JP2013155329A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013155329A5
JP2013155329A5 JP2012017855A JP2012017855A JP2013155329A5 JP 2013155329 A5 JP2013155329 A5 JP 2013155329A5 JP 2012017855 A JP2012017855 A JP 2012017855A JP 2012017855 A JP2012017855 A JP 2012017855A JP 2013155329 A5 JP2013155329 A5 JP 2013155329A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aromatic
carbon atoms
polyimide resin
general formula
diamine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012017855A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2013155329A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2012017855A priority Critical patent/JP2013155329A/ja
Priority claimed from JP2012017855A external-priority patent/JP2013155329A/ja
Publication of JP2013155329A publication Critical patent/JP2013155329A/ja
Publication of JP2013155329A5 publication Critical patent/JP2013155329A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2012017855A 2012-01-31 2012-01-31 溶剤可溶性ポリイミド樹脂及びその製造方法、並びに前記ポリイミド樹脂を含有するポリイミド組成物、ポリイミドフィルム、及びコーティング物品 Pending JP2013155329A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012017855A JP2013155329A (ja) 2012-01-31 2012-01-31 溶剤可溶性ポリイミド樹脂及びその製造方法、並びに前記ポリイミド樹脂を含有するポリイミド組成物、ポリイミドフィルム、及びコーティング物品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012017855A JP2013155329A (ja) 2012-01-31 2012-01-31 溶剤可溶性ポリイミド樹脂及びその製造方法、並びに前記ポリイミド樹脂を含有するポリイミド組成物、ポリイミドフィルム、及びコーティング物品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013155329A JP2013155329A (ja) 2013-08-15
JP2013155329A5 true JP2013155329A5 (enExample) 2015-02-19

Family

ID=49050842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012017855A Pending JP2013155329A (ja) 2012-01-31 2012-01-31 溶剤可溶性ポリイミド樹脂及びその製造方法、並びに前記ポリイミド樹脂を含有するポリイミド組成物、ポリイミドフィルム、及びコーティング物品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2013155329A (enExample)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB201215100D0 (en) * 2012-08-24 2012-10-10 Croda Int Plc Polymide composition
KR102169537B1 (ko) 2013-06-28 2020-10-23 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 폴리이미드, 수지 필름 및 금속 피복 적층체
JP2015117278A (ja) * 2013-12-17 2015-06-25 株式会社ティ−アンドケイ東華 官能基化ポリイミド樹脂及びそれを含むエポキシ樹脂組成物
KR20150077317A (ko) * 2013-12-27 2015-07-07 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 폴리아미드산 조성물, 폴리이미드, 수지 필름 및 금속 피복 적층체
JP2015127117A (ja) * 2013-12-27 2015-07-09 新日鉄住金化学株式会社 金属張積層体及び回路基板
JP6267509B2 (ja) * 2013-12-27 2018-01-24 新日鉄住金化学株式会社 ポリアミド酸組成物、ポリイミド、樹脂フィルム及び金属張積層体
JP2015127118A (ja) * 2013-12-27 2015-07-09 新日鉄住金化学株式会社 金属張積層体及び回路基板
JP6403396B2 (ja) * 2014-02-26 2018-10-10 新日鉄住金化学株式会社 ポリアミド酸組成物、ポリイミド、樹脂フィルム及び金属張積層体
JP6403460B2 (ja) * 2014-03-31 2018-10-10 新日鉄住金化学株式会社 金属張積層体、回路基板及びポリイミド
WO2016175344A1 (ko) * 2015-04-28 2016-11-03 코오롱인더스트리 주식회사 폴리이미드 수지 및 이를 이용한 필름
KR102497848B1 (ko) 2015-11-09 2023-02-08 삼성전자주식회사 폴리(이미드-아미드) 코폴리머, 폴리(이미드-아미드) 코폴리머의 제조 방법, 및 상기 폴리(이미드-아미드)를 포함하는 성형품
KR102485692B1 (ko) * 2015-12-28 2023-01-05 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 폴리이미드계 접착제
JP7075656B2 (ja) * 2017-03-24 2022-05-26 ユニチカ株式会社 バインダ溶液および塗液
JP7003795B2 (ja) * 2017-03-29 2022-01-21 荒川化学工業株式会社 ポリイミド、接着剤、フィルム状接着材、接着層、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、並びに多層配線板及びその製造方法
JP7271146B2 (ja) * 2017-12-28 2023-05-11 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 ダイマージアミン組成物、その製造方法及び樹脂フィルム
JP7636149B2 (ja) * 2020-09-30 2025-02-26 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 ポリイミド、ポリイミド溶液、ポリイミドフィルム、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板
WO2022101984A1 (ja) * 2020-11-10 2022-05-19 昭和電工マテリアルズ株式会社 ポリイミド前駆体、ポリイミド、及びフレキシブル基板
CN118541416A (zh) * 2022-02-01 2024-08-23 Jsr株式会社 聚合物
CN118401610A (zh) * 2022-02-01 2024-07-26 Jsr株式会社 聚合物、组合物、硬化物、层叠体和电子零件
JP7823489B2 (ja) * 2022-04-28 2026-03-04 荒川化学工業株式会社 ポリイミド樹脂、樹脂組成物、硬化物、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板、プリント配線板及びポリイミドフィルム
JP7720343B2 (ja) * 2023-03-27 2025-08-07 株式会社タムラ製作所 ポリアミック酸、ポリアミック酸組成物、ポリイミド、ポリイミドフィルム及びプリント配線板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2007116979A1 (ja) * 2006-04-12 2009-08-20 日立化成工業株式会社 封止充填剤用樹脂組成物、それを用いたフリップチップ実装法及びフリップチップ実装品
JP2010006983A (ja) * 2008-06-27 2010-01-14 Hitachi Chem Co Ltd 封止充填剤及び半導体装置
JP2010163489A (ja) * 2009-01-13 2010-07-29 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物
JP2012180471A (ja) * 2011-03-02 2012-09-20 Hitachi Chemical Co Ltd 樹脂組成物
JP5777944B2 (ja) * 2011-06-13 2015-09-09 新日鉄住金化学株式会社 架橋ポリイミド樹脂、接着剤樹脂組成物及びその硬化物、カバーレイフィルム並びに回路基板
JP5879971B2 (ja) * 2011-11-28 2016-03-08 宇部興産株式会社 ポリイミド溶液組成物

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013155329A5 (enExample)
CN102449031B (zh) 含有聚酰胺酸烷基酯的聚酰亚胺前体组合物
JP2018119141A5 (enExample)
CN1328301C (zh) 生产溶剂可溶性聚酰亚胺的方法
JP2017513042A5 (enExample)
JP2013155329A (ja) 溶剤可溶性ポリイミド樹脂及びその製造方法、並びに前記ポリイミド樹脂を含有するポリイミド組成物、ポリイミドフィルム、及びコーティング物品
JP6423117B2 (ja) ビスマレイミドの製造方法
JP2011514266A5 (enExample)
JP2014509674A5 (enExample)
JP2016121295A (ja) ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド成形体、及びポリイミド成形体の製造方法
CN105324415B (zh) 聚酰亚胺共聚物低聚物、聚酰亚胺共聚物、以及它们的制造方法
JP6641585B2 (ja) ポリイミド系ブロック共重合体及びこれを含むポリイミド系フィルム
JP6427904B2 (ja) ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド成形体の製造方法、及びポリイミド成形体
TW202300565A (zh) 樹脂組合物、硬化物之製造方法及硬化物
JP2014125455A (ja) 含フッ素非対称ジアミン化合物を用いた高分子化合物とその製造方法
CN102993070A (zh) 含邻苯二甲腈侧基的芳香族二胺及其合成方法与应用
JP2020510126A (ja) ポリイミド系共重合体およびこれを含むポリイミド系フィルム
JP6427905B2 (ja) ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド成形体の製造方法、及びポリイミド成形体
JP5287692B2 (ja) ポリイミド系材料、組成物及びフィルム、並びにその製造方法
WO2011076674A1 (en) New polyamide, polyimide or polyamide-imide comprising dibenzodiazocine units
CN105295374A (zh) 聚酰亚胺前体组合物、制备聚酰亚胺前体的方法、聚酰亚胺成形体及其制备方法
JPWO2015159911A1 (ja) レジスト樹脂及びその製造方法
JP2011148901A (ja) リン含有ジアミンおよびこれより得られるリン含有ポリイミド
JP6103992B2 (ja) ポリイミド
JP2005336246A5 (enExample)