとも一方の主面に金属箔が設けられた金属張積層板の所定の位置に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
    前記貫通孔に対してめっき処理を施すことにより、前記絶縁基板の金属箔と電気的に接続された導電路を形成する導電路形成工程と、
    前記導電路が形成された金属張積層板に、前記導電路を覆い且つ第１の方向に走るマスクパターンを形成するマスクパターン形成工程と、
    前記マスクパターンで被覆されていない金属箔をエッチング処理で除去することにより、前記第１の方向に走る配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
    前記配線パターンが形成された金属張積層板を、切断線が前記導電路を通るように、前記第１の方向と異なる第２の方向に沿って所定の幅に切断する切断工程と、
    を備えることを特徴とする端子の製造方法。
14. 絶縁基板の少なくとも一方の面に第１の方向に走る複数の配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
    前記複数の配線パターンが形成された絶縁基板を前記第１の方向と異なる第２の方向に沿って所定の幅に切断し、それにより、前記複数の配線パターンに対応した複数の配線を有する端子を作製する切断工程と、
    前記複数の配線が形成された面が一直線上に複数のパッド部が設けられた電子部品実装基板の主面と直交し、かつ前記複数の配線が前記複数のパッド部にそれぞれ対応するように、前記端子を前記電子部品実装基板に接着する接着工程と、
    前記配線と前記パッド部とをはんだ付けするはんだ付け工程と、
    を備えることを特徴とする表面実装型モジュールの製造方法。

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