JP2013187259A - 半導体装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】チップオンチップ接続部分における接続不良の発生を防止することができるピラー電極を備えた半導体装置および半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置1は、第1の半導体チップAと、合金膜24aと、はんだ層34と、第2の半導体チップBとを備える。第1の半導体チップは、一方の面にニッケルを主成分とするピラー電極23を有する。合金膜は、ピラー電極における第1の半導体チップ側とは逆側の端面に積層され、ピラー電極とはんだとの合金化を防止する。はんだ層は、合金膜におけるピラー電極側とは逆側の端面に積層される。第2の半導体チップは、はんだ層における合金膜側とは逆側の端面に連結される。
【選択図】図1A
【解決手段】半導体装置1は、第1の半導体チップAと、合金膜24aと、はんだ層34と、第2の半導体チップBとを備える。第1の半導体チップは、一方の面にニッケルを主成分とするピラー電極23を有する。合金膜は、ピラー電極における第1の半導体チップ側とは逆側の端面に積層され、ピラー電極とはんだとの合金化を防止する。はんだ層は、合金膜におけるピラー電極側とは逆側の端面に積層される。第2の半導体チップは、はんだ層における合金膜側とは逆側の端面に連結される。
【選択図】図1A
Description
本発明の実施形態は、半導体装置および半導体装置の製造方法に関する。
従来、複数枚の半導体チップをチップオンチップ接続することで実装面積を低減した半導体装置がある。かかる半導体装置では、一方の半導体チップの接合面に設けられた金バンプと、他方の半導体チップの接合面に設けられたはんだバンプとを接合させてチップオンチップ接続させることが一般的である。
また、近年では、半導体チップの微細化および低コスト化を図るため、一方の半導体チップの接合面に、金バンプに代えてニッケルや銅によって形成されたピラー電極を設けることが検討されている。
しかしながら、ニッケルによって形成されたピラー電極は、表面が酸化して、はんだバンプとの接合面に酸化膜が形成されることがある。かかる酸化膜は、チップオンチップ接続後のピラー電極と、はんだバンプとの間に接続不良を生じさせる。
一方、銅によってピラー電極を形成した場合、チップオンチップ接続後のはんだと銅との界面にカーケンダルボイドが生じる。かかるカーケンダルボイドは、成長してクラックとなり、接続不良の原因となる。
本発明が解決しようとする課題は、チップオンチップ接続部分における接続不良の発生を防止することができるピラー電極を備えた半導体装置および半導体装置の製造方法を提供することである。
実施形態によれば、半導体装置が提供される。半導体装置は、第1の半導体チップと、合金膜と、はんだ層と、第2の半導体チップとを備える。第1の半導体チップは、一方の面にニッケルを主成分とするピラー電極を有する。合金膜は、前記ピラー電極における前記第1の半導体チップ側とは逆側の端面に積層され、前記ピラー電極とはんだとの合金化を防止する。はんだ層は、前記合金膜における前記ピラー電極側とは逆側の端面に積層される。第2の半導体チップは、前記はんだ層における前記合金膜側とは逆側の端面に連結される。
以下に、添付図面を参照して、実施形態に係る半導体装置および半導体装置の製造方法を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によって本発明が限定されるものではない。
まず、図1Aおよび図1Bを用い、実施形態に係る半導体装置1の構成および製造工程の一部について説明する。図1Aは、実施形態に係る半導体装置1の断面模式図であり、図1Bは、実施形態に係る半導体装置1の製造工程の一部を示す断面模式図である。
図1Aに示すように、実施形態に係る半導体装置1は、一方の面にニッケルを主成分とするピラー電極23を有する第1の半導体チップAを備える。また、半導体装置1は、ピラー電極23における第1の半導体チップA側とは逆側の端面に積層され、ピラー電極23とはんだとの合金化を防止する合金膜24aを備える。
さらに、半導体装置1は、合金膜24aにおけるピラー電極23側とは逆側の端面に積層されるはんだ層34と、はんだ層34における合金膜24a側とは逆側の端面に連結される端子33を有する第2の半導体チップBとを備える。
かかる半導体装置1は、図1Bに示すように、第1の半導体チップAと第2の半導体チップBとを積層し、所定の熱処理を行って第1の半導体チップAおよび第2の半導体チップBをチップオンチップ接続して製造される。
ここで、同図を参照しながら第1の半導体チップAおよび第2の半導体チップBについて説明する。図1Bに示すように、第1の半導体チップAは、例えば、半導体メモリ等の複数の半導体素子(図示略)が形成されたデバイス層11と、デバイス層11の一方の面を被覆する絶縁膜12aと、デバイス層11の他方の面を被覆する絶縁膜12bとを備える。また、第1の半導体チップAは、デバイス層11に形成された半導体素子と接続された複数の電極13を備える。
また、第1の半導体チップAは、一方の面(以下、「上面」と記載する)に、複数の導電性ピラー20を備える。これらの各導電性ピラー20は、各電極13の一端(以下、「上端」と記載する)にそれぞれ設けられ、文字通り導電性の材料によって形成されたピラー(柱)形状の接続端子である。かかる導電性ピラー20は、はんだよりも硬質な材料によって形成される。なお、導電性ピラー20の構造の詳細については、図2Aを参照して後述する。
さらに、第1の半導体チップAは、他方の面(以下、「下面」と記載する)に、複数のはんだバンプ30を備える。これらの各はんだバンプ30は、各電極13の他端(以下、「下端」と記載する)にそれぞれ設けられた接続端子である。かかるはんだバンプ30の詳細な構造については、図2Aを参照して後述する。
また、第2の半導体チップBは、第1の半導体チップAと同様の構成であり、デバイス層11、デバイス層11の上面を被覆する絶縁膜12a、デバイス層11の下面を被覆する絶縁膜12b、デバイス層11内の半導体素子と接続された複数の電極13を備える。
さらに、第2の半導体チップBは、第1の半導体チップAと同様、上面に電極13の上端と接続された複数の導電性ピラー20を備え、下面に電極13の下端と接続された複数のはんだバンプ30を備える。
このように、第1の半導体チップAおよび第2の半導体チップBは、上面に、はんだよりも硬質な材料によって形成された導電性ピラー20を備え、下面に、はんだバンプ30を備える。かかる第1の半導体チップAおよび第2の半導体チップBによれば、例えば、上面側を搬送用の冶具へ当接させた状態で搬送することで、搬送時に、はんだバンプ30が冶具と接触して破損することを防止することができる。なお、かかる点については、図5を参照して後述する。
また、第1の半導体チップAおよび第2の半導体チップBは、各電極13の上端に、導電性ピラー20をそれぞれ備え、各電極13の下端に、はんだバンプ30をそれぞれ備える。これにより、図1Bに示すように、第1の半導体チップAの上面と、第2の半導体チップBの下面とを対向させ、対応する導電性ピラー20と、はんだバンプ30との位置を合わせた状態で接合させることにより、チップオンチップ接続させることができる。
ここで、第1の半導体チップAおよび第2の半導体チップBの導電性ピラー20は、はんだバンプ30と接合(はんだ接続)させた場合に、はんだバンプ30との間で接続不良が生じることを防止可能な構造を備える。
以下、実施形態に係る導電性ピラー20およびはんだバンプ30の構造の一例について、図2Aおよび図2Bを参照して詳細に説明する。図2Aは、図1Bにおける破線枠の内部を示す拡大図であり、図2Bは、実施形態に係るはんだ接続後の導電性ピラー20と、はんだバンプ30との接続部分を示す断面模式図である。
図2Aに示すように、導電性ピラー20の接合相手となるはんだバンプ30は、基端(電極13の下端)側から先端側へ向けて順に形成されたTi(チタン)膜31、Cu(銅)膜32、Ni(ニッケル)を主成分とする端子33および、はんだ層34を備える。ここで、Ti膜31は、バリアメタルである。また、Cu膜32は、第2の半導体チップBの端子である。
なお、はんだ層34は、Sn(すず)を主成分とし、Sn以外に、Pb(鉛)、In(インジウム)、およびBi(ビスマス)を含む。なお、はんだバンプ30の形成工程の一例については、図3を参照して後述する。
一方、導電性ピラー20は、基端(電極13の上端)側から先端側へ向けて順に形成されたTi膜21と、Cu膜22と、Niを主成分とするピラー電極23とを備える。
さらに、導電性ピラー20は、ピラー電極23の頂面に金属膜24を備える。かかる金属膜24は、はんだとの接合によってピラー電極23との界面まではんだと合金化して、ピラー電極23のNiとはんだとの合金化を防止する合金膜24a(図1A参照)となる特性および膜厚を有する。
かかる特性を有する金属としてはAu(金)、Ag(銀)、Cu等が存在するが、本実施形態に係る導電性ピラー20は、AuやAgに比べてコストが低いCuを主成分として形成された金属膜24をピラー電極23の頂面に備える。
このように、実施形態に係る半導体装置1が備える第1の半導体チップAおよび第2の半導体チップBは、Cuを主成分とする金属膜24を備えるので、AuやAgによって金属膜24を形成する場合に比べ、低コストで製造することができる。
かかる導電性ピラー20と、はんだバンプ30とを接合(はんだ接続)した場合、図2Bに示すように、金属膜24のCuは、ピラー電極23との界面まではんだと合金化して、CuとSnとを主成分とする合金膜24aとなる。かかる合金膜24aは、ピラー電極23のNiとはんだとの合金化を防止する性質を備える。
このように、半導体装置1では、合金膜24aがはんだ層34のはんだとピラー電極23のNiとの合金化を防止するので、第1の半導体チップAと第2の半導体チップBとを接続するはんだ層34で接続不良が発生することを防止することができる。
具体的には、はんだバンプ30のはんだ層34は、他の金属よりも軟質であるため、チップオンチップ接続をした場合に、第1の半導体チップAと第2の半導体チップBとの間で緩衝部材としても機能するものである。
しかしながら、ピラー電極23のNiとはんだ層34のはんだとの合金化が進むと、はんだ層34からピラー電極23側へはんだが過剰に取り込まれ、緩衝部材として機能するはんだの量が不足してはんだ層34にクラックが生じ、接続不良を起こす虞がある。
これに対し、半導体装置1では、導電性ピラー20と、はんだバンプ30とを接合しても、合金膜24aがピラー電極23のNiとはんだ層34のはんだとの合金化を防止するので、はんだ層34からピラー電極23側へはんだが取り込まれることがない。
したがって、半導体装置1によれば、導電性ピラー20と、はんだバンプ30とを接合した場合に、はんだ層34にクラックが生じることを抑制することができるので、接続不良の発生を防止することができる。
また、導電性ピラー20と、はんだバンプ30とを接合した場合、金属膜24(図2A参照)のCuは、図2Bに示すように、残らずはんだと合金化して合金膜24aとなるので、合金膜24aの内部でカーケンダルボイドが生じることがない。したがって、半導体装置1によれば、カーケンダルボイドに起因した接続不良の発生を防止することができる。
また、金属膜24は、ピラー電極23の頂面に強固な酸化膜が形成されることを防止する。このように、導電性ピラー20では、ピラー電極23の頂面に酸化膜が形成されることがないので、ピラー電極23頂面の酸化膜に起因した接続不良の発生を防止することができる。
なお、金属膜24は、Cuを主成分とするため表面に薄い酸化膜が形成されることがあるが、Cuの表面に形成される酸化膜は、Niの表面に形成される酸化膜ほど強固ではない。このため、金属膜24の表面に生じた酸化膜は、ウェットまたはドライエッチングによって容易に除去することができる。
したがって、実施形態に係る導電性ピラー20は、基端から先端までNiによって形成されて表面に強固な酸化膜が形成されやすい他の導電性ピラーに比べ、はんだバンプ30と接合させても、はんだバンプ30との間に接続不良が生じることがない。
次に、図3を参照して実施形態に係る導電性ピラー20の形成工程について説明する。図3は、実施形態に係る導電性ピラー20の形成工程を示す断面模式図である。なお、第1の半導体チップAおよび第2の半導体チップBの導電性ピラー20は、同様の工程によって形成される。このため、ここでは、第1の半導体チップAにおける導電性ピラー20の形成工程について説明する。
第1の半導体チップA(図1B参照)の上面に導電性ピラー20を形成する場合、図3に示すように、まず、第1の半導体チップAの上面を被覆する絶縁膜12aを選択的に除去することによって電極13の上面を露出させる(ステップS101)。
かかるステップS101では、例えば、フォトリソグラフィーを用い、電極13の上面を被覆している絶縁膜12aの上面が選択的に露出するようにパターニングしたレジスト41を絶縁膜12aの上面に形成する。
その後、レジスト41をマスクとして、例えば、RIE(Reactive Ion Etching)を行なうことにより、レジスト41によって被覆されていない部分の絶縁膜12aを選択的に除去して電極13の上面を露出させる。
続いて、レジスト41を除去した後、上面を露出させた電極13および絶縁膜12aの上面に、Ti膜21およびCu膜22をスパッタリングによって順次形成する(ステップS102)。
その後、フォトリソグラフィーを用い、導電性ピラー20の形成位置に開口を設けたレジスト42をCu膜22の上面に形成した後、レジスト42の開口内に、Ni層23aと、Cuを主成分とする金属膜24とを電界メッキによって順次形成する(ステップS103)。
続いて、レジスト42を除去し(ステップS104)、Ni層23aおよび金属膜24をマスクとしてウェットエッチングを行なう。これにより、Ni層23aおよび金属膜24によって被覆されていない部分のTi膜21およびCu膜22が除去されて導電性ピラー20が完成する(ステップS105)。なお、レジスト42を除去した後のNi層23aが、導電性ピラー20におけるピラー電極23となる。
ここで、ピラー電極23の頂面に形成する金属膜24の膜厚が薄すぎると、導電性ピラー20と、はんだバンプ30とを接合させた場合に、ピラー電極23のNiとはんだとの合金化を防止可能な膜厚の合金膜24a(図2B参照)が形成されない。
一方、金属膜24の膜厚が厚すぎると、導電性ピラー20と、はんだバンプ30とを接合させた場合に、金属膜24中で、はんだと合金化しないCuが残ってしまいカーケンダルボイドが生じる。
そこで、本実施形態では、電界メッキの時間および電流値を調整することにより、膜厚が少なくとも1ミクロン未満、好適には0.2〜0.6ミクロンの金属膜24を形成する。これにより、金属膜24は、導電性ピラー20と、はんだバンプ30とを接合させた場合に、ピラー電極23との界面まで確実にはんだと合金化して、ピラー電極23のNiとはんだとの合金化を防止可能な合金膜24a(図2B参照)となる。
したがって、実施形態に係る製造方法により製造された半導体装置1によれば、例えば、直径が20ミクロン以下の微細なピラー電極23であっても、ピラー電極23と、はんだバンプ30との接続不良を確実に防止することができる。
なお、成膜した金属膜24の膜厚は、例えば、TEM(Transmission Electron Microscope)やSEM(Scanning Electron Microscope)等の電子顕微鏡によって測定および検査を行なうことができる。
次に、図4を参照して実施形態に係るはんだバンプ30の形成工程について説明する。図4は、実施形態に係るはんだバンプ30の形成工程を示す断面模式図である。なお、第1の半導体チップAおよび第2の半導体チップBのはんだバンプ30は、同様の工程によって形成される。このため、ここでは、第2の半導体チップBにおけるはんだバンプ30の形成工程について説明する。
また、以下では図4と図2Aとの対応関係を明確化するため、第2の半導体チップBの下面を下へ向けた状態で、はんだバンプ30を形成する工程について説明するが、はんだバンプ30は、第2の半導体チップBの下面を上へ向けた状態で形成してもよい。
第2の半導体チップB(図1B参照)の下面にはんだバンプ30を形成する場合、図4に示すように、まず、第2の半導体チップBの下面を被覆する絶縁膜12bを選択的に除去することによって電極13の下面を露出させる(ステップS201)。
かかるステップS201では、例えば、フォトリソグラフィーを用い、電極13の下面を被覆している絶縁膜12bの下面が選択的に露出するようにパターニングしたレジスト43を絶縁膜12bの下面に形成する。その後、レジスト43をマスクとして、例えば、RIEを行なうことにより、レジスト43によって被覆されていない部分の絶縁膜12bを選択的に除去して電極13の下面を露出させる。
続いて、レジスト43を除去した後、下面を露出させた電極13および絶縁膜12bの下面に、Ti膜31およびCu膜32をスパッタリングによって順次形成する(ステップS202)。
その後、フォトリソグラフィーを用い、はんだバンプ30の形成位置に開口を設けたレジスト44をCu膜32の下面に形成した後、レジスト44の開口内に、Niを主成分とする端子33と、はんだ層34とを電界メッキによって順次形成する(ステップS203)。なお、本実施形態では、Sn(すず)を主成分とし、Sn以外に、Pb(鉛)、In(インジウム)、およびBi(ビスマス)を含むはんだ層34を形成する。
続いて、レジスト44を除去し(ステップS204)、端子33およびはんだ層34をマスクとしてウェットエッチングを行なう。これにより、端子33およびはんだ層34によって被覆されていない部分のTi膜31およびCu膜32が除去される。最後に、所定の熱処理を行うことによって、はんだ層34の頂面を半球形状に変形させて、はんだバンプ30が完成する(ステップS205)。
次に、図5を参照して実施形態に係るチップオンチップ接続工程について説明する。図5は、実施形態に係る第1の半導体チップAへ第2の半導体チップBをチップオンチップ接続する工程の一例を示す断面模式図である。
第1の半導体チップA上に、第2の半導体チップBを積層してチップオンチップ接続する場合、図5に示すように、搬送用の冶具5の吸着面によって第2の半導体チップBの上面側を吸着させて保持させ、接続対象となる第1の半導体チップAの上方まで搬送させる(ステップS301)。
このとき、第2の半導体チップBの上下両面に、はんだバンプ30が設けられていた場合、上面のはんだバンプ30が冶具5に当接して変形したり、はんだバンプ30が冶具5に貼り付いて第2の半導体チップBから脱落したりして歩留まりが低下することがある。これに対し、本実施形態に係る第2の半導体チップBは、上面に、はんだよりも硬質な導電性ピラー20を備え、下面に、はんだバンプ30を備える。
これにより、本実施形態に係る第2の半導体チップBは、冶具5によって上面側が吸着保持されても、導電性ピラー20が冶具5との当接によって変形したり、導電性ピラー20が冶具5側へ貼りついて脱落したりすることがない。
しかも、第2の半導体チップBは、搬送時に、はんだバンプ30が冶具5の吸着面と接触することがないので、はんだバンプ30の変形や脱落を防止することができる。このように、本実施形態に係る第2の半導体チップBは、冶具5によって搬送しても破損することがないので、歩留まりの低下を防止することができる。
実施形態に係るチップオンチップ接続工程の説明に戻り、第2の半導体チップBの搬送が完了すると、冶具5を降下させて第2の半導体チップBの下面に設けられたはんだバンプ30の頂面を第1の半導体チップAの上面に設けられた導電性ピラー20の頂面へ当接させる(ステップS302)。
このとき、ピラー電極23に設けられた金属膜24の表面が酸化されていた場合には、導電性ピラー20と、はんだバンプ30とを当接させる前に、酸化された金属膜24の表面を洗浄する。例えば、金属膜24の表面に対し、塩酸や硫酸等のエッチャントを用いたウェットエッチング、またはAr(アルゴン)等のプラズマを用いたドライエッチングを施すことで金属膜24の表面を洗浄する。
続いて、第1の半導体チップAおよび第2の半導体チップBを所定温度(例えば、280℃程度)まで加熱する。これにより、第2の半導体チップBの下面に設けられたはんだバンプ30と、第1の半導体チップAの上面に設けられた導電性ピラー20とが接合されてチップオンチップ接続が完了する(ステップS303)。
このとき、半導体装置1では、第2の半導体チップBの下面に設けられたはんだバンプ30のはんだ層34と、第1の半導体チップAの上面に設けられた導電性ピラー20のピラー電極23との間に、はんだとCuとの合金膜24a(図2B参照)が形成される。
なお、上述した実施形態では、はんだ層34における第1の半導体チップA側の端面に合金膜24aが形成される場合について説明したが、はんだ層34における第2の半導体チップB側の端面にも合金膜が形成されるようにはんだバンプを構成してもよい。
ここで、図6Aおよび図6Bを参照し、はんだ層34における第2の半導体チップB側の端面にも合金膜が形成されるように構成したはんだバンプの変形例について説明する。図6Aは、変形例に係るはんだバンプ30aおよび導電性ピラー20を示す断面模式図であり、図6Bは、変形例に係るはんだ接続後の導電性ピラー20と、はんだバンプ30aとの接続部分を示す断面模式図である。
なお、図6Aおよび図6Bでは、図2Aおよび図2Bに示す構成要素と同様の構成要素に対して同一の符号を付しており、同一材質の構成要素に対しては、同一のハッチングを付している。
図6Aに示すように、変形例に係る第2の半導体チップB´のはんだバンプ30aは、端子33とはんだ層34との間にCuを主成分とする金属膜35を備える。なお、図6Aに示す第1の半導体チップAは、図2Aに示す第1の半導体チップAと同一のものである。
ここで、はんだバンプ30aの金属膜35は、例えば、端子33の形成後、はんだ層34の形成前に、端子33の頂面へCuを電界メッキすることによって形成される。なお、金属膜35は、ピラー電極23の頂面に設けられる金属膜24と同等の膜厚となるように形成される。
かかるはんだバンプ30aと導電性ピラー20とをはんだ接続した場合、図6Bに示すように、はんだ層34における第1の半導体チップA側端面に、合金膜24aが形成され、はんだ層34における第2の半導体チップB´側端面に合金膜35aが形成される。
つまり、第2の半導体チップB´の下面に設けられた端子33は、端子33とはんだとの合金化を防止する合金膜35aを介して、はんだ層34と連結されることになる。
これにより、端子33のNiがはんだ層34のはんだと合金化することを合金膜35aによって防止することができるので、はんだ層34のはんだが、過剰に端子33側へ取り込まれることがない。その結果、第1の半導体チップAと第2の半導体チップB´との間に、干渉部材として機能するのに十分な量のはんだが合金化されずに残る。
したがって、かかる変形例によれば、チップオンチップ接続後の第1の半導体チップAと第2の半導体チップB´との接続部分にクラックが生じることを防止することで、接続不良の発生を防止することができる。
また、第2の半導体チップB´の金属膜35は、膜厚が第1の半導体チップAの金属膜24と同等となるように形成されるので、はんだバンプ30aと導電性ピラー20とをはんだ接続する際の熱処理によって、端子33との界面まで合金化する。
つまり、金属膜35のCuは、第1の半導体チップAと第2の半導体チップB´とをチップオンチップ接続した場合に、残らずはんだと合金化する。したがって、変形例にかかる半導体装置では、はんだ層34と端子33との間にカーケンダルボイドが発生しないので、第1の半導体チップAと第2の半導体チップB´との間でカーケンダルボイドに起因した接続不良が発生することを防止することができる。
上述したように、実施形態に係る半導体装置1は、一方の面にニッケルを主成分とするピラー電極23を有する第1の半導体チップAを備える。また、半導体装置1は、ピラー電極23における第1の半導体チップA側とは逆側の端面に積層され、ピラー電極23とはんだとの合金化を防止する合金膜24aを備える。
さらに、半導体装置1は、合金膜24aにおけるピラー電極23側とは逆側の端面に積層されるはんだ層34と、はんだ層34における合金膜24a側とは逆側の端面に連結される端子33を有する第2の半導体チップBとを備える。
かかる半導体装置1の合金膜24aは、第1の半導体チップAと第2の半導体チップBとをチップオンチップ接続する際、すなわち、第1の半導体チップAの導電性ピラー20と第2の半導体チップBのはんだバンプ30とをはんだ接続する際に形成される。そして、かかる合金膜24aは、ピラー電極23と、はんだ層34のはんだとの合金化を防止する機能をもつ。
これにより、半導体装置1では、第1の半導体チップAと第2の半導体チップBとをチップオンチップ接続した場合に、はんだバンプ30のはんだが、過剰に導電性ピラー20側へ取り込まれることを防止することができる。
つまり、半導体装置1では、第1の半導体チップAと第2の半導体チップBとの間で干渉部材として機能するのに十分な量のはんだを合金化させずに残すことができる。したがって、半導体装置1によれば、チップオンチップ接続後の第1の半導体チップAと第2の半導体チップBとの接続部分にクラックが生じることを防止することで、接続不良の発生を防止することができる。
しかも、実施形態に係るピラー電極23の頂面に設けられる金属膜24は、はんだバンプ30とはんだ接続された場合に、ピラー電極23との界面まで合金化するように膜厚が調整されている。
これにより、第1の半導体チップAと第2の半導体チップBとをチップオンチップ接続した場合、金属膜24のCuは、残らずはんだと合金化するので、ピラー電極23とはんだ層34との間にカーケンダルボイドが発生することはない。したがって、半導体装置1によれば、第1の半導体チップAと第2の半導体チップBとの間でカーケンダルボイドに起因した接続不良が発生することを防止することができる。
また、実施形態に係る半導体装置1の合金膜24aは、CuとSnとの合金を主成分とする。これにより、実施形態に係る半導体装置1は、AuやAgとSnとの合金を主成分とする合金膜を形成する場合に比べて低コストで形成することができる。
また、実施形態に係る半導体装置1の合金膜24aは、膜厚が1ミクロン未満である。これにより、実施形態に係る半導体装置1の合金膜24aは、はんだバンプ30と接合した場合に、ピラー電極23との界面まで確実にはんだと合金化するので、カーケンダルボイドに起因した接続不良の発生をより確実に防止することができる。
また、実施形態に係る第1の半導体チップAおよび第2の半導体チップBは、各上面に導電性ピラー20を備え、各下面にはんだバンプ30を備える。かかる構成により、例えば、第1の半導体チップAまたは第2の半導体チップBを3枚以上積層してチップオンチップ接続した場合に、各半導体チップ間で接続不良が発生することを防止することができる。
なお、上述した実施形態のように2枚の半導体チップをチップオンチップ接続する場合、第1の半導体チップA下面のはんだバンプ30および第2の半導体チップB上面の導電性ピラー20は、省略することができる。かかる構成によれば、半導体装置1の製造コストを低減することができる。
また、第1の半導体チップAおよび第2の半導体チップBは、頂面に金属膜24を備えたピラー電極23が上下両面に設けられていてもよい。かかる構成とした場合、第1の半導体チップAおよび第2の半導体チップBは、接続相手となる他の半導体チップの接続面に、はんだバンプ30が設けられていれば、はんだバンプ30との間に接続不良が発生することを防止することができる。
なお、上記した実施形態では、金属膜24の主成分がCuである場合について説明したが、金属膜24をAuまたはAgによって形成した場合には、はんだとの接合により形成される合金膜24aの抵抗値をより低く抑えることができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1 半導体装置、 A 第1の半導体チップ、 B、B´ 第2の半導体チップ、 11 デバイス層、 12a、12b 絶縁膜、 13 電極、 20 導電性ピラー、 30、30a はんだバンプ、 21、31 Ti膜、 22、32 Cu膜、 23 ピラー電極、 23a Ni層、 33 端子、 24、35 金属膜、 24a、35a 合金膜、 34 はんだ層、 41〜44 レジスト
Claims (5)
- 一方の面にニッケルを主成分とするピラー電極を有する第1の半導体チップと、
前記ピラー電極における前記第1の半導体チップ側とは逆側の端面に積層され、前記ピラー電極とはんだとの合金化を防止する合金膜と、
前記合金膜における前記ピラー電極側とは逆側の端面に積層されるはんだ層と、
前記はんだ層における前記合金膜側とは逆側の端面に連結される第2の半導体チップと
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記合金膜は、
錫と銅との合金を主成分とする
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記合金膜は、
膜厚が1ミクロン未満である
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体装置。 - 前記第2の半導体チップは、
前記第1の半導体チップと対向する面側にニッケルを主成分とする端子を備える場合、該端子とはんだとの合金化を防止する合金膜を介して前記はんだ層に連結される
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の半導体装置。 - 一方の面に、ニッケルを主成分とするピラー電極が設けられ、はんだとの接合によって該ピラー電極との界面まで前記はんだと合金化する金属膜が該ピラー電極の頂面に設けられた第1の半導体チップと第2の半導体チップとを積層する工程と、
前記第2の半導体チップの前記第1の半導体チップと対向する面側に設けられるはんだ層と、前記第1の半導体チップの前記金属膜とを接合させて、前記ピラー電極とはんだとの合金化を防止する合金膜を形成する工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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2012
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