JPH01168868A - 銅膜形成物品の製造法 - Google Patents

銅膜形成物品の製造法

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JPH01168868A
JPH01168868A JP62325570A JP32557087A JPH01168868A JP H01168868 A JPH01168868 A JP H01168868A JP 62325570 A JP62325570 A JP 62325570A JP 32557087 A JP32557087 A JP 32557087A JP H01168868 A JPH01168868 A JP H01168868A
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JP
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copper
acid
ceramic
carbon
copper film
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JP62325570A
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English (en)
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Shigemasa Kawakami
川上　殷正
Kazuhiro Ando
和弘 安藤
Takatsugu Fujiura
隆次 藤浦
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Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/08—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of metallic material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/105—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、アルミナ、シリカ（石英ガラス）、ジルコニ
ア、マグネシア、酸化鉄、窒化硼素、窒化アルミ、窒化
ケイ素、炭化珪素、各種ガーラス、炭素、チタン酸スト
ロンチウム等の板、成形体、繊維、布、ペーパー、粉な
どの物品に銅被膜を形成する新規な方法に関するもので
あり、本製造法による銅膜形成物品は、特別の前処理を
することなく銅が強固に付着したものであり、しかもハ
ロゲンなどの腐食性を有する元素を全く含まないもので
あるので、そのままで或いは更に銅その他の金属をメツ
キなどの下地として電気、接着、その他の各種用途に好
適に使用されるものである。
〔従来の技術およびその問題点〕
セラミックスに、銅被膜を形成する方法としては、無電
解メツキ法、蒸着法、圧接法、接着剤による接着などが
ある。
無電解メツキ法は、最も一般的であり優れた方法である
が、通常は用いるセラミックスに応じた特別の前処理を
必須とするものであり、その工程が煩雑であったり、高
価であるという欠点を有している。
蒸着法は、蒸着のための特別の設備を必須とし、大型品
の製造が困難であり、またセラミックスの種類によって
は接着性を向上させるための前処理が必要であった。更
に、圧接法、接着剤による接着など適宜使用されるもの
であるが、圧着不可能であったり、成形品の形状が限定
されたり、接着剤を使用する場合、接着層の物性が劣り
得られた物品の物性を劣化させるなどの欠点があるもの
であった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、上記の事情に鑑み、簡便な方法により、経済
的で高品質の銅膜の形成された材料を提供する方法につ
いて検討した結果、完成したものである。
すなわち、本発明は、セラミックスの所望部に、水酸化
銅又は有機酸銅から選択された銅化合物と多価アルコー
ルとを必須成分とする混合液を塗布した後、非酸化性雰
囲気中で１６５℃以上で該セラミックスの変形温度以下
の温度に加熱することを特徴とする銅膜形成物品の製造
法である。
以下、本発明について説明する。
本発明のセラミックスとは、板、成形体、繊維、布、ペ
ーパー、粉等の各積形の物品である。具体的なセラミッ
クスとしては、アルミナ、シリカ（石英ガラス）、′シ
リカーアルミナ、ジルコニア、マグネシア、酸化鉄、窒
化硼素（ボロンナイトライド）、窒化アルミ、窒化ケイ
素、炭化珪素、各種ガラス（無アルカリガラス、アルカ
リガラス、鉛ガラスなど）、炭素（グラシックカーボン
、グラファイトなど）、チタン酸ストロンチウムなどが
挙げられる。
上記のセラミックスに銅膜を形成するために使用する本
発明の水酸化銅又は有機酸銅から選択された銅化合物と
多価アルコールとを必須成分とする混合液（以下、処理
液と記す）に使用する銅化合物とは、水酸化銅又は有機
酸の銅塩であり、これらは特に限定されないものである
が、銅膜形成に使用する温度において炭化することなく
表面から離脱し易い化合物が好ましく、価格や入手のし
易さを考慮して適宜選択する。具体的には、蟻酸、酢酸
、プロピオン酸、酪酸、ピバリン酸、カプロン酸、カプ
リン酸、ラウリン酸、ステアリン酸、ナフテン酸、安息
香酸、オレイン酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロト
ン酸、ペンテン酸などのモノカルボン酸の銅塩；蓚酸、
マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリ
ン酸、コハク酸、アゼライン酸、ブラシリン酸、マレイ
ン酸、フマル酸、フタル酸、トリメリット酸、マレイン
酸などのポリカルボン酸のの銅塩；更に、千ノー或いは
ポリカルボン酸のエステル、アミドなど、グリコール酸
などの水酸基、グルタミン酸などのアミノ酸などの銅塩
も挙げられる。
また、多価アルコールとは、水酸基を２個以上含有する
化合物であり、これらも特に限定されないものであるが
、用いる成形体の表面との濡れ特性が良好で、銅膜形成
に使用する温度において表面から炭化することなく離脱
し易い化合物が好ましい。具体的には、エチレングリコ
ール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ベンタ
ンジオール、ヘキサンジオール、１．５−ヘキサジエン
−３゜４−ジオール、２．６−オクタジエン−４，５−
ジオール、グリセリン、１．２．３−ブタントリオール
、１．２．３−ペンタントリオール、ペンタメチルグリ
セリン、エリトリット、ペンタエリトリット、アトニッ
ト、アラビット、ジエチレングリコール、トリエチレン
グリコール、ジプロピレングリコール、その他のポリア
ルキレングリコール類、さらはジェタノールアミン、ト
リエタノールアミンなどが挙げられる。
本発明の処理液は、上記した水酸化銅又は有機酸銅と多
価アルコールとを混合して調整する。処理液中の水酸化
銅又は有機酸銅と多価アルコールとの組成比は、均一に
混合された混合溶液が調整出来る範囲であれば特に限定
されないが、水酸化銅又は有機酸銅をより多く使用する
ことが好ましく、通常、水酸化銅又は有機酸銅を１０〜
７０重量％の範囲、好ましくは２０〜６０重量％の範囲
で用い、常温乃至加熱下に混練して均一とする。
なお、本発明の処理液の調整にあたっては、適宜、上記
以外の添加剤類を併用してもよいものであり、これらと
しては有機酸、アミン、有機溶剤、界面活性剤、銅その
他金属の塩類、ポリビニルアルコールなどが例示される
。
上記の処理液をセラミックスの所望部に、印刷、刷毛塗
、ディピイング、スプレーコート、バーコード、ローＪ
ｌ＜コートなどその他の塗布手段を使用し、非酸化性雰
囲気中で熱処理することにより本発明の銅膜形成物品を
製造する。
非酸化性雰囲気としては、Ｎ２．　Ａｒ、　ＣＯ２，Ｃ
Ｄ、　Ｈ２などのガス雰囲気下とする方法や、単に、塗
布面を耐熱性のテフロン等のフィルム類で被う等して、
加熱し、塗布層よりの分解発生ガス雰囲気に維持するこ
とによる。又、加熱は、赤外線、電子線、マイクロ波な
どの放射線加熱、電気炉、オーブン、オイル加熱、加圧
蒸気その他の手段を適宜使用する温度により選択してバ
ッチ或いは連続的に行うものであり、通常、昇温速度　
５０〜ｂＨｒ、好ましくは１００〜ｂ 所定の温度、すなわち１６５℃からセラミックスの変形
劣化温度以下の温度の範囲、好ましくは２００℃〜１０
００℃、特に２００〜３５０℃の温度の範囲に、単に加
熱昇温するか、又は３時間以下、好ましくは数分〜２時
間程度保持することによる。
〔実施例〕
以下、実施例、比較例によって本発明をさらに具体的に
説明する。尚、実施例中の部は特に断らない限り重量基
準である。
実施例１ 蟻酸銅１００部とグリセリン２００部とを撹拌混合して
粘性のある青色の処理液（以下、処理液１と記す）を得
た。
この処理液１をアルミナ板（日本化学陶業■製、厚み０
．６ｍｍ）の片面に厚み１２０−で塗布した後、ボンベ
よりの窒素ガス雰囲気下において、３０分間で２００℃
まで昇温し、この温度で６０分間保持した後、取り出し
た。
得られたアルミナ板の表面には、銅膜が均一密着してい
た。
この銅膜の厚みは３ｐ、体積抵抗？、　Ｏｘ　１０−’
Ω・（１）、セロテープ基盤目テスト　（クロスカット
テスト）による剥離試験結果は１００／１００、煮沸２
時間後も膨れ剥離などは全く無かった。
実施例２ 水酸化銅１００部とグリセリン２００部きを撹拌混合し
て粘性のある青色の処理液（以下、処理液２と記す）を
得た。
この処理液２を使用する他は実施例１と同様にして銅膜
が均一密着したアルミナ板を得た。
この銅膜の厚みは６．ｃａｎ、体積抵抗４．　ＯＸ　１
０−’Ω・印、セロテープ基盤目テスト（クロスカット
テスト）による剥離試験結果は１００／ｌｏｏ、煮沸２
時間後も膨れ剥離などは全く無かった。
実施例３ 実施例１において、蟻酸銅１００部に代えて酢酸銅１０
０部を使用する他は同様にして処理液（以下、処理液３
と記す）、を得、この処理液３を用いる他は同様にして
同様にして銅膜が均一密着したアルミナ板を得た。
実施例４ 実施例１において、グリセリン２００部に代えてトリエ
タノールアミン２００部を使用する他は同様にして処理
液（以下、処理液４と記す）を得、この処理液４を用い
る他は同様にして銅膜が均一密着したアルミナ板を得た
。
実施例５ 実施例１において、熱処理条件を６０分間で５００℃ま
で昇温した後に、直ちに降温して取り出し、銅膜が均一
密着したアルミナ板を得た。
この銅膜の厚みは２ｕ３、体積抵抗３．０Ｘ１０−’Ω
・国、セロテープ基盤目テスト（クロスカットテスト）
による剥離試験結果は１００／１００、煮沸２時間後も
膨れ剥離などは全く無かった。
実施例６〜１４ 実施例１〜５において、アルミナ板に代えて、第１表に
記載のセラミックスの板を使用し、表に記載の条件で処
理して銅膜が均一に密着したセラミックスを得た。この
結果を第１表に示した。
なお、表中の銅膜外観は目視観察により、○は均一に密
着していたことを示す。
〔発明の作用および効果〕
以上の如くである本発明の製造法によれば、特別の前処
理を施すことなくセラミックスに極めて簡単な手段によ
り容易に密着性に優れた銅膜が形成された物品が得られ
るので、この銅膜を電気メツキ、無電解メツキ、真空蒸
着、銅箔接着の代替、溶接用下地などの下地処理として
、銅張板その他の用途に、或いは、そのまま或いは耐酸
化塗膜を形成して、導電性、熱伝導性膜として好適に使
用されるものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. セラミックス又は炭素の所望部に、水酸化銅又は有機酸
    銅から選択された銅化合物と多価アルコールとを必須成
    分とする混合液を塗布した後、非酸化性雰囲気中で１６
    ５℃以上で該セラミックスの変形温度以下の温度に加熱
    することを特徴とする銅膜形成物品の製造法。
JP62325570A 1987-12-24 1987-12-24 銅膜形成物品の製造法 Pending JPH01168868A (ja)

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EP88121504A EP0322764B1 (en) 1987-12-24 1988-12-22 Method for producing copper film-formed articles
DE8888121504T DE3879441T2 (de) 1987-12-24 1988-12-22 Verfahren zur herstellung von koerpern mit einem kupferueberzug.
KR1019880017274A KR960010822B1 (ko) 1987-12-24 1988-12-22 구리 필름 발포체의 제조방법
US07/288,928 US4913938A (en) 1987-12-24 1988-12-23 Method for producing copper film-formed articles

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013136937A1 (ja) 2012-03-16 2013-09-19 株式会社Adeka 銅膜形成用組成物及び該組成物を用いた銅膜の製造方法
KR20160027174A (ko) 2013-07-25 2016-03-09 가부시키가이샤 아데카 구리막 형성용 조성물 및 이를 이용한 구리막의 제조방법
KR20160114175A (ko) 2014-03-12 2016-10-04 가부시키가이샤 아데카 구리막 형성용 조성물 및 그것을 이용한 구리막의 제조방법
EP3662027A4 (en) * 2017-08-01 2021-04-14 National Research Council of Canada COPPER INK

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