JP6780500B2 - ディスプレイ基板用樹脂組成物、ディスプレイ基板用樹脂薄膜及びディスプレイ基板用樹脂薄膜の製造方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、ポリイミドをディスプレイ基板の材料として用いるには、ガラスの線膨張係数(約3〜10ppm/K程度)に近い値が必要となるが、大半のポリイミドは60〜80ppm/K程度の線膨張係数を有するため、ディスプレイの基板材料に適さない。
それゆえ、ポリイミドの耐熱性を活かしつつ、好適な線膨張係数特性を実現するためには、適切な分子設計が必要となる。
なお、ここでいう適度な柔軟性とは、樹脂薄膜が、自己支持性があって、かつ、90度若しくはそれに近い角度に曲げても割れない程度の高い柔軟性をいう。
<1> 下記の式(1)で表される構造単位を含み、重量平均分子量が10,000以上であるポリアミック酸と、有機溶媒とを含む、ディスプレイ基板用樹脂組成物。
X1は、下記の式(3)の4価の芳香族基を表し、
Y1は、下記の式(P)で表される基を表し、かつ、
nは、繰り返し単位の数を表す:
Rは、F、Cl、炭素数1〜3のアルキル基、又はフェニル基を表し、
mは、0〜4の整数を表し、かつ、
rは1〜3の整数を表す)]。
X1は、前記した式(3)の4価の芳香族基を表し、
Y2は、下記の式(P1)又は(P2)で表される基を表し、
Y3は、下記の式(P3)で表される基を表し、かつ、
n1およびn2は、各繰り返し単位の数を表す:
R1、R2、R3、R4、R5及びR6は、同一であっても異なっていてもよく、F、Cl、炭素数1〜3のアルキル基、又はフェニル基を表し、
m1、m2、m3、m4、m5及びm6は、同一であっても異なっていてもよく、0〜4の整数を表す)]。
X1は、前記した式(3)の4価の芳香族基を表し、
Y4は、下記の式(P4)で表される基を表し、かつ、
n3は、繰り返し単位の数を表す:
R7、及びR8は、同一であっても異なっていてもよく、F、Cl、炭素数1〜3のアルキル基、又はフェニル基を表し、
R’は、水素原子、炭素数1〜3のアルキル基、又はフェニル基を表し、かつ
l及びmは、同一であっても異なっていてもよく、0〜4の整数を表す)]。
<11> 前記<8>のディスプレイ基板用樹脂薄膜を用いることを特徴とする、画像表示装置の製造方法。
それゆえ、本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物を用いることで、ディスプレイの軽量化やコンパクト化だけでなく、原材料費の低減や製造効率の向上によるディスプレイの低価格化等も図ることが可能となる。
本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物は、前記したように、式(1)で表される構造単位含むポリアミック酸であって、その重量平均分子量が10,000以上であるポリアミック酸と、有機溶媒とを含むものである。
なお、炭素数1〜3のアルキル基には、メチル、エチル、n−プロピル、およびi−プロピルが包含され、好ましくは、炭素数1〜3のアルキル基は、メチルであり、より好ましくは、メチルである。
同様に前記の式(P)において、m1、m2、m3、m4、m5及びm6は、同一であっても異なっていてもよく、0〜4の整数を表し、好ましくは0〜2を表し、より好ましくは0〜1を表し、特に好ましくは0を表す。
R’は、水素原子、炭素数1〜3のアルキル基、又はフェニル基を表し、好ましくは、水素原子、又は炭素数1〜3のアルキル基を表し、より好ましくは、水素原子を表す。
さらに、l及びmは、同一であっても異なっていてもよく、0〜4の整数を表し、好ましくは0〜2を表し、より好ましくは0〜1を表し、特に好ましくは0を表す。
m1+m2+m3) ≦0.2を、より好ましくはm3/(m1+m2+m3) ≦0.1を、より一層好ましくはm3/(m1+m2+m3) ≦0.05を満たす。
具体例としては、m−クレゾール、2−ピロリドン、N−メチル−2−ピロリドン、N−エチル−2−ピロリドン、N−ビニル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、3−メトキシ−N,N−ジメチルプロピルアミド、3−エトキシ−N,N−ジメチルプロピルアミド、3−プロポキシ−N,N−ジメチルプロピルアミド、3−イソプロポキシ−N,N−ジメチルプロピルアミド、3−ブトキシ−N,N−ジメチルプロピルアミド、3−sec−ブトキシ−N,N−ジメチルプロピルアミド、3−tert−ブトキシ−N,N−ジメチルプロピルアミド、γ−ブチロラクトン等のプロトン性溶剤等が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。
反応時間は、反応温度や原料物質の反応性に依存するため一概に規定できないが、通常1〜100時間程度である。
希釈や濃縮に用いる溶媒は、特に限定されるものではなく、例えば、上記反応の反応溶媒の具体例と同様のものが挙げられ、それらは単独で又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。
ここで、ワニスの粘度は、市販の液体の粘度測定用粘度計を使用して、例えば、JIS K7117−2に記載の手順を参照して、ワニス温度25℃の条件にて測定することができる。好ましくは、粘度計としては、円錐平板型(コーンプレート型)回転粘度計を使用し、好ましくは同型の粘度計で標準コーンロータとして1°34‘×R24を使用して、ワニス温度25℃の条件にて測定することができる。このような回転粘度計としては、例えば、東機産業株式会社製TVE−25Hが挙げられる。
また、得られる樹脂薄膜の耐熱性と線膨張係数特性を考慮すると、塗布した樹脂組成物を50℃〜100℃で5分間〜2時間加熱した後に、そのまま段階的に加熱温度を上昇させて最終的に375℃超〜450℃で30分〜4時間加熱することが望ましい。
特に、塗布した樹脂組成物は、50℃〜100℃で5分間〜2時間加熱した後に、100℃超〜200℃で5分間〜2時間、次いで、200℃超〜375℃で5分間〜2時間、最後に375℃超〜450℃で30分〜4時間加熱することが好ましい。
加熱に用いる器具は、例えばホットプレート、オーブン等が挙げられる。加熱雰囲気は、空気下であっても不活性ガス下であってもよく、また、常圧下であっても減圧下であってもよい。
本実施例で使用する略号は以下のとおりである。
<溶媒類>
NMP: N−メチル−2−ピロリドン
<アミン類>
p−PDA: p−フェニレンジアミン
APAB: 2−(3−アミノフェニル)−5−アミノベンズイミダゾール
DATP: 4,4”−ジアミノ−p−ターフェニル
BABP:ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゾフェノン
DABA:N−(4−アミノフェニル)−4−アミノベンズアミド
<酸二無水物>
BPDA: 3,3’−4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
TAHQ: p−フェニレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)
PMDA: ピロメリット酸ニ無水物
NTCDA:ナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸ニ無水物
ポリマーの重量平均分子量(以下Mwと略す)と分子量分布(Mw/Mn)は、日本分光株式会社製GPC装置(Shodex(商標)カラムKF803LおよびKF805L)を用い、溶出溶媒としてジメチルホルムアミドを流量1ml/分、カラム温度50℃の条件で測定した。なお、Mwはポリスチレン換算値とした。なおここで、Mnは数平均分子量の略である。
<実施例1:ポリアミック酸(P1)の合成>
BPDA(98)//p−PDA(90)/DATP(5)/APAB(5)
p−PDA 17.8g(0.165モル)とDATP 2.38g(0.009モル)、及びAPABI 2.05g(0.009モル)をNMP 420gに溶解させ、BPDA 52.8g(0.179モル)を同時に添加した後、再度NMP 5gを添加し、窒素雰囲気下、23℃で、24時間反応させた。
得られたポリマーの重量平均分子量(Mw)は63800、分子量分布(Mw/Mn)は11.3であった。この溶液をディスプレイ基板用樹脂組成物とした。
BPDA(98)//p−PDA(70)/DATP(25)/APAB(5)
p−PDA12.9g(0.119モル)とDATP 11.1g(0.043モル)、及びAPABI 1.90g(0.009モル)をNMP 420gに溶解させ、BPDA 49.1g(0.167モル)を同時に添加した後、再度NMP 5gを添加し、窒素雰囲気下、23℃で、24時間反応させた。
得られたポリマーのMwは65500、分子量分布(Mw/Mn)は12.8であった。この溶液をディスプレイ基板用樹脂組成物とした。
BPDA(98)//p−PDA(70)/DATP(30)
p−PDA 12.8g(0.119モル)とDATP 13.2g(0.051モル)をNMP 420gに溶解させ、BPDA 48.9g(0.167モル)を同時に添加した後、再度NMP 5gを添加し、窒素雰囲気下、23℃で、24時間反応させた。
得られたポリマーのMwは66300、分子量分布(Mw/Mn)は12.9であった。この溶液をディスプレイ基板用樹脂組成物とした。
TAHQ//p−PDA
p−PDA 2.33g(0.022モル)をNMP 700gに溶解させ、TAHQ9.67g(0.021モル)を添加した後、再度NMP 88gを添加し、窒素雰囲気下、23℃で、24時間反応させた。
得られたポリマーのMwは75200、分子量分布(Mw/Mn)は2.6であった。この溶液をディスプレイ基板用樹脂組成物とした。
BPDA//DATP
DATP 7.11g(0.027モル)をNMP 85gに溶解させ、BPDA 7.88g(0.027モル)を添加した後、窒素雰囲気下、23℃で、24時間反応させた。
得られたポリマーのMwは70700、分子量分布(Mw/Mn)は9.7であった。この溶液をディスプレイ基板用樹脂組成物とした。
BPDA//p−PDA
p−PDA 4.09g(0.004モル)をNMP 85gに溶解させ、BPDA 10.9g(0.037モル)を添加した後、窒素雰囲気下、23℃で、24時間反応させた。
得られたポリマーのMwは65000、分子量分布(Mw/Mn)は2.3であった。この溶液をディスプレイ基板用樹脂組成物とした。
PMDA//p−PDA
p−PDA 8.23g(0.031モル)をNMP 85gに溶解させ、PMDA 6.76g(0.031モル)を添加した後、窒素雰囲気下、23℃で、24時間反応させた。
得られたポリマーのMwは45000、分子量分布(Mw/Mn)は10.6であった。この溶液をディスプレイ基板用樹脂組成物とした。
BPDA/NTCDA//p−PDA/DBAB/BABP
p−PDA 3.07g(0.029モル)、DABA0.27g(0.001モル)、および、BABP0.12g(0.0003モル)、をNMP 88gに溶解させ、BPDA 7.73g(0.026モル)と、NTCDA 0.80g(0.003モル)を添加した後、窒素雰囲気下、23℃で、24時間反応させた。
得られたポリマーのMwは57000、分子量分布(Mw/Mn)は9.3であった。この溶液をディスプレイ基板用樹脂組成物とした。
<キュア前膜厚>
それぞれ作製したポリアミック酸を、100mm×100mmガラス基板上にバーコーターを用いて塗布し、10度/分の昇温120度10分、300度60分、450度、60分間の温度条件で、オーブンで焼成しフィルムを得た。
得られた塗布膜の膜厚を、接触式膜厚測定器(株式会社ULVAC製Dektak 3ST)を使用し、測定した。
得られた結果を表1に記載した。
その後、ガラス基板ごと、1Lビーカー内の70度の純水中に静置し、フィルムの剥離を行った。
上記で得られたフィルムから、20mm×5mm上の短冊を作製し、TMA−4000SA(ブルカー・エイエックスエス株式会社製)を用いて、50度から500度までの線膨張係数を測定した。
得られた結果を表1に記載した。
上記で得られたフィルムから、20mm×3mm上の短冊を作製し、TGA−DTA−2000SR(ブルカー・エイエックスエス株式会社製)を用いて、50度から600度までの重量減少を測定し、5%での重量減少を確認した。
得られた結果を表1に記載した。
なお、600度で5%重量減少しない場合は、表中には「600度>」と記載した。
結果から、本発明による樹脂薄膜は優れた耐熱性を有することがわかった。
上記で得られたフィルムを、90度以上に折り曲げ、以下の評価基準に従って、自己支持性を評価した。
得られた結果を表1に記載した。
結果から、本発明による樹脂薄膜は良好な柔軟性を有し、かつ、90度若しくはそれに近い角度に曲げても割れない程度の高い柔軟性することがわかった。
○ : 自己支持性あり。90度にまげても割れない
△ : 自己支持性はあるが、曲げて割れる
× : 自己支持性なし
××: 基板上で分解
Claims (8)
- 下記の式(1−1)で表される構造単位と、式(1−2)で表される構造単位とを含み、その他構造単位の含有量が10モル%未満であり、重量平均分子量が10,000以上であるポリアミック酸と、有機溶媒とを含む、ディスプレイ基板用樹脂組成物。
[式中、
X1は、下記の式(3)の4価の芳香族基を表し、
Y2は、下記の式(P1)又は(P2)で表される基を表し、
Y3は、下記の式(P3)で表される基を表し、かつ、
n1およびn2は、各繰り返し単位の数を表す:
(式中、
R1、R2、R3、R4、R5及びR6は、同一であっても異なっていてもよく、F、Cl、炭素数1〜3のアルキル基、又はフェニル基を表し、
m1、m2、m3、m4、m5及びm6は、同一であっても異なっていてもよく、0〜4の整数を表す)]。 - 前記ポリアミック酸が、前記式(1−1)及び式(1−2)の繰り返し単位によるランダム若しくはブロック共重合体構造を有する、請求項1に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。
- n 1 およびn 2 が、n 1 /n 2 =1.7〜20の条件を満たす、請求項1または2に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物を用いて作製される、ディスプレイ基板用樹脂薄膜。
- 請求項5に記載のディスプレイ基板用樹脂薄膜を備える、画像表示装置。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物を用いることを特徴とする、ディスプレイ基板用樹脂薄膜の製造方法。
- 請求項5に記載のディスプレイ基板用樹脂薄膜を用いることを特徴とする、画像表示装置の製造方法。
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