JP2013143586A - 音叉型振動子の製造方法 - Google Patents

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智也 小山
Masaaki Muramatsu
正明 村松
Takatoshi Kiuchi
隆俊 木内
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Abstract

【課題】音叉型水晶振動片の音叉腕形成において、左右の音叉腕形状に差ができて水晶振動片のCI値が大きくなるのを改善し、容易に音叉腕のバランス調整を行なえる該振動片の製造方法の提供。
【解決手段】Z板水晶ウェハに音叉基部より+Y’方向に伸びる第一音叉腕4と第二音叉腕5とを備える音叉外形形成後、音叉型水晶片の表面に電極膜を形成し第一音叉腕と第二音左腕の枝先端部に周波数調整用の錘となる金属膜をスパッタリング、蒸着等で形成させて錘部7を形成する。レーザー光を錘部に照射して金属膜をトリミングして音叉型水晶振動片の周波数を所定の周波数に調整する。このとき所定の周波数の狙い値の約1000ppm手前まで、第一音叉腕及び第二音叉腕の錘部を均一にトリミングする。残りの約1000ppmは、第一音叉腕の錘部のみトリミングすることにより、第一音叉腕と第二音叉上の重さのバランスを同じにする。
【選択図】図1

Description

本発明は、音叉型振動子の製造方法に関するものである。さらに詳しくは、音叉腕のバランスを調整し、CI値の小さい小型の音叉型振動子を製造するものである
一般的に水晶振動子の小型化により水晶振動子のCI値(Crystal Impedance・等価回路の等価直列抵抗)は大きくなる傾向があるが、少しでもCI値が小さい水晶振動子の開発が必要である。
また、小型の音叉型水晶振動片の音叉形状は、図2に示すように、Z板の水晶ウェハをフォトリソグラフィ工程及びエッチング工程にて形成するが、Z板の水晶ウェハは、異方性結晶であるため、エッチング工程で形成する音叉形状は左右の音叉腕を同一形状に形成することができない。左右の音叉腕の形状に差があると水晶振動片のCI値が大きくなってしまうことが判っている。
特開2003−133879号公報
特許文献1では、水晶ウェハに音叉型振動片の外形をフォトリソグラフィ工程及びエッチング工程にて形成し、その表面に電極膜と音叉腕部に周波数調整用の重りとなる金属膜をスパッタリング、蒸着等で形成させて重り部を形成し、レーザー光を錘部の金属膜に照射して錘材をトリミングして周波数を調整することが記載されている。
音叉型水晶振動片の左右の音叉腕の形状を同一にすることが望ましいが、Z板の水晶ウェハは、異方性結晶であるため、エッチング工程で形成する音叉形状は左右音叉腕を同一な形状に形成することができない。左右の音叉腕形状の形状に差ができ水晶振動片のCI値が大きくなってしまう。そのため外形形状を形成した後に、左右音叉腕のバランス調整をする必要がある。
金属膜をトリミングして周波数調整をする工程にて、周波数の測定と同時にCI値も測定し、トリミング前後のCI値の変化を監視しながら、CI値が小さくなるように左右どちらのかの音叉腕をトリミングを行なうことは可能だが、CI値の変化の監視が難しく、生産性も非常に悪い。
そこで本発明は、容易に音叉腕のバランス調整を行なう音叉型水晶振動子の製造方法を提供することを目的とする。
Z板の水晶ウェハを準備する工程と、前記水晶ウェハをエッチングして、音叉基部と音叉基部から+Y’方向に延出する+X’側の第一音叉腕と−X’側の第二音叉腕とを備える水晶音叉振動片を形成する工程と、前記水晶ウェハに形成した複数の水晶音叉振動片に、逆相の屈曲モードで振動するための電極を形成する工程と、前記水晶音叉振動片の発振周波数を調整するための錘部となる金属膜を第一および第二音叉腕それぞれに形成する工程と、前記錘部をトリミングして発振周波数を調整する工程とを有する水晶音叉振動子の製造方法において、前記発振周波数を調整する工程で、前記第一音叉腕と前記第二音叉腕とに形成した前記金属膜を均一にトリミングし、第一発振周波数まで調整した後、−X’側の第二音叉腕の前記金属膜のみトリミングして第二発振周波数に調整する水晶音叉振動子の製造方法とする。
前記第一発振周波数は、前記第二発振周波数より、約1000ppm高い水晶音叉振動子の製造方法とする。
前記水晶音叉振動片を、気密性パッケージに収容する工程と、発振周波数を、再度、調整する工程とを、さらに有する水晶音叉振動子の製造方法とする。
周波数調整時にCI値の監視を不要とし、左右の音叉腕のバランス調整が容易に行なえる。
本発明により、容易に音叉腕のバランス調整が行なえることで、CI値の小さい音叉型水晶振動子の製造方法を提供することができた。
本発明における音叉型水晶振動片の第一音叉腕、第二音叉腕の先端にある周波数を調整した錘部の部分拡大図 複数の音叉型水晶振動片を形成した水晶ウェハを示す図 電極膜および錘部を形成した音叉型水晶振動片の上面図 音叉型水晶振動片をパッケージにマウントして、蓋にて封止した水晶振動子を示す断面図 音叉水晶片のカット角を示す斜視図
以下に本発明の実施の形態を、32.768kHzで発振する音叉型水晶振動子の製造方法を例に、図を用いて説明する。
まず、図2に示すようにZ板の水晶ウェハ1に、音叉型水晶振動片2の外形をフォトリソグラフィ工程及びエッチング工程にて形成する。本実施例における音叉型水晶振動片は、全長が2000〜2500μmの範囲で、全幅が250〜700μmの範囲で、厚さが50〜150μmであり、音叉腕の長さが1300〜2000μmの範囲で、幅が80〜130μmの範囲である。また、図示されていないが、音叉腕の表面に、長さが400〜1000μmの範囲で、幅が25〜90μmの溝を形成しても良い。
音叉型水晶振動片2は、図5に示すように音叉基部3より+Y’方向に伸びる第一音叉腕4と第二音叉腕5とを備える。ここで、+X’側の音叉腕を第一音叉腕4、−X’側の音叉腕を第ニ音叉腕5とする。
フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程にて、音叉型水晶振動片の外形を形成するが、水晶の異方性によって、−X’側の第ニ音叉腕5と、+X’側の第一音叉腕4の形状での差ができる。その差により、−X’側の第二音叉腕5の方が、重くなることが判明した。この重量の差としては、この後の周波数調整工程にて約1000ppmを調整するトリミング量に相当する。
音叉外形を形成した後、図3に示すように、音叉型水晶振動片2の表面に電極膜6を形成し、第一音叉腕4と第二音叉腕5の枝先端部に周波数調整用の錘となる金属膜をスパッタリング、蒸着等で形成させて錘部7を形成する。錘部7を形成することで、音叉型水晶振動片2の発振周波数は、錘部形成前より低くなる。
錘部7を形成した音叉型水晶振動片2の発振周波数を測定し、周波数調整のための錘部7の除去量を算出する。
算出した除去量に基づいて、レーザー光を用いて、第一音叉腕4及び第二音叉腕5の錘部7をトリミングして音叉型水晶振動片2の発振周波数を所定の周波数に調整する。
発振周波数を調整する工程では、まず、図1に示すように、第一音叉腕4及び第二音叉腕5の錘部7の均一F調部8をトリミングする。このとき所定の発振周波数の狙い値の約1000ppm手前まで、調整する。
均一F調部8をトリミングした後、残りの約1000ppmの調整は、−X’側の第一音叉腕5の錘部7のバランスF調部9を、トリミングすることで、所定の周波数に調整する。このように発振周波数を調整することで、+X’側の第一音叉腕4と−X’側の第ニ音叉腕5とのバランス調整が、周波数調整と同時に行われる。
所定の周波数となった音叉型水晶振動片2は、第一音叉腕4と第二音叉腕5とのバランス調整をされた音叉型水晶振動片2となり、容易な方法で、CI値を小さく出来る。
音叉型水晶振動片2を水晶ウェハ1から分離し、パッケージ10に組込み、再度周波数調整を行ない、蓋11をパッケージ10に接合させ、音叉型水晶振動片2を気密封止し、音叉型水晶振動子12が完成する。図4参照。
本実施例では、所定の周波数の狙い値の約1000ppm手前まで、第一音叉腕及び第二音叉腕の錘部を均一にトリミングするとしたが、これに限定するものではなく、音叉型水晶振動片の形状に応じて、狙い値を設定すればよい。
また、水晶ウェハ上での周波数調整時に、バランス調整を同時に行うとしたが、バランス調整量によっては、パッケージに音叉型水晶振動片を組み込んだ後の周波数調整で行っても良い。
1 水晶ウェハ
2 音叉型水晶振動片
3 音叉基部
4 第一音叉腕
5 第二音叉腕
6 電極
7 錘部
8 均一F調部
9 バランスF調部
10 パッケージ
11 蓋
12 音叉型水晶振動子

Claims (3)

  1. Z板の水晶ウェハを準備する工程と、
    前記水晶ウェハをエッチングして、音叉基部と音叉基部から+Y’方向に延出する+X’側の第一音叉腕と−X’側の第二音叉腕とを備える水晶音叉振動片を形成する工程と、
    前記水晶ウェハに形成した複数の水晶音叉振動片に、逆相の屈曲モードで振動するための電極を形成する工程と、
    前記水晶音叉振動片の発振周波数を調整するための錘部となる金属膜を第一および第二音叉腕それぞれに形成する工程と、
    前記錘部をトリミングして発振周波数を調整する工程とを有する水晶音叉振動子の製造方法において、
    前記発振周波数を調整する工程で、前記第一音叉腕と前記第二音叉腕とに形成した前記金属膜を均一にトリミングし、第一発振周波数まで調整した後、−X’側の第二音叉腕の前記金属膜のみトリミングして第二発振周波数に調整することを特徴とする水晶音叉振動子の製造方法。
  2. 前記第一発振周波数は、
    前記第二発振周波数より、約1000ppm高いことを特徴とする請求項1記載の水晶音叉振動子の製造方法。
  3. 前記水晶音叉振動片を、気密性パッケージに収容する工程と、
    発振周波数を、再度、調整する工程とを、さらに有することを特徴とする請求項1または2に記載の水晶音叉振動子の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107453726A (zh) * 2017-08-08 2017-12-08 随州泰华电子科技有限公司 一种用于提升音叉晶振离子蚀刻速率的工艺

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JP2009147590A (ja) * 2007-12-13 2009-07-02 Citizen Holdings Co Ltd 水晶振動子片
JP2010166198A (ja) * 2009-01-14 2010-07-29 Epson Toyocom Corp 圧電振動子

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