JP2013186310A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6168602B2 (ja) * 2013-10-31 2017-07-26 日東電工株式会社 光電気混載モジュール
JP6235878B2 (ja) * 2013-11-25 2017-11-22 新光電気工業株式会社 光導波路装置及びその製造方法
JP6435111B2 (ja) * 2014-04-08 2018-12-05 新光電気工業株式会社 光導波路装置及びその製造方法
JP6361298B2 (ja) * 2014-06-09 2018-07-25 新光電気工業株式会社 光導波路装置及びその製造方法
JP2016156865A (ja) * 2015-02-23 2016-09-01 京セラ株式会社 光回路基板の製造方法
JP6437875B2 (ja) * 2015-04-21 2018-12-12 新光電気工業株式会社 光導波路装置及びその製造方法
JP6492169B2 (ja) * 2015-04-27 2019-03-27 京セラ株式会社 光伝送基板および光伝送モジュール
US9786641B2 (en) 2015-08-13 2017-10-10 International Business Machines Corporation Packaging optoelectronic components and CMOS circuitry using silicon-on-insulator substrates for photonics applications
JP2019029389A (ja) * 2017-07-26 2019-02-21 京セラ株式会社 光回路基板
JP7279354B2 (ja) * 2018-12-17 2023-05-23 富士電機株式会社 半導体素子及び半導体素子の識別方法
KR20220024797A (ko) * 2019-07-25 2022-03-03 교세라 가부시키가이샤 광회로 기판 및 그것을 사용한 전자 부품 실장 구조체
US12009951B2 (en) * 2020-07-22 2024-06-11 Marvell Asia Pte Ltd. Optimizing host / module interface
JP2023008205A (ja) * 2021-07-05 2023-01-19 イビデン株式会社 配線基板
US12470315B2 (en) 2022-09-01 2025-11-11 Marvell Asia Pte Ltd Out-of-band based independent link training of in-band links between host devices and optical modules

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09312471A (ja) * 1996-05-23 1997-12-02 Toppan Printing Co Ltd 多層配線板及びその製造方法
JP3491677B2 (ja) 1999-06-24 2004-01-26 日本電気株式会社 光電気混載基板およびその製造方法
JP2006030605A (ja) * 2004-07-16 2006-02-02 Sony Corp 光電子装置およびその製造方法
JP4587772B2 (ja) * 2004-10-22 2010-11-24 イビデン株式会社 多層プリント配線板
JP4718312B2 (ja) * 2005-12-02 2011-07-06 京セラ株式会社 光導波路部材、光配線基板、光配線モジュール、光導波路部材製造方法、および光配線基板製造方法
JP4668049B2 (ja) * 2005-12-02 2011-04-13 京セラ株式会社 光配線モジュール
US7919849B2 (en) * 2007-04-04 2011-04-05 Ibiden Co., Ltd. Package substrate and device for optical communication
JP5155596B2 (ja) * 2007-05-14 2013-03-06 新光電気工業株式会社 光電気混載基板の製造方法
JP5461897B2 (ja) 2009-06-19 2014-04-02 新光電気工業株式会社 光導波路積層配線基板及びその製造方法と実装構造
JP5409262B2 (ja) * 2009-10-28 2014-02-05 京セラ株式会社 光電気配線基板の製造方法、および光電気配線基板

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