JP6403396B2 - ポリアミド酸組成物、ポリイミド、樹脂フィルム及び金属張積層体 - Google Patents
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Description
(A)芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、ジアミン成分と、を反応させて得られるポリアミド酸であり、前記ジアミン成分が、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が1級のアミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマー酸型ジアミン及び芳香族ジアミンを含むとともに、前記ダイマー酸型ジアミンが、全ジアミン成分に対し、4モル%以上25モル%未満の範囲内であるポリアミド酸、
及び
(B)分子内にリン原子を含む芳香族化合物、
を含有するとともに、(A)成分の固形分に対する(B)成分由来のリンの重量比が0.005〜0.1の範囲内である。
本発明のポリアミド酸組成物は、(A)芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、ジアミン成分と、を反応させて得られるポリアミド酸であり、前記ジアミン成分が、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が1級のアミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマー酸型ジアミン及び芳香族ジアミンを含むとともに、前記ダイマー酸型ジアミンが、全ジアミン成分に対し、4モル%以上25モル%未満の範囲内であるポリアミド酸、
及び
(B)分子内にリン原子を含む芳香族化合物(以下、「リン含有芳香族化合物」と記すことがある)、
を含有するとともに、(A)成分の固形分に対する(B)成分中のリンの重量比が0.005〜0.1の範囲内である。
本発明のポリアミド酸組成物に用いるポリアミド酸は、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、ジアミン成分と、を反応させて得られるポリアミド酸である。このポリアミド酸は、ジアミン成分が、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が1級のアミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマー酸型ジアミン及び芳香族ジアミンを含むものである。
本発明のポリアミド酸組成物で用いる(B)成分のリン含有芳香族化合物は、分子内にリン原子と芳香環とを有する化合物である。リン含有芳香族化合物の具体例としては、例えば、芳香族基を有するホスファゼン、芳香族リン酸エステル、芳香族縮合リン酸エステルなどを挙げることができる。
本発明のポリアミド酸組成物は、発明の効果を損なわない範囲で、上記(A)成分及び(B)成分以外に、例えば溶媒、リン含有芳香族化合物以外の難燃化剤、充填材などの任意成分を含有することができる。溶媒としては、ポリアミド酸の重合反応に用いる上記溶媒を挙げることができる。
本発明の樹脂フィルムは、上記のポリイミドから形成されるポリイミド層を含む絶縁樹脂のフィルムであれば特に限定されるものではなく、絶縁樹脂からなるフィルム(シート)であってもよく、銅箔、ガラス板、ポリイミド系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリエステル系フィルムなどの樹脂シート等の基材に積層された状態の絶縁樹脂のフィルムであってもよい。また、本発明の樹脂フィルムの厚みは、好ましくは3〜100μmの範囲内、より好ましくは3〜75μmの範囲内にある。
本発明の金属張積層体は、絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層の少なくとも片側の面に積層された金属層と、を有する。金属張積層体の好ましい具体例としては、例えば銅張積層体(CCL)などを挙げることができる。
本発明の金属張積層体において、絶縁樹脂層は、上記本発明の樹脂フィルムと同様の構成とすることができる。例えば、本発明の金属張積層体において、絶縁樹脂層は、単層又は複数層のポリイミド層を有する。この場合、金属張積層体に優れた高周波伝送特性と難燃性を付与するためには、ポリイミド層の少なくとも1層が、本発明の非熱可塑性ポリイミド又は熱可塑性ポリイミドを用いて形成されていればよく、ポリイミド層の全部が、本発明の非熱可塑性ポリイミド及び/又は熱可塑性ポリイミドを用いて形成されていることが好ましい。また、絶縁樹脂層と金属層との接着性を高めるため、絶縁樹脂層における金属層に接する層は、本発明のポリイミドを用いて形成された熱可塑性ポリイミド層であることが好ましい。例えば、絶縁樹脂層を2層とする場合において、非熱可塑性ポリイミド層をP1、熱可塑性ポリイミド層をP2、金属層をM1とすると、P1/P2/M1の順に積層することが好ましい。なお、P1、P2のいずれかの層は、本発明以外のポリイミドによって構成されていてもよい。
本発明の金属張積層体における金属層の材質としては、特に制限はないが、例えば、銅、ステンレス、鉄、ニッケル、ベリリウム、アルミニウム、亜鉛、インジウム、銀、金、スズ、ジルコニウム、タンタル、チタン、鉛、マグネシウム、マンガン及びこれらの合金等が挙げられる。この中でも、特に銅又は銅合金が好ましい。なお、後述する本発明の回路基板における配線層の材質も金属層と同様である。
本発明の回路基板は、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層上に形成された配線層と、を有する。本発明の回路基板において、絶縁樹脂層は、上記本発明の金属張積層体における絶縁樹脂層と同様の構成とすることができる。この場合、回路基板に優れた高周波特性を付与するためには、ポリイミド層の少なくとも1層が、本発明の非熱可塑性ポリイミド又は熱可塑性ポリイミドを用いて形成されていればよく、ポリイミド層の全部が、本発明の非熱可塑性ポリイミド及び/又は熱可塑性ポリイミドを用いて形成されていることが好ましい。また、絶縁樹脂層と配線層との接着性を高めるため、絶縁樹脂層における配線層に接する層が、本発明のポリイミドを用いて形成された熱可塑性ポリイミド層であることが好ましい。例えば、絶縁樹脂層を2層とする場合において、非熱可塑性ポリイミド層をP1、熱可塑性ポリイミド層をP2、配線層をM2とすると、P1/P2/M2の順に積層することが好ましい。なお、P1、P2のいずれかの層は、本発明以外のポリイミドによって構成されていてもよい。
工程(1):
工程(1)は、本発明のポリアミド酸組成物を得る工程である。この工程では、まず、上記のとおり、原料のダイマー酸型ジアミン及び芳香族ジアミンを含むジアミン成分と酸無水物成分を適宜の溶媒中で反応させることにより(A)成分のポリアミド酸を合成する。次に、得られたポリアミド酸の溶液に、(B)成分であるリン含有芳香族化合物、及び必要な場合は任意成分を添加する。
工程(2)は、金属層となる金属箔上に、工程(1)で得られたポリアミド酸組成物を塗布し、塗布膜を形成する工程である。金属箔は、カットシート状、ロール状のもの、又はエンドレスベルト状などの形状で使用できる。生産性を得るためには、ロール状又はエンドレスベルト状の形態とし、連続生産可能な形式とすることが効率的である。さらに、回路基板における配線パターン精度の改善効果をより大きく発現させる観点から、銅箔は長尺に形成されたロール状のものが好ましい。
工程(3)は、塗布膜を熱処理してイミド化し、絶縁樹脂層を形成する工程である。イミド化の方法は、特に制限されず、例えば、80〜400℃の範囲内の温度条件で1〜60分間の範囲内の時間加熱するといった熱処理が好適に採用される。金属層の酸化を抑制するため、低酸素雰囲気下での熱処理が好ましく、具体的には、窒素又は希ガスなどの不活性ガス雰囲気下、水素などの還元ガス雰囲気下、あるいは真空中で行うことが好ましい。熱処理により、塗布膜中のポリアミド酸がイミド化し、ポリイミドが形成される。
工程(4)は、金属張積層体の金属箔をパターニングして配線層を形成する工程である。本工程では、金属層を所定形状にエッチングすることによってパターン形成し、配線層に加工することによって回路基板を得る。エッチングは、例えばフォトリソグラフィー技術などを利用する任意の方法で行うことができる。
(B)成分のリン含有芳香族化合物は、本発明のポリイミドの熱膨張係数を大きく変化させることなく、該ポリイミドに優れた難燃性を付与できる。その理由は未だ明らかではないが、例えば、環状ホスファゼンは芳香族化合物と同様に共役構造を有し、平面性が高いため、ポリイミドの配向度を大きく変化させないためであると推測される。このように、本発明のポリイミドは、低い誘電正接を有し、かつ熱膨張係数の変化が抑えられているにも関わらず、優れた難燃性を有するものとなる。従って、本発明のポリイミドを用いて樹脂基材や接着層を形成することによって、低誘電率化が可能となり、さらに寸法安定性と難燃性を両立した樹脂フィルムや金属張積層体を提供できる。
熱膨張係数は、3mm×20mmのサイズのポリイミドフィルムを、サーモメカニカルアナライザー(Bruker社製、商品名;4000SA)を用い、5.0gの荷重を加えながら一定の昇温速度で30℃から250℃まで昇温させ、更にその温度で10分保持した後、5℃/分の速度で冷却し、240℃から100℃までの平均熱膨張係数(熱線膨張係数)を求めた。
1)3GHzにおける誘電率及び誘電正接の測定
空洞共振器摂動法誘電率評価装置(Agilent社製、商品名;ベクトルネットワークアナライザE8363B)を用い、所定の周波数における樹脂シート(硬化後の樹脂シート)の誘電率および誘電正接を測定した。なお、測定に使用した樹脂シートは、温度;21〜25℃、湿度;45〜55%の条件下で、24時間放置したものである。
2)15GHzにおける誘電率及び誘電正接の測定
マイクロ波方式分子配向計評価装置(王子計測機器社製、商品名;MOA−6015、Agilent社製、商品名;E8241A)を用い、所定の周波数における樹脂シートの誘電率および誘電正接を測定した。なお、測定に使用した樹脂シートは、温度;21〜25℃、湿度;45〜55%の条件下で、24時間放置したものである。
難燃性の評価は、ポリイミドフィルムを125±5mm×13±0.5mmにサンプルカットし、UL94V規格に準拠した試験片を作製及び燃焼試験を行い、V−0の判定基準を合格した場合を「◎」とした。また、200±5mm×50±1mmにサンプルカットし、直径約12.7mm、長さ200±5mmの筒状になるように丸め、UL94VTM規格に準拠した試験片を作製及び燃焼試験を行い、VTM−0の判定基準を合格した場合を「○」とした。尚、VTM−0の判定基準を合格しなかった場合を「×」とした。
ピール強度は、テンシロンテスター(東洋精機製作所社製、商品名;ストログラフVE−10)を用いて、幅1mmのサンプル(基材/樹脂層で構成された積層体)の樹脂層側を両面テープによりアルミ板に固定し、基材を180°方向に50mm/分の速度で、樹脂層と基材を剥離するときの力を求めた。
DDA:ダイマー酸型ジアミン(クローダジャパン株式会社製、商品名;PRIAMINE1074、炭素数;36、アミン価;210mgKOH/g、ダイマー成分の含有量;95重量%以上)
m‐TB:2,2’‐ジメチル‐4,4’‐ジアミノビフェニル
BAPP:2,2‐ビス(4‐アミノフェノキシフェニル)プロパン
PMDA:ピロメリット酸二無水物
BPDA:3,3’,4,4’ ‐ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
DMAc:N,N‐ジメチルアセトアミド
FP−110:ホスファゼン(株式会社伏見製薬所製、商品名;ラビトルFP−110、環状フェノキシホスファゼン、リン含有量;13.4%)
PX−200:リン酸エステル(大八化学工業株式会社製、商品名;PX−200B、非ハロゲン芳香族縮合リン酸エステル、リン含有量;9.0%)
OP935:ホスフィン酸のアルミニウム塩(クラリアントジャパン株式会社製、商品名;エクソリットOP935、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、リン含有量23%、平均粒径2μm)
窒素気流下で、300mlのセパラブルフラスコに、4.193gのDDA(0.0079モル)、14.994gのm‐TB(0.0706モル)及び212.5gのDMAcを投入し、室温で撹拌して溶解させた。次に、4.618gのBPDA(0.0157モル)及び13.694gのPMDA(0.0628モル)を添加した後、室温で3時間撹拌を続けて重合反応を行い、ポリアミド酸溶液aを得た。ポリアミド酸溶液aの溶液粘度は24,000cpsであった。
表1に示す原料組成とした他は、合成例1と同様にしてポリアミド酸溶液b〜fを調製した。
合成例1で得られたポリアミド酸溶液a(固形分として95重量部)に対して、FP−110の5重量部を配合し、ポリアミド酸組成物1を得た。このポリアミド酸組成物1を厚さ18μmの電解銅箔の片面(表面粗さRz;1.5μm)に、硬化後の厚みが約25μmとなるように均一に塗布した後、120℃で加熱乾燥し溶媒を除去した。更に、120℃から360℃まで段階的な熱処理を行い、イミド化を完結した。得られた金属張積層体について、塩化第二鉄水溶液を用いて銅箔をエッチング除去して、樹脂フィルム1を得た。樹脂フィルム1の熱膨張係数、誘電率、誘電正接、及び難燃性の評価結果を表2に示す。
表2に記載の割合(重量部)で各成分を配合し、実施例1と同様にして、ポリアミド酸組成物2〜6を得、樹脂フィルム2〜6を調製した。各樹脂フィルムの熱膨張係数、誘電率、誘電正接及び難燃性の各評価結果を表2に示す。
表3に記載の割合(重量部)で各成分を配合し、実施例1と同様にして、ポリアミド酸組成物7〜10を得、樹脂フィルム7〜10を調製した。各樹脂フィルムの熱膨張係数、誘電率、誘電正接及び難燃性の各評価結果を表3に示す。
表3に記載の割合(重量部)で各成分を配合し、実施例1と同様にして樹脂フィルムを調製した。この樹脂フィルムの熱膨張係数、誘電率、誘電正接及び難燃性の評価結果を表3に示す。
表3に記載の割合(重量部)で各成分を配合し、実施例1と同様にして樹脂フィルムを調製した。樹脂フィルムの熱膨張係数、誘電率、誘電正接及び難燃性の各評価結果を表3に示す。
表4に記載の割合(重量部)で各成分を配合し、実施例1と同様にして、ポリアミド酸組成物11〜13を得、樹脂フィルム11〜13を調製した。各樹脂フィルムの熱膨張係数、誘電率、誘電正接及び難燃性の各評価結果を表4に示す。なお、表4中の「P/PI」は、ポリアミド酸の固形分に対するリンの重量比を意味し、「P/DDA」は、ポリアミド酸中のDDAに対するリンの重量比を意味する。
表4に記載の割合(重量部)で各成分を配合し、実施例1と同様にして樹脂フィルムを調製した。樹脂フィルムの熱膨張係数、誘電率、誘電正接及び難燃性の評価結果を表4に示す。
<ポリアミド酸組成物の調製>
合成例5で得られたポリアミド酸溶液e(固形分として90重量部)に対して、FP−110の10重量部を配合し、ポリアミド酸組成物14を得た。
銅箔14(電解銅箔、厚さ12μm、樹脂層側の表面粗さRz;1.39μm)に、ポリアミド酸組成物14を硬化後の厚みが約2〜4μmとなるように均一に塗布した後、85℃〜110℃まで段階的な加熱処理にて溶媒を除去した。次に、その上に、実施例2で使用したポリアミド酸組成物2を硬化後の厚みが、約42〜46μmとなるように均一に塗布し、85℃〜110℃まで段階的な加熱処理にて溶媒を除去した。更に、その上に、ポリアミド酸組成物14を硬化後の厚みが約2〜4μmとなるように均一に塗布した後、85℃〜110℃まで段階的な加熱処理にて溶媒を除去した。このようにして、3層のポリアミド酸層を形成した後、120℃から320℃まで段階的な熱処理を行い、イミド化を完結して、金属張積層体を得た。得られた金属張積層体の樹脂層側に、銅箔14を重ね合わせ、温度330℃、圧力6.7MPaの条件で15分間熱圧着して、金属張積層体14を得た。得られた金属張積層体14について、塩化第二鉄水溶液を用いて銅箔をエッチング除去して、樹脂フィルム14を得た。樹脂フィルム14の熱膨張係数は23.5ppm/K、周波数3GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、3.01、0.0035、周波数15GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、2.93、0.0042、難燃性の評価結果は、V−0の判定基準を合格した。また、金属張積層体14における熱圧着側の銅箔と樹脂層のピール強度は、0.43kN/mであった。
<ポリアミド酸組成物の調製>
合成例5で得られたポリアミド酸溶液e(固形分として80重量部)に対して、FP−110の20重量部を配合し、ポリアミド酸組成物15を得た。
実施例14におけるポリアミド酸組成物14を使用したことの代わりに、ポリアミド酸組成物15を使用したこと以外、実施例14と同様にして、金属張積層体15を得、樹脂フィルム15を得た。樹脂フィルム15の熱膨張係数は21.8ppm/K、周波数3GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、3.00、0.0034、周波数15GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、2.95、0.0042、難燃性の評価結果は、V−0の判定基準を合格した。また、金属張積層体15における熱圧着側の銅箔と樹脂層のピール強度は、0.41kN/mであった。
実施例14におけるポリアミド酸組成物14を使用したことの代わりに、ポリアミド酸溶液bを使用したこと以外、実施例14と同様にして、金属張積層体16を得、樹脂フィルム16を得た。樹脂フィルム16の熱膨張係数は26.3ppm/K、周波数3GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、3.02、0.0035、周波数15GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、2.95、0.0041、難燃性の評価結果は、V−0の判定基準を合格した。また、金属張積層体16における熱圧着側の銅箔と樹脂層のピール強度は、1.71kN/mであった。
<ポリアミド酸組成物の調製>
合成例6で得られたポリアミド酸溶液f(固形分として90重量部)に対して、FP−110の10重量部を配合し、ポリアミド酸組成物17を得た。
実施例14におけるポリアミド酸組成物14を使用したことの代わりに、ポリアミド酸組成物17を使用したこと以外、実施例14と同様にして、金属張積層体17を得、樹脂フィルム17を得た。樹脂フィルム17の熱膨張係数は24.0ppm/K、周波数3GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、2.98、0.0033、周波数15GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、2.91、0.0041、難燃性の評価結果は、V−0の判定基準を合格した。また、金属張積層体17における熱圧着側の銅箔と樹脂層のピール強度は、1.28kN/mであった。
<ポリアミド酸組成物の調製>
合成例6で得られたポリアミド酸溶液f(固形分として80重量部)に対して、FP−110の20重量部を配合し、ポリアミド酸組成物18を得た。
実施例14におけるポリアミド酸組成物14を使用したことの代わりに、ポリアミド酸組成物18を使用したこと以外、実施例14と同様にして、金属張積層体18を得、樹脂フィルム18を得た。樹脂フィルム18の熱膨張係数は21.9ppm/K、周波数3GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、2.99、0.0035、周波数15GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、3.01、0.0041、難燃性の評価結果は、V−0の判定基準を合格した。また、金属張積層体18における熱圧着側の銅箔と樹脂層のピール強度は、1.04kN/mであった。
実施例14におけるポリアミド酸組成物14を使用したことの代わりに、ポリアミド酸溶液eを使用したこと以外、実施例14と同様にして、金属張積層体19を得、樹脂フィルム19を得た。樹脂フィルム19の熱膨張係数は24.5ppm/K、周波数3GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、3.01、0.0038、周波数15GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、2.96、0.0047、難燃性の評価結果は、V−0の判定基準を合格した。
実施例14におけるポリアミド酸組成物2を使用したことの代わりに、ポリアミド酸組成物3を使用したこと以外、実施例14と同様にして、金属張積層体20を得、樹脂フィルム20を得た。樹脂フィルム20の熱膨張係数は22.3ppm/K、周波数3GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、2.96、0.0037、周波数15GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、2.98、0.0047、難燃性の評価結果は、V−0の判定基準を合格した。
実施例16におけるポリアミド酸組成物2を使用したことの代わりに、ポリアミド酸組成物3を使用したこと以外、実施例16と同様にして、金属張積層体21を得、樹脂フィルム21を得た。樹脂フィルム21の熱膨張係数は27.0ppm/K、周波数3GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、2.93、0.0038、周波数15GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、2.98、0.0047、難燃性の評価結果は、V−0の判定基準を合格した。
実施例17におけるポリアミド酸組成物2を使用したことの代わりに、ポリアミド酸組成物3を使用したこと以外、実施例17と同様にして、金属張積層体22を得、樹脂フィルム22を得た。樹脂フィルム22の熱膨張係数は22.7ppm/K、周波数3GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、3.00、0.0039、周波数15GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、3.03、0.0049、難燃性の評価結果は、V−0の判定基準を合格した。
実施例16におけるポリアミド酸組成物2を使用したことの代わりに、ポリアミド酸組成物7を使用したこと以外、実施例16と同様にして、金属張積層体23を得、樹脂フィルム23を得た。樹脂フィルム23の熱膨張係数は19.8ppm/K、周波数3GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、3.02、0.0041、周波数15GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、2.92、0.0045、難燃性の評価結果は、V−0の判定基準を合格した。
<ポリアミド酸組成物の調製>
合成例2で得られたポリアミド酸溶液b(固形分として92.5重量部)に対して、FP−110の7.5重量部を配合し、ポリアミド酸組成物24を得た。
実施例16におけるポリアミド酸組成物2を使用したことの代わりに、ポリアミド酸組成物24を使用したこと以外、実施例16と同様にして、金属張積層体24を得、樹脂フィルム24を得た。樹脂フィルム24の熱膨張係数は22.2ppm/K、周波数3GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、3.03、0.0042、周波数15GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、2.91、0.0044、難燃性の評価結果は、V−0の判定基準を合格した。
実施例16におけるポリアミド酸組成物2を使用したことの代わりに、ポリアミド酸組成物8を使用したこと以外、実施例16と同様にして、金属張積層体25を得、樹脂フィルム25を得た。樹脂フィルム25の熱膨張係数は23.9ppm/K、周波数3GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、3.04、0.0043、周波数15GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、2.95、0.0045、難燃性の評価結果は、V−0の判定基準を合格した。
実施例14におけるポリアミド酸組成物14を使用したことの代わりに、ポリアミド酸溶液bを使用し、ポリアミド酸組成物2を使用したことの代わりに、ポリアミド酸溶液aを使用した以外、実施例14と同様にして、金属張積層体を得、樹脂フィルムを得た。樹脂フィルムの熱膨張係数は19.0ppm/K、周波数3GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、3.06、0.0036、周波数15GHzにおける誘電率及び誘電正接はそれぞれ、3.03、0.0039、難燃性の評価結果は、VTM−0の判定基準を合格しなかった。
Claims (7)
- 下記成分(A)及び(B)、
(A)芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、ジアミン成分と、を反応させて得られるポリアミド酸であり、前記ジアミン成分が、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が1級のアミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマー酸型ジアミン及び芳香族ジアミンを含むとともに、前記ダイマー酸型ジアミンが、全ジアミン成分に対し、4モル%以上25モル%未満の範囲内であるポリアミド酸、
及び
(B)分子内にリン原子を含む芳香族化合物、
を含有するとともに、(A)成分の固形分に対する(B)成分由来のリンの重量比が0.005〜0.1の範囲内であり、かつ、前記(A)成分中のダイマー酸型ジアミンに対する(B)成分由来のリンの重量比が0.06〜1.1の範囲内であるポリアミド酸組成物。 - 前記(B)成分が、芳香族基を有するホスファゼン、芳香族リン酸エステル又は芳香族縮合リン酸エステルである請求項1に記載のポリアミド酸組成物。
- 請求項1又は2のいずれか1項に記載のポリアミド酸組成物における前記ポリアミド酸を熱処理してイミド化してなるポリイミド。
- 単層又は複数層のポリイミド層を有する樹脂フィルムであって、
前記ポリイミド層の少なくとも1層が、請求項3に記載のポリイミドを用いて形成されたものである樹脂フィルム。 - 単層又は複数層のポリイミド層の熱線膨張係数が0〜30×10−6(1/K)の範囲内である請求項4に記載の樹脂フィルム。
- 絶縁樹脂層と金属層とを備えた金属張積層体であって、
前記絶縁樹脂層が、単層又は複数層のポリイミド層を有し、
前記ポリイミド層の少なくとも1層が、請求項3に記載のポリイミドを用いて形成されたものである金属張積層体。 - 前記絶縁樹脂層の熱線膨張係数が0〜30×10−6(1/K)の範囲内である請求項6に記載の金属張積層体。
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