WO2022102616A1 - ポリイミド前駆体、ポリイミド、及びフレキシブルプリント回路基板 - Google Patents

Abstract

ジアミン由来の構造単位とテトラカルボン酸二無水物由来の構造単位とを含み、ジアミン由来の構造単位の全単位に対し１０モル％以上８０モル％以下のダイマージアミンに由来する構造単位を含み、重量平均分子量が１５０００以上１３００００以下であり、フレキシブルプリント回路基板のベースフィルム用である、ポリイミド前駆体、このポリイミド前駆体を含む樹脂組成物、及びこのポリイミド前駆体を用いて得られるポリイミドが提供される。

Description

ポリイミド前駆体、ポリイミド、及びフレキシブルプリント回路基板

　本発明の一実施形態は、ポリイミド前駆体、樹脂組成物、ポリイミド、ポリイミド成形体、及びフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）に関する。

　ポリイミドは、耐熱性に優れ、機械強度を備え、さらに耐薬品性も高いことから、各種用途に応用されている。また、ポリイミドは、高い絶縁性を示すことから、電子部品又は機械部品において絶縁材料として用いられている。このような特性を備えることから、ポリイミドは、ディスプレイ、太陽電池、タッチパネル、有機ＥＬ照明、ミリ波レーダ等において基板、保護膜等の塗膜として用いられている。

　近年、小型化及び軽量化の要望から、電子部品の高集積化及び高周波数化が求められ、高周波数を含む広い周波数領域において絶縁材料の誘電特性をさらに改善することが望まれる。絶縁性は、材料の比誘電率を低くすることで得られるが、伝送信号の損失を低減するために、誘電正接を低くすることも重要である。伝送損失は高周波数領域においてより問題になるため、高周波数領域における誘電正接の低減が求められる。

　特許文献１には、低誘電率及び低誘電正接であり、かつ溶剤不溶性を示すポリイミドフィルムとして、ダイマージアミンを全ジアミン成分に対し１５モル％超、５０モル％未満含む溶媒不溶性ポリイミドフィルムが提案されている。
　特許文献２には、低誘電率及び低熱膨張係数であり、かつ剛性及び靭性に優れるポリイミドフィルムとして、ダイマージアミンを全ジアミン成分に対し５モル％以上、２５モル％以下で含むポリイミドフィルムが提案されている。

特開２０２０－７６０７２号公報 特開２０２０－７５４９号公報

　特許文献１では、ダイマージアミンの配合割合が高くなると誘電特性が改善されるが、ポリイミドが溶剤可溶になることから、ダイマージアミンの配合割合の上限値を限定することで、溶剤不溶性のポリイミドフィルムを得ようとしている。さらに、特許文献１では、低熱膨張係数の観点から、ダイマージアミンを含むポリイミドを、ダイマージアミンを含まない熱膨張係数が低いポリイミドによって挟み込んだ積層体板を提供している。
　特許文献２では、適度な剛性及び靭性を示すためにポリイミドフィルムの伸度が５０％以上９０％以下が好ましいことが開示されている。靭性に優れるポリイミドフィルムは、塗膜形成性に優れ、電線用の被覆樹脂等として曲面形状への塗膜を形成しやすいという利点がある。
　一方で、従来の技術では、誘電特性を改善するためにダイマージアミンを用いる場合、得られるポリイミドフィルムは強度が十分ではない。このようなポリイミドにおいて、低誘電率かつ低誘電正接であってさらに強度を高めることは難しく、特に破断伸度が十分に得られないという問題がある。

　本開示の一目的としては、誘電特性及び破断伸度に優れるポリイミド、及びこのポリイミドを得るためのポリイミド前駆体を提供することである。

　本開示のいくつかの側面は以下の通りである。
　［１］ジアミン由来の構造単位とテトラカルボン酸二無水物由来の構造単位とを含み、前記ジアミン由来の構造単位の全単位に対し１０モル％以上８０モル％以下のダイマージアミンに由来する構造単位を含み、重量平均分子量が１５０００以上１３００００以下であり、フレキシブルプリント回路基板のベースフィルム用である、ポリイミド前駆体。
　［２］ジアミン由来の構造単位とテトラカルボン酸二無水物由来の構造単位とを含み、前記ジアミン由来の構造単位の全単位に対し１０モル％以上５０モル％未満のダイマージアミンに由来する構造単位を含み、重量平均分子量が５００００超過１３００００以下である、ポリイミド前駆体。
　［３］［１］又は［２］に記載のポリイミド前駆体を含む、樹脂組成物。
　［４］［１］又は［２］に記載のポリイミド前駆体を用いて得られる、ポリイミド。
　［５］ジアミン由来の構造単位とテトラカルボン酸二無水物由来の構造単位とを含み、前記ジアミン由来の構造単位の全単位に対し５モル％以上８０モル％以下のダイマージアミンに由来する構造単位を含み、破断伸度が９５％以上であり、高周波フレキシブルプリント回路基板のベースフィルム用である、ポリイミド。
　［６］ジアミン由来の構造単位とテトラカルボン酸二無水物由来の構造単位とを含み、前記ジアミン由来の構造単位の全単位に対し５モル％以上８０モル％以下のダイマージアミンに由来する構造単位を含み、破断伸度が９５％以上であり、ガラス転移温度が２００℃以上であり、フレキシブルプリント回路基板のベースフィルム用である、ポリイミド。
　［７］ジアミン由来の構造単位とテトラカルボン酸二無水物由来の構造単位とを含み、前記ジアミン由来の構造単位の全単位に対し１０モル％以上５０モル％未満のダイマージアミンに由来する構造単位を含み、破断伸度が９５％以上であり、ガラス転移温度が２００℃以上である、ポリイミド。
　［８］比誘電率Ｄｋ（１０ＧＨｚ）が３．３以下である、［４］から［７］のいずれか１つに記載のポリイミド。
　［９］誘電正接Ｄｆ（１０ＧＨｚ）が０．００３以下である、［４］から［８］のいずれか１つに記載のポリイミド。
　［１０］ガラス転移温度が３００℃以上である、［４］から［９］のいずれか１つに記載のポリイミド。
　［１１］［４］から［１０］のいずれか１つに記載のポリイミドを含む、ポリイミド成形体。
　［１２］［４］から［１０］のいずれか１つに記載のポリイミドを含む、フレキシブルプリント回路基板。
　［１３］［４］から［１０］のいずれか１つに記載のポリイミドを用いて得られるベースフィルムを含む、フレキシブルプリント回路基板。
　［１４］ベースフィルムと、前記ベースフィルムに形成される塗膜層とを備え、少なくとも前記塗膜層は、［４］から［１０］のいずれか１つに記載のポリイミドを用いて得られる、フレキシブルプリント回路基板。
　［１５］ミリ波レーダ、高周波アンテナ又は高速伝送用基板に用いられる、［１２］から［１４］のいずれか１つに記載のフレキシブルプリント回路基板。

　一実施形態によれば、誘電特性及び破断伸度に優れるポリイミド、及びこのポリイミドを得るためのポリイミド前駆体を提供することができる。

　以下、本発明の一実施形態について説明するが、以下の例示によって本発明は限定されない。

　（ポリイミド前駆体）
　本開示の一実施形態によるポリイミド前駆体は、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物とを用いて得られるポリイミド前駆体であって、ポリイミド前駆体に含まれるジアミン成分に対し５～８０モル％のダイマージアミンを含み、重量平均分子量が１５０００～１３００００であることを特徴とする。
　好ましい一例では、ジアミン由来の構造単位とテトラカルボン酸二無水物由来の構造単位とを含み、ジアミン由来の構造単位の全単位に対し１０モル％以上８０モル％以下のダイマージアミンに由来する構造単位を含み、重量平均分子量が１５０００以上１３００００以下であり、フレキシブルプリント回路基板のベースフィルム用である、ポリイミド前駆体である。
　好ましい他の例では、ジアミン由来の構造単位とテトラカルボン酸二無水物由来の構造単位とを含み、ジアミン由来の構造単位の全単位に対し１０モル％以上５０モル％未満のダイマージアミンに由来する構造単位を含み、重量平均分子量が５００００超過１３００００以下である、ポリイミド前駆体である。
　これら例示したポリイミド前駆体によれば、誘電特性及び破断伸度に優れるポリイミドを提供することができる。このポリイミドは、ポリイミド成形体として幅広く応用可能であり、高い絶縁性が要求される用途に適している。

　このポリイミド前駆体を用いて形成されるポリイミドは、ダイマージアミンの骨格を備えることで、自由体積の増加により低誘電率化を図ることができるものと考えられる。また、このポリイミドは、ダイマージアミンに由来する長鎖構造の導入によって、イミド基の濃度が低くなり極性基が相対的に減少することにより、低誘電正接を得ることができるものと考えられる。

　比誘電率が低いポリイミドは絶縁材料として幅広く用いることができる。伝送損失を低減するためには、低誘電率とともに低誘電正接を備えるとよい。高周波数になるほど伝送損失が増大する傾向があるため、高周波数領域においても低誘電正接を備えるとよい。一実施形態のポリイミド前駆体を用いて得られるポリイミドは、低誘電率及び低誘電正接を備えることができ、高周波数領域においてもその傾向を示す。このようなポリイミドは、各種の電子部品及び機械部品に用いることができ、例えば、ディスプレイ、太陽電池、タッチパネル、有機ＥＬ照明、ミリ波レーダ、高周波アンテナ、高速伝送用基板等に用いることができる。これらの中から、高周波数領域で用いられる機器に好ましく用いることができ、例えばミリ波レーダ、高周波アンテナ、高速伝送用基板等が挙げられる。ミリ波レーダは、ミリ波を対象物に発信し対象物からの反射波を受信し対象物を検知するレーダであり、車両等に搭載される車載ミリ波レーダは、衝突防止システム、自動運転システム等に応用される。高周波アンテナでは、通信機器等において高速通信化のために高周波数及び高速伝送への要求があり、小型通信機器等において筐体内に高周波アンテナを収容する場合はより低誘電率及び低誘電正接を備える材料が望まれる。高速伝送用基板としては、高速伝送ケーブル及び高速伝送コネクタ等が挙げられる。
　一実施形態のポリイミド前駆体は、重量平均分子量が大きいことから、得られるポリイミドの破断伸度が高く、フィルム状、基板状、成形体状等の各種の用途に成形可能である。このポリイミドは、例えば、フレキシブルプリント回路基板に用いることができる。このポリイミドは、破断伸度が高いことから、ポリイミド単層であってもフレキシブルプリント回路基板のベースフィルムに用いることができる。また、このポリイミドを基材にフィルム状に形成する場合には、破断伸度が高いフィルムであるため、フィルムが形成された基材を折り曲げ加工する際にフィルムの損傷を防止することができる。例えば、ディスプレイ、太陽電池、タッチパネル、有機ＥＬ照明、ミリ波レーダ、高周波アンテナ、高速伝送用基板等のフレキシブルプリント回路基板、特にフレキシブルプリント回路基板のベースフィルムに用いることができる。なかでも、高周波数領域において低誘電率及び低誘電正接を備える特性が要求され、さらに装置の小型化及び薄型化が要求される観点から、高周波フレキシブルプリント回路基板、具体的にはミリ波レーダ、高周波アンテナ、高速伝送用基板等に使用される高周波フレキシブルプリント回路基板、特に高周波フレキシブルプリント回路基板のベースフィルムに好適に用いることができる。高周波フレキシブルプリント回路基板は、例えば１ＧＨｚ以上、５ＧＨｚ以上、又は１０ＧＨｚ以上の周波数領域で使用可能なものであるとよい。また、ミリ波レーダ用の高周波フレキシブルプリント回路基板は、３０～３００ＧＨｚの周波数領域で使用可能なものであるとよい。

　一実施形態のポリイミド前駆体は、重量平均分子量が１５０００～１３００００であることから、得られるポリイミドの耐薬品性、及び耐水性を高めることができる。ポリイミドは耐熱性にも優れる材料である。例えば、高温環境において、薬品又は水と接触する用途においても、このポリイミドでは、加水分解による分解等が抑制され、優れた誘電特性を備えることができる。このような特性は、自動車のエンジン近傍に設置される電子部品等のように高温環境下で使用される部品に有用である。例えば、車載ミリ波レーダのように、高周波数領域での伝送損失が問題となる用途に有用である。このポリイミドは柔軟性を備えることから、車載ミリ波レーダの基板、保護フィルム、又はこれらの組み合わせに用いることで、誘電特性に優れるとともに、車体の形状に合わせて基材を変形させて設置可能である。

　一実施形態によるポリイミド前駆体は、ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物化合物とを用いてポリアミド酸を合成して得ることができる。この合成は、ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物化合物とを有機溶媒中で混合して重合することで行うことができる。

　ポリイミド前駆体は、ジアミン成分としてダイマージアミンを含むことができる。
　ダイマージアミンは、ダイマー酸から誘導される化合物であり、詳しくは、オレイン酸、リノール酸等の不飽和脂肪酸の二量体であるダイマー酸から誘導される化合物である。ダイマージアミンは、例えば、下記一般式（１）～（４）で表される化合物である。これらのダイマージアミンは、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　上記一般式（１）～（４）において、ｍ、ｎ、ｐ、ｑは、ｍ＋ｎ＝６～１７、ｐ＋ｑ＝８～１９を満たす整数である。一般式（４）において、破線は単結合又は二重結合を示し、３つの破線は、全て単結合であってもよいし、一部又は全てが二重結合であってもよい。一般式（４）において、ｘは、ＣＨ_ｘ間の破線が単結合の場合は２であり、二重結合の場合は１である。
　ダイマージアミンは、炭素環構造を有する化合物が好ましく、より好ましくは一般式（４）で表される化合物である。一般式（４）で表される化合物において、炭素環構造上の破線が単結合であること、炭素鎖状の破線の両方が単結合であること、又はこれらの組み合わせが好ましく、全ての破線が単結合であることが好ましい。一般式（４）において、ｍ＋ｎ＝１０～１２、ｐ＋ｑ＝１０～１２、又はこれらの組み合わせが好ましい。

　ダイマージアミンの市販品としては、例えば、クローダジャパン株式会社製の「ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５、ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７４」等が挙げられる（いずれも商品名）。

　一実施形態によるポリイミド前駆体は、ポリイミド前駆体に含まれるジアミン成分に対しダイマージアミンを５～８０モル％で含むことができる。

　ポリイミド前駆体に含まれるジアミン成分に対し、ダイマージアミンは、得られるポリイミドの比誘電率及び誘電正接を低くする観点から、５モル％以上が好ましく、１０モル％以上がより好ましく、２０モル％以上がさらに好ましく、２５モル％以上がさらに好ましい。
　ポリイミド前駆体に含まれるジアミン成分に対し、ダイマージアミンは、得られるポリイミドの耐熱性、引張強度、及び引張弾性率の観点から、８０モル％以下が好ましく、５０モル％又は５０モル％未満がより好ましく、４５モル％以下がさらに好ましく、４０モル％以下が一層好ましい。高耐熱性、高引張強度又は高引張弾性率を得る観点からは、このダイマージアミンの割合は、４０モル％以下が好ましく、３５モル％以下がより好ましく、３０モル％以下がさらに好ましい。

　例えば、ポリイミド前駆体に含まれるジアミン成分に対し、ダイマージアミンは、５～８０モル％が好ましく、１０～８０モル％がより好ましい。さらに、１０～５０モル％又は１０モル％以上５０モル％未満であってもよく、２０～４０モル％であってもよく、２０～３０モル％であってもよい。これらの範囲で、諸特性を維持したまま比誘電率及び誘電正接を低くすることができる。

　ここで、ポリイミド前駆体に含まれるジアミン成分に対するダイマージアミンの量は、合成系に投入したジアミン化合物のモル比を用いて、下記式より求めることができる。
　（（ダイマージアミンのモル数）／（ジアミン化合物の全モル数））×１００（モル％）

　ポリイミド前駆体は、ポリイミド前駆体のジアミン成分として、ダイマージアミン以外のその他のジアミンを含んでもよい。
　その他のジアミンとしては、芳香族ジアミン、脂環式ジアミン、脂肪族ジアミン等、又はこれらの２種以上の組み合わせを挙げることができる。ジアミン成分として芳香族ジアミンが含まれることで、耐熱性の低下をより防止することができる。

　芳香族ジアミンにおいて、芳香環は、単環及び多環のいずれであってもよい。多環としては、二環、三環、四環等であってよく、縮合環であってもよい。芳香環は、芳香族炭化水素環、芳香族複素環のいずれであってもよい。芳香族ジアミンは、ベンゼン環等の単環構造、又はビフェニル、ジフェニルメタン、ジフェニルエーテル等の二環構造を備えることが好ましい。また、芳香族ジアミンは、窒素原子含有基、フッ素原子、スルホニル基、スルホ基、アルキル基等の置換基が含まれてもよい。

　芳香族ジアミンとしては、例えば、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’－ジアミノジフェニルメタン、３，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメチルジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルエタン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，３’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジアミノビフェニル、３，４’－ジアミノビフェニル、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメチルビフェニル、４，４’－ジアミノ－２，２’－ジメチルビフェニル、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジエチルビフェニル、４，４’－ジアミノ－２，２’－ジエチルビフェニル、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメトキシビフェニル、４，４’－ジアミノ－２，２’－ジメトキシビフェニル、１，５－ジアミノナフタレン、２，６－ジアミノナフタレン、３－アミノベンジルアミン、４－アミノベンジルアミン、トリレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ｐ－キシリレンジアミン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン等が挙げられる。
　これらの中でも、２環から４環、より好ましくは２環のベンゼン環を有するジアミンが好ましい。別の側面では、フェニルエーテル構造を有するジアミンが好ましい。具体的には、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，３’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、又はこれらの組み合わせが好ましく、４，４’－ジアミノジフェニルエーテルがより好ましい。

　脂環式ジアミンにおいて、脂環構造は、シクロアルカン、シクロアルケン、シクロアルキンのいずれであってもよく、単環構造、二環、三環、四環等の多環構造のいずれであってもよい。
　脂環式ジアミンにおいて、脂環構造の炭素数は、３～２０が好ましく、４～１２がより好ましく、６～１０がさらに好ましい。この脂環構造は、シクロアルカンが好ましく、例えば、シクロプロパン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、シクロノナン、シクロデカン、シクロウンデカン、シクロドデカン、ノルボルナン等のシクロアルカン、これらのシクロアルカンを２個以上有する多環構造等が挙げられる。また、脂環式ジアミンは、窒素原子含有基、フッ素原子、スルホニル基、スルホ基、アルキル基等の置換基が含まれてもよい。

　脂環式ジアミンとしては、例えば、４，４’－メチレンビス（シクロヘキサンアミン）、４，４’－メチレンビス（２－メチルシクロヘキサンアミン）、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，３－シクロヘキサンジアミン、１，４－シクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン、ノルボルナンジアミン、ビス（アミノメチル）ノルボルナン、水添ｍ－キシリレンジアミン等を挙げることができる。

　脂肪族ジアミンとしては、例えば、１分子の炭素数が４～２０、好ましくは６～１０である飽和又は不飽和の炭化水素基を有する脂肪族ジアミンが挙げられ、具体的には、ヘキサメチレンジアミン、２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン等を挙げることができる。

　上記したその他のジアミンは、１種で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　２種以上のジアミン化合物を組み合わせて用いることで、ポリイミド前駆体を含む樹脂組成物において、流動性が改善されて塗工性をより改善することができる。これは、２種以上のジアミン化合物が混合されることで、樹脂組成物において、難溶性の塩等の副生成物の生成を抑制することができるためと考えられる。

　ポリイミド前駆体のテトラカルボン酸二無水物成分としては、芳香族テトラカルボン酸二無水物、脂環式テトラカルボン酸二無水物、脂肪族テトラカルボン酸二無水物等、又はこれらの２種以上の組み合わせを挙げることができる。テトラカルボン酸二無水物成分として芳香族テトラカルボン酸二無水物が含まれることで、耐熱性の低下をより防止することができる。

　芳香族テトラカルボン酸二無水物において、芳香環は、単環及び多環のいずれであってもよい。多環としては、二環、三環、四環等であってよく、縮合環であってもよい。芳香環は、芳香族炭化水素環、芳香族複素環のいずれであってもよい。芳香族テトラカルボン酸二無水物は、ベンゼン環等の単環構造、又はビフェニル、ジフェニルメタン、ジフェニルエーテル等の二環構造を備えることが好ましい。また、芳香族テトラカルボン酸二無水物は、窒素原子含有基、フッ素原子、スルホニル基、スルホ基、アルキル基等の置換基が含まれてもよい。

　芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４’－オキシジフタル酸無水物、３，４’－オキシジフタル酸無水物、４，４’－スルホニルジフタル酸二無水物、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，５，６－ピリレンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ｍ－ターフェニル－３，３’，４，４’－テトラカルボン酸二無水物、２，２－ビス（２，３－又は３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２－ビス［４－（２，３－又は３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロ－２，２－ビス（２，３－又は３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロ－２，２－ビス［４－（２，３－又は３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、１，３－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン二無水物等を挙げることができる。
　これらの中でも、１環から２環のベンゼン環を有するテトラカルボン酸二無水物が好ましく、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、又はこれらの組み合わせが好ましい。なかでも、１環のベンゼン環を有するテトラカルボン酸二無水物が好ましく、例えば、ピロメリット酸二無水物が好ましい。この場合、１環のベンゼン環を有するテトラカルボン酸二無水物は、テトラカルボン酸二無水物成分に対し３０モル％以上であってよく、５０モル％以上が好ましく、８０～１００モル％であってよい。１環から２環、より好ましくは１環のベンゼン環を有するテトラカルボン酸二無水物は、分子間の配向に寄与するイミド基濃度が高く、ガラス転移温度をより高くすることができる。

　脂環式テトラカルボン酸二無水物において、脂環構造は、シクロアルカン、シクロアルケン、シクロアルキンのいずれであってもよく、単環構造、二環、三環、四環等の多環構造のいずれであってもよい。
　脂環式テトラカルボン酸二無水物において、脂環構造の炭素数は、３～２０が好ましく、４～１２がより好ましく、６～１０がさらに好ましい。この脂環構造は、例えば、シクロプロパン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、シクロノナン、シクロデカン、シクロウンデカン、シクロドデカン等のシクロアルカン、これらのシクロアルカンを２個以上有する多環構造等が挙げられる。また、脂環式テトラカルボン酸二無水物は、窒素原子含有基、フッ素原子、スルホニル基、スルホ基、アルキル基等の置換基が含まれてもよい。

　脂環式テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、１，２，４，５－シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－テトラメチル－１，２，３，４－シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ［２．２．２］－オクト－７－エン－２，３，５，６－テトラカルボン酸二無水物、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロフラル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸二無水物等を挙げることができる。

　脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、１分子の炭素数が４～２０、好ましくは６～１０である飽和又は不飽和の炭化水素基を有する脂肪族テトラカルボン酸二無水物等が挙げられ、具体的にはブタンテトラカルボン酸二無水物等を挙げることができる。
　上記したテトラカルボン酸二無水物は、１種で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　一実施形態において、ポリイミド前駆体の重量平均分子量は、１５０００～１３００００であることが好ましい。ポリイミド前駆体の重量平均分子量は、より好ましくは５００００又は５００００超過かつ１３００００以下である。
　得られるポリイミドの破断伸度、耐熱性、引張強度、及び引張弾性率の観点から、特に破断伸度の観点から、ポリイミド前駆体の重量平均分子量は、１５０００以上が好ましく、３００００以上がより好ましく、５００００又は５００００超過がより好ましく、６００００以上がさらに好ましい。また、これらの範囲では、塗料化する際に造膜性をより改善することができる。得られるポリイミドの破断伸度、耐熱性、引張強度、及び引張弾性率の観点から、ポリイミド前駆体の重量平均分子量は、６５０００以上、７００００以上、７５０００以上、又は８００００以上であってもよい。
　粘度上昇を抑制する観点から、ポリイミド前駆体の重量平均分子量は、１３００００以下が好ましく、１０００００以下がより好ましい。低粘度化が要求される用途では、９００００以下、又は８００００以下であってもよい。粘度上昇が抑制されることで、塗料化する際に塗工性をより改善することができる。

　一実施形態において、ポリイミド前駆体の数平均分子量は、１００００～８００００であることが好ましい。
　ポリイミド前駆体の数平均分子量は、得られるポリイミドの破断伸度、耐熱性、引張強度、及び引張弾性率の観点、特に破断伸度の観点、また塗料化する際の造膜性の観点から、１００００以上が好ましく、２００００以上がより好ましく、３００００以上がさらに好ましく、４００００以上が一層好ましい。
　ポリイミド前駆体の数平均分子量は、粘度上昇の抑制の観点から、８００００以下が好ましく、６００００以下がより好ましく、５５０００以下がより好ましく、５００００以下がさらに好ましい。粘度上昇が抑制されることで、塗料化する際に塗工性をより改善することができる。

　本開示において、樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値とする。検量線は、標準ポリスチレンの５サンプルセット（ＴＳＫ　ｓｔａｎｄａｒｄ　ＰＯＬＹＳＴＹＲＥＮＥ［東ソー株式会社製、商品名］）を用いて３次式で近似する。ＧＰＣの条件は、以下に示す。
　ＧＰＣ装置：高速ＧＰＣ装置　ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ（東ソー株式会社製、商品名）
　検出器：紫外吸光検出器　ＵＶ－８３２０（東ソー株式会社製、商品名）
　カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｓ３００ＭＤＴ－５（計２本）（昭和電工マテリアルズ株式会社製、商品名）
　溶離液：ＴＨＦ／ＤＭＦ＝１／１（容積比）＋ＬｉＢｒ（０．０６ｍｏｌ／Ｌ）＋Ｈ_３ＰＯ_４（０．０６ｍｏｌ／Ｌ）
　流量：１ｍＬ／分
　カラムサイズ：８ｍｍＩ．Ｄ．×３００ｍｍ
　試料濃度：５ｍｇ／１ｍＬ
　注入量：５μＬ
　測定温度：４０℃

　ポリイミド前駆体の一例は、ポリイミド前駆体に含まれるジアミン成分に対し、ダイマージアミンを５～２０モル％含み、重量平均分子量が６００００以上であるものである。この例のポリイミド前駆体を用いて得られるポリイミドは、高破断伸度であって、比誘電率が３．３以下、誘電正接が０．００５以下、又はこれらの両方を満たすことができる。
　ポリイミド前駆体の一例は、ポリイミド前駆体に含まれるジアミン成分に対し、ダイマージアミンを１０～２０モル％含み、重量平均分子量が６００００以上であるものである。この例のポリイミド前駆体を用いて得られるポリイミドは、高破断伸度であって、比誘電率が３．０以下、誘電正接が０．００３以下、又はこれらの両方を満たすことができる。
　ポリイミド前駆体の他の例は、ポリイミド前駆体に含まれるジアミン成分に対し、ダイマージアミンを２０モル％以上かつ５０モル％又は５０モル％未満で含み、重量平均分子量が６００００以上であるものである。この例のポリイミド前駆体を用いて得られるポリイミドは、高破断伸度であって、比誘電率が２．９以下、誘電正接が０．００１５以下、又はこれらの両方を満たすことができる。
　ポリイミド前駆体の他の例は、ポリイミド前駆体に含まれるジアミン成分に対し、ダイマージアミンを２０モル％以上かつ３０モル％又は３０モル％未満で含み、重量平均分子量が６００００以上であるものである。この例のポリイミド前駆体を用いて得られるポリイミドは、高破断伸度であって、比誘電率が２．９以下、誘電正接が０．００１５以下、又はこれらの両方を満たすことができる。
　ポリイミド前駆体の他の例は、ポリイミド前駆体に含まれるジアミン成分に対し、ダイマージアミンを２０モル％～８０モル％含み、重量平均分子量が６００００以上であるものである。この例のポリイミド前駆体を用いて得られるポリイミドは、高破断伸度であって、比誘電率が２．９以下、誘電正接が０．００１５以下、又はこれらの両方を満たすことができる。
　ポリイミド前駆体のさらに他の例は、ポリイミド前駆体に含まれるジアミン成分に対し、ダイマージアミンを３０モル％～８０モル％含み、重量平均分子量が６００００以上であるものである。この例のポリイミド前駆体を用いて得られるポリイミドは、高破断伸度であって、比誘電率が２．７以下、誘電正接が０．００１５以下、又はこれらの両方を満たすことができる。
　ポリイミド前駆体のさらに他の例は、ポリイミド前駆体に含まれるジアミン成分に対し、ダイマージアミンを５０モル％～８０モル％含み、重量平均分子量が６００００以上であるものである。この例のポリイミド前駆体を用いて得られるポリイミドは、高破断伸度であって、比誘電率が２．７以下、誘電正接が０．００１５以下、又はこれらの両方を満たすことができる。

　一実施形態によるポリイミド前駆体は、上記した構成を備えればよく、その製造方法に限定されない。以下、ポリイミド前駆体の製造方法の一例について説明するが、一実施形態によるポリイミド前駆体は以下の製造方法によって製造されたものに限定されない。

　ポリイミド前駆体の製造方法の一方法としては、ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物化合物とを反応させることを含むことができる。
　ジアミン化合物は、ダイマージアミンを含むことができる。ジアミン化合物は、ダイマージアミンに加えて、芳香族ジアミン、脂環式ジアミン、脂肪族ジアミン等のその他のジアミンを含んでもよい。
　テトラカルボン酸二無水物化合物は、芳香族テトラカルボン酸二無水物、脂環式テトラカルボン酸二無水物、脂肪族テトラカルボン酸二無水物等を含むことができる。
　ジアミン化合物及びテトラカルボン酸二無水物化合物の詳細については、上記した通りである。
　ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物化合物との混合割合は、モル比で、例えば、ほぼ１：１であってよく、１．００：０．９５～１．００～１．０５の範囲で調節することができる。

　ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物との反応は、溶液重合で行うことができる。
　合成溶媒としては、例えば、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ’－ジメチルホルムアミド、γ－ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ’－ジメチルプロピレン尿素〔１，３－ジメチル－３，４，５，６－テトラヒドロピリジミン－２（１Ｈ）－オン〕、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、スルホラン、ジメチルアセトアミド等の極性溶媒、キシレン、トルエン等の芳香族炭化水素溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類等が挙げられる。これらは、１種で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　合成溶媒の反応時の使用量は、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物の合計量１００質量部に対し、１００～６００質量部が好ましく、２００～４００質量部がより好ましい。合成溶媒の使用量が１００質量部以上であることで、各成分を均質に反応させることができる。合成溶媒の使用量が６００質量部以下であることで、重合反応を促進することができる。また、合成溶媒の使用量が少ないことで、得られる樹脂組成物の樹脂濃度を高めることができ、塗料化の際に塗膜をより厚膜化することができる。

　上記した方法によって合成されるポリイミド前駆体は、上記した範囲の重量平均分子量を備えることができる。例えば、合成中にポリイミド前駆体をサンプリングし、目的の重量平均分子量になるまで合成を継続することで、重量平均分子量を調節することができる。ポリイミド前駆体の数平均分子量は重量平均分子量と同様に調節可能である。
　反応温度は、特に制限されるものではなく、合成溶媒中で原料を混合することで、反応を進行させることができ、例えば５０℃以下であってよく、４０℃以下であってもよく、１０℃以上であってよく、２０℃以上であってもよい。反応時間は、高分子量のポリイミド前駆体を得る観点から、３時間以上が好ましく、５時間以上がより好ましく、８時間以上がさらに好ましい。反応の終点は、反応生成物をサンプリングして重量平均分子量を測定し、目的の重量平均分子量に到達するまでとすることができる。

　上記したポリイミド前駆体を用いて、ポリイミドを提供することができる。このポリイミドは、低誘電率及び低誘電正接を備えることから、絶縁性のポリイミド成形体に好ましく用いることができる。このポリイミドは、高分子量のポリイミド前駆体を脱水閉環して得られることから、破断伸度、耐熱性、引張強度、引張弾性率に優れるポリイミド成形体、特に高破断伸度のポリイミド成形体を提供することができる。このようなポリイミド成形体は、誘電特性及び破断伸度を要求される各種用途に有用であり、例えばフレキシブルプリント回路基板への適用に有用である。

　（樹脂組成物）
　本開示の一実施形態による樹脂組成物は、上記した一実施形態によるポリイミド前駆体を含むことを特徴とする。
　好ましい一例では、ポリイミド前駆体がジアミンとテトラカルボン酸二無水物とを用いて得られるポリイミド前駆体であって、ポリイミド前駆体に含まれるジアミン成分に対し、５～８０モル％のダイマージアミンを含み、重量平均分子量が１５０００～１３００００である樹脂組成物である。
　好ましい他の一例では、ジアミン由来の構造単位とテトラカルボン酸二無水物由来の構造単位とを含み、ジアミン由来の構造単位の全単位に対し１０モル％以上８０モル％以下のダイマージアミンに由来する構造単位を含み、重量平均分子量が１５０００以上１３００００以下であるポリイミド前駆体を含む、フレキシブルプリント回路基板のベースフィルム用である樹脂組成物である。
　好ましいさらに他の例では、ジアミン由来の構造単位とテトラカルボン酸二無水物由来の構造単位とを含み、ジアミン由来の構造単位の全単位に対し１０モル％以上５０モル％未満のダイマージアミンに由来する構造単位を含み、重量平均分子量が５００００超過１３００００以下である、ポリイミド前駆体を含む樹脂組成物である。
　樹脂組成物に含まれるポリイミド前駆体の詳細については上記した通りである。この樹脂組成物は、ポリイミド前駆体とともに溶剤を含むことができる。溶剤としては、上記したポリイミド前駆体の製造方法において合成溶媒として挙げたものを用いることができる。
　この樹脂組成物は、ポリイミド前駆体を溶液重合する際に、得られるポリイミド前駆体と合成溶媒との混合物をそのまま用いてもよい。また、得られる混合物から、余剰の合成溶媒を除去したものであってもよく、又は、希釈溶剤をさらに添加したものであってもよい。
　この樹脂組成物の樹脂分は、５～５０質量％が好ましく、１０～３０質量％がより好ましい。これらの範囲で、塗料としてより好ましい粘度範囲に調節することができる。
　この樹脂組成物はフレキシブルプリント回路基板用樹脂組成物として好ましく用いることができる。

　樹脂組成物の粘度は、３０℃において、１～１０Ｐａ・ｓが好ましく、１～５Ｐａ・ｓがより好ましい。
　本開示において、粘度は、回転式Ｂ型粘度計において、３０℃で、Ｎｏ．３ローターを用いて測定される数値である。

　この樹脂組成物には、必要に応じて、添加剤が含まれてもよい。添加剤としては、顔料、染料等の着色剤、無機フィラー、有機フィラー、潤滑剤等が挙げられる。樹脂組成物が低誘電率のフィラーを含むことで、得られるポリイミド成形体をより低誘電率化することが可能となる。一方で、一実施形態によるポリイミドはそれ自体で低誘電率を示すため、可撓性の観点から、ポリイミド成形体にフィラーを含ませない用途にも好ましく適用することができる。例えば、ポリイミド成形体の全質量に対しフィラーは１０質量％以下、５質量％以下、又は１質量％以下であってよく、ポリイミド成形体にフィラーが実質的に含まれなくてもよい。

　（ポリイミド）
　本開示の一実施形態によるポリイミドは、上記した一実施形態によるポリイミド前駆体を用いて得られるポリイミドであることを特徴とする。
　本開示の他の実施形態によるポリイミドは、ジアミン由来の構造単位とテトラカルボン酸二無水物由来の構造単位とを含み、ジアミン由来の構造単位の全単位に対し、５～８０モル％のダイマージアミンに由来する構造単位を含み、破断伸度が９５％以上であることを特徴とする。
　好ましい一例では、ジアミン由来の構造単位とテトラカルボン酸二無水物由来の構造単位とを含み、ジアミン由来の構造単位の全単位に対し５モル％以上８０モル％以下のダイマージアミンに由来する構造単位を含み、破断伸度が９５％以上であり、高周波フレキシブルプリント回路基板のベースフィルム用である、ポリイミドである。
　好ましい他の例では、ジアミン由来の構造単位とテトラカルボン酸二無水物由来の構造単位とを含み、ジアミン由来の構造単位の全単位に対し５モル％以上８０モル％以下のダイマージアミンに由来する構造単位を含み、破断伸度が９５％以上であり、ガラス転移温度が２００℃以上であり、フレキシブルプリント回路基板のベースフィルム用である、ポリイミドである。
　好ましいさらに他の例では、ジアミン由来の構造単位とテトラカルボン酸二無水物由来の構造単位とを含み、ジアミン由来の構造単位の全単位に対し１０モル％以上５０モル％未満のダイマージアミンに由来する構造単位を含み、破断伸度が９５％以上であり、ガラス転移温度が２００℃以上である、ポリイミドである。
　これら例示したポリイミドは、高破断伸度であって、低誘電率及び低誘電正接を備えることができる。このポリイミドを用いることで、誘電特性及び破断伸度に優れるポリイミド成形体を提供することができる。

　ポリイミドは、ジアミン由来の構造単位とテトラカルボン酸二無水物由来の構造単位とを含むことができる。
　ポリイミドにおいて、ジアミン由来の構造単位は、上記したポリイミド前駆体に用いることが可能なジアミン由来の構造単位であってよい。ポリイミドにおいて、テトラカルボン酸二無水物由来の構造単位は、上記したポリイミド前駆体に用いることが可能なテトラカルボン酸二無水物由来の構造単位であってよい。
　ポリイミドにおいて、ジアミン由来の構造単位は１種又は２種以上が組み合わされて含まれてもよく、テトラカルボン酸二無水物由来の構造単位は１種又は２種以上が組み合わされて含まれてもよい。

　ポリイミドにおいて、ジアミン由来の構造単位は、ダイマージアミンに由来する構造単位を含むことができる。ポリイミドにおいて、ダイマージアミンに由来する構造単位は、上記したポリイミド前駆体に用いることが可能なダイマージアミンに由来する構造単位であってよい。
　ポリイミドにおいて、ジアミン由来の構造単位の全単位に対し、５～８０モル％のダイマージアミンに由来する構造単位を含むことができる。
　ポリイミドの比誘電率及び誘電正接を低くする観点から、ジアミン由来の構造単位の全単位に対し、ダイマージアミンに由来する単位は、５モル％以上が好ましく、１０モル％以上がより好ましく、２０モル％以上がさらに好ましく、２５モル％以上がさらに好ましい。
　ポリイミドの耐熱性、引張強度、及び引張弾性率の低下を防止する観点から、ジアミン由来の構造単位の全単位に対し、ダイマージアミンに由来する単位は、８０モル％以下が好ましく、５０モル％又は５０モル％未満がより好ましく、４５モル％以下がさらに好ましく、４０モル％以下が一層好ましい。高耐熱性、高引張強度又は高引張弾性率を得る観点からは、このダイマージアミンの割合は、４０モル％以下が好ましく、３５モル％以下がより好ましく、３０モル％以下がさらに好ましい。
　諸特性を維持したまま比誘電率及び誘電正接を低くする観点から、例えば、ジアミン由来の構造単位の全単位に対し、ダイマージアミンに由来する単位は、５～８０モル％が好ましく、１０～８０モル％がより好ましい。また、１０～５０モル％又は１０モル％以上５０モル％未満が好ましく、２０～４０モル％がより好ましく、２０～３０モル％であってもよい。

　ポリイミドは、破断伸度が９５％以上であることが好ましい。
　柔軟性を備える成形体を得る観点から、ポリイミドの破断伸度は、９５％以上が好ましく、１００％以上がより好ましく、１１０％以上がさらに好ましく、１２０モル％以上がさらに好ましく、１５０％以上がさらに好ましい。これらの範囲で破断伸度を備えることで、曲げ応力が要求される成形体、例えばフレキシブルプリント回路基板等に有用に用いることができる。
　ポリイミドの破断伸度は、特に制限されないが、５００％以下であってよく、４００％以下であってもよく、さらに３５０％以下であってもよい。
　例えば、ポリイミドの破断伸度は、９５～５００％が好ましく、１００～４００％であってよく、さらに１５０～３５０％であってよい。

　ポリイミドは、引張強度が１０～４００ＭＰａであることが好ましい。
　ポリイミドの引張強度は、材料強度の観点から、１０ＭＰａ以上が好ましく、５０ＭＰａ以上がより好ましく、７０ＭＰａ以上がさらに好ましく、８０ＭＰａ以上が一層好ましい。
　ポリイミドの引張強度は、４００ＭＰａ以下が好ましく、３００ＭＰａ以下がより好ましく、２００ＭＰａ以下であってもよい。これらの範囲で引張強度を備えることで、フィルム製造時の延伸工程を好適に行うことができ、分子鎖を配向させることにより面内特性に優れたフィルムを得ることができる。

　ポリイミドは、引張弾性率が０．１～５ＧＰａであることが好ましい。
　ポリイミドの引張弾性率は、材料強度の観点から、０．１ＧＰａ以上が好ましく、０．３ＧＰａ以上がより好ましく、０．５ＧＰａ以上であってもよい。０．１ＧＰaに満たないと半導体素子を実装した際に、ポリイミド成形体に配線回路や半導体素子が沈み込むという現象が生じることがある。
　ポリイミドの引張弾性率は、５ＧＰａ以下が好ましく、３ＧＰａ以下がより好ましく、２．０ＧＰａ以下がさらに好ましく、１．６ＧＰａ以下が一層好ましい。これらの範囲で引張弾性率を備えることで、車載ミリ波レーダモジュールに使用する際などに、反発力による剥がれ又は断線などの実装不良が起きたり、折り曲げ時の半径が大きくなるため余分にスペースが必要になるといった問題を改善できる。

　本開示において、ポリイミドの引張強度は、幅１０ｍｍ、長さ６０ｍｍ、厚さ２５μｍのポリイミドの試験片をチャック間距離２０ｍｍにて引張試験機にセットし、２５℃で５ｍｍ／分の速度で引っ張った場合に、引張試験中に加わった最大引張応力を引張強度とする。破断伸度は、同じ条件の試験において、試験片が破断するまでの試験片の伸び量をチャック間距離２０ｍｍで割ることにより算出して求めた値である。引張弾性率は、同じ条件の試験において、応力立ち上がり初期の弾性変形領域の傾きからヤング率（ＭＰａ）を算出して求めた値である。その他の詳細な条件及び算出方法は、国際規格ＩＳＯ５２７－１：２０１９に準じる。引張試験装置には、例えば、株式会社島津製作所製「オートグラフＡＧＳ－１００ＮＧ」を用いることができる。

　ポリイミドの一例は、ジアミン由来の構造単位の全単位に対し、ダイマージアミンに由来する構造単位を５～２０モル％含み、破断伸度が９５％以上であるものである。この例のポリイミドは、比誘電率が３．３以下、誘電正接が０．００５以下、又はこれらの両方を満たすことができる。
　ポリイミドの一例は、ジアミン由来の構造単位の全単位に対し、ダイマージアミンに由来する構造単位を１０～２０モル％含み、破断伸度が９５％以上、好ましくは１００％以上であるものである。この例のポリイミドは、比誘電率が３．０以下、誘電正接が０．００３以下、又はこれらの両方を満たすことができる。
　ポリイミドの他の例は、ジアミン由来の構造単位の全単位に対し、ダイマージアミンに由来する構造単位を２０モル％以上かつ５０モル％又は５０モル％未満で含み、破断伸度が９５％以上、好ましくは１５０％以上であるものである。この例のポリイミドは、比誘電率が２．９以下、誘電正接が０．００１５以下、又はこれらの両方を満たすことができる。
　ポリイミドの他の例は、ジアミン由来の構造単位の全単位に対し、ダイマージアミンに由来する構造単位を２０モル％以上かつ３０モル％又は３０モル％未満で含み、破断伸度が９５％以上、好ましくは１５０％以上であるものである。この例のポリイミドは、比誘電率が２．９以下、誘電正接が０．００１５以下、又はこれらの両方を満たすことができる。
　ポリイミドの他の例は、ジアミン由来の構造単位の全単位に対し、ダイマージアミンに由来する構造単位を２０モル％～８０モル％含み、破断伸度が９５％以上、好ましくは１５０％以上であるものである。この例のポリイミドは、比誘電率が２．９以下、誘電正接が０．００１５以下、又はこれらの両方を満たすことができる。
　ポリイミドのさらに他の例は、ジアミン由来の構造単位の全単位に対し、ダイマージアミンに由来する構造単位を３０モル％～８０モル％含み、破断伸度が９５％以上、好ましくは１５０％以上、さらに好ましくは３００％以上であるものである。この例のポリイミドは、比誘電率が２．７以下、誘電正接が０．００１５以下、又はこれらの両方を満たすことができる。
　ポリイミドのさらに他の例は、ジアミン由来の構造単位の全単位に対し、ダイマージアミンに由来する構造単位を５０モル％～８０モル％含み、破断伸度が９５％以上、好ましくは１５０％以上、さらに好ましくは３００％以上であるものである。この例のポリイミドは、比誘電率が２．７以下、誘電正接が０．００１５以下、又はこれらの両方を満たすことができる。

　ポリイミドは、耐熱性の観点から、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２００～５００℃であることが好ましく、３００～５００℃がより好ましい。耐熱性の観点から、ポリイミドのガラス転移温度は、２００℃以上が好ましく、２５０℃以上がより好ましく、３００℃以上がさらに好ましく、３５０℃以上が一層好ましい。
　ジアミン由来の構造単位の全単位に対し、ダイマージアミンに由来する構造単位を５モル％以上３０モル％未満で含むポリイミドにおいて、ガラス転移温度は、３００～５００℃が好ましく、３５０～５００℃がより好ましく、３８０～５００℃がさらに好ましい。
　ジアミン由来の構造単位の全単位に対し、ダイマージアミンに由来する構造単位を３０モル％以上５０モル％未満で含むポリイミドにおいて、ガラス転移温度は、２００～５００℃が好ましく、３００～５００℃がより好ましく、３２０～５００℃がさらに好ましい。
　ジアミン由来の構造単位の全単位に対し、ダイマージアミンに由来する構造単位を５０モル％以上８０モル％以下で含むポリイミドにおいて、ガラス転移温度は、２００～５００℃が好ましく、２５０～５００℃がより好ましく、３００～５００℃がさらに好ましい。
　本開示において、ガラス転移温度は、熱機械分析装置を用いて、幅４ｍｍ、長さ２５ｍｍ、厚さ２５μｍの試料片を用意して次の手順で測定する。まず、試料片を、チャック間距離１０ｍｍ、荷重１０ｇ、引張モードにて室温（２０℃）から１０℃／ｍｉｎの速度で３５０℃まで窒素雰囲気下で昇温し、３０分保持し、その後、１０℃／ｍｉｎの速度で３０℃まで冷却し、残存応力を取り除く。続けて、この試料片を、チャック間距離１０ｍｍ、引張法にて２０℃から５００℃まで窒素雰囲気下で１０℃／ｍｉｎで昇温測定し、変曲点に対応する温度をガラス転移温度（℃）として求める。

　ポリイミドは、耐熱性の観点から、５％熱重量減少温度（Ｔ_ｄ５）が２００～６００℃であることが好ましく、３００～５００℃がより好ましい。
　本開示において、Ｔ_ｄ５は、不活性雰囲気下で昇温速度毎分１０℃で５０℃から５００℃までの範囲で測定し、初期から５％重量が減少した温度である。

　絶縁性の高いポリイミド成形体を得る観点から、ポリイミドの比誘電率は、３．３以下が好ましく、３．０以下がより好ましい。また、ポリイミドの比誘電率は、２．０以上３．３以下が好ましく、２．０以上３．０以下がより好ましい。
　より具体的には、ポリイミドの比誘電率は、２．００～３．３０が好ましい。
　ポリイミドの比誘電率は、絶縁性の観点から、３．３０以下が好ましく、３．２０以下がより好ましく、３．００以下がさらに好ましく、２．８０以下がさらに好ましく、２．６０以下であってもよい。
　ポリイミドの比誘電率は、特に制限されないが、耐熱性、引張強度、及び引張弾性率の低下を防止する観点から、２．００以上であってよい。

　伝送損失の小さいポリイミド成形体を得る観点から、ポリイミドの誘電正接は、０．０１５以下が好ましく、０．００３以下が好ましい。また、ポリイミドの誘電正接は、０．０００１以上０．０１５以下が好ましく、０．０００５以上０．００３以下がより好ましい。
　より具体的には、ポリイミドの誘電正接は、伝送損失の低減の観点から、０．０１５０以下が好ましく、０．０１００以下がより好ましく、０．００５０以下がさらに好ましい。　さらに、より絶縁性の高い用途のためには、ポリイミドの誘電正接が０．００３０以下が好ましく、０．００２５以下がより好ましく、０．００１５以下がさらに好ましい。
　ポリイミドの誘電正接は、特に制限されないが、０．０００１以上であってよく、０．０００５以上であってよい。
　本開示において、ポリイミドの比誘電率及び誘電正接は、空洞共振器摂動法にしたがって、試料片の静電容量の値と厚さから求めることができる。具体的には、ポリイミドを６０ｍｍ×６０ｍｍ、厚さ２５μｍに切り出した試料片を用いて空洞共振器法（ＴＥモード）にて比誘電率及び誘電正接を測定することができる。測定条件は、周波数１０ＧＨｚ、測定温度２５℃とする。

　上記した特性を備えるポリイミドは、上記したポリイミド前駆体を用いて得ることができるが、この方法によって得られるものに限定されない。高分子量のポリイミド前駆体を脱水閉環することで、上記した破断伸度を備えるポリイミドを得ることができる。

　（成形体とフレキシブルプリント回路基板）
　本開示の一実施形態によるポリイミド成形体は、上記した一実施形態によるポリイミドを含むことを特徴とする。本開示の他の実施形態によるポリイミド成形体は、上記した一実施形態による樹脂組成物を用いて形成されることを特徴とする。ポリイミド成形体としては、板状の基板、基材に塗工される塗膜、成形型によって成形可能な各種形状等であってよい。
　また、本開示の一実施形態によるフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）は、上記した一実施形態によるポリイミドを含むことを特徴とする。本開示の他の実施形態によるフレキシブルプリント回路基板は、上記した樹脂組成物を用いて得られるポリイミドを含むことを特徴とする。
　一実施形態のポリイミド前駆体又は樹脂組成物を用いて得られるポリイミドは、低誘電率及び低誘電正接を備えるため、フレキシブルプリント回路基板に用いられることで、高い絶縁性を備える基板を提供することができる。また、一実施形態によるポリイミドは、耐熱性及び柔軟性が高いことから、フレキシブルプリント回路基板に好ましく適用することができる。このようなフレキシブルプリント回路基板は、誘電特性、耐熱性、及び破断伸度に優れることから、車載用圧力センサ、角度センサ、インバータ配線用フレキシブルプリント回路基板、車載ミリ波レーダ等のミリ波レーダ用基板等への適用に有用である。さらに、高周波フレキシブルプリント回路基板、具体的にはミリ波レーダ、高周波アンテナ、高速伝送用基板等に使用される高周波フレキシブルプリント回路基板に好適に用いることができる。

　フレキシブルプリント回路基板の一例としては、ベースフィルムを備え、ベースフィルムが上記した一実施形態によるポリイミドを含むものである。フレキシブルプリント回路基板の他の例としては、ベースフィルムと、ベースフィルムに形成される塗膜層とを備え、少なくとも塗膜層が上記した一実施形態によるポリイミドを含むものである。
　具体的には、フレキシブルプリント回路基板は、ベースフィルムを備えてもよい。ベースフィルムは単層であってもよく、積層体であってもよい。単層のベースフィルムでは、ベースフィルムに上記一実施形態のポリイミドを用いることができる。積層体のベースフィルムでは、ベースフィルムに一実施形態のポリイミドの樹脂層と、その他の樹脂層とを用いることができ、又は、ベースフィルムの少なくとも２層に組成の異なる２種以上の上記一実施形態のポリイミドを用いることができる。その他の樹脂層としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマ、ポリアミドイミド、一実施形態のポリイミド以外のその他のポリイミド等で形成される。一実施形態によるポリイミドは高破断伸度を備えることから、ポリイミド単層によってもベースフィルムを提供可能である。
　フレキシブルプリント回路基板はベースフィルムの一方面に銅箔等の導電層が形成される片面フレキシブルプリント回路基板であってもよいし、ベースフィルムの両面に銅箔等の導電層が形成される両面フレキシブルプリント回路基板であってもよい。
　フレキシブルプリント回路基板は、ベースフィルムと塗膜層とを備えるものであってもよい。塗膜層は、ベースフィルムに銅箔等の導電層等が施された後に保護層として形成されてもよい。このフレキシブルプリント回路基板では、ベースフィルム及び塗膜層の少なくとも一方が一実施形態のポリイミドを含むことが好ましい。一実施形態のポリイミドを有するベースフィルムは、上記した通りである。ベースフィルムがその他の樹脂によって形成される場合、塗膜層は一実施形態のポリイミドを含むことが好ましい。ベースフィルム及び塗膜層の両方に一実施形態のポリイミドが含まれてもよい。

　本開示の一実施形態による成形体又はフレキシブルプリント回路基板は、ポリイミドを含み、ポリイミドが、ジアミン由来の構造単位とテトラカルボン酸二無水物由来の構造単位とを含み、ジアミン由来の構造単位の全量に対し、５～８０モル％のダイマージアミンに由来する構造単位を含み、破断伸度が９５％以上であるものである。ポリイミドの詳細については、上記した通りである。この成形体又はフレキシブルプリント回路基板は、上記一実施形態によるポリイミド前駆体を含む樹脂組成物を用いて形成したものであってよいが、この方法によって製造されたものに限定されない。

　板状又は塗膜状のポリイミド成形体の製造方法の一例としては、ポリイミド前駆体と溶剤とを含む樹脂組成物を塗布し、加熱することを含むことができる。ポリイミド前駆体、溶剤及び樹脂組成物には、上記したものを用いることができる。この方法によれば、絶縁性、耐熱性、強度、耐加水分解性、耐薬品性等に優れたポリイミド成形体を提供することができる。
　塗膜状のポリイミド成形体は、樹脂組成物を基材に塗工し、加熱することで得ることができる。基材としては、ガラス、金属等の剛性基材、樹脂等の柔軟性基材等であってよい。柔軟性基材の材料として、一実施形態のポリイミドを用いてもよい。
　基板状のポリイミド成形体は、樹脂組成物を仮固定基材に塗工し、加熱することでポリイミド樹脂層を形成し、仮固定基材からポリイミド樹脂層を剥離して得ることができる。この基板状のポリイミド成形体は、フレキシブルプリント回路基板として用いることができる。
　ポリイミド成形体は、成形型に樹脂組成物を充填して加熱することで、各種形状に成形されたものであってもよい。

　樹脂組成物を基材に付与する方法としては、基材の表面に樹脂組成物を塗布する方法、基材を樹脂組成物中に浸漬する方法等であってよい。例えば、刷毛塗り、浸漬塗布（ディッピング）、スピンコート、キャストコート、ブレードコート、スプレーコート等がある。

　基材に付与された樹脂組成物は加熱することで硬化し、ポリイミド成形体を形成することができる。
　加熱温度は、２６０℃～５２０℃が好ましい。加熱温度がこの下限値以上であることで、成形体から溶剤を除去して、残留溶剤が残らないようにし、成形体の硬化を促進して特性をより改善することができる。また、成形体に極性溶剤が残留すると、極性溶剤に樹脂成分が溶解又は膨潤して成形体の特性が低下する場合がある。加熱温度がこの上限値以下であることで、加熱下での成形体の劣化を防止することができる。
　加熱時間は、１秒～１時間が好ましい。この範囲で成形体に残留溶剤が残らないようにすることができる。また、加熱時間が過剰に長くならないようにすることで、加熱下での成形体の劣化を防止することができる。

　本明細書において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値と任意に組み合わせることができる。本明細書に例示する材料は、特に断らない限り、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。本明細書において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。

　以下、さらにいくつかの実施形態を例示する。
　一実施形態としては、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物とを反応して得られるポリイミド前駆体であって、ポリイミド前駆体に含まれるジアミン成分に対し５～８０モル％のダイマージアミンを含み、重量平均分子量が１５０００～１３００００である、ポリイミド前駆体である。このポリイミド前駆体を硬化して得られる、ポリイミドである。このポリイミド前駆体を含む、樹脂組成物である。この樹脂組成物を用いて形成される、ポリイミド成形体である。この樹脂組成物を用いて形成されるポリイミドを有する、フレキシブル基板である。
　他の実施形態としては、ジアミン由来の構造単位とテトラカルボン酸二無水物由来の構造単位とを含み、前記ジアミン由来の構造単位の全単位に対し５～８０モル％のダイマージアミンに由来する構造単位を含み、破断伸度が９５％以上である、ポリイミドである。このポリイミドを有する、フレキシブル基板である。

　以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

　実施例の処方及び評価結果を表１に示す。
　（例１）
　ジアミン成分としてダイマージアミン（商品名「ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５」、クローダジャパン株式会社、以下、「ＤＤＡ」という）７９．９ｇ（０．１５モル）、及び４，４’－ジアミノジフェニルエーテル（以下、「ＯＤＡ」という）２９．９ｇ（０．１５モル）をＮ－メチル－２－ピロリドン７００．０ｇに溶解し、これに酸無水物成分としてピロメリット酸二無水物（以下、「ＰＭＤＡ」という）６３．９ｇ（０．２９モル）を加えて反応させた。この反応は、５０℃以下で８時間以上撹拌させて行った。８時間以上撹拌した後に、反応生成物をサンプリングして重量平均分子量及び数平均分子量を測定し、十分に反応が進行した時点で反応を停止した。反応停止後に表中に示す樹脂分濃度でダイマージアミンに由来する構造を有するポリイミド前駆体を含む樹脂組成物を得た。この樹脂組成物の外観を目視で観察したところ、均一で透明であった。

　（例２）
　ジアミン成分としてＤＤＡ６７．８ｇ（０．１３モル）、及びＯＤＡ３８．１ｇ（０．１９モル）をＮ－メチル－２－ピロリドン７００．０ｇに溶解し、これに酸無水物成分としてＰＭＤＡ６７．７ｇ（０．３１モル）を加えて反応させた。この反応は、５０℃以下で８時間以上撹拌させて行った。８時間以上撹拌した後に、反応生成物をサンプリングして重量平均分子量及び数平均分子量を測定し、十分に反応が進行した時点で反応を停止した。反応停止後に表中に示す樹脂分濃度で、ダイマージアミンに由来する構造を有するポリイミド前駆体を含む樹脂組成物を得た。この樹脂組成物の外観を目視で観察したところ、均一で透明であった。

　（例３）
　ジアミン成分としてＤＤＡ４６．６ｇ（０．０８７モル）、及びＯＤＡ５２．４ｇ（０．２６モル）をＮ－メチル－２－ピロリドン７００．０ｇに溶解し、これに酸無水物成分としてＰＭＤＡ７４．５ｇ（０．３４モル）を加えて反応させた。この反応は、５０℃以下で８時間以上撹拌させて行った。８時間以上撹拌した後に、反応生成物をサンプリングして重量平均分子量及び数平均分子量を測定し、十分に反応が進行した時点で反応を停止した。反応停止後に表中に示す樹脂分濃度で、ダイマージアミンに由来する構造を有するポリイミド前駆体を含む樹脂組成物を得た。この樹脂組成物の外観を目視で観察したところ、均一で透明であった。

　（例４）
　ジアミン成分としてＤＤＡ２０．７ｇ（０．０３９モル）、及びＯＤＡ６９．８ｇ（０．３５モル）をＮ－メチル－２－ピロリドン７００．０ｇに溶解し、これに酸無水物成分としてＰＭＤＡ８２．８ｇ（０．３８モル）を加えて反応させた。この反応は、５０℃以下で８時間以上撹拌させて行った。８時間以上撹拌した後に、反応生成物をサンプリングして重量平均分子量及び数平均分子量を測定し、十分に反応が進行した時点で反応を停止した。反応停止後に表中に示す樹脂分濃度で、ダイマージアミンに由来する構造を有するポリイミド前駆体を含む樹脂組成物を得た。この樹脂組成物の外観を目視で観察したところ、均一で透明であった。

　（例５）
　ジアミン成分としてＤＤＡ１０．８ｇ（０．０２０モル）、及びＯＤＡ７６．５ｇ（０．３８モル）をＮ－メチル－２－ピロリドン７００．０ｇに溶解し、これに酸無水物成分としてＰＭＤＡ８６．０ｇ（０．４０モル）を加えて反応させた。この反応は、５０℃以下で８時間以上撹拌させて行った。８時間以上撹拌した後に、反応生成物をサンプリングして重量平均分子量及び数平均分子量を測定し、十分に反応が進行した時点で反応を停止した。反応停止後に表中に示す樹脂分濃度で、ダイマージアミンに由来する構造を有するポリイミド前駆体を含む樹脂組成物を得た。この樹脂組成物の外観を目視で観察したところ、均一で透明であった。

　（例６）
　ジアミン成分としてＯＤＡ８３．８ｇ（０．４２モル）をＮ－メチル－２－ピロリドン７００．０ｇに溶解し、これに酸無水物成分としてＰＭＤＡ８９．４ｇ（０．４１モル）を加えて反応させた。この反応は、５０℃以下で３時間以上撹拌させて行った。３時間以上撹拌した後に、反応生成物をサンプリングして重量平均分子量及び数平均分子量を測定し、十分に反応が進行した時点で反応を停止した。反応停止後に表中に示す樹脂分濃度で、ダイマージアミンに由来する構造を有するポリイミド前駆体を含む樹脂組成物を得た。この樹脂組成物の外観を目視で観察したところ、均一で透明であった。

　（例７）
　ジアミン成分としてＤＤＡ４０．５ｇ（０．０７６モル）、及びＯＤＡ４５．５ｇ（０．２３モル）をＮ－メチル－２－ピロリドン７００．０ｇに溶解し、これに酸無水物成分として３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下、「ｓ―ＢＰＤＡ」という）８７．３ｇ（０．３０モル）を加えて反応させた。この反応は、５０℃以下で８時間以上撹拌させて行った。８時間以上撹拌した後に、反応生成物をサンプリングして重量平均分子量及び数平均分子量を測定し、十分に反応が進行した時点で反応を停止した。反応停止後に表中に示す樹脂分濃度で、ダイマージアミンに由来する構造を有するポリイミド前駆体を含む樹脂組成物を得た。この樹脂組成物の外観を目視で観察したところ、均一で透明であった。

　（例８）
　ジアミン成分としてＤＤＡ３５．５ｇ（０．０６６モル）、及び２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（以下、「ＢＡＰＰ」という）８１．７ｇ（０．２０モル）をＮ－メチル－２－ピロリドン７００．０ｇに溶解し、これに酸無水物成分としてＰＭＤＡ５６．７ｇ（０．２６モル）を加えて反応させた。この反応は、５０℃以下で８時間以上撹拌させて行った。８時間以上撹拌した後に、反応生成物をサンプリングして重量平均分子量及び数平均分子量を測定し、十分に反応が進行した時点で反応を停止した。反応停止後に表中に示す樹脂分濃度で、ダイマージアミンに由来する構造を有するポリイミド前駆体を含む樹脂組成物を得た。この樹脂組成物の外観を目視で観察したところ、均一で透明であった。

　（例９）
　ジアミン成分としてＤＤＡ３１．８ｇ（０．０６０モル）、及びＢＡＰＰ７３．２ｇ（０．１８モル）をＮ－メチル－２－ピロリドン７００．０ｇに溶解し、これに酸無水物成分としてｓ―ＢＰＤＡ６８．６ｇ（０．２３モル）を加えて反応させた。この反応は、５０℃以下で８時間以上撹拌させて行った。８時間以上撹拌した後に、反応生成物をサンプリングして重量平均分子量及び数平均分子量を測定し、十分に反応が進行した時点で反応を停止した。反応停止後に表中に示す樹脂分濃度で、ダイマージアミンに由来する構造を有するポリイミド前駆体を含む樹脂組成物を得た。この樹脂組成物の外観を目視で観察したところ、均一で透明であった。

　（樹脂組成物の重量平均分子量及び数平均分子量）
　各例のポリイミド前駆体を含む樹脂組成物について以下の手順で測定した。
　重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値とする。検量線は、標準ポリスチレンの５サンプルセット（ＴＳＫ　ｓｔａｎｄａｒｄ　ＰＯＬＹＳＴＹＲＥＮＥ［東ソー株式会社製、商品名］）を用いて３次式で近似する。ＧＰＣの条件は、以下に示す。
　ＧＰＣ装置：高速ＧＰＣ装置　ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ（東ソー株式会社製、商品名）
　検出器：紫外吸光検出器　ＵＶ－８３２０（東ソー株式会社製、商品名）
　カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｓ３００ＭＤＴ－５（計２本）（昭和電工マテリアルズ株式会社製、商品名）
　溶離液：ＴＨＦ／ＤＭＦ＝１／１（容積比）＋ＬｉＢｒ（０．０６ｍｏｌ／Ｌ）＋Ｈ_３ＰＯ_４（０．０６ｍｏｌ／Ｌ）
　流量：１ｍＬ／分
　カラムサイズ：８ｍｍＩ．Ｄ．×３００ｍｍ
　試料濃度：５ｍｇ／１ｍＬ
　注入量：５μＬ
　測定温度：４０℃

　（フィルムの作製）
　各例のポリイミド前駆体を含む樹脂組成物を用いて以下の手順にしたがってフィルムを作製した。
　市販のガラス基板の表面をアセトン脱脂し、膜厚調整機能付きフィルムアプリケーターを用いて硬化後の膜厚が２５μｍになるよう樹脂組成物を塗布し、熱板(ホットプレート)を用いて８０℃で６０分間予備乾燥させた。次にイナートガスオーブンを用いて１５０℃で３０分間、２００℃で３０分、２５０℃で３０分と昇温した後、３５０℃で１時間焼き付けてポリイミド硬化フィルムを得た。硬化させたフィルムを１５分ほど温水に浸し、ガラス基板上から剥離した。

　（フィルムの比誘電率及び誘電正接）
　上記して得た各例の硬化フィルムを６０ｍｍ×６０ｍｍサイズに切り出した後に１２０℃で１５分間乾燥処理を行った後、空洞共振器法（ＴＥモード）にて誘電特性（比誘電率Ｄｋ及び誘電正接Ｄｆ）を測定した。装置はアンリツ株式会社製「ＭＳ４６１２２Ｂ」を使用した。条件は周波数１０ＧＨｚ、測定温度２５℃とした。

　（フィルムの引張強度、引張弾性率、破断伸度）
　各例のフィルムの引張強度、引張弾性率、破断伸度は下記手順により測定した。
　上記して得た硬化フィルムを幅１０ｍｍ、長さ６０ｍｍのサイズに切り出し、試験サンプルとした。以下の測定条件にて引張試験をし、引張試験中に加わった最大引張応力を引張強度とした。また、破断伸度は、破断するまでのフィルムの伸び量をチャック間距離２０ｍｍで割ることにより算出した。応力立ち上がり初期の弾性変形領域の傾きからヤング率（ＭＰａ）を算出しこれを引張弾性率とした。その他の詳細な条件及び算出方法は、国際規格ＩＳＯ５２７－１：２０１９に準じて行った。
　装置名：株式会社島津製作所製「オートグラフＡＧＳ－１００ＮＧ」（商品名）
　試験速度：５ｍｍ／ｍｉｎ
　チャック間距離：２０ｍｍ
　試験片サイズ：幅１０ｍｍ，長さ６０ｍｍ
　設定温度：室温（２５℃）

　（フィルムのガラス転移温度）
　各例の硬化フィルムを幅４ｍｍ、長さ２５ｍｍに切り出し、試料片を作製し、次の手順で測定した。まず、試料片を、チャック間距離１０ｍｍ、荷重１０ｇ、引張モードにて室温（２０℃）から１０℃／ｍｉｎの速度で３５０℃まで窒素雰囲気下で昇温し、３０分保持し、その後、１０℃／ｍｉｎの速度で３０℃まで冷却し、残存応力を取り除いた。続けて、この試料片を、熱機械分析装置（「ＴＭＡ７１００」、株式会社日立ハイテクサイエンス製、商品名）を用いて、チャック間距離１０ｍｍ、引張法にて２０℃から５００℃まで窒素雰囲気下で１０℃／ｍｉｎで昇温測定し、変曲点に対応する温度をガラス転移温度（℃）とした。

　表１及び表２に示す通り、例１～５、７～９では、ダイマージアミン（ＤＤＡ）を含むポリイミド前駆体を用いて、低誘電率かつ低誘電正接であるフィルムを得ることができた。例１～５、７～９のポリイミドフィルムは、低誘電率かつ低誘電正接を備えながら、破断伸度が高いことがわかる。例１～５、７～９の樹脂組成物に含まれるポリイミド前駆体は、重量平均分子量が大きいことから、破断伸度が高い成形体を作製可能であることがわかる。例１～５、７～９のポリイミドフィルムは、例えば、フレキシブルプリント回路基板のベースフィルム用のフィルムに適していることがわかる。
　例６は、ダイマージアミンを含まないポリイミド前駆体を用いて作製したフィルムであり、比誘電率及び誘電正接が高く誘電特性が十分に得られず、破断伸度も低かった。

Claims (15)

1. 　ジアミン由来の構造単位とテトラカルボン酸二無水物由来の構造単位とを含み、前記ジアミン由来の構造単位の全単位に対し１０モル％以上８０モル％以下のダイマージアミンに由来する構造単位を含み、重量平均分子量が１５０００以上１３００００以下であり、フレキシブルプリント回路基板のベースフィルム用である、ポリイミド前駆体。
2. 　ジアミン由来の構造単位とテトラカルボン酸二無水物由来の構造単位とを含み、前記ジアミン由来の構造単位の全単位に対し１０モル％以上５０モル％未満のダイマージアミンに由来する構造単位を含み、重量平均分子量が５００００超過１３００００以下である、ポリイミド前駆体。
3. 　請求項１又は２に記載のポリイミド前駆体を含む、樹脂組成物。
4. 　請求項１又は２に記載のポリイミド前駆体を用いて得られる、ポリイミド。
5. 　ジアミン由来の構造単位とテトラカルボン酸二無水物由来の構造単位とを含み、前記ジアミン由来の構造単位の全単位に対し５モル％以上８０モル％以下のダイマージアミンに由来する構造単位を含み、破断伸度が９５％以上であり、高周波フレキシブルプリント回路基板のベースフィルム用である、ポリイミド。
6. 　ジアミン由来の構造単位とテトラカルボン酸二無水物由来の構造単位とを含み、前記ジアミン由来の構造単位の全単位に対し５モル％以上８０モル％以下のダイマージアミンに由来する構造単位を含み、破断伸度が９５％以上であり、ガラス転移温度が２００℃以上であり、フレキシブルプリント回路基板のベースフィルム用である、ポリイミド。
7. 　ジアミン由来の構造単位とテトラカルボン酸二無水物由来の構造単位とを含み、前記ジアミン由来の構造単位の全単位に対し１０モル％以上５０モル％未満のダイマージアミンに由来する構造単位を含み、破断伸度が９５％以上であり、ガラス転移温度が２００℃以上である、ポリイミド。
8. 　比誘電率Ｄｋ（１０ＧＨｚ）が３．３以下である、請求項４から７のいずれか１項に記載のポリイミド。
9. 　誘電正接Ｄｆ（１０ＧＨｚ）が０．００３以下である、請求項４から８のいずれか１項に記載のポリイミド。
10. 　ガラス転移温度が３００℃以上である、請求項４から９のいずれか１項に記載のポリイミド。
11. 　請求項４から１０のいずれか１項に記載のポリイミドを含む、ポリイミド成形体。
12. 　請求項４から１０のいずれか１項に記載のポリイミドを含む、フレキシブルプリント回路基板。
13. 　請求項４から１０のいずれか１項に記載のポリイミドを用いて得られるベースフィルムを含む、フレキシブルプリント回路基板。
14. 　ベースフィルムと、前記ベースフィルムに形成される塗膜層とを備え、少なくとも前記塗膜層は、請求項４から１０のいずれか１項に記載のポリイミドを用いて得られる、フレキシブルプリント回路基板。
15. 　ミリ波レーダ、高周波アンテナ又は高速伝送用基板に用いられる、請求項１２から１４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント回路基板。