JP6780500B2 - ディスプレイ基板用樹脂組成物、ディスプレイ基板用樹脂薄膜及びディスプレイ基板用樹脂薄膜の製造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 71
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 45
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 43
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 42
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims description 48
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 14
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 14
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 11
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 5
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 31
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 11
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 11
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 10
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 9
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 8
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- QBSMHWVGUPQNJJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenyl)phenyl]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(C=2C=CC(N)=CC=2)C=C1 QBSMHWVGUPQNJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QCILMAMLEHOLRX-UHFFFAOYSA-N 2-(3-aminophenyl)-3h-benzimidazol-5-amine Chemical compound NC1=CC=CC(C=2NC3=CC(N)=CC=C3N=2)=C1 QCILMAMLEHOLRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 102100024089 Aldo-keto reductase family 1 member C2 Human genes 0.000 description 3
- 101000690303 Homo sapiens Aldo-keto reductase family 1 member C2 Proteins 0.000 description 3
- CXISKMDTEFIGTG-UHFFFAOYSA-N [4-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)oxyphenyl] 1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carboxylate Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(OC=2C=CC(OC(=O)C=3C=C4C(=O)OC(=O)C4=CC=3)=CC=2)=O)=C1 CXISKMDTEFIGTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Chemical class C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- -1 tetracarboxylic acid dianhydride Chemical class 0.000 description 3
- SXGMVGOVILIERA-UHFFFAOYSA-N (2R,3S)-2,3-diaminobutanoic acid Natural products CC(N)C(N)C(O)=O SXGMVGOVILIERA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 1-Ethyl-2-pyrrolidinone Chemical compound CCN1CCCC1=O ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(4-aminophenyl)benzamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NC(=O)C1=CC=C(N)C=C1 XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical class N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BBRLKRNNIMVXOD-UHFFFAOYSA-N bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]methanone Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 BBRLKRNNIMVXOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical class C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPFOLFNDBVVUNS-UHFFFAOYSA-N 2-(trifluoromethyl)benzene-1,3-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1C(F)(F)F IPFOLFNDBVVUNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQQOGBKIFPCFMJ-UHFFFAOYSA-N 2-(trifluoromethyl)benzene-1,4-diamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C(C(F)(F)F)=C1 ZQQOGBKIFPCFMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBCSAIDCZQSFQH-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1,4-phenylenediamine Chemical compound CC1=CC(N)=CC=C1N OBCSAIDCZQSFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical class CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMOSWVCKHJJLLN-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-2-methylaniline Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(C=2C(=CC(N)=CC=2)C)=C1 DMOSWVCKHJJLLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical compound CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCTYGKMXWWDBCB-UHFFFAOYSA-N 4-(trifluoromethyl)benzene-1,3-diamine Chemical compound NC1=CC=C(C(F)(F)F)C(N)=C1 ZCTYGKMXWWDBCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FADZWOLRHIYXHJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-2-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(C(F)(F)F)=C1 FADZWOLRHIYXHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-aminophenyl)fluoren-9-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1(C=2C=CC(N)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVNDUJYMLJDECN-UHFFFAOYSA-N 5-methylbenzene-1,3-diamine Chemical compound CC1=CC(N)=CC(N)=C1 LVNDUJYMLJDECN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFZDHVOXZVBBNW-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=C(C=C1)N(C1=CC=C(C=C1)N=NC1=CC=CC=C1)C1=CC=C(C=C1)C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C1(=CC=C(C=C1)N(C1=CC=C(C=C1)N=NC1=CC=CC=C1)C1=CC=C(C=C1)C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 HFZDHVOXZVBBNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBBMBKZBGWIVTP-UHFFFAOYSA-N NC1=CC=CC(C=2N(C3=CC=CC=C3N=2)N)=C1 Chemical compound NC1=CC=CC(C=2N(C3=CC=CC=C3N=2)N)=C1 YBBMBKZBGWIVTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- MCCXAXGZVRAYCL-UHFFFAOYSA-N [2,3-bis(4-aminophenoxy)phenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1OC1=CC=C(N)C=C1 MCCXAXGZVRAYCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000012156 elution solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 125000004216 fluoromethyl group Chemical group [H]C([H])(F)* 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003222 pyridines Chemical class 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010454 slate Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
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- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
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- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/14—Polyamide-imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/18—Polybenzimidazoles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
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- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
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Description
しかしながら、ポリイミドをディスプレイ基板の材料として用いるには、ガラスの線膨張係数(約3〜10ppm/K程度)に近い値が必要となるが、大半のポリイミドは60〜80ppm/K程度の線膨張係数を有するため、ディスプレイの基板材料に適さない。
それゆえ、ポリイミドの耐熱性を活かしつつ、好適な線膨張係数特性を実現するためには、適切な分子設計が必要となる。
なお、ここでいう適度な柔軟性とは、樹脂薄膜が、自己支持性があって、かつ、90度若しくはそれに近い角度に曲げても割れない程度の高い柔軟性をいう。
<1> 下記の式(1)で表される構造単位を含み、重量平均分子量が10,000以上であるポリアミック酸と、有機溶媒とを含む、ディスプレイ基板用樹脂組成物。
X1は、下記の式(3)の4価の芳香族基を表し、
Y1は、下記の式(P)で表される基を表し、かつ、
nは、繰り返し単位の数を表す:
Rは、F、Cl、炭素数1〜3のアルキル基、又はフェニル基を表し、
mは、0〜4の整数を表し、かつ、
rは1〜3の整数を表す)]。
X1は、前記した式(3)の4価の芳香族基を表し、
Y2は、下記の式(P1)又は(P2)で表される基を表し、
Y3は、下記の式(P3)で表される基を表し、かつ、
n1およびn2は、各繰り返し単位の数を表す:
R1、R2、R3、R4、R5及びR6は、同一であっても異なっていてもよく、F、Cl、炭素数1〜3のアルキル基、又はフェニル基を表し、
m1、m2、m3、m4、m5及びm6は、同一であっても異なっていてもよく、0〜4の整数を表す)]。
X1は、前記した式(3)の4価の芳香族基を表し、
Y4は、下記の式(P4)で表される基を表し、かつ、
n3は、繰り返し単位の数を表す:
R7、及びR8は、同一であっても異なっていてもよく、F、Cl、炭素数1〜3のアルキル基、又はフェニル基を表し、
R’は、水素原子、炭素数1〜3のアルキル基、又はフェニル基を表し、かつ
l及びmは、同一であっても異なっていてもよく、0〜4の整数を表す)]。
<11> 前記<8>のディスプレイ基板用樹脂薄膜を用いることを特徴とする、画像表示装置の製造方法。
それゆえ、本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物を用いることで、ディスプレイの軽量化やコンパクト化だけでなく、原材料費の低減や製造効率の向上によるディスプレイの低価格化等も図ることが可能となる。
本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物は、前記したように、式(1)で表される構造単位含むポリアミック酸であって、その重量平均分子量が10,000以上であるポリアミック酸と、有機溶媒とを含むものである。
なお、炭素数1〜3のアルキル基には、メチル、エチル、n−プロピル、およびi−プロピルが包含され、好ましくは、炭素数1〜3のアルキル基は、メチルであり、より好ましくは、メチルである。
同様に前記の式(P)において、m1、m2、m3、m4、m5及びm6は、同一であっても異なっていてもよく、0〜4の整数を表し、好ましくは0〜2を表し、より好ましくは0〜1を表し、特に好ましくは0を表す。
R’は、水素原子、炭素数1〜3のアルキル基、又はフェニル基を表し、好ましくは、水素原子、又は炭素数1〜3のアルキル基を表し、より好ましくは、水素原子を表す。
さらに、l及びmは、同一であっても異なっていてもよく、0〜4の整数を表し、好ましくは0〜2を表し、より好ましくは0〜1を表し、特に好ましくは0を表す。
m1+m2+m3) ≦0.2を、より好ましくはm3/(m1+m2+m3) ≦0.1を、より一層好ましくはm3/(m1+m2+m3) ≦0.05を満たす。
具体例としては、m−クレゾール、2−ピロリドン、N−メチル−2−ピロリドン、N−エチル−2−ピロリドン、N−ビニル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、3−メトキシ−N,N−ジメチルプロピルアミド、3−エトキシ−N,N−ジメチルプロピルアミド、3−プロポキシ−N,N−ジメチルプロピルアミド、3−イソプロポキシ−N,N−ジメチルプロピルアミド、3−ブトキシ−N,N−ジメチルプロピルアミド、3−sec−ブトキシ−N,N−ジメチルプロピルアミド、3−tert−ブトキシ−N,N−ジメチルプロピルアミド、γ−ブチロラクトン等のプロトン性溶剤等が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。
反応時間は、反応温度や原料物質の反応性に依存するため一概に規定できないが、通常1〜100時間程度である。
希釈や濃縮に用いる溶媒は、特に限定されるものではなく、例えば、上記反応の反応溶媒の具体例と同様のものが挙げられ、それらは単独で又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。
ここで、ワニスの粘度は、市販の液体の粘度測定用粘度計を使用して、例えば、JIS K7117−2に記載の手順を参照して、ワニス温度25℃の条件にて測定することができる。好ましくは、粘度計としては、円錐平板型(コーンプレート型)回転粘度計を使用し、好ましくは同型の粘度計で標準コーンロータとして1°34‘×R24を使用して、ワニス温度25℃の条件にて測定することができる。このような回転粘度計としては、例えば、東機産業株式会社製TVE−25Hが挙げられる。
また、得られる樹脂薄膜の耐熱性と線膨張係数特性を考慮すると、塗布した樹脂組成物を50℃〜100℃で5分間〜2時間加熱した後に、そのまま段階的に加熱温度を上昇させて最終的に375℃超〜450℃で30分〜4時間加熱することが望ましい。
特に、塗布した樹脂組成物は、50℃〜100℃で5分間〜2時間加熱した後に、100℃超〜200℃で5分間〜2時間、次いで、200℃超〜375℃で5分間〜2時間、最後に375℃超〜450℃で30分〜4時間加熱することが好ましい。
加熱に用いる器具は、例えばホットプレート、オーブン等が挙げられる。加熱雰囲気は、空気下であっても不活性ガス下であってもよく、また、常圧下であっても減圧下であってもよい。
本実施例で使用する略号は以下のとおりである。
<溶媒類>
NMP: N−メチル−2−ピロリドン
<アミン類>
p−PDA: p−フェニレンジアミン
APAB: 2−(3−アミノフェニル)−5−アミノベンズイミダゾール
DATP: 4,4”−ジアミノ−p−ターフェニル
BABP:ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゾフェノン
DABA:N−(4−アミノフェニル)−4−アミノベンズアミド
<酸二無水物>
BPDA: 3,3’−4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
TAHQ: p−フェニレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)
PMDA: ピロメリット酸ニ無水物
NTCDA:ナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸ニ無水物
ポリマーの重量平均分子量(以下Mwと略す)と分子量分布(Mw/Mn)は、日本分光株式会社製GPC装置(Shodex(商標)カラムKF803LおよびKF805L)を用い、溶出溶媒としてジメチルホルムアミドを流量1ml/分、カラム温度50℃の条件で測定した。なお、Mwはポリスチレン換算値とした。なおここで、Mnは数平均分子量の略である。
<実施例1:ポリアミック酸(P1)の合成>
BPDA(98)//p−PDA(90)/DATP(5)/APAB(5)
p−PDA 17.8g(0.165モル)とDATP 2.38g(0.009モル)、及びAPABI 2.05g(0.009モル)をNMP 420gに溶解させ、BPDA 52.8g(0.179モル)を同時に添加した後、再度NMP 5gを添加し、窒素雰囲気下、23℃で、24時間反応させた。
得られたポリマーの重量平均分子量(Mw)は63800、分子量分布(Mw/Mn)は11.3であった。この溶液をディスプレイ基板用樹脂組成物とした。
BPDA(98)//p−PDA(70)/DATP(25)/APAB(5)
p−PDA12.9g(0.119モル)とDATP 11.1g(0.043モル)、及びAPABI 1.90g(0.009モル)をNMP 420gに溶解させ、BPDA 49.1g(0.167モル)を同時に添加した後、再度NMP 5gを添加し、窒素雰囲気下、23℃で、24時間反応させた。
得られたポリマーのMwは65500、分子量分布(Mw/Mn)は12.8であった。この溶液をディスプレイ基板用樹脂組成物とした。
BPDA(98)//p−PDA(70)/DATP(30)
p−PDA 12.8g(0.119モル)とDATP 13.2g(0.051モル)をNMP 420gに溶解させ、BPDA 48.9g(0.167モル)を同時に添加した後、再度NMP 5gを添加し、窒素雰囲気下、23℃で、24時間反応させた。
得られたポリマーのMwは66300、分子量分布(Mw/Mn)は12.9であった。この溶液をディスプレイ基板用樹脂組成物とした。
TAHQ//p−PDA
p−PDA 2.33g(0.022モル)をNMP 700gに溶解させ、TAHQ9.67g(0.021モル)を添加した後、再度NMP 88gを添加し、窒素雰囲気下、23℃で、24時間反応させた。
得られたポリマーのMwは75200、分子量分布(Mw/Mn)は2.6であった。この溶液をディスプレイ基板用樹脂組成物とした。
BPDA//DATP
DATP 7.11g(0.027モル)をNMP 85gに溶解させ、BPDA 7.88g(0.027モル)を添加した後、窒素雰囲気下、23℃で、24時間反応させた。
得られたポリマーのMwは70700、分子量分布(Mw/Mn)は9.7であった。この溶液をディスプレイ基板用樹脂組成物とした。
BPDA//p−PDA
p−PDA 4.09g(0.004モル)をNMP 85gに溶解させ、BPDA 10.9g(0.037モル)を添加した後、窒素雰囲気下、23℃で、24時間反応させた。
得られたポリマーのMwは65000、分子量分布(Mw/Mn)は2.3であった。この溶液をディスプレイ基板用樹脂組成物とした。
PMDA//p−PDA
p−PDA 8.23g(0.031モル)をNMP 85gに溶解させ、PMDA 6.76g(0.031モル)を添加した後、窒素雰囲気下、23℃で、24時間反応させた。
得られたポリマーのMwは45000、分子量分布(Mw/Mn)は10.6であった。この溶液をディスプレイ基板用樹脂組成物とした。
BPDA/NTCDA//p−PDA/DBAB/BABP
p−PDA 3.07g(0.029モル)、DABA0.27g(0.001モル)、および、BABP0.12g(0.0003モル)、をNMP 88gに溶解させ、BPDA 7.73g(0.026モル)と、NTCDA 0.80g(0.003モル)を添加した後、窒素雰囲気下、23℃で、24時間反応させた。
得られたポリマーのMwは57000、分子量分布(Mw/Mn)は9.3であった。この溶液をディスプレイ基板用樹脂組成物とした。
<キュア前膜厚>
それぞれ作製したポリアミック酸を、100mm×100mmガラス基板上にバーコーターを用いて塗布し、10度/分の昇温120度10分、300度60分、450度、60分間の温度条件で、オーブンで焼成しフィルムを得た。
得られた塗布膜の膜厚を、接触式膜厚測定器(株式会社ULVAC製Dektak 3ST)を使用し、測定した。
得られた結果を表1に記載した。
その後、ガラス基板ごと、1Lビーカー内の70度の純水中に静置し、フィルムの剥離を行った。
上記で得られたフィルムから、20mm×5mm上の短冊を作製し、TMA−4000SA(ブルカー・エイエックスエス株式会社製)を用いて、50度から500度までの線膨張係数を測定した。
得られた結果を表1に記載した。
上記で得られたフィルムから、20mm×3mm上の短冊を作製し、TGA−DTA−2000SR(ブルカー・エイエックスエス株式会社製)を用いて、50度から600度までの重量減少を測定し、5%での重量減少を確認した。
得られた結果を表1に記載した。
なお、600度で5%重量減少しない場合は、表中には「600度>」と記載した。
結果から、本発明による樹脂薄膜は優れた耐熱性を有することがわかった。
上記で得られたフィルムを、90度以上に折り曲げ、以下の評価基準に従って、自己支持性を評価した。
得られた結果を表1に記載した。
結果から、本発明による樹脂薄膜は良好な柔軟性を有し、かつ、90度若しくはそれに近い角度に曲げても割れない程度の高い柔軟性することがわかった。
○ : 自己支持性あり。90度にまげても割れない
△ : 自己支持性はあるが、曲げて割れる
× : 自己支持性なし
××: 基板上で分解
Claims (8)
- 下記の式(1−1)で表される構造単位と、式(1−2)で表される構造単位とを含み、その他構造単位の含有量が10モル%未満であり、重量平均分子量が10,000以上であるポリアミック酸と、有機溶媒とを含む、ディスプレイ基板用樹脂組成物。
[式中、
X1は、下記の式(3)の4価の芳香族基を表し、
Y2は、下記の式(P1)又は(P2)で表される基を表し、
Y3は、下記の式(P3)で表される基を表し、かつ、
n1およびn2は、各繰り返し単位の数を表す:
(式中、
R1、R2、R3、R4、R5及びR6は、同一であっても異なっていてもよく、F、Cl、炭素数1〜3のアルキル基、又はフェニル基を表し、
m1、m2、m3、m4、m5及びm6は、同一であっても異なっていてもよく、0〜4の整数を表す)]。 - 前記ポリアミック酸が、前記式(1−1)及び式(1−2)の繰り返し単位によるランダム若しくはブロック共重合体構造を有する、請求項1に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。
- n 1 およびn 2 が、n 1 /n 2 =1.7〜20の条件を満たす、請求項1または2に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物を用いて作製される、ディスプレイ基板用樹脂薄膜。
- 請求項5に記載のディスプレイ基板用樹脂薄膜を備える、画像表示装置。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物を用いることを特徴とする、ディスプレイ基板用樹脂薄膜の製造方法。
- 請求項5に記載のディスプレイ基板用樹脂薄膜を用いることを特徴とする、画像表示装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014038167 | 2014-02-28 | ||
JP2014038167 | 2014-02-28 | ||
PCT/JP2015/055513 WO2015129780A1 (ja) | 2014-02-28 | 2015-02-26 | ディスプレイ基板用樹脂組成物、ディスプレイ基板用樹脂薄膜及びディスプレイ基板用樹脂薄膜の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015129780A1 JPWO2015129780A1 (ja) | 2017-03-30 |
JP6780500B2 true JP6780500B2 (ja) | 2020-11-04 |
Family
ID=54009094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016505283A Active JP6780500B2 (ja) | 2014-02-28 | 2015-02-26 | ディスプレイ基板用樹脂組成物、ディスプレイ基板用樹脂薄膜及びディスプレイ基板用樹脂薄膜の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6780500B2 (ja) |
KR (1) | KR102312132B1 (ja) |
CN (1) | CN106062037B (ja) |
TW (1) | TWI659064B (ja) |
WO (1) | WO2015129780A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102340689B1 (ko) * | 2014-03-31 | 2021-12-16 | 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 | 박리층 형성용 조성물 |
JP6733142B2 (ja) * | 2015-09-18 | 2020-07-29 | 日産化学株式会社 | 薄膜形成用樹脂組成物 |
KR102442540B1 (ko) * | 2016-10-31 | 2022-09-13 | 유비이 가부시키가이샤 | 금속 적층용 폴리이미드 필름 및 이것을 사용한 폴리이미드 금속 적층체 |
JP7184043B2 (ja) * | 2017-09-27 | 2022-12-06 | 日産化学株式会社 | 仮接着層形成用組成物及び仮接着層 |
KR102347633B1 (ko) * | 2019-11-07 | 2022-01-10 | 피아이첨단소재 주식회사 | 유전특성이 개선된 폴리이미드 필름 및 그 제조방법 |
KR102345722B1 (ko) * | 2019-11-07 | 2022-01-03 | 피아이첨단소재 주식회사 | 고내열 저유전 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 |
KR102347588B1 (ko) | 2019-11-07 | 2022-01-10 | 피아이첨단소재 주식회사 | 고내열 저유전 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 |
CN118265745A (zh) * | 2021-11-30 | 2024-06-28 | Ube株式会社 | 聚酰亚胺膜、高频电路基板、柔性电子器件基板 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61212096A (ja) * | 1985-03-18 | 1986-09-20 | 株式会社日立製作所 | 多層配線板 |
JPH01214840A (ja) * | 1988-02-24 | 1989-08-29 | Hitachi Ltd | ポリイミドパターンの形成方法 |
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JP2002338710A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-11-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 表示素子用プラスチック基板 |
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JP5650458B2 (ja) * | 2010-08-11 | 2015-01-07 | 株式会社カネカ | 積層体の製造方法、及びフレキシブルデバイスの製造方法 |
JP5716493B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2015-05-13 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルムの製造方法、ポリイミドフィルムおよびそれを用いたポリイミド金属積層体 |
-
2015
- 2015-02-26 WO PCT/JP2015/055513 patent/WO2015129780A1/ja active Application Filing
- 2015-02-26 KR KR1020167025061A patent/KR102312132B1/ko active IP Right Grant
- 2015-02-26 TW TW104106301A patent/TWI659064B/zh active
- 2015-02-26 JP JP2016505283A patent/JP6780500B2/ja active Active
- 2015-02-26 CN CN201580010820.1A patent/CN106062037B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106062037B (zh) | 2018-06-22 |
KR20160127756A (ko) | 2016-11-04 |
KR102312132B1 (ko) | 2021-10-12 |
WO2015129780A1 (ja) | 2015-09-03 |
JPWO2015129780A1 (ja) | 2017-03-30 |
CN106062037A (zh) | 2016-10-26 |
TWI659064B (zh) | 2019-05-11 |
TW201544546A (zh) | 2015-12-01 |
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