JP2013189498A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013189498A5
JP2013189498A5 JP2012054887A JP2012054887A JP2013189498A5 JP 2013189498 A5 JP2013189498 A5 JP 2013189498A5 JP 2012054887 A JP2012054887 A JP 2012054887A JP 2012054887 A JP2012054887 A JP 2012054887A JP 2013189498 A5 JP2013189498 A5 JP 2013189498A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
silicone composition
conductive silicone
mass
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012054887A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2013189498A (ja
JP5940325B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2012054887A external-priority patent/JP5940325B2/ja
Priority to JP2012054887A priority Critical patent/JP5940325B2/ja
Priority to US14/384,419 priority patent/US20150097138A1/en
Priority to CN201910871684.5A priority patent/CN110527302A/zh
Priority to PCT/JP2013/057327 priority patent/WO2013137423A1/en
Priority to KR1020147028507A priority patent/KR102106759B1/ko
Priority to EP13714705.4A priority patent/EP2825612A1/en
Priority to CN201380013711.6A priority patent/CN104169390A/zh
Priority to TW102108723A priority patent/TW201341471A/zh
Publication of JP2013189498A publication Critical patent/JP2013189498A/ja
Publication of JP2013189498A5 publication Critical patent/JP2013189498A5/ja
Publication of JP5940325B2 publication Critical patent/JP5940325B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2012054887A 2012-03-12 2012-03-12 熱伝導性シリコーン組成物 Active JP5940325B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012054887A JP5940325B2 (ja) 2012-03-12 2012-03-12 熱伝導性シリコーン組成物
CN201380013711.6A CN104169390A (zh) 2012-03-12 2013-03-08 导热性有机硅组合物
CN201910871684.5A CN110527302A (zh) 2012-03-12 2013-03-08 导热性有机硅组合物
PCT/JP2013/057327 WO2013137423A1 (en) 2012-03-12 2013-03-08 Thermally conductive silicone composition
KR1020147028507A KR102106759B1 (ko) 2012-03-12 2013-03-08 열전도성 실리콘 조성물
EP13714705.4A EP2825612A1 (en) 2012-03-12 2013-03-08 Thermally conductive silicone composition
US14/384,419 US20150097138A1 (en) 2012-03-12 2013-03-08 Thermally Conductive Silicone Composition
TW102108723A TW201341471A (zh) 2012-03-12 2013-03-12 熱傳導性聚矽氧組合物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012054887A JP5940325B2 (ja) 2012-03-12 2012-03-12 熱伝導性シリコーン組成物

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013189498A JP2013189498A (ja) 2013-09-26
JP2013189498A5 true JP2013189498A5 (https=) 2015-04-30
JP5940325B2 JP5940325B2 (ja) 2016-06-29

Family

ID=48050202

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012054887A Active JP5940325B2 (ja) 2012-03-12 2012-03-12 熱伝導性シリコーン組成物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20150097138A1 (https=)
EP (1) EP2825612A1 (https=)
JP (1) JP5940325B2 (https=)
KR (1) KR102106759B1 (https=)
CN (2) CN110527302A (https=)
TW (1) TW201341471A (https=)
WO (1) WO2013137423A1 (https=)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109196052B (zh) * 2016-05-31 2021-05-07 积水保力马科技株式会社 导热部件、导热组合物及导热组合物的制造方法
JP6841547B2 (ja) * 2017-01-18 2021-03-10 出光興産株式会社 グリース組成物及びその製造方法
CN110719939B (zh) * 2017-05-31 2022-02-18 迈图高新材料日本合同公司 导热性聚硅氧烷组合物
CN107964380B (zh) * 2017-12-28 2020-05-12 石家庄惠得科技有限公司 一种非正态分布氢氧化铝粉及其制备方法和应用
KR102498951B1 (ko) * 2018-01-11 2023-02-15 다우 실리콘즈 코포레이션 전자 구성요소 상에 열 전도성 조성물을 도포하는 방법
JP7033047B2 (ja) * 2018-10-26 2022-03-09 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP7001071B2 (ja) * 2019-01-10 2022-01-19 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
EP3986968B1 (en) * 2019-06-21 2025-09-03 Dow Silicones Corporation Thermal conductive silicone composition
JP7675026B2 (ja) 2019-06-21 2025-05-12 ダウ シリコーンズ コーポレーション チキソトロピック性の硬化性シリコーン組成物の製造方法
WO2020261958A1 (ja) 2019-06-24 2020-12-30 信越化学工業株式会社 高熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP7136065B2 (ja) * 2019-11-14 2022-09-13 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーンシート
JP7165647B2 (ja) * 2019-12-26 2022-11-04 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン樹脂組成物
WO2021184149A1 (en) * 2020-03-16 2021-09-23 Dow Silicones Corporation Thermal conductive silicone composition
JP2023536881A (ja) * 2020-08-03 2023-08-30 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン 低粘度熱伝導性ペースト
JPWO2023188491A1 (https=) * 2022-03-31 2023-10-05
JP2024172885A (ja) 2023-06-01 2024-12-12 信越化学工業株式会社 熱伝導性２液付加硬化型シリコーン組成物、硬化物及びシート

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2590654B2 (ja) 1991-11-20 1997-03-12 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物の製造方法
JP2557604B2 (ja) * 1993-08-17 1996-11-27 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 碍 子
US5668205A (en) * 1994-05-27 1997-09-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone rubber compositions for high-voltage electrical insulators
EP0928008A3 (en) * 1997-12-30 2000-01-05 General Electric Company Silicone compositions for high voltage insulator applications
US6232387B1 (en) * 1998-05-19 2001-05-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone rubber compositions for high-voltage electrical insulators
JP4780256B2 (ja) * 1998-08-24 2011-09-28 信越化学工業株式会社 ポリマー碍子用シール材及びポリマー碍子用補修材
JP4759122B2 (ja) * 2000-09-12 2011-08-31 ポリマテック株式会社 熱伝導性シート及び熱伝導性グリス
US6448329B1 (en) * 2001-02-28 2002-09-10 Dow Corning Corporation Silicone composition and thermally conductive cured silicone product
JP4663153B2 (ja) * 2001-05-22 2011-03-30 ポリマテック株式会社 熱伝導性複合材料組成物
US20030113461A1 (en) * 2001-12-14 2003-06-19 Farooq Ahmed Coated composite high voltage electrical insulator
DE602004024049D1 (de) * 2003-04-15 2009-12-24 Dow Corning Toray Co Ltd Wärmeleitende, additionsvernetzende, flüssige silikonkautschukmischung und beschichtete fixierwalze
WO2004110931A2 (en) * 2003-06-12 2004-12-23 Showa Denko K.K. Method for producing particulate alumina and composition containing particulate alumina
CN101168620B (zh) * 2007-09-04 2012-07-25 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 导热阻燃液体硅橡胶及其制备方法
JP5507059B2 (ja) * 2008-05-27 2014-05-28 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物および電子装置
JP2010018786A (ja) * 2008-06-09 2010-01-28 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース
JP5300408B2 (ja) 2008-10-21 2013-09-25 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5108825B2 (ja) * 2009-04-24 2012-12-26 信越化学工業株式会社 光半導体装置用シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置
JP5488326B2 (ja) * 2009-09-01 2014-05-14 信越化学工業株式会社 光半導体装置用白色熱硬化性シリコーンエポキシ混成樹脂組成物及びその製造方法並びにプレモールドパッケージ及びｌｅｄ装置
JP5304588B2 (ja) 2009-10-26 2013-10-02 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP5418298B2 (ja) * 2010-02-26 2014-02-19 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
TWI532815B (zh) * 2012-01-20 2016-05-11 先鋒材料科技股份有限公司 導熱、絕緣、耐燃及耐高溫之黏著劑及其組合物

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013189498A5 (https=)
MY170487A (en) Heat conductive silicone composition, heat conductive layer, and semiconductor device
JP7584307B2 (ja) ゲルタイプの熱界面材料
JP2014024986A5 (https=)
Hu et al. Graphene-polymer nanocomposites for structural and functional applications
JP2014002371A5 (https=)
Ji et al. Thermal conducting properties of aligned carbon nanotubes and their polymer composites
Scherillo et al. Tailoring assembly of reduced graphene oxide nanosheets to control gas barrier properties of natural rubber nanocomposites
CN107106986B8 (zh) 表面改性多孔膜用于流体蒸馏的用途
WO2013180254A3 (en) Room temperature-curable electrically conductive fluorosilicone rubber composition
TW201612217A (en) Modified product of polyhedral structure polysiloxane, polyhedral structure polysiloxane composition, cured product, and optical semiconductor device
JP2003301189A5 (https=)
WO2015126780A8 (en) Reactive silicone composition, hotmelt material made therefrom, and curable hotmelt composition
JP5755977B2 (ja) 高熱伝導性樹脂組成物
JP2014503680A5 (https=)
JP2016112885A5 (https=)
JP2017518434A5 (https=)
MY189227A (en) Alumina products and uses thereof in polymer compositions with high thermal conductivity
JP2013504665A5 (https=)
JP2013001794A5 (https=)
JP2014003152A (ja) サーマルインターフェース材の形成方法および放熱構造体
CN105555874A (zh) 硅酮组合物及导热性硅酮组合物的制造方法
JP2015038961A5 (https=)
WO2017087351A8 (en) Curable silicone composition
JP2015212318A (ja) 熱伝導性シリコーン組成物