JP2013155329A - 溶剤可溶性ポリイミド樹脂及びその製造方法、並びに前記ポリイミド樹脂を含有するポリイミド組成物、ポリイミドフィルム、及びコーティング物品 - Google Patents

溶剤可溶性ポリイミド樹脂及びその製造方法、並びに前記ポリイミド樹脂を含有するポリイミド組成物、ポリイミドフィルム、及びコーティング物品 Download PDF

Info

Publication number
JP2013155329A
JP2013155329A JP2012017855A JP2012017855A JP2013155329A JP 2013155329 A JP2013155329 A JP 2013155329A JP 2012017855 A JP2012017855 A JP 2012017855A JP 2012017855 A JP2012017855 A JP 2012017855A JP 2013155329 A JP2013155329 A JP 2013155329A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyimide resin
aromatic
polyimide
carbon atoms
residue
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012017855A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2013155329A5 (enExample
Inventor
Akinobu Saito
彰信 斎藤
Takashi Nanae
隆司 名苗
修一 ▲また▼川
Shuichi Matakawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
T&K Toka Co Ltd
Original Assignee
T&K Toka Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by T&K Toka Co Ltd filed Critical T&K Toka Co Ltd
Priority to JP2012017855A priority Critical patent/JP2013155329A/ja
Publication of JP2013155329A publication Critical patent/JP2013155329A/ja
Publication of JP2013155329A5 publication Critical patent/JP2013155329A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Paints Or Removers (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
JP2012017855A 2012-01-31 2012-01-31 溶剤可溶性ポリイミド樹脂及びその製造方法、並びに前記ポリイミド樹脂を含有するポリイミド組成物、ポリイミドフィルム、及びコーティング物品 Pending JP2013155329A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012017855A JP2013155329A (ja) 2012-01-31 2012-01-31 溶剤可溶性ポリイミド樹脂及びその製造方法、並びに前記ポリイミド樹脂を含有するポリイミド組成物、ポリイミドフィルム、及びコーティング物品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012017855A JP2013155329A (ja) 2012-01-31 2012-01-31 溶剤可溶性ポリイミド樹脂及びその製造方法、並びに前記ポリイミド樹脂を含有するポリイミド組成物、ポリイミドフィルム、及びコーティング物品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013155329A true JP2013155329A (ja) 2013-08-15
JP2013155329A5 JP2013155329A5 (enExample) 2015-02-19

Family

ID=49050842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012017855A Pending JP2013155329A (ja) 2012-01-31 2012-01-31 溶剤可溶性ポリイミド樹脂及びその製造方法、並びに前記ポリイミド樹脂を含有するポリイミド組成物、ポリイミドフィルム、及びコーティング物品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2013155329A (enExample)

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014208644A1 (ja) * 2013-06-28 2014-12-31 新日鉄住金化学株式会社 ポリイミド、樹脂フィルム及び金属張積層体
JP2015117278A (ja) * 2013-12-17 2015-06-25 株式会社ティ−アンドケイ東華 官能基化ポリイミド樹脂及びそれを含むエポキシ樹脂組成物
CN104744938A (zh) * 2013-12-27 2015-07-01 新日铁住金化学株式会社 聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺、树脂膜及金属箔积层体
JP2015127118A (ja) * 2013-12-27 2015-07-09 新日鉄住金化学株式会社 金属張積層体及び回路基板
JP2015127117A (ja) * 2013-12-27 2015-07-09 新日鉄住金化学株式会社 金属張積層体及び回路基板
JP2015127370A (ja) * 2013-12-27 2015-07-09 新日鉄住金化学株式会社 ポリアミド酸組成物、ポリイミド、樹脂フィルム及び金属張積層体
JP2015160852A (ja) * 2014-02-26 2015-09-07 新日鉄住金化学株式会社 ポリアミド酸組成物、ポリイミド、樹脂フィルム及び金属張積層体
JP2015199328A (ja) * 2014-03-31 2015-11-12 新日鉄住金化学株式会社 金属張積層体、回路基板及びポリイミド
JP2017119865A (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 荒川化学工業株式会社 ポリイミド系接着剤
JP2018515651A (ja) * 2015-04-28 2018-06-14 コーロン インダストリーズ インク ポリイミド樹脂およびこれを用いたフィルム
JP2018168371A (ja) * 2017-03-29 2018-11-01 荒川化学工業株式会社 ポリイミド、接着剤、フィルム状接着材、接着層、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、並びに多層配線板及びその製造方法
US10214615B2 (en) * 2012-08-24 2019-02-26 Croda International Plc Polyimide composition
US10240002B2 (en) 2015-11-09 2019-03-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Poly(imide-amide) copolymer, a method for preparing a poly(imide-amide) copolymer, and an article including a poly(imide-amide) copolymer
JP2019119731A (ja) * 2017-12-28 2019-07-22 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 ダイマージアミン組成物、その製造方法及び樹脂フィルム
JP2022056866A (ja) * 2020-09-30 2022-04-11 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 ポリイミド、ポリイミド溶液、ポリイミドフィルム、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板
WO2022102616A1 (ja) * 2020-11-10 2022-05-19 昭和電工マテリアルズ株式会社 ポリイミド前駆体、ポリイミド、及びフレキシブルプリント回路基板
JP2022109283A (ja) * 2017-03-24 2022-07-27 ユニチカ株式会社 バインダ溶液および塗液
WO2023149393A1 (ja) * 2022-02-01 2023-08-10 Jsr株式会社 ポリマー
WO2023149394A1 (ja) * 2022-02-01 2023-08-10 Jsr株式会社 重合体、組成物、硬化物、積層体および電子部品
JP2023163314A (ja) * 2022-04-28 2023-11-10 荒川化学工業株式会社 ポリイミド樹脂、樹脂組成物、硬化物、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板、プリント配線板及びポリイミドフィルム
EP4438656A1 (en) * 2023-03-27 2024-10-02 Tamura Corporation Polyamic acid, polyamic acid composition, polyimide, polyimide film, and printed circuit board

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007116979A1 (ja) * 2006-04-12 2007-10-18 Hitachi Chemical Company, Ltd. 封止充填剤用樹脂組成物、それを用いたフリップチップ実装法及びフリップチップ実装品
JP2010006983A (ja) * 2008-06-27 2010-01-14 Hitachi Chem Co Ltd 封止充填剤及び半導体装置
JP2010163489A (ja) * 2009-01-13 2010-07-29 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物
JP2012180471A (ja) * 2011-03-02 2012-09-20 Hitachi Chemical Co Ltd 樹脂組成物
JP2013001730A (ja) * 2011-06-13 2013-01-07 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd 架橋ポリイミド樹脂、接着剤樹脂組成物及びその硬化物、カバーレイフィルム並びに回路基板
JP2013112735A (ja) * 2011-11-28 2013-06-10 Ube Industries Ltd ポリイミド溶液組成物

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007116979A1 (ja) * 2006-04-12 2007-10-18 Hitachi Chemical Company, Ltd. 封止充填剤用樹脂組成物、それを用いたフリップチップ実装法及びフリップチップ実装品
JP2010006983A (ja) * 2008-06-27 2010-01-14 Hitachi Chem Co Ltd 封止充填剤及び半導体装置
JP2010163489A (ja) * 2009-01-13 2010-07-29 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物
JP2012180471A (ja) * 2011-03-02 2012-09-20 Hitachi Chemical Co Ltd 樹脂組成物
JP2013001730A (ja) * 2011-06-13 2013-01-07 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd 架橋ポリイミド樹脂、接着剤樹脂組成物及びその硬化物、カバーレイフィルム並びに回路基板
JP2013112735A (ja) * 2011-11-28 2013-06-10 Ube Industries Ltd ポリイミド溶液組成物

Cited By (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10214615B2 (en) * 2012-08-24 2019-02-26 Croda International Plc Polyimide composition
WO2014208644A1 (ja) * 2013-06-28 2014-12-31 新日鉄住金化学株式会社 ポリイミド、樹脂フィルム及び金属張積層体
US10077337B2 (en) 2013-06-28 2018-09-18 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. Polyimide, resin film, and metal-clad laminate
JP2015117278A (ja) * 2013-12-17 2015-06-25 株式会社ティ−アンドケイ東華 官能基化ポリイミド樹脂及びそれを含むエポキシ樹脂組成物
CN104744938A (zh) * 2013-12-27 2015-07-01 新日铁住金化学株式会社 聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺、树脂膜及金属箔积层体
JP2015127118A (ja) * 2013-12-27 2015-07-09 新日鉄住金化学株式会社 金属張積層体及び回路基板
JP2015127117A (ja) * 2013-12-27 2015-07-09 新日鉄住金化学株式会社 金属張積層体及び回路基板
JP2015127370A (ja) * 2013-12-27 2015-07-09 新日鉄住金化学株式会社 ポリアミド酸組成物、ポリイミド、樹脂フィルム及び金属張積層体
JP2015160852A (ja) * 2014-02-26 2015-09-07 新日鉄住金化学株式会社 ポリアミド酸組成物、ポリイミド、樹脂フィルム及び金属張積層体
JP2015199328A (ja) * 2014-03-31 2015-11-12 新日鉄住金化学株式会社 金属張積層体、回路基板及びポリイミド
JP2018515651A (ja) * 2015-04-28 2018-06-14 コーロン インダストリーズ インク ポリイミド樹脂およびこれを用いたフィルム
US10240002B2 (en) 2015-11-09 2019-03-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Poly(imide-amide) copolymer, a method for preparing a poly(imide-amide) copolymer, and an article including a poly(imide-amide) copolymer
JP2017119865A (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 荒川化学工業株式会社 ポリイミド系接着剤
CN106995678A (zh) * 2015-12-28 2017-08-01 荒川化学工业株式会社 聚酰亚胺类胶粘剂
JP7158088B2 (ja) 2017-03-24 2022-10-21 ユニチカ株式会社 バインダ溶液および塗液
JP2022109283A (ja) * 2017-03-24 2022-07-27 ユニチカ株式会社 バインダ溶液および塗液
JP7003795B2 (ja) 2017-03-29 2022-01-21 荒川化学工業株式会社 ポリイミド、接着剤、フィルム状接着材、接着層、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、並びに多層配線板及びその製造方法
JP2018168371A (ja) * 2017-03-29 2018-11-01 荒川化学工業株式会社 ポリイミド、接着剤、フィルム状接着材、接着層、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、並びに多層配線板及びその製造方法
JP7469537B2 (ja) 2017-12-28 2024-04-16 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 ポリイミドの製造方法
JP2019119731A (ja) * 2017-12-28 2019-07-22 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 ダイマージアミン組成物、その製造方法及び樹脂フィルム
JP2023076503A (ja) * 2017-12-28 2023-06-01 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 ポリイミドの製造方法
JP2022056866A (ja) * 2020-09-30 2022-04-11 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 ポリイミド、ポリイミド溶液、ポリイミドフィルム、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板
JP7636149B2 (ja) 2020-09-30 2025-02-26 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 ポリイミド、ポリイミド溶液、ポリイミドフィルム、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板
WO2022102616A1 (ja) * 2020-11-10 2022-05-19 昭和電工マテリアルズ株式会社 ポリイミド前駆体、ポリイミド、及びフレキシブルプリント回路基板
JPWO2022102616A1 (enExample) * 2020-11-10 2022-05-19
WO2022101984A1 (ja) * 2020-11-10 2022-05-19 昭和電工マテリアルズ株式会社 ポリイミド前駆体、ポリイミド、及びフレキシブル基板
JP7677346B2 (ja) 2020-11-10 2025-05-15 株式会社レゾナック ポリイミド前駆体、ポリイミド、及びフレキシブルプリント回路基板
WO2023149394A1 (ja) * 2022-02-01 2023-08-10 Jsr株式会社 重合体、組成物、硬化物、積層体および電子部品
WO2023149393A1 (ja) * 2022-02-01 2023-08-10 Jsr株式会社 ポリマー
JP2023163314A (ja) * 2022-04-28 2023-11-10 荒川化学工業株式会社 ポリイミド樹脂、樹脂組成物、硬化物、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板、プリント配線板及びポリイミドフィルム
EP4438656A1 (en) * 2023-03-27 2024-10-02 Tamura Corporation Polyamic acid, polyamic acid composition, polyimide, polyimide film, and printed circuit board
JP2024139564A (ja) * 2023-03-27 2024-10-09 株式会社タムラ製作所 ポリアミック酸、ポリアミック酸組成物、ポリイミド、ポリイミドフィルム及びプリント配線板
JP7720343B2 (ja) 2023-03-27 2025-08-07 株式会社タムラ製作所 ポリアミック酸、ポリアミック酸組成物、ポリイミド、ポリイミドフィルム及びプリント配線板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013155329A (ja) 溶剤可溶性ポリイミド樹脂及びその製造方法、並びに前記ポリイミド樹脂を含有するポリイミド組成物、ポリイミドフィルム、及びコーティング物品
CN107428962B (zh) 聚酰胺-酰亚胺前体、聚酰胺-酰亚胺薄膜以及包括该薄膜的显示装置
JP5667392B2 (ja) 積層体、及びその利用
JP6996609B2 (ja) ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
WO2010050491A1 (ja) ポリイミド前駆体溶液組成物
JP2015117278A (ja) 官能基化ポリイミド樹脂及びそれを含むエポキシ樹脂組成物
WO2013105610A1 (ja) ポリイミド前駆体水溶液組成物、及びポリイミド前駆体水溶液組成物の製造方法
JP6780500B2 (ja) ディスプレイ基板用樹脂組成物、ディスプレイ基板用樹脂薄膜及びディスプレイ基板用樹脂薄膜の製造方法
JP7666507B2 (ja) イミド-アミド酸共重合体及びその製造方法、ワニス、並びにポリイミドフィルム
JPWO2019188305A1 (ja) ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
CN108137806A (zh) 聚酰亚胺前体、具有交联结构的聚酰亚胺及其制造方法
WO2020138360A1 (ja) イミド-アミド酸共重合体及びその製造方法、ワニス、並びにポリイミドフィルム
JP5804778B2 (ja) 新規ポリイミドワニス
WO2016166961A1 (ja) ポリアミド酸組成物およびポリイミド組成物
JP7069478B2 (ja) ポリイミド、ポリイミド溶液組成物、ポリイミドフィルム、及び基板
KR20160094551A (ko) 폴리아믹산 조성물 및 폴리이미드 기재
JP6997493B2 (ja) ポリイミド粉体の製造方法
CN116096820B (zh) 聚合物组合物、清漆、和聚酰亚胺薄膜
JP2022516282A (ja) 新規なジカルボニル化合物を含むポリアミド酸組成物の製造方法、ポリアミド酸組成物、これを用いたポリアミド-イミドフィルムの製造方法及びその製造方法によって製造されたポリアミド-イミドフィルム
TW202309153A (zh) 醯亞胺-醯胺酸共聚物及其製造方法、清漆、及聚醯亞胺薄膜
JP7666506B2 (ja) イミド-アミド酸共重合体及びその製造方法、ワニス、並びにポリイミドフィルム
JP2022516281A (ja) ポリアミド酸組成物の製造方法、ポリアミド酸組成物、これを用いたポリイミドフィルムの製造方法及びその製造方法によって製造されたポリイミドフィルム
WO2015159911A1 (ja) レジスト樹脂及びその製造方法
KR20160019466A (ko) 디스플레이 기판용 수지 조성물, 디스플레이 기판용 수지 박막 및 디스플레이 기판용 수지 박막의 제조 방법
JP2015151515A (ja) ポリイミド樹脂の製造方法、ポリイミド膜の製造方法、ポリアミック酸溶液の製造方法、ポリイミド膜、及びポリアミック酸溶液

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141225

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20141225

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150831

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150908

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20160405