JP2013194257A5 - - Google Patents

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  1. 必須成分として、ギ酸銅又はその水和物を0.01〜3.0モル/kgと、酢酸銅又はその水和物を0.01〜3.0モル/kgと、下記一般式(1)または下記一般式(1’)のいずれかで表されるジオール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のジオール化合物と、下記一般式(2)で表されるピペリジン化合物と、これらを溶解せしめる有機溶剤とを含有してなり、かつ、
    上記ギ酸銅又はその水和物1モル/kgに対して、上記ジオール化合物を0.1〜6.0モル/kgの範囲で含み、さらに、上記ギ酸銅又はその水和物1モル/kgに対して、上記ピペリジン化合物を0.1〜6.0モル/kgの範囲で含むことを特徴とする銅膜形成用組成物。
    Figure 2013194257
    (一般式(1)中、Xは、水素原子、メチル基、エチル基、又は3−アミノプロピル基のいずれかを表す。一般式(1’)中、R1及びR2は、それぞれ独立に、水素又は炭素数1〜4のアルキル基を表し、場合によっては互いに結合して隣接する窒素原子とともに5員環又は6員環を形成してもよい。)
    Figure 2013194257
    (一般式(2)中、Rはメチル基若しくはエチル基を表し、mは0又は1を表す。)
  2. 前記ジオール化合物が、N−メチルジエタノールアミン、ジエタノールアミン、N−エチルジエタノールアミン及びN−アミノプロピルジエタノールアミンからなる群より選ばれる少なくとも1種を含む請求項1に記載の銅膜形成用組成物。
  3. 前記ジオール化合物が、N−メチルジエタノールアミンである請求項1に記載の銅膜形成用組成物。
  4. 前記ピペリジン化合物が、2−メチルピペリジンである請求項1〜3のいずれか1項に記載の銅膜形成用組成物。
  5. 前記ギ酸銅又はその水和物の含有量が0.1〜2.5モル/kgで、前記酢酸銅又はその水和物の含有量が0.1〜2.5モル/kgであり、かつ、前記ジオール化合物を、前記ギ酸銅又はその水和物1モル/kgに対して0.2〜5.0モル/kgの範囲で含み、前記ピペリジン化合物を、前記ギ酸銅又はその水和物1モル/kgに対して0.2〜5.0モル/kgの範囲で含む請求項1〜4のいずれか1項に記載の銅膜形成用組成物。
  6. 前記ジオール化合物と前記ピペリジン化合物の含有量の和が、ギ酸銅と酢酸銅の含有量の和1モル/kgに対して、0.5〜2.0モル/kgである請求項1〜5のいずれか1項に記載の銅膜形成用組成物。
  7. 前記有機溶剤が、アルコール系溶剤、ジオール系溶剤及びエステル系溶剤からなる群から選ばれる少なくとも1種の有機溶剤を含む請求項1〜6のいずれか1項に記載の銅膜形成用組成物。
  8. 請求項1〜7のいずれか1項に記載の銅膜形成用組成物を基体上に塗布する塗布工程と、その後に、該基体を100〜400℃に加熱することによって銅膜を形成する工程とを有することを特徴とする銅膜の製造方法。
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TW102108604A TWI570097B (zh) 2012-03-16 2013-03-12 A copper film forming composition, and a method for producing a copper film using the same
US14/452,895 US9028599B2 (en) 2012-03-16 2014-08-06 Copper film-forming composition, and method for producing copper film by using the composition

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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2015045932A1 (ja) * 2013-09-30 2017-03-09 新日鉄住金化学株式会社 銅薄膜形成組成物
JP6100178B2 (ja) * 2014-01-06 2017-03-22 四国化成工業株式会社 銅被膜形成剤および銅被膜の形成方法
JP6254025B2 (ja) * 2014-03-12 2017-12-27 株式会社Adeka 銅膜形成用組成物及びそれを用いた銅膜の製造方法
JP6387280B2 (ja) * 2014-10-03 2018-09-05 株式会社Adeka 銅膜形成用組成物及びそれを用いた銅膜の製造方法
JP6387282B2 (ja) * 2014-10-10 2018-09-05 株式会社Adeka 銅膜形成用組成物及びそれを用いた銅膜の製造方法
CA2988797C (en) * 2015-06-11 2023-08-01 National Research Council Of Canada Preparation of high conductivity copper films
TW201842088A (zh) 2017-02-08 2018-12-01 加拿大國家研究委員會 可印刷分子油墨
TW201842087A (zh) 2017-02-08 2018-12-01 加拿大國家研究委員會 具改良之熱穩定性的分子油墨
WO2018146619A2 (en) 2017-02-08 2018-08-16 National Research Council Of Canada Silver molecular ink with low viscosity and low processing temperature
TW201920515A (zh) 2017-08-01 2019-06-01 加拿大國家研究委員會 銅墨水
CN111630119B (zh) * 2017-12-22 2022-10-25 加拿大国家研究委员会 用于高电导率精细印刷的铜油墨

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01168868A (ja) 1987-12-24 1989-07-04 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 銅膜形成物品の製造法
EP0322764B1 (en) 1987-12-24 1993-03-17 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Method for producing copper film-formed articles
JPH01168866A (ja) 1987-12-24 1989-07-04 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 銅膜形成物品の製造法
JPH01168865A (ja) 1987-12-24 1989-07-04 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 銅膜形成物品の製造法
JPH01168867A (ja) 1987-12-24 1989-07-04 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 銅膜形成物品の製造法
DE4210400C1 (en) * 1992-03-30 1993-01-07 Siemens Ag, 8000 Muenchen, De Local copper@ deposition from organo:metallic film on substrate - by forming film from mixt. of copper acetate and copper formate in specified ratio and depositing film by laser irradiation
JP4063475B2 (ja) * 1999-11-10 2008-03-19 メック株式会社 銅または銅合金のエッチング剤
JP2004162110A (ja) * 2002-11-12 2004-06-10 Mitsubishi Paper Mills Ltd 銅/アミン組成物
DE112005000678B4 (de) * 2004-03-29 2010-11-04 Nippon Paint Co., Ltd. Verfahren zum Bilden eines glänzenden und/oder glitzernden Beschichtungsfilms und glänzender und/oder glitzernder beschichteter Gegenstand
JP4631338B2 (ja) * 2004-07-23 2011-02-16 トヨタ自動車株式会社 クランプ
EP1741804B1 (en) * 2005-07-08 2016-04-27 Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. Electrolytic copper plating method
JP4852272B2 (ja) 2005-07-25 2012-01-11 ナミックス株式会社 金属ペースト
JP5121196B2 (ja) * 2006-09-15 2013-01-16 株式会社Adeka 金属アルコキシド化合物、薄膜形成用原料及び薄膜の製造方法
JP2008205430A (ja) 2007-01-26 2008-09-04 Konica Minolta Holdings Inc 金属パターン形成方法及び金属塩混合物
JP2009256218A (ja) * 2008-04-14 2009-11-05 Toray Ind Inc 銅前駆体組成物およびそれを用いた銅膜の製造方法。
JP5521207B2 (ja) * 2009-01-28 2014-06-11 東ソー株式会社 導電膜形成用組成物及びその製造方法、並びに導電膜の形成方法
JP2010242118A (ja) * 2009-04-01 2010-10-28 Adeka Corp 銅薄膜形成用組成物および該組成物を用いた銅薄膜の製造方法
CN102605355B (zh) * 2012-02-21 2014-07-02 北京化工大学 基材表面的铜膜、其制备方法及应用

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