KR960010822B1 - 구리 필름 발포체의 제조방법 - Google Patents

구리 필름 발포체의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR960010822B1
KR960010822B1 KR1019880017274A KR880017274A KR960010822B1 KR 960010822 B1 KR960010822 B1 KR 960010822B1 KR 1019880017274 A KR1019880017274 A KR 1019880017274A KR 880017274 A KR880017274 A KR 880017274A KR 960010822 B1 KR960010822 B1 KR 960010822B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
copper
copper film
acid
treatment solution
heating
Prior art date
Application number
KR1019880017274A
Other languages
English (en)
Other versions
KR890009583A (ko
Inventor
다까마사 가와까미
가즈히로 안도
류지 후지우라
Original Assignee
미쓰비시 가스 가가꾸 가부시끼가이샤
니시가와 레이지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP62325568A external-priority patent/JPH01168866A/ja
Priority claimed from JP62325567A external-priority patent/JPH01168865A/ja
Priority claimed from JP62325569A external-priority patent/JPH01168867A/ja
Priority claimed from JP62325570A external-priority patent/JPH01168868A/ja
Application filed by 미쓰비시 가스 가가꾸 가부시끼가이샤, 니시가와 레이지 filed Critical 미쓰비시 가스 가가꾸 가부시끼가이샤
Publication of KR890009583A publication Critical patent/KR890009583A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR960010822B1 publication Critical patent/KR960010822B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/08—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of metallic material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/105—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

구리 필름 발포체의 제조방법
본 발명은 구리 필름 발포체의 제조방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 적어도 165℃의 가열 편향 온도를 갖는 기재(하중없음 : 이하 동일함), 예를 들면 열가소성 수지의 플레이트, 성형품, 섬유, 의류, 종이 및 분말 ; 열경호성 수지 ; 폴리이미드, 방향족 폴리아미드, 폴리아미도이미드, PPS(폴리페닐렌술피드) 및 폴리벤즈이미다졸과 같은 내과열성수지 ; 알루미나, 실리카(수정유리), 지르코니아, 마그네시아, 산화철, 질화분소, 질화알루미나, 질화실리콘, 탄화실리콘, 유리 및 티탄산 스트론튬과 같은 세라믹 ; 탄소 등과 같이 통상 전기적으로 절연체인 기재에 구리 필름을 발포시키는 신규의 방법에 관한 것이다. 본 발명의 방법으로 제조된 구리 필름 발포체에 있어, 구리는 어떤 특정 선처리없이 일정 행태로 증착되고 부식성 소재,예를 들면 할로센은 전혀 함유되어 있지 않다. 그러므로 구리 필름 발포체는 각종 dydehm 예를 들면 전기 및 점차적 용도에 있어 그 자체 또는 구리와 같은 금속의 플레이트용 지지체로서 적절히 사용된다.
전기적 절연 기재상에 구리 필름을 형성하기 위해 무전해도금법, 증착법, 플레스 접착법, 접착제를 사용하는 방법 등이 사용된다.
무전해도금법은 가장 일반적으로 사용되고 탁월하지만, 기재에 따라 특정한 선처리가 통상 필요하고, 도금용으로 가공된 물질이 그 종류에 따라 필요하고 공정이 복잡한 결점이 있다. 예를 들면, 열경화성수지 또는 열가소성수지의 기재가 사용될 때, 선처리를 생략하거나 간단하게 하기위해 먼저 디엔-기재의 고무 등이 미리 복합된 조성의 기재가 사용되는 방법이 공지되었다. 이 방법에서, 수지 그 자체의 성능은 종종 저하된다. 충진제, 예를 들면 유리섬유가 복합된 기재의 경우에 충진제가 표면에 노출될 경우, 양호한 접착서이 수득될 수 없다.
중착법은 중착용의 특정 장치가 필요해 대형 기재 생산이어렵다. 또한, 이 방법은 기재의 종류에 따라 접착성을 향상시키기 위해 선처리를 필요로 한다.
프레스 접착법 및 접착제를 사용하는 방법이 종종 사용되지만, 프레스접착은 불가능하고, 성형품의 형이 한정되고, 접착제를 사용할 때, 접착층이 상승되고, 접착층의 물리적 성질을 저하시키는 단점이 있다.
단순화된 방법으로 경제적이고 고질의 구리 필름 발포 물질을 제공하는 방법을 개발하기 위해 연구한 결과 본 발명이 완성되었다.
본 발명은 적어도 165℃의 가열 편향 온도를 갖는 기재의 선결 부위에 필수성분으로서 수산화구리 및 유기산 구리염으로 구성되는 군으로부터 선택된 구리 혼합물 및 다가의 알코올을 함유하는 혼합용액을 코팅한 후 비산화 대기내에 165℃ 내기 기재의 가열 편향 온도의 온도에서 가열하면서 기재를 유지하는 구리 필름 발포체를 형성하는 방법에 관한 것이다.
본 발명에서 사용되는 적온 165℃의 가열 편향 온도를갖는기재는 종래의 전기적 절연체 예를 들면 열가소성 수지의 플레이트, 성형품, 섬유, 의유, 종이 및 분말 ; 열경화성 수지 ; 폴리이미드, 방형족 폴리아미드, 폴리아미도이미드, PPS(폴리페닐렌술피드) 및 폴리벤즈이미다졸과 같은 내과열성 수지 ; 알루미나, 실릭카(수정유리), 지르코니아, 마그네시아, 산화철, 질화붕소, 질화알루미늄, 질화실리콘, 탄화실리콘, 유리, 및 티탄산 스트론늄과 같은 세라믹 ; 탄소 등이다.
열가소성 수지의 구체적인 예로는 통상 엔지니어링 플라스틱, 예를 들면 나일론-6, 나일론-66, 나일론-6/66, 나일론-11, 나일론-3, 및 메다-크실렌디아민 및 지방족 디카르복실산으로부터 유도된 MXD 6, MXD 6/10등과 같은 폴리아미드 수지 및 폴리부틸렌 테네프탈레이트 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 결정성 폴리에스테르 수지, 주단량체로서 P-히드록시벤조산, 프탈산, 비스페놀 등을함유하는 방향족 폴리에스테르, 상기 방향족 폴리에스테르, 폴리에테르이미드, 폴리술폰, 폴리살폰, 폴리에테르술폰, 폴리에테르에테르 케톤 및 폴리페닐렌에테르에 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 그라프트하여 수득된 방향족 폴리에스테르 결정성 중합체 및 상기 중합체의 섬유, 무기물 및 다른 충진제 강화물질이 있다. 이중에서 ,적어도 190℃의 가열 편향온도를 갖는 것이 바람직하다. 특히, 적어도 210℃의 가열 편향 온도를 갖는 중합체가 구리 필름의 발포 조건이 좀 더 넓은 범위에서 선택될 수 있어 바람직하다.
열경화성수지의 구체적인 예로는 페놀수지, 디알릴프탈레이트수지, 에폭시수지, 폴리아민-비스말레이미드수지, 폴리말레이미드-에폭시수지, 폴리말레이미드-이소시아네이트수지, 시아네이트수지, 시아네이트-에폭시수지, 시아네이트-폴리말레이미드수지 및 시아네이트-에폭시-폴리말레이미드수지와 같은 통상의 열경화성수지 ; 상기 열경화성수지와 폴리아미드(나일론), 방향족 폴리에스테르, 폴리에테르이미드, 폴리에테르에테르 케톤, 폴리순폰, 및 폴리페닐렌에테르와 같은 엔지니어링 플라스틱을 복합하고 도한 촉매를 가하여 수득되는 소위 열경화성 IPN ; 가교제로서 유기 과산화물 및 라디칼 중합 가능한 다가의 화합물, 열경화성수지 등을 수지, 예를 들면 폴리에틸렌 및 1,2-폴리부타디엔과 같은 폴리올레핀에 복합하여 수득된 가교 가능한 수지 ; 상기 중합체에 유리, 탄소, 알루미나, 다른 섬유, 섬유직물, 분말 및 다른 충진제를 복합하여 수득된 강화물질이 있다. 이 중에서, 적어도 160℃의 유리 전이온도를 갖는 것이 바람직하다. 특히, 적어도 180℃의 유리 전이온도를 갖는 중합체가 구리 필름 발포 조건이 좀 더 넓은 범위내에서 선택될 수 있어 바람직하다.
내과열성수지의 구체적인 예로는 폴리이미드, 방향족 폴리아미드, 폴리아미도이미드, PPS(폴리페닐렌 술피드), 및 폴리벤즈미다졸이 있다.
세라믹의 구체적인 예로는 알루미나, 실리카(수정유리),실리카-알루미나, 지르코니아, 마그네시아, 산화철, 질화붕소, 질화알루미늄, 질화실리콘, 탄화실리콘, 유리(예, 무알칼리유리, 알칼리유리 및 납유리), 탄소(예, 유리탄소 및 흑연) 및 티탄산 스트론늄이 있다. 기재상에 구리 필름 발포에 있어, 필수 성분으로서 수산화구리 및 유기산 구리염으로부터 선택된 구리화합물 및 다가의 알코올을 함유하는 혼합용액(이하 처리 용액이라함)을 사용한다.
구리 화합물은 수산화구리 또는 유기산 구리염이다. 구리 필름이 발포되고 표면으로부터 용이하게 분리되는 온도에서 탄화되지 않는 화합물이 바람직하게 사용된다. 비용 및 유용성을 고려하여 적절한 것이 선택된다. 더욱 구체적으로, 포름산, 아세트산, 프로피온산, 부틸산, 피발산, 카프론산, 카프르산, 라우르산, 스테아르산, 나프텐산, 벤조산, 올레산, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤ㄴ산 및 펜텐산과 같은 모노카르복실산의 구리염 : 옥살산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피메르산, 아젤라산, 브라실산, 말레산, 프마르산, 프탈산 및 트리멜리트산과 같은 폴리카르복실산의 구리염 ; 모노-또는 폴리카르복실산 에스테르, 아미드 등의 구리염, 글루콜산 등의 히드록실기 및 글루타르산과 같은 아미노산의 구리염이 사용될 수 있다. 이 구리 화합물중, 수산화구리, 포름산구리 및 아세트산 구리가 바람직하게 사용된다.
다가의 알코올은 둘이상의 히드록실기를 함유하는 화합물이다. 본 발명에서 사용될 다가의 알코올에 특정제한이 있는 것은 아니다. 그러나, 사용도리 기재의 표면에 양호한 습식성을 나타내고 구리 필름이 발포되는 온도에서 표면으로부터 용이하게 분리될 수 있는 호합물이 바람직하게 사용된다. 다가 알코올의 구체적인 예로는 에티렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디오르, 펜탄디올, 헥산디올, 1,5-헥산디엔-3,4-디올, 2,6-옥타디엔-4,5-디올, 글리세린, 1,2,3-부탄트리올, 1,2,3-펜탄트리올, 펜타미텔 글리세린, 에리트리드, 펜타에리트리트, 아도니트, 아라비트,디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 및 다른 포리알킬렌글리콜, 및 또한 디에탄올아민, 트리에탄올아민 등이 있다. 이중, 글리세린이 바람직하다.
본 발명의 처리 용액은 수산화구리 도는 유기산 구리염 및 다가의 알코올을 혼합하여 제조된다. 처리 용액에서 다가의 알코올에 대한 수산화구리 또는 유기산 구리염의 비는 균질혼합물이 수득되는 한 한정되지 않는다. 그러나, 수산화구리 또는 유기산 구리염이 더 많은 양으로 사용되는 것이 바람직하다. 수산화구리 또는 유기산 구리염이 통상 10 내기 70중량% 및 바람직하게는 20 내지 60중량%의 양으로 사용된다. 혼합물은 실온 또는 가열 중 혼합하여 균질이 균질이 된다.
본 발명의 처리 용액의 제조에 있어, 상술한 것을 제외한 기타 부가제가 조합으로 사용될 수 있다. 이러한 부가제의 예로는 유기산, 아민, 유기용매, 표면 활성제, 구리 및 다른 금속염, 및 폴리비닐 알코올이 있다.
상기 처리 용액은 프린팅, 브러쉬 코우팅, 디핑, 스프레이 코우팅, 바 코우팅, 및 롤 코우팅과 같은 코우팅 방법으로 기재의 목적하는 부위에 코우팅한 후, 비산화 대기하에서 가열하여 본 발명의 구리 필름 발포체를 형성한다.
비산화 대기는, N2, Ar, CO2, CO 및 H2와 같은 기체를 사용하거나 테플론 같은 필름으로 코우팅된 표면을 피복한후, 가열하여 코우팅된 층으로부터 분해 기체의 대기하에서 유지하여 제조될 수 있다. 가열은 적외선, 전자선, 마이크로파 등과 같은 방사 가열을 사용하거나 전기 용광로, 오븐, 오일 가열, 가압 스티임 등으로 배치식 또는 연속적으로 수행된다. 가열은 50 내지 2,000℃/시간의 온도-상승속도 및 바람직하게는 100 내지 1,000℃/시간의 온도-상승 속도로 통상 수행된다. 가열은 165℃ 내지 기재의 가열 편향 온도 이하의 온도 범위 이내, 바람직하게ㅐ는 170 내지 300℃의 온도 범위 이내 및 기재의 가열 편향 온도 이하 온도 범위 이내에서 또는 상기온도 범위내에서 3시간 이하, 바람직하게는 수분 내기 약 2시간 유지하여 수행된다.
수산화 구리 또는 유기산 구리염 및 다가의 알코올을 균질하게 혼합하여 수득된 혼합 용액을 사용하는 본 발명의 방법에 따라, 탁원한 접착성을 갖는 구리 필름이 특정 신처리를 하지 않으면 표면상에 구리 필름을 발포하기 어려운 기재상에 간단한 방법으로 용이하게 발포될 수 있다. 구리 필름은 구리 발포 필름, 구리 발포 플레이트 및 다른 용도에서 기초 처리, 예를 들면 전해 도근, 무전해 도금, 진공 중착, 구리 호일 접착의 대체 및 용접 기초증으로 사용되거나, 그 자체로 또는 산화 방지 코우팅의 형성 후 전기 전도 및 열전도 필름으로 사용될 수 있다.
본 발명은 하기 실시예를 참고하여 보다 자세히 tjfaudehlsekl 모든 부는 다르게 기술하지 않는 한 중량을 기준으로 한다.
참고예 1
(처리 용액의 제조)
하기 구리 화합물 및 다가의 알코올이 완전히 혼합되어, 균질하고 점성의 처리용액이 제조된다.
처리 용액 1 : 수산화 구리/글리세린=100/200
처리 용액 2 : 포름산 구리/에틸렌 글리콜=100/100
처리 용액 1 : 수산화 구리/트리에탄올 아민=100/200
처리 용액 1 : 포름산 구리/글리세린=100/200
처리 용액 1 : 아세트산 구리/글리세린=100/200
처리 용액 1 : 포름산 구리/트리에탄올 아민=100/200
처리 용액 1 : 수산화 구리/글리세린/포름산=100/200/10
실시예 1
참고예세서 수즉된 처리 용액 1은 유리 섬유로 강화된 메타크실릴렌디아민 lc 아디프산으로부터 제조된 나일론 MXD 6로된 3mm두께의 성형품 한면 상에 60㎛의 두께로 코우팅되고, 이렇게 코우팅된 성형품은 실린더에서 나오는 질소 기체 대기내에서 30분에 걸쳐 180℃로 가열되고, 이 온도에서 60분간 유지된 후, 대기로부터 꺼낸다. 나일론 MXD 6은 성형품 표면상에 구리 필름은 균질하게 발포된다.
구리 필름은 두께가 3㎛이고 내부피성은 3×10-4Ωㆍm이다. 셀로테이프 크로스-커트 시험방법(collotape crosa- cut testing method)에 따른 박리 시험 결과는 100/100이다.
실시예 2
광택성 구리 필름이 균질하게 발포된 나일론 MXD 6의 성형품은 참고예에서 수득된 처리 용액2를 사용하는 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 제조된다.
실시예 3
구리 필름이 균질하게 발포된 나일론 MXD 6의 성형품은 참고예에서 수득된 처리 용액3를 사용하는 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 제조된다.
실시예 4 내지 11
실시예 1 내지 3에서, 나일론 MXD 6의 성형품 대신 폴리아클릴레이트(상품명 : U중합체, 유니띠까 가부시끼가이샤 제조 ; 이하 U중합체라함), 폴리 술폰(상품명 ; 유델 폴리술폰, 이모코 가가꾸 가부시끼가이샤 제조 ; 이하 UPSF라함), 20%유리 섬유 강화 폴리에테르 술폰(미쓰이 도오아쓰 가가꾸 가부시끼가이샤 제조 ; 이하 PESF라함), 폴리에텔르이미드(상품명 ; 율템, 제너랄 일렉트릭 코오포레이숀 제조 ; 이하 율템이라함), 및 폴리에테르에테르케톤(상품명 ; 빅트렉스, 아이스이아이(GB)코오포레이숀 ; 이하 피이크라함)의 성형품을 사용하고 표1에 나타낸 조건하에서 처리하여 균질한 구리 필름이 발포된 성형품이 수득된다. 결과는 표1에 나타난다.
Figure kpo00001
실시예 12
(열경화-1)
처리용액 4는 유리 섬유 강화 시아네이트-말레이미드-에폭시-기재의 수지 라미네이트(상품명 : BT-GHL 800, 미쯔비시 가스 가가꾸 가부시끼가이샤 제조)의 한면상에 120㎛의 두께로 코우팅되고, 이렇게 코우팅된 라미네이트는 실린더에서 나오는 질소기체 대기내에서 30분에 걸쳐 180℃로 가열되고, 이 온도에서 60분간 유지되고, 대기 밖으로 꺼낸다. 라미네이트의 표면에 구리 필름은 균질하게 형성된다.
구리 필름은 두께가 3㎛이고 내부피성은 1.0×10 Ωㆍcm이다. 셀로테이프 크로스-커트 시험법에 따른 박리 시험 결과는 100/100이다. 2시간 가열한 후에도 팽윤 및 박리는 없다.
실시예 13
광택성 구리 필름이 균질하게 발포된 라미네이트는 처리 용액 1을 사용하는 것을 제외하고 실시예 12와 같은 방법으로 제조된다.
구리 필름은 두께가 6㎛이고 내부피성은 7.0×10 Ωㆍcm이다. 셀로테이프 크로스-커트 시험법에 따른 박리 시험 결과는 100/100이다. 2시간 가열한 후에도 팽윤 및 박리는 없다.
광택성 구리 필름이 균질하게 발포된 라미네이트는 코우팅된 처리 용액 1의 두께가 20㎛인 것을 제외하고 상기와 동일한 방법으로 제조된다.
구리 필름은 두께가 0.5㎛이고 내부피성은 1.0×10 Ωㆍcm이다. 셀로테이프 크로스-커트 시험법에 따른 박리 시험 결과는 100/100이다. 2시간 가열한 후에도 팽윤 및 박리는 없다.
실시예 14
광택성 구리 필름이 균질하게 발포된 라미테니트는 처리 용액 5가 사용되는 것을 제외하고는 실시예 12와 동일한 방법으로 제조된다.
실시예 15
구리 필름이 균질하게 발포된 라미테니트는 처리 용액 6가 사용되는 것을 제외하고는 실시예 12와 동일한 방법으로 제조된다.
실시예 16 내지 20
실시예 12에서, 유리 섬유 강화 시아네이트-말레이미드-에폭시-기재의 수지 라미네이트 대신 유리 섬유 강화 에폭시 수지 라미네이트(상품명 : 유리 에폭시 GEP 170, 미쯔비시 가스 가가꾸 가부시끼가이샤 제조 ; 이하GEP 1라함 ) 및 크실릴렌디아민 및 에피클로로히드린으로부터 제조된 4가의 에폭시 수지(상품명 ; 테트라드 X, 미쯔비시 가스 가가꾸 가부시끼가이샤 제조)를 사용하는 유리 섬유 강화 에폭시 수지 라미네이트(이하 GEP 2라함)을 사용하여 표2에 나타낸 조건하에서 전개하여 구리 필름이 균질하게 발포된 성형품이 수득된다. 결과는 표2에 나타난다
Figure kpo00002
실시예 21
(내과열성 수지-1)
처리 용액 4는 양쪽 표면이 광택성이고 20㎛의 두께로 폴리이미드 필름(상품명;톤, 토레이 듀퐁 콤파니 제도 ; 두께 :30㎛)의 한 표면상에 코우팅되고 필름은 실린더로부터 나오는 질소기체 대기내에서 30분에 걸쳐 200℃로 가열하고 ,이 온도에서 60분간 유지한 후, 대기로부터 꺼낸다.
폴리이미드 필름상에 광택성 구리 필름이 균질하게 발포된다.
구리 필름은 두께가 0.3㎛이고 내부피성은 1.0×10 Ωㆍcm이다. 셀로테이프 크로스-커트 시험법에 따른 박리 시험 결과는 100/100이다. 2시간 가열한 후에도 팽윤 및 박리는 없다.
균질하게 발포된 광택성 구리 필름은 코우팅된 전개 용액의 두께가 120㎛인 것을 제외하고 상기와 동일한 방법으로 수득된다.
구리 필름은 두께가 3㎛이고 내부피성은 7.0×10 Ωㆍcm이다. 셀로테이프 크로스-커트 시험법에 따른 박리 시험 결과는 100/100이다. 2시간 가열한 후에도 팽윤 및 박리는 없다.
실시예 22
광택성 구리 필름이 균질하게 발포된 폴리이미드 필름은 처리 용액 1이 사용되고 두께 120㎛로 코우팅되는 것을 제외하고 실시예 21과 동일한 방법으로 제조된다.
구리 필름은 두께가 3㎛이고 내부피성은 7.0×10 Ωㆍcm이다. 셀로테이프 크로스-커트 시험법에 따른 박리 시험 결과는 100/100이다. 2시간 가열한 후에도 팽윤 및 박리는 없다.
실시예 23
광택성 구리 필름이 균질하게 발포된 폴리이미드 필름은 처리 용액 5가 사용되는 것을 제외하고 실시예 21과 동일한 방법으로 제조된다.
실시예 24
광택성 구리 필름이 균질하게 발포된 폴리이미드 필름은 처리 용액 6이 사용되는 것을 제외하고 실시예 21과 동일한 방법으로 제조된다.
실시예 25
광택성 구리 필름이 균질하게 발포된 폴리이미드 필름은 처리 용액 2가 사용되는 것을 제외하고 실시예 21과 동일한 방법으로 제조된다.
실시예 26
구림필름이 발포된 성형품은 폴리미드 필름 대신 3mm두께의 PPS성형품이 사용되고 처리 용액 4가 두께 120㎛로 코우팅되는 것을 제외하고 실시예 21과 동일한 방법으로 제조된다.
구리 필름은 두께가 3㎛이고 크로스-커트 시험법에 따른 박리 시험 결과는 100/100이다. 2시간 가열한 후에도 팽윤 및 박리는 없다.
실시예 27
구리필름이 발포된 성형품은 처리 용액 7이 사용되는 것을 제외하고 실시예 26과 동일한 방법으로 제조된다.
실시예 28
구리필름이 발포된 성형품은 처리 용액 5가 사용되는 것을 제외하고 실시예 26과 동일한 방법으로 제조된다.
실시예 29
처리 용액 4는 두께 120㎛로 알루미늄 플레이트(니뽕 가가꾸 도오꾜오 콤파니 제조 ; 두께 :0.6㎛)의 한쪽 표면상에 코우팅되고 플레이트는 실린더로부터 나오는 질소기체 대기내에서 30분에 걸쳐 200℃로 가열하고 ,이 온도에서 60분간 유지한 후, 대기로부터 꺼낸다.
구리 필름은 알루미나 플레이트의 표면에 균질하게 발포된다.
구리 필름은 두께가 3㎛이고 내부피성은 7.0×10 Ωㆍm이다. 셀로테이프 크로스-커트 시험법에 따른 박리 시험 결과는 100/100이다. 2시간 가열한 후에도 팽윤 및 박리는 없다.
실시예 30
구리 필름이 균질하게 발포된 알루미나 플레이트는 처리 용액이 1이 사용되는 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 제조된다.
구리 필름은 두께가 6㎛이고 내부피성은 4.0×10 Ωㆍm이다. 셀로테이프 크로스-커트 시험법에 따른 박리 시험 결과는 100/110이다. 2시간 가열한 후에도 팽윤 및 박리는 없다.
실시예 31
구리 필름이 균질하게 발포된 알루미나 플레이트는 처리 용액이 5가 사용되는 것을 제외하고 실시예 29과 동일한 방법으로 제조된다.
실시예 32
구리 필름이 균질하게 발포된 알루미나 플레이트는 처리 용액이 6이 사용되는 것을 제외하고 실시예 29과 동일한 방법으로 제조된다.
실시예 33
구리 필름이 균질하게 발포된 알루미나 플레이트는 처리 조건이 온도가 60분간에 걸쳐 500℃로 상승된 후 즉각 저하되는 것과 같은 것을 제외하고 실시예 29와 동일한 방법으로 제조된다.
구리 필름은 두께가 2㎛이고 내부피성은 3.0×10 Ωㆍm이다. 셀로테이프 크로스-커트 시험법에 따른 박리 시험 결과는 100/100이다. 2시간 가열한 후에도 팽윤 및 박리는 없다.
실시예 34 내지 42
구리 필름이 균질하게 발포된 세라믹 플레이트는 표 3에 나타낸 플레이트가 알루미나 플레이트 대신 사용되고 처리는 표 3에 나타낸 조건하에서 수행되는 것을 제외하고 실시예 29과 동일한 방법으로 제조된다. 결과는 표 3에 나타낸다.
Figure kpo00003
본 발명이 구체적인 구현예를 참고하여 자세히 기술되었지만, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 각종 변형 및 수정을 할 수 있다는 것이 당해 분야의 기술자에게 명백하다.

Claims (4)

  1. 적어도 165℃의 가열 편향 온도를 갖는 기재의 목적하는 부위에 필수 성분으로서 수산화 구리 및 유기산 구리염으로 구성되는 군으로부터 선택된 구리 화합물 및 다가의 알코올을 함유하는 혼합용액을 코우팅한 후 기재를 165℃ 내지 기재의 가열 편향온도의 온도에서 비산화 대기내에서 가열하면서 유지시킴을 특징으로 하는 구리 필름 발포체의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서, 혼합 용액은 구리 화합물 10 내지 70중량% 및 다가와 알코올 90 내지 30중량%를 함유하는 구리 필름 발포체의 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서, 구리 화합물은 수산화 구리, 포름산 구리 및 아세트산 구리로 구성되는 군으로부터 선택된 적어도 하나의 구리 화합물인 구리 필름 발포체의 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서, 다가의 알코올은 글리세린인 구리 필름 발포체의 제조방법.
KR1019880017274A 1987-12-24 1988-12-22 구리 필름 발포체의 제조방법 KR960010822B1 (ko)

Applications Claiming Priority (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP325569/87 1987-12-24
JP325569 1987-12-24
JP325567/87 1987-12-24
JP62325568A JPH01168866A (ja) 1987-12-24 1987-12-24 銅膜形成物品の製造法
JP325570/87 1987-12-24
JP62325567A JPH01168865A (ja) 1987-12-24 1987-12-24 銅膜形成物品の製造法
JP62325569A JPH01168867A (ja) 1987-12-24 1987-12-24 銅膜形成物品の製造法
JP62325570A JPH01168868A (ja) 1987-12-24 1987-12-24 銅膜形成物品の製造法
JP325568/87 1987-12-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR890009583A KR890009583A (ko) 1989-08-02
KR960010822B1 true KR960010822B1 (ko) 1996-08-09

Family

ID=27480357

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019880017274A KR960010822B1 (ko) 1987-12-24 1988-12-22 구리 필름 발포체의 제조방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4913938A (ko)
EP (1) EP0322764B1 (ko)
KR (1) KR960010822B1 (ko)
DE (1) DE3879441T2 (ko)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0137370B1 (ko) * 1988-11-07 1998-04-27 니시가와 레이치 구리 도금된 수지 제품의 제조방법
US5112462A (en) * 1990-09-13 1992-05-12 Sheldahl Inc. Method of making metal-film laminate resistant to delamination
US5137791A (en) * 1990-09-13 1992-08-11 Sheldahl Inc. Metal-film laminate resistant to delamination
US6060175A (en) * 1990-09-13 2000-05-09 Sheldahl, Inc. Metal-film laminate resistant to delamination
US5552221A (en) * 1994-12-29 1996-09-03 The Dow Chemical Company Polybenzazole fibers having improved tensile strength retention
US5759230A (en) * 1995-11-30 1998-06-02 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Nanostructured metallic powders and films via an alcoholic solvent process
US6165309A (en) * 1998-02-04 2000-12-26 General Electric Co. Method for improving the adhesion of metal films to polyphenylene ether resins
AU2002337822A1 (en) * 2001-10-05 2003-04-22 Superior Micropowders Llc Low viscosity precursor compositions and methods for the deposition of conductive electronic features
WO2006094404A1 (en) * 2005-03-11 2006-09-14 National Research Council Of Canada Novel highly microporous thermoplastic/bismaleimide semi-interpenetrating polymer network
JP5923351B2 (ja) 2012-03-16 2016-05-24 株式会社Adeka 銅膜形成用組成物及び該組成物を用いた銅膜の製造方法
TW201920515A (zh) 2017-08-01 2019-06-01 加拿大國家研究委員會 銅墨水

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU921124A1 (ru) * 1979-06-19 1982-04-15 Институт Физико-Химических Основ Переработки Минерального Сырья Со Ан Ссср Способ металлизации отверстий печатных плат
US4327131A (en) * 1980-12-05 1982-04-27 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Method of coating a ceramic substrate

Also Published As

Publication number Publication date
EP0322764A3 (en) 1989-11-02
EP0322764B1 (en) 1993-03-17
KR890009583A (ko) 1989-08-02
EP0322764A2 (en) 1989-07-05
DE3879441T2 (de) 1993-09-09
US4913938A (en) 1990-04-03
DE3879441D1 (de) 1993-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960010822B1 (ko) 구리 필름 발포체의 제조방법
EP0192510A1 (en) A method for the preparation of a laminate
TWI690248B (zh) 預浸體及使用此的層合板以及印刷配線板
JP2008291063A (ja) ポリイミド樹脂の表面処理方法及び金属張積層体の製造方法
EP0230984A2 (en) Polyimide film having improved adhesive properties
US6916544B2 (en) Laminate type materials for flexible circuits or similar-type assemblies and methods relating thereto
JPH01259170A (ja) 絶縁体上に金属構造を製造する方法
EP0178762B1 (en) Composites
KR0137370B1 (ko) 구리 도금된 수지 제품의 제조방법
EP0077840B1 (en) Curable resin composition
US3652355A (en) Metallic laminated structure and method
CN112334301A (zh) 带树脂的金属箔
JP3136412B2 (ja) ポリシラザン硬化被膜を有する樹脂成形体及びその製造方法
EP0729484A1 (en) Cure inhibited epoxy resin compositions and laminates prepared from the compositions
JPH01168867A (ja) 銅膜形成物品の製造法
JPH01168865A (ja) 銅膜形成物品の製造法
CN114149659B (zh) 树脂组合物及其应用
JPS6235593A (ja) 回路用金属基板
JPH05239657A (ja) 耐湿性銅張基板の製造法
JPS5810419B2 (ja) 貯蔵安定性のよい溶液及びその使用方法
JP2745677B2 (ja) 銅張基板の製造法
JPH01168868A (ja) 銅膜形成物品の製造法
JPH0693455A (ja) 銅膜形成基材の製造法
JPH01168866A (ja) 銅膜形成物品の製造法
JP2003292619A (ja) ポリイミド樹脂系組成物及びそれらを用いたプリプレグの製造方法並びに樹脂硬化方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee