JP7050387B2 - 音叉型圧電振動子の製造方法 - Google Patents
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2 基部
3 第1振動脚
4 第2振動脚
5 励振電極膜
Claims (4)
- 基部と、
前記基部から平行に延出する第1振動脚及び第2振動脚と、
前記基部と、前記第1振動脚及び前記第2振動脚とは、互いに対向する一対の主面と、互いに対向する一対の側面とを備え、
前記基部と、前記第1振動脚及び前記第2振動脚とは、前記一対の主面と、前記一対の側面とが、それぞれ接続される音叉型圧電振動子の製造方法であって、
前記第1振動脚及び前記第2振動脚の、前記一対の主面及び前記一対の側面とに励振電極膜を形成する工程と、
少なくとも前記第1振動脚の一方の前記側面に形成された前記励振電極膜の厚みを測定する工程と、
前記第1振動脚の一方の前記側面に形成された前記励振電極膜の厚みから、前記音叉型圧電振動子の周波数温度特性曲線を推定する工程と、
前記推定した音叉型圧電振動子の周波数温度特性曲線から、狙いの周波数温度特性曲線となるように、前記第1振動脚の一対の側面及び前記第2振動脚の一対の側面に形成された前記励振電極膜の少なくとも一部を除去する工程とを、有する音叉型圧電振動子の製造方法。 - 前記励振電極膜の少なくとも一部を除去する工程において、
前記第1振動脚の側面に形成された前記励振電極膜の少なくとも一部、及び前記第2振動脚の側面に形成された前記励振電極膜の少なくとも一部を除去することを特徴とする請求項1に記載の音叉型圧電振動子の製造方法。 - 前記励振電極膜の少なくとも一部を除去する工程において、
前記第1振動脚の前記一対の側面及び前記第2振動脚の前記一対の側面に形成されたそれぞれの前記励振電極膜の一部を除去することを特徴とする請求項2に記載の音叉型圧電振動子の製造方法。 - 前記励振電極膜は、少なくともCr膜からなることを、特徴とする請求項1~3の何れか一つに記載の音叉型圧電振動子の製造方法。
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Citations (4)
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WO2004100365A1 (ja) | 2003-03-28 | 2004-11-18 | Daishinku Corporation | 音叉型振動子の周波数調整方法並びにその方法によって周波数調整された音叉型振動子 |
JP2005136499A (ja) | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片と圧電デバイスおよびこれらの製造方法、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP2008219396A (ja) | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイスの製造方法 |
JP2013078046A (ja) | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 圧電振動子の製造方法、および圧電振動子 |
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2018
- 2018-09-28 JP JP2018185436A patent/JP7050387B2/ja active Active
Patent Citations (4)
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