JP2013166672A - 単結晶の製造方法および製造装置 - Google Patents

単結晶の製造方法および製造装置 Download PDF

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Abstract

【課題】高品質かつ長尺なSiC単結晶インゴットを製造することができる単結晶製造装置を得る。
【解決手段】原料2を収納する収納部を有する坩堝1内に、収納部側へ拡がったテーパー状のガイド3を配置する工程と、テーパー状のガイド3と坩堝1の内壁との空間に配置した断熱材5を密閉する断熱材保護部6を配置する工程と、原料2を加熱し、原料2を昇華させることにより、原料2に対向させて配置した種結晶4上に単結晶を成長させる工程と、を備えることを特徴とする単結晶の製造方法。
【選択図】図1

Description

この発明は、SiC等の単結晶の製造方法および製造装置に関するものである。
炭化珪素(SiC)は熱的・化学的に優れた特性を有し、禁制帯幅が珪素(Si)半導体に比べ大きく電気的にも優れた特性を有する半導体材料として知られている。特に4H型のSiCは電子移動度や飽和電子速度が大きなことから、パワーデバイス向け半導体材料として実用化が始まっている。
半導体としての単結晶を得る方法として、改良レイリー法(昇華法)が広く用いられている。昇華法によるSiC単結晶の製造は、SiC単結晶である種結晶(種基板)とSiC原料とを坩堝内に対向配置し、坩堝内を真空引き(排気)してアルゴン(Ar)等の不活性ガスで空気置換した後、坩堝を加熱して高温(約2300℃)にし、SiC原料を昇華させることによって行われる。このとき、種結晶を原料より低温に保持することにより、原料が昇華したガス(昇華ガス)が温度勾配に従って拡散し、種結晶の表面に到達してSiC単結晶のインゴットが成長する。
このときの坩堝の加熱方式としては、高周波による誘導加熱法が一般的である。誘導加熱法は、高周波により導電体中に発生する誘導電流によって、導電体が発熱することを利用したものである。このため、坩堝の材質は、導電性を有し、且つ高温に耐え得ることが必要とされる。よって坩堝の材料としては、一般的にグラファイトが用いられている。坩堝の形状としては、高周波誘導加熱による表皮効果に起因する温度不均一を無くすため、また、加工を容易にするために円筒状のものが用いられる。
現在、直径100mmまでのSiC基板が市販されているが、結晶欠陥密度が高く半導体用途として用いるには、さらに結晶欠陥密度を下げる必要がある。また、量産性を考えると、結晶の大口径化、長尺化が必要不可欠である。
結晶を高品質化、長尺化するために、テーパー状のガイドを坩堝内に配置し、単結晶と多結晶を分離させて成長させる方法がある。この方法において、テーパー状のガイドの内壁に多結晶が析出し単結晶部と一体化すると、単結晶部での欠陥発生の原因となるため、テーパー状のガイドを結晶部より高温に保ち、テーパー状のガイドの内壁部への多結晶の析出を抑制する必要がある。そこで、テーパー状のガイドを高温に保つために、テーパー状のガイドの外壁側の坩堝蓋側に断熱材を配置する(例えば、特許文献1参照)。
特開2010-285309号公報(第3頁、第2図)
従来の半導体装置では、テーパー状のガイドの外壁側に配置した断熱材が、単結晶の原料が昇華することで発生する昇華ガスによりエッチングされてしまい、エッチングされた断熱材が単結晶内に取り込まれることで、カーボンインクルージョンとなり、単結晶の品質を悪化させてしまうという問題点があった。
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、高品質かつ長尺な単結晶を得ることができる単結晶の製造方法および製造装置を得るものである。
この発明にかかる単結晶の製造方法は、原料を収納する収納部を有する坩堝内に、前記収納部側へ拡がったテーパー状のガイドを配置する工程と、前記テーパー状のガイドと前記坩堝の内壁との空間に配置した断熱材を密閉する断熱材保護部を配置する工程と、前記原料を加熱し、前記原料を昇華させることにより、前記原料に対向させて配置した種結晶上に単結晶を成長させる工程とを備えたものである。
この発明は、テーパー状のガイドの外壁側に配置された断熱材の周囲に断熱材カバーを配置することで、単結晶の原料を昇華することで発生する昇華ガスにより、断熱材がエッチングされることを防止することができようになる。このため、単結晶内にカーボンインクルージョンが混入することを抑制でき、高品質かつ長尺な単結晶を製造することが可能となる。
この発明の実施の形態1における単結晶の製造装置を示す断面図である。 この発明の実施の形態1におけるテーパー状のガイド部の構造を示す断面図である。 この発明の実施の形態1におけるインゴットの形状を示す断面図である。 この発明の実施の形態2における単結晶の製造装置を示す断面図である。 この発明の実施の形態2におけるテーパー状のガイド部の構造を示す断面図である。 この発明の実施の形態3における単結晶の製造装置を示す断面図である。 この発明の実施の形態3におけるテーパー状のガイド部の構造を示す断面図である。
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1における単結晶製造装置の断面を示す図である。例えば、単結晶としてはSiCが考えられる。はじめに、この実施の形態1におけるSiCの単結晶の製造装置の全体構成について説明する。図1に示すように、坩堝セット10は、坩堝1、単結晶の原料2、テーパー状のガイド3、単結晶の種結晶4、第一のカーボン断熱材5a(カーボン断熱材5)、第一の断熱材カバー6a(断熱材カバー6)、台座7、坩堝蓋9で構成される。収納部は、坩堝1内で原料2を収納する場所である。
坩堝1は凹状の形状をしており、凹状の開口部方向が坩堝1の上部となる。坩堝1内に原料2、テーパー状のガイド3、種結晶4、断熱材である第一のカーボン断熱材5a、断熱材保護部である第一の断熱材カバー6aが配置されている。原料2は、凹状の坩堝1の底部に配置される。テーパー状のガイド3は、坩堝1内壁に接し、台座7の周囲を囲むように配置される。また、テーパー状のガイド3の内壁側(原料2側)は、原料2が昇華したガスを種結晶4へ導く役割を担っている。第一のカーボン断熱材5aは、坩堝1の内壁、テーパー状のガイド3および第一の断熱材カバー6aにより囲まれた空間に配置される。そして、テーパー状のガイド部は、テーパー状のガイド3、第一のカーボン断熱材5aおよび第一の断熱材カバー6aで構成される。坩堝1上部は坩堝蓋9で封止されており、坩堝蓋9の中央部に接着剤(図示せず)を用いて種結晶4が取り付けられた台座7がある。坩堝1上部に坩堝蓋9を配置することで、台座7に取り付けられた種結晶4と原料2とが対向して配置される。テーパー状のガイド3の内壁および第一の断熱材カバー6aは、原料2を昇華することで発生する昇華ガスによるテーパー状のガイド3および第一のカーボン断熱材5aのエッチングを防止するために、これらの材質として密度が1.91g/cmの高密度の等方性グラファイトを用いた。また、台座7と種結晶4の熱膨張差が大きいと、種結晶4とその上に成長した結晶とに応力が加わるので、台座7と種結晶4との熱膨張係数をほぼ等しくする。さらに、坩堝1には密度1.78g/cmの等方性グラファイトを用いた。
坩堝1外壁部は坩堝1からの輻射熱を抑制し、効率よく加熱するために、断熱材(図示せず)で覆われている。坩堝1の外径は180mm、内径は160mmであり、台座7の直径は76mm、テーパー状のガイド3の内径は80mmであり、第一の断熱材カバー6aの内径はテーパー状のガイド3の内径と同じく80mmとした。また第一の断熱材カバー6aの厚みは4mmとした。
次に、上記構造のSiCの単結晶製造装置を用いて、SiCの単結晶を結晶成長させる工程について説明する。はじめに、SiCの単結晶を成長させるための坩堝セット10を準備する。まず、単結晶の原料を配置する工程において、原料2を凹状の坩堝1の底部に配置する。つぎに、坩堝内に原料が昇華したガスを導く原料側へ拡がったテーパー状のガイドを配置する工程おいて、テーパー状のガイド3を、坩堝1内壁に接し、台座7の周囲を囲むように配置する。また、テーパー状のガイド3の内壁側(原料2側)は、原料2が昇華したガスを種結晶4へ導く役割を担っている。つぎに、坩堝の内壁、テーパー状のガイドおよび断熱材保護部により囲まれた空間に断熱材を配置する工程において、第一のカーボン断熱材5aを、坩堝1の内壁、テーパー状のガイド3および第一の断熱材カバー6aにより囲まれた空間に配置する。ここで、テーパー状のガイド部は、テーパー状のガイド3、第一のカーボン断熱材5aおよび第一の断熱材カバー6aで構成される。つぎに、テーパー状のガイドに導かれた昇華ガスが当たるように種結晶を対向させて配置する工程において、坩堝蓋9の中央部の台座7に接着剤(図示せず)を用いて種結晶4を取り付ける。台座7に種結晶4を取り付け後、坩堝1上部に坩堝蓋9を配置することで、台座7に取り付けられた種結晶4と原料2とが対向して配置される。つぎに、坩堝を加熱し原料を昇華させる工程において、坩堝1とその周囲に断熱材(図示無し)を設置した坩堝セット10を炉の中に設置し、炉内の圧力を10−4Pa台まで真空引き(排気)する。そして、炉内に不活性ガスであるアルゴンを充填し、炉内の圧力を800hPaに保つ。炉内の圧力を800hPaに保持したまま、誘導加熱により坩堝1の底部温度をSiCの成長温度(坩堝1底部中心の温度が2500℃、パイロメータで測定)にまで加熱する。誘導加熱に用いる発振器の周波数は9kHzとした。
続いて、坩堝1の温度を維持したまま、炉内の圧力をSiCの成長圧力(3.3hPa)まで減圧した。炉内の圧力が成長圧力に達した時点でSiC単結晶の成長が開始したとした。
単結晶成長中の坩堝1下部温度を2500℃に保ち、50時間成長させた。種結晶4の直径は76mmであった。成長の結果、中心部の高さ30mm、口径83mmのインゴットが得られた。テーパー状のガイド3の内壁には多結晶は析出しておらず、単結晶のみが独立して成長した。また、テーパー状のガイド3の外壁側(坩堝1の内壁に対向する側)に配置した第一のカーボン断熱材5aはエッチングされていなかった。得られたインゴットを直径76mmに外周研削した後、ダイヤモンド固定砥粒を用いたワイヤーソーで厚さ1mmにスライスした。その後、シリコン(Si)面を研削、研磨、化学機械研磨(Chemical Mechanical Polishing:CMP)加工し、500℃に加熱した溶融KOHエッチング処理を5分間実施し、マイクロパイプ密度を求めると、0.09/cmと非常に少なかった。X線回折法により、ロッキングカーブの半値幅のマッピング測定を行うと、半値幅の平均は17.8秒と非常に高品質であった。これは、単結晶部のみが独立して成長したことにより、単結晶周辺の多結晶からの欠陥導入を防止でき、また、カーボンインクルージョンの混入を防止したことにより、高品質単結晶が得られたと考えられる。
次に、各部材の詳細について説明する。第一の断熱材カバー6aの材質としてSiCの昇華ガスとの反応を抑制するために、高密度グラファイト(密度1.89〜1.95g/cm)を用いるのが良い。第一の断熱材カバー6aの密度が、これ以下の密度のグラファイトでは表面に空孔を多く有し、表面積が大きくなりSiCの昇華ガスとの反応性が高くなり、エッチングされやすくなる。第一の断熱材カバー6aがエッチングされると、結晶内へのカーボンインクルージョン混入の原因となるので、単結晶の品質劣化を招く。通常、密度1.95g/cmを超えるグラファイトは販売されていない。
また、高密度グラファイトの他に炭化タンタル(TaC)や炭化タンタルをコーティングしたグラファイトを用いても良い。なお、タンタル(Ta)を用いると結晶成長中にタンタルと第一のカーボン断熱材5aと反応してしまい、第一のカーボン断熱材5aが消滅してしまうので、タンタルを用いることは困難である。また、炭化タンタルを用いた場合でも、炭素のタンタルへの浸炭具合により第一のカーボン断熱材5aと反応し、第一のカーボン断熱材5aが消滅する可能性がある。炭化タンタルを用いる場合は、浸炭が十分に行われているものを用い第一のカーボン断熱材5aとの反応を抑制する必要がある。なお、本実施の形態1では、断熱材の材料としてカーボンを用いたが、同様の効果が得られる材料であればカーボン以外でも良い。
昇華ガスが回り込んで第一のカーボン断熱材5aをエッチングすることを防止するために、坩堝1の内壁、テーパー状のガイド3および第一の断熱材カバー6aで囲まれた空間に、第一のカーボン断熱材5aを配置するとともに、第一の断熱材カバー6aを用いる。これにより、第一のカーボン断熱材5aが熱エッチングされて生じたグラファイト粒子がテーパー状のガイド3内壁側へ回り込むことが防止される。
図2は、この発明の実施の形態1におけるテーパー状のガイドの構造断面図である。図2に示すように、第一のカーボン断熱材5aは、テーパー状のガイド3および第一の断熱材カバー6aで囲まれて配置される。第一の断熱材カバー6aの第一のカーボン断熱材5aに対向する面側に、グラファイトシート11を貼り付けても良い。グラファイトシート11は熱の反射率が高いため、テーパー状のガイド3の外壁側から坩堝蓋9側への熱輻射による放熱を防ぐことができる。グラファイトシート11を貼り付けることにより、テーパー状のガイド3から坩堝蓋9側への熱輻射による放熱をより抑制することが可能となり、テーパー状のガイド3を高温に維持できる。グラファイトシート11としては、例えば、東洋炭素製PERMA―FOIL(厚さ0.6mm)を用い、カーボン接着剤(日清紡ケミカル製 ST―201)を用いて貼り付けた。
図3は、この発明の実施の形態1における単結晶が成長して形成されたインゴットの形状を示す断面図である。種結晶4の原料2に対向する面側に単結晶が成長している。テーパー状のガイド3を高温に保つことは、テーパー状のガイド3の内壁への多結晶の析出を防止するという観点では効果的であるが、テーパー状のガイド3が高温になりすぎるとインゴットが成長する空間の坩堝1径方向の温度勾配が大きくなり、成長するインゴットの形状が凸型になる。この場合、インゴットに加わる熱応力が大きくなり、インゴットにクラックが入る、あるいはインゴットが割れてしまう可能性がある。また、坩堝1直径が変わると、坩堝1内の温度分布が変化するので、坩堝1直径、あるいは種結晶4の直径に応じて、テーパー状のガイド3から坩堝蓋9側への熱輻射量をカーボン断熱材5aの増減あるいはグラファイトシート11の有無により調整することが必要である。
図3に示すように、単結晶が成長して形成されたインゴット形状を示す値T=H/h(H:種結晶の中心部のインゴットの成長高さ、h:種結晶の端部のインゴットの成長高さ)を1.01〜1.1、より好ましくは1.01〜1.05の範囲になるようにする。Tが1未満になるような場合、つまりインゴットが凹型になる場合では、テーパー状のガイド3の内壁に、ほぼ100%の確率で多結晶が析出し、高品質な単結晶を得ることはできなかった。また、Tが1.1以上になるような場合、つまり、インゴットが凸型になる場合では、インゴットに加わる熱応力が大きくなり、インゴットにクラックが入る等の問題で良好な単結晶が得られない。熱応力の影響を考慮するとTが1.01〜1.05であることが好ましい。
第一のカーボン断熱材5aとして、フェルト状の断熱材(炭素繊維で形成された布状断熱材。密度約0.1g/cm)と成形断熱材(フェルト状の断熱材を基材に樹脂等を含浸させ固めた後、成型したもの。密度約0.15g/cm)を用いた場合、ほぼ同じ結果が得られた。
これらの部材は、SiC単結晶の成長温度時の熱膨張を考慮して、設計する必要がある。
本発明の適用は、SiC単結晶の製造にのみ限定されるのではなく、例えば、窒化アルミ(AlN)や窒化ガリウム(GaN)などのグラファイトの坩堝や断熱材を用いて高温で成長を行う単結晶の製造にも適用可能である。
ここで、比較例として、第一の断熱材カバー6aを用いずに成長させた場合について示す。この場合の結晶成長は上述の第一の断熱材カバー6aを用いた場合と同じ条件で実施した。その結果、得られたインゴットは中心部高さが28.2mm、直径82.1mmであった。また、成長後は坩堝1の内壁とテーパー状のガイド3との間に設置した第一のカーボン断熱材5aは消滅していた。
このインゴットを上述の方法を用いてマイクロパイプ密度を求めると、50/cm以上であり品質は非常に悪かった。両面研磨したウェーハを観察すると、結晶内部に黒い斑点が点在し、これをSEM−EDX(Scanning Electron Microscope−Energy Dispersive X−ray Spectroscopy)にて分析すると、カーボンインクルージョンであることが確認できた。坩堝1の内壁とテーパー状のガイド3との間に設置した第一のカーボン断熱材5aがエッチングされ、結晶内に混入したことによりカーボンインクルージョンとなり、結晶品質を劣化させたと考えられる。
以上のように構成された単結晶の製造装置においては、断熱材を断熱材保護部で覆うことで、原料の昇華ガスによる断熱材のエッチングを抑制することができる。また、断熱材のエッチングを抑制したことで、カーボンインクルージョンの発生も抑制することが可能である。さらに、カーボンインクルージョンの発生が抑制されたことで、結晶欠陥の原因となる結晶中へのカーボンインクルージョンの混入が低減され、高品質で長尺なインゴットの製造が可能となる。
実施の形態2.
図4は、この発明の実施の形態2における単結晶製造装置の断面を示す図である。はじめに、この実施の形態2における単結晶の製造装置の全体構成について説明する。図4に示すように、坩堝セット20は、坩堝1、単結晶の原料2、テーパー状のガイド3、単結晶の種結晶4、第一のカーボン断熱材5a、第二のカーボン断熱材5b、第一の断熱材カバー6a、第二の断熱材カバー6b、台座7、坩堝蓋9で構成される。
本実施の形態2においては、実施の形態1で用いたテーパー状のガイド部の第一の断熱材カバー6aの第一のカーボン断熱材5aに対向する面の反対面側に第二のカーボン断熱材5bと第二の断熱材カバー6bを追加した構造とした点が異なる。このようにテーパー状のガイド部を構成したことで、テーパー状のガイド3の外壁側から坩堝蓋9側への熱輻射を抑制することが可能となる。また、本実施の形態2における使用する材質としては、実施の形態1に用いたものが使用可能である。
坩堝1は凹状の形状をしており、凹状の開口部方向が坩堝1の上部となる。坩堝1内に原料2、テーパー状のガイド3、種結晶4、第一のカーボン断熱材5a、第二の断熱材である第二のカーボン断熱材5b、第一の断熱材カバー6a、第二の断熱材保護部である第二の断熱材カバー6bが配置されている。原料2は、凹状の坩堝1の底部に配置される。テーパー状のガイド3は、坩堝1内壁に接し、台座7の周囲を囲むように配置される。第一のカーボン断熱材5aは、坩堝1の内壁、テーパー状のガイド3および第一の断熱材カバー6aで囲まれた空間に配置される。坩堝1上部は坩堝蓋9で封止されており、坩堝蓋9の中央部に接着剤(図示せず)を用いて種結晶4が取り付けられた台座7がある。坩堝1上部に坩堝蓋9を配置することで、台座7に取り付けられた種結晶4と原料2とが対向して配置される。第二のカーボン断熱材5bは、第一の断熱材カバー6aの第一のカーボン断熱材5aに対向する面の反対面側に配置される。第二の断熱材カバー6bは第一の断熱材カバー6aの第一のカーボン断熱材5aに対向する面の反対面側に配置された第二のカーボン断熱材5bを覆うように配置される。
第二のカーボン断熱材5bは、テーパー状のガイド3の外壁側から第一のカーボン断熱材5aおよび第一の断熱材カバー6aを伝導し、坩堝蓋9側への熱輻射を遮る役割をしている。本実施の形態2では、第二のカーボン断熱材5bを用いたことで、テーパー状のガイド3の熱輻射を抑制することができる。また、第二の断熱材カバー6bを用いたことで、第二のカーボン断熱材5bが昇華ガスにより、エッチングされ結晶欠陥の原因となるカーボンインクルージョンの発生も抑制することが可能となる。
図5は、この発明の実施の形態におけるテーパー状のガイド部の構造断面図である。図5に示すように、第一の断熱材カバー6aの第一のカーボン断熱材5aに対向する面の反対面側に第二のカーボン断熱材5bおよび第二の断熱材カバー6bが配置されている。実施の形態1のように、第一の断熱材カバー6aの第一のカーボン断熱材5aに対向する面側に、グラファイトシート11を貼り付けても良い。グラファイトシート11は熱の反射率が高いため、テーパー状のガイド3の外壁側から第一のカーボン断熱材5aおよび第一の断熱材カバー6aを介して、坩堝蓋9側への熱輻射による放熱を防ぐことができる。また、第二の断熱材カバー6bの第二のカーボン断熱材5bに対向する面側に、グラファイトシート11を貼り付けても良い。第二の断熱材カバー6bの第二のカーボン断熱材5bに対向する面側に、グラファイトシート11を貼り付けることにより、テーパー状のガイド3から坩堝蓋9側への熱輻射による放熱をより抑制することが可能となり、テーパー状のガイド3を高温に維持できる。
このように構成された坩堝セット20を用いて結晶成長を行った場合でも、実施の形態1と同様に良好な単結晶が形成可能である。
以上のように構成された単結晶の製造装置においては、断熱材保護部の断熱材に対向する面の反対面側に、第二の断熱材および第二の断熱材保護部を設けたことで、テーパー状のガイドからの輻射熱による放熱が効果的に抑制できるため、テーパー状のガイド内壁への多結晶の析出を抑制でき、高品質で長尺なインゴットの製造が可能となる。
実施の形態3.
図6は、この発明の実施の形態3における単結晶製造装置の断面を示す図である。はじめに、この実施の形態3における単結晶の製造装置の全体構成について説明する。図6に示すように、坩堝セット30は、坩堝1、単結晶の原料2、単結晶の種結晶4、第一のカーボン断熱材5a、第二のカーボン断熱材5b(カーボン断熱材5)、第二の断熱材カバー6b、台座7、第一の断熱材カバーと一体成形したテーパー状のガイド8、坩堝蓋9で構成される。一体成形したテーパー状のガイド8の断熱材カバー部12とする。
本実施の形態3においては、実施の形態1および実施の形態2で用いた第一の断熱材カバー6aとテーパー状のガイド3とを一体成形した点が異なる。このようにテーパー状のガイド8を構成したことで、テーパー状のガイド8の外壁側から坩堝蓋9側への熱輻射をより一層効果的に抑制することが可能となる。また、本実施の形態2における使用する材質としては、実施の形態1および実施の形態2に用いたものが使用可能である。
坩堝1は凹状の形状をしており、凹状の開口部方向が坩堝1の上部となる。坩堝1内に原料2、種結晶4、第一のカーボン断熱材5a、第二のカーボン断熱材5b、第二の断熱材カバー6b、第一の断熱材カバー6aとテーパー状のガイド3を一体成形したテーパー状のガイド8が配置されている。原料2は、凹状の坩堝1の底部に配置される。テーパー状のガイド8は、坩堝1内壁に接し、台座7の周囲を囲むように配置される。第一のカーボン断熱材5aは、坩堝1の内壁とテーパー状のガイド8とで囲まれた空間に配置される。坩堝1上部は坩堝蓋9で封止されており、坩堝蓋9の中央部に接着剤(図示せず)を用いて種結晶4が取り付けられた台座7がある。坩堝1上部に坩堝蓋9を配置することで、台座7に取り付けられた種結晶4と原料2とが対向して配置される。第二のカーボン断熱材5bは、一体成形したテーパー状のガイド8の断熱材カバー部12の第一のカーボン断熱材5aに対向する面の反対面側に配置される。第二の断熱材カバー6bは断熱材カバー部12の第一のカーボン断熱材5aに対向する面の反対面側に配置された第二のカーボン断熱材5bを覆うように配置される。
一体成形したテーパー状のガイド8の断熱材カバー部12は、テーパー状のガイド8の外壁側から坩堝蓋9側への熱輻射を遮る役割をしている。本実施の形態3では、テーパー状のガイド3と第一の断熱材カバー6aと一体成形とし、同一の部品として構成されている。第一の断熱材カバー6aとテーパー状のガイド3を一体成形して構成すると、テーパー状ガイド8から一体成形したテーパー状のガイド8の断熱材カバー部12への熱伝導が多くなり、断熱材カバー部12が高温になる。そのため、テーパー状のガイド8から坩堝蓋9側への熱輻射を効果的に抑制できるようになり、テーパー状のガイド8の温度低下が抑制できる。テーパー状のガイド8からの放熱量が低下することで、テーパー状のガイド8を高温に維持できる。そのため、テーパー状のガイド8内壁に多結晶が析出することを抑制することが可能となる。
図7は、この発明の実施の形態におけるテーパー状のガイド部の構造断面図である。図7に示すように、第一のカーボン断熱材5aは、テーパー状のガイド8で囲まれて配置される。一体成形したテーパー状のガイドの断熱材カバー部12の第一のカーボン断熱材5aに対向する面側に、グラファイトシート11を貼り付けても良い。グラファイトシート11は熱の反射率が高いため、テーパー状のガイド8の外壁側から坩堝蓋9側への熱輻射による放熱を防ぐことができる。グラファイトシート11を貼り付けることにより、テーパー状のガイド8から坩堝蓋9側への熱輻射による放熱をより抑制することが可能となる。また、実施の形態2のように、第二の断熱材カバー6bの第二のカーボン断熱材5bに対向する面側にもグラファイトシート11を貼り付けることにより、テーパー状のガイド8から坩堝蓋9側への熱輻射をより一層抑制することが可能となり、テーパー状のガイド8を高温に維持できる。
このように構成された坩堝セット30を用いて結晶成長を行った場合でも、実施の形態1と同様に良好な単結晶が形成可能である。
なお、図1に示したような実施の形態1の構成で、第一の断熱材カバー6aとテーパー状のガイド3とを、一体成形したテーパー状のガイド8で置き換えても良い。
以上のように構成された単結晶の製造装置においては、断熱材保護部とテーパー状のガイドとを一体成形したことにより、テーパー状のガイドからの輻射熱による放熱が、より一層効果的に抑制できるため、テーパー状のガイド内壁への多結晶の析出を抑制でき、高品質で長尺なインゴットの製造が可能となる。
1 坩堝、2 原料、3 テーパー状のガイド、4 種結晶、5 カーボン断熱材(5a 第一のカーボン断熱材、5b 第二のカーボン断熱材)、6 断熱材カバー(6a 第一の断熱材カバー、6b 第二の断熱材カバー)、7 台座、8 第一の断熱材カバーと一体成形したテーパー状のガイド、9 坩堝蓋、10,20,30 坩堝セット、11 グラファイトシート、12 一体成形したテーパー状のガイドの断熱材カバー部。

Claims (16)

  1. 原料を収納する収納部を有する坩堝内に、前記収納部側へ拡がったテーパー状のガイドを配置する工程と、前記テーパー状のガイドと前記坩堝の内壁との空間に配置した断熱材を密閉する断熱材保護部を配置する工程と、前記原料を加熱し、前記原料を昇華させることにより、前記原料に対向させて配置した種結晶上に単結晶を成長させる工程と、を備えることを特徴とする単結晶の製造方法。
  2. 前記断熱材保護部の前記断熱材と対向する面の反対面側に、第二の断熱材を配置する工程と、前記第二の断熱材を覆うように第二の断熱材保護部を配置する工程と、を備えることを特徴とする請求項1記載の単結晶の製造方法。
  3. 前記断熱材保護部と前記テーパー状のガイドを一体成形したことを特徴とする請求項1または請求項2記載の単結晶の製造方法。
  4. 前記断熱材保護部の前記断熱材と対向する面側に、グラファイトシートを固着したことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項記載の単結晶の製造方法。
  5. 前記第二の断熱材保護部の前記第二の断熱材と対向する面側に、グラファイトシートを固着したことを特徴とする請求項2ないし請求項4のいずれか1項記載の単結晶の製造方法。
  6. 前記テーパー状のガイドおよび前記断熱材保護部は、密度が1.89〜1.95g/cmのグラファイト材で形成されたことを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項記載の単結晶の製造方法。
  7. 前記断熱材保護部は、炭化タンタル(TaC)あるいは炭化タンタル(TaC)を用いて表面保護されたグラファイト材で形成されたことを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1項記載の単結晶の製造方法。
  8. 前記種結晶の中心部のインゴットの高さ(H)と前記種結晶の端部のインゴットの高さ(h)との比(H/h)は、1.01〜1.1であることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項記載の単結晶の製造方法。
  9. 原料を収納する収納部を備えた坩堝と、前記収納部に対向させて種結晶を配置する台座と、前記台座側から前記収納部側へ拡がったテーパー状のガイドと、前記テーパー状のガイドと前記坩堝の内壁との空間に配置した断熱材を密閉する断熱材保護部と、を備えたことを特徴とする単結晶の製造装置。
  10. 前記断熱材保護部の前記断熱材と対向する面の反対面側に配置した第二の断熱材と、前記第二の断熱材を覆うように配置した第二の断熱材保護部とを備えることを特徴とする請求項9記載の単結晶の製造装置。
  11. 前記断熱材保護部と前記テーパー状のガイドを一体成形したことを特徴とする請求項9または請求項10記載の単結晶の製造装置。
  12. 前記断熱材保護部の前記断熱材と対向する面側に、グラファイトシートを固着したことを特徴とする請求項9ないし請求項11のいずれか1項記載の単結晶の製造装置。
  13. 前記第二の断熱材保護部の前記第二の断熱材と対向する面側に、グラファイトシートを固着したことを特徴とする請求項10ないし請求項12のいずれか1項記載の単結晶の製造装置。
  14. 前記テーパー状のガイドおよび前記断熱材保護部は、密度が1.89〜1.95g/cmのグラファイト材で形成されたことを特徴とする請求項9ないし請求項13のいずれか1項記載の単結晶の製造装置。
  15. 前記断熱材保護部は、炭化タンタル(TaC)あるいは炭化タンタル(TaC)を用いて表面保護されたグラファイト材で形成されたことを特徴とする請求項9ないし請求項14のいずれか1項記載の単結晶の製造装置。
  16. 前記種結晶の中心部のインゴットの高さ(H)と前記種結晶の端部のインゴットの高さ(h)との比(H/h)は、1.01〜1.1であることを特徴とする請求項9ないし請求項15のいずれか1項記載の単結晶の製造装置。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015063435A (ja) * 2013-09-26 2015-04-09 三菱電機株式会社 単結晶インゴットの製造方法、単結晶基板の製造方法、および半導体装置の製造方法
DE102015212323A1 (de) 2014-07-04 2016-01-07 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Schmelztiegel und Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls
JP2016011215A (ja) * 2014-06-27 2016-01-21 三菱電機株式会社 単結晶の製造装置および製造方法
JP2016017003A (ja) * 2014-07-04 2016-02-01 住友電気工業株式会社 坩堝および単結晶の製造方法
JP2017069334A (ja) * 2015-09-29 2017-04-06 新日鐵住金株式会社 炭化珪素単結晶基板の製造方法
WO2018055917A1 (ja) * 2016-09-23 2018-03-29 昭和電工株式会社 SiC単結晶成長用坩堝
CN111593401A (zh) * 2019-02-20 2020-08-28 硅晶体有限公司 块状SiC单晶的生成方法及其生长装置
JP2022041903A (ja) * 2020-08-31 2022-03-11 セニック・インコーポレイテッド 炭化珪素インゴットの製造方法及びそれによって製造された炭化珪素インゴット
DE112017005752B4 (de) 2016-11-15 2022-06-30 Showa Denko K.K. SiC-Einkristallverbund und SiC-Block
US11453958B2 (en) 2018-04-26 2022-09-27 Showa Denko K.K. Heat-insulating shield member and single crystal manufacturing apparatus having the same
CN115537929A (zh) * 2022-12-06 2022-12-30 浙江晶越半导体有限公司 一种用于气相升华法生长氮化铝的晶体生长装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005225710A (ja) * 2004-02-12 2005-08-25 Denso Corp SiC単結晶の製造方法およびSiC単結晶の製造装置
JP2009078967A (ja) * 2008-11-04 2009-04-16 Toyo Tanso Kk 高熱伝導黒鉛材料及びその製造方法
JP2009274933A (ja) * 2008-05-16 2009-11-26 Mitsubishi Electric Corp 単結晶成長装置および単結晶の製造方法
JP2010285309A (ja) * 2009-06-10 2010-12-24 Bridgestone Corp 炭化珪素単結晶の製造装置
JP2011011926A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Denso Corp 炭化珪素単結晶の製造装置
JP2011093724A (ja) * 2009-10-28 2011-05-12 Mitsubishi Electric Corp 単結晶の製造方法および製造装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005225710A (ja) * 2004-02-12 2005-08-25 Denso Corp SiC単結晶の製造方法およびSiC単結晶の製造装置
JP2009274933A (ja) * 2008-05-16 2009-11-26 Mitsubishi Electric Corp 単結晶成長装置および単結晶の製造方法
JP2009078967A (ja) * 2008-11-04 2009-04-16 Toyo Tanso Kk 高熱伝導黒鉛材料及びその製造方法
JP2010285309A (ja) * 2009-06-10 2010-12-24 Bridgestone Corp 炭化珪素単結晶の製造装置
JP2011011926A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Denso Corp 炭化珪素単結晶の製造装置
JP2011093724A (ja) * 2009-10-28 2011-05-12 Mitsubishi Electric Corp 単結晶の製造方法および製造装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JPN6014040476; S. K. Lilov: 'Study of the equilibrium processes in the gas phase during silicon carbide sublimation' Mater. Sci. Eng. B Vol. 21, 19930920, pp. 65-69, Elsevier Seqouoia *
JPN7014002774; 東洋炭素 CARBON-GRAPHITE PRODUCTS製品総合カタログ , 201309, p. 10, 東洋炭素株式会社 *

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015063435A (ja) * 2013-09-26 2015-04-09 三菱電機株式会社 単結晶インゴットの製造方法、単結晶基板の製造方法、および半導体装置の製造方法
JP2016011215A (ja) * 2014-06-27 2016-01-21 三菱電機株式会社 単結晶の製造装置および製造方法
DE102015212323A1 (de) 2014-07-04 2016-01-07 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Schmelztiegel und Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls
JP2016017003A (ja) * 2014-07-04 2016-02-01 住友電気工業株式会社 坩堝および単結晶の製造方法
JP2017069334A (ja) * 2015-09-29 2017-04-06 新日鐵住金株式会社 炭化珪素単結晶基板の製造方法
WO2018055917A1 (ja) * 2016-09-23 2018-03-29 昭和電工株式会社 SiC単結晶成長用坩堝
JP2018048053A (ja) * 2016-09-23 2018-03-29 昭和電工株式会社 SiC単結晶成長用坩堝
CN109715868A (zh) * 2016-09-23 2019-05-03 昭和电工株式会社 SiC单晶生长用坩埚
DE112017005752B4 (de) 2016-11-15 2022-06-30 Showa Denko K.K. SiC-Einkristallverbund und SiC-Block
US11618969B2 (en) 2016-11-15 2023-04-04 Showa Denko K.K. SiC single crystal composite and SiC ingot
US11453958B2 (en) 2018-04-26 2022-09-27 Showa Denko K.K. Heat-insulating shield member and single crystal manufacturing apparatus having the same
DE102019109551B4 (de) 2018-04-26 2024-05-02 Resonac Corporation Wärmeisolierendes abschirmungselement und einkristall-herstellungsvorrichtung, welche dieses aufweist
CN111593401A (zh) * 2019-02-20 2020-08-28 硅晶体有限公司 块状SiC单晶的生成方法及其生长装置
CN111593401B (zh) * 2019-02-20 2024-04-09 硅晶体有限公司 块状SiC单晶的生成方法及其生长装置
JP2022041903A (ja) * 2020-08-31 2022-03-11 セニック・インコーポレイテッド 炭化珪素インゴットの製造方法及びそれによって製造された炭化珪素インゴット
JP7057014B2 (ja) 2020-08-31 2022-04-19 セニック・インコーポレイテッド 炭化珪素インゴットの製造方法及びそれによって製造された炭化珪素インゴット
US11339497B2 (en) 2020-08-31 2022-05-24 Senic Inc. Silicon carbide ingot manufacturing method and silicon carbide ingot manufactured thereby
CN115537929A (zh) * 2022-12-06 2022-12-30 浙江晶越半导体有限公司 一种用于气相升华法生长氮化铝的晶体生长装置
CN115537929B (zh) * 2022-12-06 2023-03-10 浙江晶越半导体有限公司 一种用于气相升华法生长氮化铝的晶体生长装置

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