JP2013179152A - 無線装置、それを備えた情報処理装置および記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】無線装置は、基板と、半導体チップと、放射素子と、封止樹脂と、導電性層と、導電性壁と、を備えている。半導体チップは、基板上に配置され、送受信回路を具備する。放射素子は基板上に形成される。封止樹脂は半導体チップを封止する。導電性層は封止樹脂の表面の少なくとも一部を覆う。第1導電性壁は、半導体チップと放射素子との間の位置に配置され、導電性層に接続される。
【選択図】図1B
Description
<第1の実施形態>
本実施形態の無線装置について図1A、図1B、図1C、図1Dを参照して説明する。図1Aは、第1の実施形態に係る無線装置の概略構成を示す上面図である。図1Bは、図1Aの線分A−A’における断面図である。図1Cおよび図1Dは、図1Aの線分B−B’における断面図である。
導電性層106を、グランドとの接続部111を介して、基板101のグランドと低抵抗に接続させることで、高いシールド効果を得ることができる。導電性層106をグランドに低抵抗に接続しない場合、導電性層106に生じる電流の逃げ道がなくなり、導電性層106から電磁界が再放射するため、シールド効果が劣化する。図1A−Dにおいては、導電性層106は基板101の側面に接しており、グランドとの接続部111を介して、基板101の側面にて基板101のグランドと接続されている。他の手段により導電性層106が基板101のグランドと接続されていてもよい。
半導体チップ102と放射素子103との間の位置に設けられた導電性壁107は、導電性層106と一体形成され、導電性層106に接続している。導電性壁107は、例えば封止樹脂105に形成された溝状の穴に導電性物質を埋めることで形成される。図1Cの導電性層106および導電性壁107は、例えば封止樹脂105にハーフダイシングをして穴を形成し、導電性物質を封止樹脂105の表面および穴に塗布する等して、一体に形成できる。
図2Aおよび図2Bは、放射素子203がダイポールアンテナの全体である例を示す。図3Aおよび図3Bは、放射素子303がループアンテナの一部である例を示す。ここで放射素子303はループアンテナの全体でもよい。図4Aおよび図4Bは、放射素子403が逆Fアンテナの一部である例を示す。ここで放射素子403は逆Fアンテナの全体でもよい。図5Aおよび図5Bは、図1A−Dの放射素子がパッチアンテナの全体である例を示す。放射素子503はパッチアンテナの一部でもよい。図6Aおよび図6Bは、図1A−Dの放射素子がスロットアンテナである例を示す。放射素子603であるスロット(開口とも称す)は、導電性層106に形成されている。図6Aではこのスロットは半導体モジュール100の上面に形成されているが、半導体モジュール100の側面に形成されてもよい。
図7での不要電磁界抑制量は、半導体モジュール100に導電性層106および導電性壁107を設けない場合の近傍磁界強度と比較して、どれだけ近傍磁界強度が低減したかを表している。グラフの3つの線は、それぞれ上から、半導体モジュールを導電性の層で完全に覆った場合、図1A−Dのように導電性層106および導電性壁107で覆った場合、図1A−Dの導電性壁107を取り除いて導電性層106のみで覆った場合を示している。
本実施形態での無線装置は、半導体モジュール100内に放射素子を複数形成することが第1の実施形態での無線装置とは異なる。
図8A−Dの無線装置は、図1A−Dの放射素子103および導電性壁107がそれぞれ2つずつ形成されている。2つの放射素子103は、例えば、ダイバーシチアンテナ、アレイアンテナ、送受信別アンテナ等に用いることができる。ダイバーシチアンテナの場合は、空間ダイバーシチ、パターンダイバーシチ、偏波ダイバーシチ等として利用でき、ダイバーシチ利得を得ることができる。アレイアンテナの場合は、指向性を向上させることや、またはビームフォーミングを行うこと等が可能となる。送受信別アンテナの場合は、送受切り替えスイッチが不要となる等の利点がある。
本実施形態での無線装置は、導電性壁107を基板101に形成されたグランドに接続することが第1および第2の実施形態での無線装置とは異なる。
本実施形態での無線装置は、導電性壁107の他に新たに導電性の壁を設け、この新たな壁に放射素子を形成することが第1から第3の実施形態での無線装置とは異なる。
図12Aおよび図12Bの無線装置は、間に半導体チップ102を挟まない側の封止樹脂105の端部と、導電性壁107との間に、第2導電性壁1202が設けられ、放射素子1201が第2導電性壁1202に形成されている。すなわち、導電性壁107と封止樹脂105のこの端部との間には半導体チップ102は存在しない。放射素子1201は、例えばダイポールアンテナ、ループアンテナ、逆Fアンテナ、パッチアンテナである。放射素子1201への給電は、ボンディングワイヤやバンプ、もしくは電磁界結合等によって、基板101上の配線と電気的に接続することで行う。
図13Aおよび図13Bの無線装置は、第2導電性壁1301にスロットの放射素子1303が形成されており、第2導電性壁1301は、導電性層106および導電性壁107と一体形成されている。導電性壁107は、バンプ1101により、基板101上のグランド1311と接続されている。図13Aおよび図13Bのスロットは、第2導電性壁1301のみに形成されているが、導電性層106や導電性壁107にわたっていてもよい。また、スロットが導電性壁107と第2導電性壁1301との間の導電性層106に形成されてもよく、この場合には半導体モジュール100の上面にスロットが形成される。
本実施形態での無線装置は、放射素子が封止樹脂で封止されていないことが第1から第4の実施形態での無線装置とは異なる。
図14Aおよび図14Bの無線装置は、第1の実施形態での無線装置と1点を除いて全て同様である。異なる点は、放射素子103が封止樹脂105によって封止されていないことだけである。
本実施形態での無線装置は、導電性壁を1つだけ設けてその導電性壁に放射素子を形成することが第1の実施形態での無線装置とは異なる。
本実施形態は、第1から第6の実施形態のいずれか1つで説明した無線装置を搭載した情報処理装置、記憶装置について説明する。
プロセッサ(制御部とも称す)1601は、無線装置100から受け取ったデータ、もしくは無線装置100へ送信するデータを処理する。
メモリ1602は、データを保存し、プロセッサ1601からデータを受け取って保存したり、プロセッサ1601へデータを提供する。
無線機器は、ここでは例えばノートPC(personal computer)1701および携帯端末1702である。これらのノートPC1701および携帯端末1702はそれぞれ、表示部1703、1704を有し、静止画像、動画像を閲覧することができる。他にこれらのノートPC1701および携帯端末1702は、CPU(central processing unit)(制御部とも称す)、メモリ等も含んでいる。ノートPC1701および携帯端末1702はそれぞれ、内部または外部に無線装置100を搭載し、例えばミリ波帯の周波数を用いて無線装置を介したデータ通信を行う。ここでは、ノートPC1701および携帯端末1702に上述したどの半導体パッケージ100を搭載してもよい。
また、ノートPC1701に搭載された無線装置と携帯端末1702に搭載された無線装置とは、放射素子の指向性が強い方向が対向するように配置することで、データのやりとりを効率よく行うことができる。
図17の例では、ノートPC1701および携帯端末1702を示すが、これに限らず、TV、デジタルカメラ、メモリーカードなどの機器に無線装置を搭載してもよい。
図18に示すように、メモリーカード1800は無線装置100とメモリーカード本体1801とを含み、ノートPCや携帯端末、デジタルカメラなどと無線装置100を介して無線通信を行うことができる。メモリーカード本体1801は、情報を記憶するメモリ1802と、全体を制御するコントローラ(制御部とも称す)1803を含んでいる。
Claims (12)
- 基板と、
前記基板上に配置される、送受信回路を具備する半導体チップと、
前記基板上に形成される放射素子と、
前記半導体チップを封止する封止樹脂と、
前記封止樹脂の表面の少なくとも一部を覆う導電性層と、
前記半導体チップと前記放射素子との間の位置に配置され、前記導電性層に接続される第1導電性壁と、を備える無線装置。 - 前記放射素子は、前記封止樹脂に封止される請求項1に記載の無線装置。
- 前記放射素子は、スロットアンテナである請求項1に記載の無線装置。
- 前記導電性層が前記基板に形成されるグランドに接続される請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の無線装置。
- 前記第1導電性壁が前記基板に形成されるグランドに接続される請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の無線装置。
- 前記封止樹脂の端部と、前記第1導電性壁との間に設けられる第2導電性壁であって、該端部は該第1導電性壁との間に前記半導体チップを挟まない側の端部である第2導電性壁をさらに備え、
前記放射素子が前記第2導電性壁に形成されることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の無線装置。 - 基板と、
前記基板上に配置される、送受信回路を具備する半導体チップと、
前記半導体チップを封止する封止樹脂と、
前記封止樹脂の表面の一部を覆う導電性層と、
前記封止樹脂の端部と、前記半導体チップとの間に設けられる導電性壁と、
前記導電性壁に形成される放射素子と、を備える無線装置。 - 基板と、
前記基板上に配置される、送受信回路を具備する半導体チップと、
前記半導体チップを封止する封止樹脂と、
前記半導体チップと前記封止樹脂の端部との間の位置に配置される第1導電性壁と、
前記封止樹脂の表面の一部を覆い、前記第1導電性壁に接続する導電性層と、を備え、
前記導電性層および前記第1導電性壁のいずれか一方にスロットが設けられる無線装置。 - 前記半導体チップと前記スロットとの間に設けられる第2導電性壁であって、前記導電性層と接続している第2導電性壁をさらに備える請求項8に記載の無線装置。
- 前記導電性層には前記封止樹脂の端部と前記第1導電性壁との間にスロットが設けられ、該端部は該第1導電性壁との間に前記半導体チップを挟まない側の端部であることを特徴とする請求項8又は請求項9に記載の無線装置。
- 請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の無線装置と、
前記無線装置との間でやり取りするデータを処理する制御部と、
前記データを保存するメモリと、
前記データに基づいて画像を表示する表示部と、を備える情報処理装置。 - 請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の無線装置と、
前記無線装置との間でやり取りするデータを処理する制御部と、
前記データを保存するメモリと、を備える記憶装置。
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