JP2013145628A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013145628A5
JP2013145628A5 JP2013058483A JP2013058483A JP2013145628A5 JP 2013145628 A5 JP2013145628 A5 JP 2013145628A5 JP 2013058483 A JP2013058483 A JP 2013058483A JP 2013058483 A JP2013058483 A JP 2013058483A JP 2013145628 A5 JP2013145628 A5 JP 2013145628A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
suspension
wiring pattern
pattern layer
film thickness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013058483A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2013145628A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2013058483A priority Critical patent/JP2013145628A/ja
Priority claimed from JP2013058483A external-priority patent/JP2013145628A/ja
Publication of JP2013145628A publication Critical patent/JP2013145628A/ja
Publication of JP2013145628A5 publication Critical patent/JP2013145628A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2013058483A 2007-04-18 2013-03-21 サスペンション用基板の製造方法 Pending JP2013145628A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013058483A JP2013145628A (ja) 2007-04-18 2013-03-21 サスペンション用基板の製造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007109279 2007-04-18
JP2007109279 2007-04-18
JP2013058483A JP2013145628A (ja) 2007-04-18 2013-03-21 サスペンション用基板の製造方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011160999A Division JP5234146B2 (ja) 2007-04-18 2011-07-22 サスペンション用基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013145628A JP2013145628A (ja) 2013-07-25
JP2013145628A5 true JP2013145628A5 (zh) 2015-02-19

Family

ID=40147432

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008109195A Active JP4962392B2 (ja) 2007-04-18 2008-04-18 サスペンション用基板の製造方法
JP2011160999A Active JP5234146B2 (ja) 2007-04-18 2011-07-22 サスペンション用基板の製造方法
JP2013058483A Pending JP2013145628A (ja) 2007-04-18 2013-03-21 サスペンション用基板の製造方法

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008109195A Active JP4962392B2 (ja) 2007-04-18 2008-04-18 サスペンション用基板の製造方法
JP2011160999A Active JP5234146B2 (ja) 2007-04-18 2011-07-22 サスペンション用基板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (3) JP4962392B2 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008133072A1 (ja) 2007-04-18 2008-11-06 Dai Nippon Printing Co., Ltd. サスペンション用基板、その製造方法、磁気ヘッドサスペンションおよびハードディスクドライブ
JP4962392B2 (ja) * 2007-04-18 2012-06-27 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板の製造方法
JP5099509B2 (ja) * 2007-05-11 2012-12-19 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、その製造方法、磁気ヘッドサスペンションおよびハードディスクドライブ
JP6157978B2 (ja) * 2012-11-26 2017-07-05 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
JP6070378B2 (ja) * 2013-04-10 2017-02-01 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法
JP6600985B2 (ja) * 2015-05-19 2019-11-06 大日本印刷株式会社 ロール状積層基板の製造方法及び積層基板
JP5975364B2 (ja) * 2015-08-10 2016-08-23 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板の製造方法
JP7067915B2 (ja) * 2017-12-19 2022-05-16 大日本印刷株式会社 圧電素子積層体および圧電素子積層体の製造方法
JP2023129114A (ja) 2022-03-04 2023-09-14 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法
JP2023129113A (ja) 2022-03-04 2023-09-14 日東電工株式会社 金属張積層板

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01245064A (ja) * 1988-03-28 1989-09-29 Nippon Steel Chem Co Ltd 被覆用組成物及びその使用法
JPH0218987A (ja) * 1988-07-07 1990-01-23 Hitachi Chem Co Ltd フレキシブル印刷配線板及びその製造法
JP3107746B2 (ja) * 1996-04-27 2000-11-13 日本メクトロン株式会社 磁気ヘッド用サスペンションの製造法
US5883758A (en) * 1996-08-07 1999-03-16 Hutchinson Technology Incorporated Lead structure with stainless steel base for attachment to a suspension
JPH10224017A (ja) * 1997-02-05 1998-08-21 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブルプリント配線板とその製造方法
JP2000048510A (ja) * 1998-07-29 2000-02-18 Sumitomo Metal Mining Co Ltd ハードディスクヘッド用サスペンションの製造方法
JP2000054164A (ja) * 1998-08-07 2000-02-22 Dainippon Printing Co Ltd 絶縁材料の加工方法と当該方法による絶縁材料加工品 および当該方法に使用するレジスト材料
JP4062803B2 (ja) * 1998-12-28 2008-03-19 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 磁気ヘッド用サスペンションの製造方法
JP2001313451A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Nitto Denko Corp フレキシブル配線板の製造方法
JP2005285178A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 Nippon Steel Chem Co Ltd Ｈｄｄサスペンション用積層体及びその使用方法
JP2006040414A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Nitto Denko Corp 配線回路基板
JP4379727B2 (ja) * 2005-01-27 2009-12-09 大日本印刷株式会社 磁気ヘッドサスペンションの製造方法
JP4544588B2 (ja) * 2005-03-14 2010-09-15 株式会社エー・エム・ティー・研究所 積層体
JP4962392B2 (ja) * 2007-04-18 2012-06-27 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013145628A5 (zh)
JP2014162874A5 (zh)
JP2013160637A5 (zh)
JP2016029697A5 (zh)
JP2013229093A5 (zh)
JP2014181910A5 (zh)
JP2012011773A5 (zh)
SG164353A1 (en) Single-sided perpendicular magnetic recording medium
JP2013042180A5 (zh)
JP2017503880A5 (zh)
JP2011508265A5 (zh)
JP2016164991A5 (ja) 複層ワイヤ
RU2016121408A (ru) Мишень для генерации нейтронов
JP2012221604A5 (zh)
JP2014074160A5 (zh)
JP2016095504A5 (zh)
JP2010287883A5 (ja) 基板及び基板の作製方法
JP2013054814A5 (zh)
RU2015144335A (ru) ПОКРЫТЫЙ СПЛАВОМ НА ОСНОВЕ Al СТАЛЬНОЙ МАТЕРИАЛ С ОТЛИЧНОЙ КОРРОЗИОННОЙ СТОЙКОСТЬЮ ПОСЛЕ НАНЕСЕНИЯ ПОКРЫТИЙ
JP2012011775A5 (zh)
JP2019082648A5 (zh)
JP2010121207A5 (zh)
JP2012160734A5 (zh)
JP2015076119A5 (zh)
JP2015014547A5 (zh)