JP2013162045A - インプリント装置及び物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】モールドに第1の力を加えてパターン面を変形させる変形部と、前記パターン面の変形量を測定する第1測定部と、前記変形部により前記モールドに複数の第1の力のそれぞれを加えた複数の状態のそれぞれにおいて、前記第1測定部により前記パターン面の変形量を測定するように制御する制御部と、前記モールドに加えられた前記複数の第1の力のそれぞれと前記パターン面の変形量との関係から、前記パターン面の変形量の変化率を算出する算出部と、前記算出部で算出された前記パターン面の変形量の変化率に基づいて、前記インプリント処理時の前記パターン面の変形量が目標量となるように、前記インプリント処理時における時刻と当該時刻に前記変形部が前記モールドに加えるべき第1の力との関係を表す第1制御プロファイルを校正する校正部と、を備える。
【選択図】図1
Description
本発明の第1実施形態のインプリント装置100について、図1を参照して説明する。インプリント装置100は、パターンが形成されたモールドを基板上の樹脂に押し付けた状態で樹脂を硬化させ、硬化した樹脂からモールドを剥離することで基板上にパターンを転写するインプリント処理を行う。
本発明の第2実施形態のインプリント装置200について、図9を参照して説明する。第2実施形態のインプリント装置200は、第1実施形態のインプリント装置100と比較して、変更部26と、第2測定部27とを更に備える。また、インプリント装置200では、パターン面6の変形量だけではなく、パターン面6のディストーションも目標量になるように制御する。なお、第2実施形態のインプリント装置200では、第1実施形態で説明した第1制御プロファイルの校正を既に行っているものとする。
本発明の実施形態にかける物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された樹脂に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程(基板にインプリント処理を行う工程)と、かかる工程でパターンが形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (9)
- パターンが形成されたパターン面を有するモールドを基板上の樹脂に押し付けた状態で前記樹脂を硬化させ、硬化した前記樹脂から前記モールドを剥離することで前記基板上にパターンを転写するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記モールドに第1の力を加えて前記パターン面を変形させる変形部と、
前記パターン面の変形量を測定する第1測定部と、
前記変形部により前記モールドに複数の第1の力のそれぞれを加えた複数の状態のそれぞれにおいて、前記第1測定部により前記パターン面の変形量を測定するように制御する制御部と、
前記モールドに加えられた前記複数の第1の力のそれぞれと前記複数の第1の力のそれぞれに対応する前記パターン面の変形量との関係から、前記変形部が前記モールドに加える第1の力の変化に対する前記パターン面の変形量の変化率を算出する算出部と、
前記算出部で算出された前記パターン面の変形量の変化率に基づいて、インプリント処理時の前記パターン面の変形量が目標量となるように、前記インプリント処理時における時刻と当該時刻に前記変形部が前記モールドに加えるべき第1の力との関係を表す第1制御プロファイルを校正する校正部と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。 - 前記モールド及び前記基板のそれぞれは、アライメントマークを有し、
前記インプリント装置は、
前記モールドに第2の力を加えて前記パターン面のディストーションを変更する変更部と、
前記モールドのアライメントマークと前記基板のアライメントマークとの相対的な位置を検出して前記パターン面のディストーションを測定する第2測定部と、
を更に備え、
前記制御部は、前記変形部により前記モールドに複数の第1の力のそれぞれを加えた複数の状態のそれぞれにおいて、前記第2測定部により前記パターン面のディストーションを測定するように更に制御し、
前記算出部は、前記モールドに加えられた前記複数の第1の力のそれぞれと前記複数の第1の力のそれぞれに対応する前記パターン面のディストーションとの関係から、前記変形部が前記モールドに加える第1の力の変化に対する前記パターン面のディストーションの変化率を更に算出し、
前記校正部は、前記算出部で算出された前記パターン面のディストーションの変化率に基づいて、前記インプリント処理時の前記パターン面のディストーションが目標量となるように、前記インプリント処理時における時刻と当該時刻に前記変更部が前記モールドに加えるべき第2の力との関係を表す第2制御プロファイルを更に校正することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記校正部は、前記樹脂に前記モールドの前記パターンを押し付ける間における第1制御プロファイルを校正することを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント装置。
- 前記校正部は、硬化した前記樹脂から前記モールドを剥離させる間における第1制御プロファイルを校正することを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記モールドを保持する保持面を有する保持部を更に備え、
前記変形部は、前記モールドの保持面側の面と前記保持面との間の気室の圧力によって、前記パターン面を変形させることを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記変形部は、前記校正部で校正した第1制御プロファイルに従って前記モールドに前記第1の力を加えることを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記変更部は、前記モールドの側面に力を加えるアクチュエータによって前記パターン面のディストーションを変更することを特徴とする請求項2乃至6のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記変更部は、前記校正部で校正した第2制御プロファイルに従って前記モールドに前記第2の力を加えることを特徴とする請求項2乃至7のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 請求項1乃至8のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて樹脂のパターンを前記基板に形成するステップと、
前記ステップで形成された前記基板を加工するステップと、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
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Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015039878A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | 株式会社東芝 | モールド洗浄装置及びモールド洗浄方法 |
WO2015108002A1 (ja) * | 2014-01-15 | 2015-07-23 | 旭硝子株式会社 | インプリント用テンプレート及び転写パターンを形成しうるテンプレート、並びにそれらの製造方法 |
JP2016039182A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、物品の製造方法及びインプリント方法 |
JP2016100428A (ja) * | 2014-11-20 | 2016-05-30 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、補正機構の校正方法、および物品の製造方法 |
US20170008219A1 (en) * | 2015-07-09 | 2017-01-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprinting apparatus, imprinting method, and method of manufacturing object |
JP2017055090A (ja) * | 2015-09-11 | 2017-03-16 | 株式会社東芝 | インプリント方法 |
JP2017529701A (ja) * | 2014-09-22 | 2017-10-05 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 転写方法、装置及びコンピュータプログラム製品 |
JP2018046299A (ja) * | 2017-12-07 | 2018-03-22 | 大日本印刷株式会社 | インプリント用基板の検査方法、インプリント方法及びインプリントシステム |
JP2018078258A (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、及び物品製造方法 |
JP2018163964A (ja) * | 2017-03-24 | 2018-10-18 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品製造方法 |
KR20190003354A (ko) | 2017-06-30 | 2019-01-09 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 |
JP2019024089A (ja) * | 2013-04-24 | 2019-02-14 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置および物品の製造方法 |
KR20190083988A (ko) * | 2018-01-05 | 2019-07-15 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치, 임프린트 방법, 및 물품 제조 방법 |
KR20200018265A (ko) * | 2018-08-09 | 2020-02-19 | 캐논 가부시끼가이샤 | 마스크와 기판 사이의 분위기를 제어하기 위한 가요성 마스크 조정 및 그 사용 방법들 |
JP7414627B2 (ja) | 2020-04-15 | 2024-01-16 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014006563B4 (de) * | 2014-05-07 | 2017-05-11 | Nb Technologies Gmbh | Imprintstempel sowie Verfahren zur Herstellung und Anwendung eines Imprintstempels |
JP6401501B2 (ja) * | 2014-06-02 | 2018-10-10 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
JP6700794B2 (ja) * | 2015-04-03 | 2020-05-27 | キヤノン株式会社 | インプリント材吐出装置 |
JP6553926B2 (ja) * | 2015-04-09 | 2019-07-31 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
US9993962B2 (en) * | 2016-05-23 | 2018-06-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of imprinting to correct for a distortion within an imprint system |
CN108481727B (zh) * | 2018-03-30 | 2020-02-18 | 重庆熊氏运升汽车零部件有限公司 | 一种装饰面板压花装置 |
JP7129315B2 (ja) * | 2018-11-05 | 2022-09-01 | キヤノン株式会社 | 平坦化層形成装置、平坦化方法、および、物品製造方法 |
US11759994B2 (en) * | 2019-07-24 | 2023-09-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009517882A (ja) * | 2005-12-01 | 2009-04-30 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | 固化したインプリンティング材料からモールドを分離する方法 |
JP2009536591A (ja) * | 2006-05-11 | 2009-10-15 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | 厚さが変化するテンプレート |
JP2010221374A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Toshiba Corp | インプリントパターン形成方法 |
JP2011199052A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Toshiba Corp | パターン形成方法、加工方法および加工装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5669303A (en) * | 1996-03-04 | 1997-09-23 | Motorola | Apparatus and method for stamping a surface |
US7019819B2 (en) * | 2002-11-13 | 2006-03-28 | Molecular Imprints, Inc. | Chucking system for modulating shapes of substrates |
US6900881B2 (en) * | 2002-07-11 | 2005-05-31 | Molecular Imprints, Inc. | Step and repeat imprint lithography systems |
JP2006516065A (ja) * | 2002-08-01 | 2006-06-15 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | インプリント・リソグラフィの散乱計測アラインメント |
JP2006165371A (ja) | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Canon Inc | 転写装置およびデバイス製造方法 |
US7803308B2 (en) | 2005-12-01 | 2010-09-28 | Molecular Imprints, Inc. | Technique for separating a mold from solidified imprinting material |
WO2007099907A1 (ja) | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Pioneer Corporation | インプリント用モールド及びインプリント方法 |
JP4641552B2 (ja) * | 2008-06-23 | 2011-03-02 | キヤノン株式会社 | 微細加工方法及び微細加工装置 |
JP5800456B2 (ja) | 2009-12-16 | 2015-10-28 | キヤノン株式会社 | 検出器、インプリント装置及び物品の製造方法 |
-
2012
- 2012-02-07 JP JP2012024521A patent/JP5824379B2/ja active Active
-
2013
- 2013-01-09 US US14/372,595 patent/US9798231B2/en active Active
- 2013-01-09 KR KR1020147024273A patent/KR101673067B1/ko active IP Right Grant
- 2013-01-09 WO PCT/JP2013/050703 patent/WO2013118547A1/en active Application Filing
- 2013-01-09 CN CN201380007880.9A patent/CN104094380B/zh active Active
-
2017
- 2017-09-25 US US15/714,080 patent/US10705422B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009517882A (ja) * | 2005-12-01 | 2009-04-30 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | 固化したインプリンティング材料からモールドを分離する方法 |
JP2009536591A (ja) * | 2006-05-11 | 2009-10-15 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | 厚さが変化するテンプレート |
JP2010221374A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Toshiba Corp | インプリントパターン形成方法 |
JP2011199052A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Toshiba Corp | パターン形成方法、加工方法および加工装置 |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019024089A (ja) * | 2013-04-24 | 2019-02-14 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置および物品の製造方法 |
JP2015039878A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | 株式会社東芝 | モールド洗浄装置及びモールド洗浄方法 |
WO2015108002A1 (ja) * | 2014-01-15 | 2015-07-23 | 旭硝子株式会社 | インプリント用テンプレート及び転写パターンを形成しうるテンプレート、並びにそれらの製造方法 |
JP2016039182A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、物品の製造方法及びインプリント方法 |
JP2017529701A (ja) * | 2014-09-22 | 2017-10-05 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 転写方法、装置及びコンピュータプログラム製品 |
JP2016100428A (ja) * | 2014-11-20 | 2016-05-30 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、補正機構の校正方法、および物品の製造方法 |
US20170008219A1 (en) * | 2015-07-09 | 2017-01-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprinting apparatus, imprinting method, and method of manufacturing object |
JP2017022245A (ja) * | 2015-07-09 | 2017-01-26 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 |
JP2017055090A (ja) * | 2015-09-11 | 2017-03-16 | 株式会社東芝 | インプリント方法 |
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WO2018088049A1 (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、及び物品製造方法 |
KR20190071804A (ko) * | 2016-11-11 | 2019-06-24 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치, 임프린트 방법, 및 물품 제조 방법 |
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