JP2013168574A - 劣化検出回路及び半導体集積装置 - Google Patents
劣化検出回路及び半導体集積装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013168574A JP2013168574A JP2012031844A JP2012031844A JP2013168574A JP 2013168574 A JP2013168574 A JP 2013168574A JP 2012031844 A JP2012031844 A JP 2012031844A JP 2012031844 A JP2012031844 A JP 2012031844A JP 2013168574 A JP2013168574 A JP 2013168574A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- deterioration
- circuit
- sensor
- voltage
- detection circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
- G01R31/3193—Tester hardware, i.e. output processing circuits with comparison between actual response and known fault free response
- G01R31/31937—Timing aspects, e.g. measuring propagation delay
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/3187—Built-in tests
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/31725—Timing aspects, e.g. clock distribution, skew, propagation delay
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2856—Internal circuit aspects, e.g. built-in test features; Test chips; Measuring material aspects, e.g. electro migration [EM]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】劣化検出回路120において、劣化センサ130は、半導体集積回路110の劣化量Sを測定する。微分器154は、劣化センサ130により測定された劣化量Sの時間微分値dsを算出する。第1の通知回路152は、微分器154が得た劣化量の時間微分値dsと、閾値記憶回路150に記憶された第1の閾値N1とを比較すると共に、比較の結果に応じて第1のアラームA1を出力する。
【選択図】図1
Description
劣化量微分器は、劣化センサにより測定された劣化量の時間微分値を算出する。
図1は、本発明の第1の実施の形態にかかる半導体装置100を示す。半導体装置100は、半導体集積回路(LSI)100と、LSI110の劣化を検出して半導体装置100の外部に通知する劣化検出回路120を有する。
図3は、本発明の第2の実施の形態にかかる半導体装置200を示す。半導体装置200は、LSI110と、劣化検出回路220を備える。
積分器174は、温度センサ160が測定した温度Tの時間積分値IT(以下温度積分値という)を算出する。
図5は、本発明の第3の実施の形態にかかる半導体装置300を示す。半導体装置300は、LSI110と、劣化検出回路320を備える。
120 劣化検出回路 130 劣化センサ
140 閾値記憶回路 142 劣化エラー通知回路
150 閾値記憶回路 152 第1の通知回路
154 微分器 160 温度センサ
170 閾値記憶回路 172 第2の通知回路
174 積分器 180 電圧センサ
190 閾値記憶回路 192 第3の通知回路
194 積分器 200 半導体装置
220 劣化検出回路 300 半導体装置
320 劣化検出回路
A0 劣化アラーム A1 第1のアラーム
A2 第2のアラーム A3 第3のアラーム
dS 劣化量微分値 IT 温度積分値
IV 電圧積分値 N0 劣化量閾値
N1 第1の閾値 N2 第2の閾値
N3 第3の閾値 S 劣化量
T 温度 V 電圧
Claims (4)
- 半導体集積回路の劣化量を測定する劣化センサと、
前記劣化センサにより測定された前記劣化量の時間微分値を算出する微分器と、
前記微分器が得た前記劣化量の時間微分値と第1の閾値とを比較し、比較の結果に応じて第1のアラームを出力する第1の通知回路とを備えることを特徴とする劣化検出回路。 - 温度センサと、
該温度センサが測定した温度の時間積分値を算出する温度積分器と、
該温度積分器が得た前記温度の時間積分値と第2の閾値とを比較し、比較の結果に応じて第2のアラームを出力する第2の通知回路とをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の劣化検出回路。 - 前記半導体集積回路における所定の測定点の電圧を測定する電圧センサと、
該電圧センサが測定した電圧の時間積分値を算出する電圧積分器と、
該電圧積分器が得た前記電圧の時間積分値と第3の閾値とを比較し、比較の結果に応じて第3のアラームを出力する第3の通知回路とをさらに備えることを特徴とする請求項1または2に記載の劣化検出回路。 - 前記半導体集積回路と、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の劣化検出回路とを備えることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012031844A JP5630453B2 (ja) | 2012-02-16 | 2012-02-16 | 劣化検出回路及び半導体集積装置 |
US13/764,298 US20130214796A1 (en) | 2012-02-16 | 2013-02-11 | Deterioration detection circuit, semiconductor integrated device, and deterioration detection method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012031844A JP5630453B2 (ja) | 2012-02-16 | 2012-02-16 | 劣化検出回路及び半導体集積装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013168574A true JP2013168574A (ja) | 2013-08-29 |
JP5630453B2 JP5630453B2 (ja) | 2014-11-26 |
Family
ID=48981787
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012031844A Expired - Fee Related JP5630453B2 (ja) | 2012-02-16 | 2012-02-16 | 劣化検出回路及び半導体集積装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130214796A1 (ja) |
JP (1) | JP5630453B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017045353A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路および電子制御ユニット |
JP2017135131A (ja) * | 2016-01-25 | 2017-08-03 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 集積回路 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9367079B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-06-14 | West Virginia University | Compressed sampling and memory |
JP7350704B2 (ja) * | 2020-09-18 | 2023-09-26 | 株式会社東芝 | 劣化検出装置及び劣化検出方法 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2580563B2 (ja) * | 1985-12-20 | 1997-02-12 | オムロン株式会社 | 投光回路 |
JP2001166824A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-22 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 機器の診断方法および診断装置 |
JP3181208B2 (ja) * | 1995-09-20 | 2001-07-03 | トヨタ自動車株式会社 | 抵抗接合電極の劣化状態検出装置 |
JP3666680B2 (ja) * | 1995-02-14 | 2005-06-29 | 株式会社日立製作所 | 電力変換装置 |
JP2006066536A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置及び処理方法 |
JP2006140284A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の信頼性シミュレーション方法及び信頼性シミュレータ |
WO2006118184A1 (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Nec Corporation | 半導体装置 |
JP2006319153A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Sony Corp | 半導体集積回路及びその制御方法 |
JP2006332131A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Toshiba Corp | 半導体集積回路及びその制御方法 |
JP2008066536A (ja) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Toshiba Corp | 半導体集積回路 |
US20080075142A1 (en) * | 2006-09-22 | 2008-03-27 | Robert Carl Beier | Methods and systems for protection from over-stress |
JP2008147245A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | Toshiba Corp | 劣化診断回路及び半導体集積回路 |
JP2010524101A (ja) * | 2007-04-10 | 2010-07-15 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | デジタル・システムの信頼性を監視する方法、及びそのシステム |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5654896A (en) * | 1994-10-31 | 1997-08-05 | Ixys Corp | Performance prediction method for semiconductor power modules and ICS |
DE19810826B4 (de) * | 1998-03-12 | 2012-06-21 | Infineon Technologies Ag | Meßvorrichtung zum digitalen Erfassen analoger Meßgrößen |
US6304824B1 (en) * | 1999-04-21 | 2001-10-16 | Hewlett-Packard Company | Voltage control of integrated circuits |
JP3668708B2 (ja) * | 2001-10-22 | 2005-07-06 | 株式会社日立製作所 | 故障検知システム |
JP2004312849A (ja) * | 2003-04-04 | 2004-11-04 | Sanyo Denki Co Ltd | 蓄電池劣化判定回路付無停電給電装置 |
JP5375438B2 (ja) * | 2009-08-26 | 2013-12-25 | 日本電気株式会社 | 劣化検出回路、劣化検出システム及び劣化検出方法 |
JP2011165796A (ja) * | 2010-02-08 | 2011-08-25 | Renesas Electronics Corp | 劣化検出回路 |
US8648645B2 (en) * | 2010-05-25 | 2014-02-11 | Oracle International Corporation | Microprocessor performance and power optimization through self calibrated inductive voltage droop monitoring and correction |
-
2012
- 2012-02-16 JP JP2012031844A patent/JP5630453B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-02-11 US US13/764,298 patent/US20130214796A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2580563B2 (ja) * | 1985-12-20 | 1997-02-12 | オムロン株式会社 | 投光回路 |
JP3666680B2 (ja) * | 1995-02-14 | 2005-06-29 | 株式会社日立製作所 | 電力変換装置 |
JP3181208B2 (ja) * | 1995-09-20 | 2001-07-03 | トヨタ自動車株式会社 | 抵抗接合電極の劣化状態検出装置 |
JP2001166824A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-22 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 機器の診断方法および診断装置 |
JP2006066536A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置及び処理方法 |
JP2006140284A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の信頼性シミュレーション方法及び信頼性シミュレータ |
WO2006118184A1 (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Nec Corporation | 半導体装置 |
JP2006319153A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Sony Corp | 半導体集積回路及びその制御方法 |
JP2006332131A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Toshiba Corp | 半導体集積回路及びその制御方法 |
JP2008066536A (ja) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Toshiba Corp | 半導体集積回路 |
US20080075142A1 (en) * | 2006-09-22 | 2008-03-27 | Robert Carl Beier | Methods and systems for protection from over-stress |
JP2008147245A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | Toshiba Corp | 劣化診断回路及び半導体集積回路 |
JP2010524101A (ja) * | 2007-04-10 | 2010-07-15 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | デジタル・システムの信頼性を監視する方法、及びそのシステム |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017045353A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路および電子制御ユニット |
JP2017135131A (ja) * | 2016-01-25 | 2017-08-03 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 集積回路 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5630453B2 (ja) | 2014-11-26 |
US20130214796A1 (en) | 2013-08-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5630453B2 (ja) | 劣化検出回路及び半導体集積装置 | |
JP2006279466A (ja) | 監視システム、監視プログラム及び監視方法 | |
RU2722365C2 (ru) | Устройства и способы обнаружения ухудшения состояния полупроводниковых устройств вследствие воздействия на них радиации | |
JP5476238B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2017015604A (ja) | 感震センサ及び地震判定方法 | |
JP6316777B2 (ja) | ヒートシンクの放熱性能の異常を検知するモータ駆動装置、および検知方法 | |
US9520830B2 (en) | Crystal oscillator | |
JP2006275700A (ja) | 回路異常動作検出システム | |
US9399997B2 (en) | Method for detecting heat-dissipating air flow and electronic device using the same | |
US20110196628A1 (en) | Deterioration detection circuit | |
KR101986984B1 (ko) | 파워커브 모니터링을 통한 경보 발생 방법 | |
US11121951B2 (en) | Network resiliency through memory health monitoring and proactive management | |
JP2010287860A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP6130210B2 (ja) | ファン回転数低下検出回路およびファン駆動システム | |
US20150377676A1 (en) | Fluid Measurement Device | |
JP2012154677A (ja) | 角速度検出装置及び角速度のエラー検出方法 | |
JP5147473B2 (ja) | 流量計測装置 | |
WO2020089968A1 (ja) | 情報処理装置 | |
KR101537357B1 (ko) | 반도체 공정을 모니터링 하는 방법 및 장치 | |
JP2006079501A (ja) | プロセス制御用信号変換器 | |
JP3856353B2 (ja) | ガスメータ | |
US20230169250A1 (en) | Circuits and techniques for predicting failure of circuits based on stress origination metrics and stress victim events | |
JP5310001B2 (ja) | 超音波ガスメータ | |
JP2011077586A (ja) | 異常予知回路、方法、及び、プログラム | |
JP2008199408A (ja) | タッチセンス装置およびその調整方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131217 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140204 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140603 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140807 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20140820 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140909 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140922 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5630453 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |