JP2016021443A - インプリント装置及び物品製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】モールドのパターンを精度よく基板に転写するために有利なインプリント装置を提供する。【解決手段】インプリント装置は、モールド3の側面を押圧する複数の押圧部材21と、前記複数の押圧部材のそれぞれを前記モールドのパターン面と平行な方向に駆動する複数のアクチュエータと、を備える。前記複数の押圧部材のそれぞれは、前記パターン面と平行な平面で切断した断面形状が先細となる先細部を前記モールドの側に有し、前記先細部のうち前記モールドの側面と接触する接触部が前記パターン面に垂直な方向に延びる形状を有する。【選択図】図8
Description
本発明は、インプリント装置及び物品製造方法に関する。
半導体デバイスの微細化の要求が進み、従来のフォトリソグラフィ技術に加え、モールドと基板上の未硬化樹脂とを互いに押し付けて、モールドに形成された微細な凹凸パターンに対応する樹脂のパターンを基板上に形成する微細加工技術が注目を集めている。この技術は、インプリント技術とも呼ばれ、基板上に数ナノメートルオーダーの微細な構造体を形成することができる。例えば、インプリント技術の一つとして、光硬化法がある。光硬化法は、まず、基板(ウエハ)上のショット領域(インプリント領域)に紫外線硬化樹脂(インプリント材)を塗布する。次に、この未硬化状態の樹脂とモールドとを接触させる。そして、樹脂とモールドを接触させた状態で紫外線を照射し、樹脂を硬化させたうえで離型することにより、樹脂のパターンが基板上に形成される。
上記技術を採用したインプリント装置は、一般に半導体プロセス中で発生するパターンの倍率誤差を補正する倍率補正機構を備える。この倍率補正機構は、モールドに対して外力を与えることで、モールド自体を変形させ、モールドに形成されたパターン形状を補正する。パターン形状は、パターン同士の重ね合わせ精度に影響を与えるため、パターンの微細化に対応するために数nm以下の高精度な補正が必要である。
特許文献1は、押圧部材を介してモールドの側面に圧縮力を加えて倍率補正を行うインプリント装置を開示している。特許文献1のインプリント装置では、検出器Dがモールドの外周領域の鉛直方向(−Z方向)の変形量を検出し、モールドの側面がモールドのパターン面に対して垂直でない場合に、−Z方向の変形量が小さくなるように、押圧部材のωy方向の角度を調整する。また、特許文献1には、図9(b)に示すように、モールドの側面がパターン面に対して垂直でない場合であっても押圧部材をモールドの中立位置に接触させ易くするために、押圧部材の先端のy方向から見た形状を凸形状に形成することが開示されている。特許文献1記載の倍率補正機構は、図9(a)に示すように、モールド2の1つの側面を押圧する押圧部材21を4つ備えているが、それら4つの押圧部材21とモールド3の側面との4つの接触部の接触状態は同じである。
倍率補正機構は、モールドを取り囲むように配置された複数の押圧部材の駆動によりモールドの形状を補正する。複数の押圧部材とモールドの側面と接触部はそれぞれの箇所で異なる接触状態となり、それぞれ異なる大きさや方向でモールドに例えばωz方向の歪が生じ、モールドが複雑に歪曲した形状となることがある。複数の接触部における接触状態が同じであることを前提とした特許文献1記載のインプリント装置では、このようなモールドの複雑に歪曲した形状に充分には対応しきれない。
本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、モールドのパターンを精度よく基板に転写するために有利なインプリント装置を提供することを目的とする。
本発明は、基板の上のインプリント材にモールドのパターン面を接触させて前記基板の上にパターンを形成するインプリント装置であって、前記モールドの側面を押圧する複数の押圧部材と、前記複数の押圧部材のそれぞれを前記パターン面と平行な方向に駆動する複数のアクチュエータと、を備え、前記複数の押圧部材のそれぞれは、前記パターン面と平行な平面で切断した断面形状が先細となる先細部を前記モールドの側に有し、前記先細部のうち前記モールドの側面と接触する接触部が前記パターン面に垂直な方向に延びる形状を有することを特徴とする。
本発明によれば、モールドのパターンを精度よく基板に転写するために有利なインプリント装置を提供することができる。
以下、本発明を実施するための形態について図面等を参照して説明する。
[インプリント装置]
まず、本発明の実施形態に係るインプリント装置の構成について説明する。図1は、インプリント装置の構成を示す概略図である。本実施形態におけるインプリント装置は、半導体デバイス製造工程に使用される、被処理基板であるウエハ(基板)上に対してモールドの凹凸パターンを転写する装置であり、光硬化法を採用した装置である。なお、以下の説明において、モールドに対する紫外線の照射軸に平行にZ軸を取り、該Z軸に垂直な平面上で後述の倍率補正機構のうちの押圧部材の駆動方向にX軸を取り、該X軸とZ軸に直交する方向にY軸を取って説明する。インプリント装置1は、照明部2と、モールド(型)3と、モールド保持部4と、ウエハ(基板)5と、ウエハステージ(基板ステージ)6と、塗布部(ディスペンサ)7と、モールド搬送部8と、制御部9とを備える。
まず、本発明の実施形態に係るインプリント装置の構成について説明する。図1は、インプリント装置の構成を示す概略図である。本実施形態におけるインプリント装置は、半導体デバイス製造工程に使用される、被処理基板であるウエハ(基板)上に対してモールドの凹凸パターンを転写する装置であり、光硬化法を採用した装置である。なお、以下の説明において、モールドに対する紫外線の照射軸に平行にZ軸を取り、該Z軸に垂直な平面上で後述の倍率補正機構のうちの押圧部材の駆動方向にX軸を取り、該X軸とZ軸に直交する方向にY軸を取って説明する。インプリント装置1は、照明部2と、モールド(型)3と、モールド保持部4と、ウエハ(基板)5と、ウエハステージ(基板ステージ)6と、塗布部(ディスペンサ)7と、モールド搬送部8と、制御部9とを備える。
照明部2は、インプリント処理の際に、モールド3に対して紫外線10を照射する。照明部2は、光源と、該光源から射出された紫外線をインプリントに適切な光に調整するための複数の光学素子とを含む。モールド3は、外周部が矩形であり、ウエハ5に対向するパターン面3aに所定のパターン(例えば、回路パターン等の凹凸パターン)が3次元状に形成された型(型材、金型)である。パターン面3aは、ウエハ5の表面との密着性を保つために、高い平面度に加工されている。モールド3の材質は、石英等、紫外線を透過させることが可能な材料である。
モールド保持部4は、モールド3を保持する。モールド保持部4は、倍率補正機構11とモールドチャック12とを含む。倍率補正機構11は、モールド3に圧縮力を加えることにより、モールド3に形成された凹凸パターンを補正する。モールドチャック12は、吸着力や静電力によりモールド3を引きつけて保持する。また、モールド保持部4は、モールドチャック12を駆動する不図示の駆動機構を備える。モールドチャック12の駆動機構は、具体的には、ウエハ5上の紫外線硬化樹脂とモールド3を接触させるために、モールドチャック12をZ軸方向に駆動する。駆動機構に採用するアクチュエータは、少なくともZ軸方向で駆動するものであれば、特に限定するものではなく、リニアモーターやエアシリンダー等が採用可能である。アクチュエータは、紫外線硬化樹脂からモールド3を引き離す離型動作の際に、硬化した紫外線硬化樹脂が破壊しないような高精度の離型動作を行うために、粗動作及び微動作を分割して実施するアクチュエータであっても良い。なお、この押印動作及び離型動作は、モールド3をZ方向に駆動することで実現しても良いが、例えば、ウエハステージ6をZ方向に駆動することで実現しても良い。
ウエハ5は、例えば、単結晶シリコンからなる被処理基板であり、被処理面には、紫外線硬化樹脂(樹脂)が塗布される。ウエハステージ6は、ウエハ5を真空吸着により保持し、かつ、XY平面上を自由に移動可能である。ウエハステージ6を駆動するためのアクチュエータとしては、リニアモーターが採用可能であるが、特に限定するものではない。また、塗布部(ディスペンサ)7は、ウエハ5上に未硬化の樹脂を塗布(供給)する。樹脂は、紫外線を受光することにより硬化する性質を有する光硬化樹脂(インプリント材)であって、製造する半導体デバイスの種類により選択される。更に、モールド搬送部8は、モールド3を搬送し、モールドチャック12に対してモールド3を設置する。
制御部9は、インプリント装置1の各構成要素の動作及び調整等を制御する。制御部9は、不図示であるが、インプリント装置1の各構成要素に回線により接続された、磁気記憶媒体等の記憶部を有するコンピュータ又はシーケンサ等で構成され、プログラム又はシーケンスにより各構成要素の制御を実行する。特に、本実施形態では、制御部9は、モールドチャック12のクランプ力(引きつけ力)を調整し、かつ、後述の倍率補正機構11及びガス供給部等の動作を制御する。なお、制御部9は、インプリント装置1の一部として構成しても良いし、若しくは、インプリント装置1とは別の場所に設置し、遠隔で制御する構成としても良い。
[モールド保持部]
本発明の実施形態に係るモールド保持部4について説明する。図2は、モールド保持部4の構成を示すウエハ5側から見た斜視図である。モールド保持部4は、モールド3の4つの側面を取り囲むように、倍率補正機構11と、モールド3とウエハ5との間にガスを供給及び回収するための複数の配管13とを含む。本実施形態の倍率補正機構11は、図2に示すように、モールド3の1つの側面に対して5つ、即ち、モールド3の周囲に計20の倍率補正素子11aを設置する。また、本実施形態では、配管13を倍率補正素子11a間毎に、即ち、モールドの1つ側面に対して6つ、モールド3の周囲に計24の配管13を設置する。倍率補正素子11aの設置個数は、パターン形状や目標とする精度によって変更し得る。配管13の個数や形状も、十分な量のガスが供給可能であれば変更し得る。配管13は、不図示のガス供給源からヘリウム等のガスを必要量供給する。供給するガスの漏出は、通常ウエハステージ6に設置される位置計測用の干渉計等の測長器の測長誤差を引き起こす原因となるため、十分な排気(回収)が必要である。
本発明の実施形態に係るモールド保持部4について説明する。図2は、モールド保持部4の構成を示すウエハ5側から見た斜視図である。モールド保持部4は、モールド3の4つの側面を取り囲むように、倍率補正機構11と、モールド3とウエハ5との間にガスを供給及び回収するための複数の配管13とを含む。本実施形態の倍率補正機構11は、図2に示すように、モールド3の1つの側面に対して5つ、即ち、モールド3の周囲に計20の倍率補正素子11aを設置する。また、本実施形態では、配管13を倍率補正素子11a間毎に、即ち、モールドの1つ側面に対して6つ、モールド3の周囲に計24の配管13を設置する。倍率補正素子11aの設置個数は、パターン形状や目標とする精度によって変更し得る。配管13の個数や形状も、十分な量のガスが供給可能であれば変更し得る。配管13は、不図示のガス供給源からヘリウム等のガスを必要量供給する。供給するガスの漏出は、通常ウエハステージ6に設置される位置計測用の干渉計等の測長器の測長誤差を引き起こす原因となるため、十分な排気(回収)が必要である。
次に、倍率補正素子11aの構成について説明する。図3は、倍率補正素子11aの構成を示す概略図である。図3(a)は、図2のA―A’断面を示す図であり、図3(b)は、モールド3側から見た斜視図である。図3に示すように、倍率補正素子11aは、本体を形成する支持部材20と、モールド3の側面を押圧する押圧部材21と、支持部材20に設置されて押圧部材21を駆動するアクチュエータ22とを含む。支持部材20は、Y軸方向から見た側面がコの字型の部材であり、モールドチャック12の側面に固定される。押圧部材21は、接触面(加圧面)21aをモールド3の側面に接触させ、モールド3に対して力(圧縮力)を加えるようにX軸方向に移動可能である。アクチュエータ22は、押圧部材21の移動軸と同軸に設置され、押圧部材21に対して駆動力(圧縮力)を伝達する。アクチュエータ22としては、例えば、ピエゾ素子、空圧アクチュエータ、又は直動モーター等が利用可能である。なお、押圧部材21とアクチュエータ22との設置位置(相対位置)は、任意であり、アクチュエータ22が押圧部材21の移動軸と同軸に設置されなくてもよい。押圧部材21は、図8に示されるように、先端部26と基部27からなる。先端部26は、テトラフルオロエチレンやポリオキシメチレン、ポリミド樹脂やポリエーテルエーテルケトン(PEEK材)のような弾性に優れた樹脂を用いることで、モールド3への応力集中を緩和し、モールド3の破壊を防ぐことが可能となる。
倍率補正素子11aには、モールド3の位置及び変形を検出するための位置センサ(検出器)23が設置される。位置センサ23としては、光学式、渦電流式、又は静電容量式等のセンサが利用可能である。本実施形態の押圧部材21には、接触面21aの中心部から部材内部に向けて孔部21bが形成されており、位置センサ23は、孔部21bの内部に配置される。位置センサ23の検出位置は、押圧部材21の接触面21aの中心位置に設定される。図3では、押圧部材21には、孔部21bに垂直方向に貫設された導入口21cが形成されており、位置センサ23は、モールドチャック12に固定され、かつ、導入口21cを介して孔部21bに導入される支持部材25に保持される。位置センサ23は、実質的に押圧部材21には接しておらず、また、押圧部材21も、位置センサ23に接することなくX方向に移動可能である。
次に、モールド保持部4を設置したインプリント装置1によるインプリント処理について説明する。図4は、インプリント処理のシーケンスを示すフローチャートである。制御部9は、動作シーケンスを開始すると、S1で、モールド搬送部8によりモールド3をモールドチャック12に設置させる。制御部9は、S2で、倍率補正機構11のうちの少なくとも3つの倍率補正素子11aに設置された3つの位置センサ23を使用してモールド3の位置、変形の値を取得する。なお、この状態では、倍率補正機構11の押圧部材21は、モールド3に接触していない。制御部9は、S3で、位置センサ23の検出結果に基づいて、モールド3の位置の目標位置からのずれ、モールド3の形状の目標形状からのずれが許容範囲内か否かを判断する。制御部9は、取得した位置の値が許容範囲に入っていない(NO)と判断した場合、S4で、倍率補正機構11を駆動し、目標位置及び目標形状の少なくとも一方を目標値として、モールド3の位置を調整する。
S4でモールド3の位置を調整した後、再度S2に戻る。S3で、検出した値が許容範囲に入っている(YES)と判断した場合には、制御部9は、S5で、モールド3の凹凸パターンが目標形状になるように倍率補正機構11を駆動し、倍率の補正を実施する。この場合、倍率補正機構11は、押圧部材21をモールド3に押し付けることにより、モールド3を圧縮させるように変形させる。制御部9は、このときの変形量を位置センサ23によって検出された値に基づいて決定する。
制御部9は、S6で、ウエハステージ6を駆動してウエハ5を塗布部7の塗布位置まで移動させ、塗布部7によりウエハ5の表面上に樹脂を塗布させる。制御部9は、S7で、ウエハステージ6を駆動して、ウエハ5を押印位置まで移動させる。制御部9は、S8で、樹脂が塗布されたウエハ5の処理領域にモールド3を押し付ける押印動作を実施し、モールド3に形成された凹凸パターン内に樹脂を充填する。制御部9は、S9で、紫外光をモールド3の凹凸パターン内に充填された樹脂に照射し、樹脂をウエハ5の表面上で凝固(硬化)させる(硬化処理)。制御部9は、S10で、モールド3とウエハ5の間隔を広げることで、モールド3を硬化した樹脂から引き離す(離型動作)。制御部9は、S11で、更に次のインプリント処理があるかどうかを判断し、ある(YES)と判断した場合には、ウエハステージ6を次のインプリント位置に移動した後に再度S2に移行する。一方、制御部9は、S11で次のインプリント処理がない(NO)と判断した場合には、S11でインプリント処理を終了する。
以上のように、制御部9は、位置センサ23によるモールド3の位置及び変形に関する検出値が予め設定した許容範囲に入っているかどうかをS3で判断する。即ち、位置センサ23には、良好な計測精度が求められる。そこで、本発明では、位置センサ23を、上記のように押圧部材21に接することなく、かつ、計測位置が実際にモールド3に圧縮力を与える加圧面21aの中心部となるように配置するので、より計測精度を向上させることができる。
なお、上記樹脂の充填動作、及び離型動作の際、モールド3には力が加わるため、モールド3の位置ずれが発生する可能性がある。そこで、例えば、モールド3の位置及び変形を、位置センサ23で逐一監視させてもよい。この場合、制御部9は、例えば、S10での離型動作後、S2と同様に位置センサ23でモールド3の位置を計測し、位置ずれが許容範囲に入っていない場合には、S4と同様のモールド3の位置調整を実施すればよい。また、S4におけるモールド3の位置調整を、制御部9は、位置センサ23により計測された位置ずれ量を、ウエハステージ6を駆動させることにより実施しても良い。
S4の処理前後におけるモールド3の変形について、以下に詳説する。図5は、モールド3をウエハ5上の樹脂に押し付ける際のモールド3の状態を示す図である。まず、図5(a)は、倍率補正機構11によってモールド3に圧縮力を印加させる前の状態を示す図である。この状態から、モールド3の側面に倍率補正機構11の複数の押圧部材21が接触し圧縮力を印加する。図5では、理想的にモールド3の側面と押圧部材21の接触面21aとが平行であり、かつモールド3のZ方向に中立な位置に力を印加できたとする。そうすると、モールド3は、薄肉であるパターン面3a(凹凸パターンが形成されている領域)付近のみが図5(b)に示すようにZ方向に変形する。しかし、実際は、図6(a)のように、モールド3は、モールド3の設置位置の誤差や製造誤差により、側面が倍率補正機構11の押圧部材21の接触面21aに対して鉛直方向から見て平行になっていない場合もある。モールド3の位置決め方法や製造コストを鑑みると、上記のような誤差をなくすことは困難である。図6(a)のモールド3に倍率補正機構11により圧縮力が加えられた場合、図6(a)に示すように、押圧部材21が中立位置50に対してY方向にL2だけ離れた位置から接触することになる。このような場合、モールド3は非対称に変形してしまう。この変形により、モールド3のパターン面3aに正確な補正ができず、重ね合わせ精度を低下させることになる。なお、ここではモールド3の側面からみた方向を水平方向、水平方向に対し鉛直な方向を鉛直方向と定義した。
このようなモールド3の誤差による重ね合わせ精度の低下を低減させるためには、押圧部材21をモールド3のパターン面3aと平行な平面で切断した断面形状(Z方向からみた形状)を凸形状にすればよい。図5(a)に示すように、理想的にはモールド3の側面と押圧部材21の接触面21aが平行であり、図5(b)のように、モールド3の中立位置を中心として押圧部材21の接触面21aが均一に接触することが望ましい。しかしながら、実際にはモールド3や接触面21aの加工誤差や調整誤差の影響により、図6(b)に示すように、モールド3の側面に対して押圧部21の接触面21aを平行に接触させることは困難である。その結果、モールド3の端面と接触面21aの外周部が接触してしまい、結果的にモールド3の中立位置から大きくずれた部分を押してしまうこととなってしまう。
そこで、前述の課題を解決するためには、押圧部材21の先端部26のZ方向から見た形状を先端に向かって先細となる先細部を有する凸形状にする。押圧部材21の先端部26の形状を凸形状にした際の模式図を図7(b)に示す。この場合には、モールド3がZ方向から見て傾きが生じてもモールド3の中立位置50を中心として、先端部26が接触することが可能となる。図7(b)に示されるように、鉛直方向から見てモールド3の側面に傾きが生じていても、押圧部材21の先端側の形状を凸型形状にすることにより、中立位置51を中心として押圧部材21がモールド3に接触する。
一方で、押圧部材21の先端側を凸形状にしてZ方向に延びる尾根(接触部)を形成すると、場合によってはモールド3の側面を押した際にモールド3の側面に応力が集中してしまい、モールド3を破損してしまう可能性がある。そこで、モールド3を破損させないような、先端部26の形状、材質の選定を行う必要がある。例えば、押圧部材21の先細部の断面形状は、図8(a)、(d)のような三角形(多角形)や、図8(b)、(e)のような台形(多角形)や、図8(c)、(f)のようなシリンドリカル形状とすることができる。図8(c)、(f)のように、押圧部材21の先細部の断面形状がシリンドリカル形状の場合、断面形状は、モールド3の側に曲線から成る外周を含む。
本実施形態においては、孔部21bの影響を考慮して、押圧部材21の先細部の断面形状を決定する必要がある。断面形状が、図8(b)、(e)のような台形や、図8(c)、(f)のようなシリンドリカル形状である場合には、モールド3の側面がZ方向から見て傾斜している場合に、押圧部材21の中立位置50とは異なる位置60でモールド3の側面と接触する。しかしながら、押圧部材21がモールド3の側面と接触する位置60の押圧部材21の中立位置50からの乖離は、押圧部材21の先端部26が凸型形状でない場合に比べると、はるかに小さい。次に、先細部の断面形状が三角形である場合について述べる。断面形状を三角形にする場合には、モールド3の側に位置する三角形の頂点をモールド3の側面の押圧したい位置に合わせる。そうすると、モールド3の側面がZ方向から見て傾斜していても、モールド3の側面における押圧すべき位置、押圧部材21のモールド3の側面との接触位置、押圧部材21の中立位置は、すべて一致させ得る。
したがって、押圧部材21の先端部26を凸形状とすると、モールド3や押圧部材21の加工誤差や調整誤差があっても、押圧部材21の中立位置50に近い位置で押圧部材21をモールド3の側面に接触させることが可能となる。また、断面形状が三角形である場合に、三角形の頂点が孔部21bの中心と一致させることが望ましい。
孔部21bを設けない場合には、押圧部材21の先細部の断面形状は、必ずしも三角形である必要はなく、シリンドリカル形状のような凸形状であればよい。また、この場合には、位置センサ23は例えば各倍率補正機構11の間に配置すればよい。先細部の断面形状が三角形である場合の課題として、押圧部材21部が線接触になるため変位入力量の管理が困難なことと、摩耗しやすいことがあげられる。これらの課題を緩和するにために、モールド3と押圧部材21とを押圧部材21の中立位置の近くで接触させる効果が見込める範囲で図8の(e)のような形状とすることができる。また、押圧部材21の先端部26としてヤング率の小さい材料を用いると、応力の面では有利だが、倍率補正機構11の駆動ストロークのロスにつながるため、応力およびストロークの両方の制約条件を満たすように先端部26の材質および厚さを決定する必要がある。
押圧部材21の先細部の断面形状を、三角形にする場合について詳細に述べる。この場合には、三角形の頂点がモールド3の側面の押圧すべき位置またはその近傍となるようにする。その際に、頂点は、モールド3の側面の押圧すべき位置から例えば250μm以内とすることができる。図8(a)に示すように、押圧部材21の駆動方向に垂直なYZ平面とモールド3の側面とがなす角をθ1、YZ平面と押圧部材21の先端側の傾斜面とがなす角をθ2としたときに、押圧部材21が傾斜面でモールド3の側面に接しないようにθ1<θ2とする。この関係を確保するために、押圧部材21の先細部の三角形の頂点における頂角θ3を90°以下とする。また、θ2の上限は、応力及びストロークの両方の制約条件をみたすように決定すればよい。
[物品製造方法]
物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。更に、該製造方法は、パターンが形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子等の他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンが形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。更に、該製造方法は、パターンが形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子等の他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンが形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
1:インプリント装置。3:モールド。3a:パターン面。21:押圧部材。22:アクチュエータ。
Claims (9)
- 基板の上のインプリント材にモールドのパターン面を接触させて前記基板の上にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記モールドの側面を押圧する複数の押圧部材と、
前記複数の押圧部材のそれぞれを前記パターン面と平行な方向に駆動する複数のアクチュエータと、
を備え、
前記複数の押圧部材のそれぞれは、前記パターン面と平行な平面で切断した断面形状が先細となる先細部を前記モールドの側に有し、前記先細部のうち前記モールドの側面と接触する接触部が前記パターン面に垂直な方向に延びる形状を有することを特徴とするインプリント装置。 - 前記先細部の前記断面形状は、多角形であることを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記先細部の前記断面形状は、三角形であることを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。
- 前記三角形の前記モールドの側に位置する頂点における頂角は、90°以下であることを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。
- 前記先細部の前記断面形状は、台形であることを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。
- 前記先細部の前記断面形状は、前記モールドの側に曲線からなる外周を含むことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記複数の押圧部材のそれぞれは、その駆動方向に延びる孔部を有し、
前記インプリント装置は、前記孔部に配置されて前記駆動方向における前記モールドの位置をそれぞれ検出する複数の検出器をさらに備えることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記複数の検出器の検出結果に基づいて前記パターン面と平行な平面上における前記モールドの位置の目標位置からのずれおよび前記モールドの形状の目標形状からのずれの少なくともいずれかのずれの値を取得し、該取得されたずれの値を低減するように前記複数のアクチュエータそれぞれの駆動を制御する制御部をさらに備えることを特徴とする請求項7に記載のインプリント装置。
- 請求項1ないし8のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板の上に樹脂のパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
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