JP2013122944A - 回路基板及び回路パターンの形成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】回路パターンを容易に形成する。
【解決手段】基板本体１０に対して口金３を一方向に移動させながら、この口金３のスリット５から、導電性インク４を帯状として基板本体１０に対して吐出して行う。導電性インク４に対して撥液性を有する撥液領域１２と、導電性インク４に対して親液性を有し所望の回路パターンＰと同じ形状の親液領域１１とが設けられている基板本体１０に対して、導電性インク４を帯状として吐出する。これにより、親液領域１１に導電性インク４が塗布され、その残りの領域である撥液領域１２では導電性インク４が弾かれて親液領域１１に流れ込む。
【選択図】 図３

Description

本発明は、回路基板及び回路パターンの形成方法に関する。

従来、回路パターンを成形するために、スパッタリング、ＣＶＤ、フォトリソグラフィー等の技術が知られているが、近年、低コスト、省エネ、省資源に貢献するために、各種の印刷技術を用いた回路パターンの形成技術（プリンテッドエレクトロニクス）が注目されている。その中で、金属ナノ微粒子をインク化し、このインクをインクジェット装置のノズルから基板本体（基材）に対して滴下し、所望の回路パターンを形成する技術が開発されている（例えば、特許文献１参照）。

インクジェットの液滴（一滴）はピコリットルの単位を有していることから、多数の液滴を基板本体に滴下させることで所定の膜厚の導電膜を形成し、この導電膜により回路パターンを得ている。そして、所望の回路パターン形状を得るために、導電膜を形成するための領域を撥液性のあるバンクによって囲み、このバンク内にインクジェットの液滴を滴下させる。

特開２００４−１７０４６３号公報

しかし、インクジェット装置により回路パターンを形成する場合、基板本体の全体に対して所望のタクトタイムでインクを塗布するためには、多数のノズルを持つインクジェットヘッドをインクジェット装置に複数個設ける必要があり、また、バンクに囲まれる領域の大きさ及び形状に応じて、インクジェットヘッド毎の多数のノズルそれぞれからインクを吐出するタイミングを制御する必要があり、その制御は複雑になるという課題がある。

また、インクをノズルから安定して吐出させるためには、インクの材料選定が重要である。つまり、粘度、表面張力、溶剤の最適化（高沸点化）等の、インクジェットでインクを飛ばすための「要求仕様」を満たす材料選定が必要であり、また、インクが基板本体に着弾した後の塗れ拡がり性、乾燥、溶剤の揮発性、焼成、固化などのプロセスに関係する「プロセス仕様」も満たす必要がある。
しかし、「要求仕様」と「プロセス仕様」とはトレードオフの関係にある場合が多く、インクジェットの技術を用いて回路パターンを形成するのは容易ではない。

そこで本発明は、回路パターンを容易に形成することが可能となる回路パターンの形成方法、及び、この形成方法による回路パターンを有する回路基板を提供することを目的とする。

本発明は、基板本体と口金とを相対的に一方向に移動させながら、当該一方向に直交する横方向に長く当該口金に形成されているスリットから、導電性インクを帯状として前記基板本体に対して吐出して行う回路パターンの形成方法であって、前記導電性インクに対して撥液性を有する撥液領域と、前記導電性インクに対して親液性を有し所望の回路パターンと同じ形状の親液領域とが設けられている前記基板本体の当該撥液領域及び当該親液領域を含む領域に対して、前記導電性インクを帯状として吐出することを特徴とする。

本発明によれば、親液領域に導電性インクが塗布され、その残りの領域である撥液領域では導電性インクが弾かれて親液領域に流れ込む。そして、導電性インクが塗布される親液領域は所望の回路パターンと同じ形状を有していることから、その回路パターンを、導電性インクに基づく導電膜によって容易に形成することが可能となる。

撥液領域と親液領域とが設けられている基板本体上に仮想的に設けた、前記一方向に直交する仮想線に着目すると、その仮想線上に存在する親液領域の全体（長さ）が、比較的狭い（短い）場合、この親液領域に塗られた導電性インクによる導電膜の厚さは厚くなる。これは、同じ仮想線上に存在する撥液領域上に吐出された導電性インクが、この仮想線上に存在する親液領域に引っ張られ、引っ張られた多くの導電性インクによって厚い導電膜が形成されることが一つの要因として考えられる。これに対して、他の仮想線上に存在する親液領域の全体が、比較的広い（長い）場合は、狭い場合に比べて、この親液領域に塗られた導電性インクによる導電膜が薄くなる傾向にある。
このように、導電性インクによって回路パターンが形成された基板本体において、前記一方向の位置（前記仮想線の位置）が異なることにより、親液領域の広さが異なっていると、導電膜の厚さに大きなバラツキが生じることがある。導電膜の厚さに大きなバラツキが生じると、回路配線抵抗のバラツキが発生してしまうことがある。また、親液領域の全体（長さ）が比較的狭い（短い）場合、親液領域に塗られた導電性インクが親液領域に留まることができず、撥液部に溢れ出る場合がある。

そこで、前記回路パターンの形成方法において、前記親液領域として、電子部品に信号を送るために前記一方向に長い複数の線部を前記導電性インクによって形成するための複数の線用親液部、前記線用親液部の間に設けられ、電子部品を介して前記線部と接続される電極部を前記導電性インクによって形成するための電極用親液部、及び、前記線用親液部の間の領域であって前記電極用親液部以外の領域に設けられ、前記電極部及び前記線部として実質的に機能しないダミー部を前記導電性インクによって形成するためのダミー用親液部が、形成されている前記基板本体に対して、前記導電性インクを帯状として吐出するのが好ましい。

この場合、線用親液部、電極用親液部及びダミー用親液部に、導電性インクが塗布され、その残りの領域である撥液領域では導電性インクが弾かれて親液領域に流れ込む。そして、線用親液部の間の領域であって電極用親液部が形成されていない領域にダミー用親液部が設けられているので、このダミー用親液部によって、例えば導電性インクが線用親液部に多く引っ張られて厚い導電膜が形成されるのを防ぐことができ、導電膜の厚さのバラツキを抑えることが可能となる。

また、本発明は、導電性インクに対して親液性を有する親液領域と導電性インクに対して撥液性を有する撥液領域とが設けられている基板本体の、当該親液領域上に形成された前記導電性インクに基づく導電膜によって、所定の回路パターンが構成されている回路基板であって、前記回路パターンは、電子部品に信号を送る複数の線部と、電子部品を介して前記線部と接続される電極部と、前記電極部及び前記線部として実質的に機能しないダミー部とを有していることを特徴とする。

回路パターンを形成するために、撥液領域と親液領域とを有する基板本体に対して導電性インクの塗布が行われると、仮にダミー部が無い場合には、導電性インクの一部が、線部・電極部を形成するための親液領域に引っ張られて塗布され、引っ張られた導電性インクによって線部・電極部における導電膜の厚みが厚くなるが、本発明によれば、導電性インクの一部がダミー部として残ることから、線部・電極部における導電膜が厚くなるのを防ぐことができる。この結果、導電膜の厚みのバラツキが抑えられ、回路配線抵抗のバラツキが抑えられた回路基板となる。
また、複数の前記線部それぞれは、電子部品に信号を送るために一方向に長く形成され、前記電極部は、前記線部の間に設けられ、前記ダミー部は、前記線部の間の領域であって前記電極部以外の領域に設けられているのが好ましく、この場合、ダミー部を広く分布させることができる。

また、前記回路パターンは、前記ダミー部として、前記線部及び前記電極部とは独立して形成され電圧及び信号が印加されないランド部を有している構成とすることができ、この場合、線部及び電極部から離れたダミー部が設けられる。
また、前記回路パターンは、前記ダミー部として、一方向に長く形成されている前記線部から当該一方向に交差する横方向に延びて形成され電子部品と接続されない半ランド部を有している構成とすることができ、この場合、ダミー部は、線部から横方向に延びて形成されているが、電子部品とは接続されておらず、実質的に線部として機能していない。

また、前記回路パターンは、前記ダミー部として、前記電極部の前記一方向に直交する横方向寸法とほぼ同じ、横方向寸法を有する幅広部を有しているのが好ましい。
仮にダミー部が無い場合には線部の間に撥液領域が広くなって、その周囲の線部に導電性インクが引っ張られて導電膜が厚くなってしまうが、上記幅広部が設けられていることにより、その幅広部の周囲の撥液領域の広さが、電極部の周囲の撥液領域の広さとほぼ同じになり、線部の導電膜の厚さのバラツキをより一層効果的に抑えることが可能となる。なお、上記の「ほぼ同じ」は、完全に等しい場合の他に、±１０％の差を有する場合が含まれる。

本発明の回路パターンの形成方法によれば、親液領域に導電性インクが塗布され、その残りの領域である撥液領域では導電性インクが弾かれて塗布されず、そして、導電性インクが塗布される親液領域は所望の回路パターンと同じ形状を有していることから、その回路パターンを容易に形成することが可能となる。
本発明の回路基板によれば、塗布された導電性インクの一部がダミー部として残ることから、線部・電極部における導電膜が厚くなるのを防ぐことができ、導電膜の厚みのバラツキが抑えられ、回路配線抵抗のバラツキが抑えられた基板となる。

塗布装置の概略構成を示す斜視図である。 回路パターンが形成された基板本体の概略を示す平面図である。 回路パターンの一部を拡大した平面図である。 ダミー部の変形例を示す説明図である。 別のダミー部の説明図である。 さらに別の回路パターンの説明図である。 （Ａ）は、本実施形態の回路基板が有している回路パターンの説明図であり、（Ｂ）は、従来例の説明図である。 回路パターンを説明する説明図である。 さらに別の回路パターンの説明図である。

〔塗布装置及び回路パターン形成方法の概略について〕
図１は、塗布装置１の概略構成を示す斜視図であり、この塗布装置１によって、本発明の回路パターンの形成方法が行われる。塗布装置１は、基板本体（基材）１０を吸着して保持するテーブル２と、インク４を吐出する口金３とを備え、図示しない駆動装置によって、口金３はテーブル２に対して一方向に水平移動する。図１において、口金３の移動方向をＸ方向としている。
図１の要部拡大断面図に示すように、口金３にはスリット（スリットノズル）５が形成されており、このスリット５は、口金３の移動方向に直交する横方向（図１ではＹ方向）に長くかつ直線状に延びて形成されている。また、基板本体１０上にインク４を塗布する対象となる対象領域の横方向の寸法よりも、スリット５は幅広であり、口金３の下端において下方に開口している。

基板本体１０と口金３の下端との間には、微小寸法のギャップが設けられており、図示しないポンプによって口金３にインク４が供給され、このインク４がスリット５から吐出され、インク４は基板本体１０上に塗布される。また、スリット５からのインク４の吐出量（流量）は一定であり、また、口金３の移動速度、ギャップの寸法は一定である。インク４が後述する親液領域１１（図３参照）上で固化することによって導電膜となり、この導電膜によって基板本体１０上に所定形状の回路パターンＰが構成される。インク４は、例えば金属微粒子を含んでおり、導電性を有している。

以上より、この塗布装置１によれば、テーブル２に保持された基板本体１０に対して口金３を一方向（Ｘ方向）に移動させながら、この一方向に直交する横方向（Ｙ方向）に長いスリット５から、導電性のインク４を帯状として基板本体１０のほぼ全面に対して吐出すると、後述する親液領域１１ではインク４が残り、撥液領域１２ではインク４が弾かれ、基板本体１０上に所望の回路パターンＰが形成される。

そして、本発明の回路基板７は、このようにして回路パターンＰが形成された基板本体１０を備えている。図２は、回路パターンＰが形成された基板本体１０の概略を示す平面図であり、図３は、回路パターンＰの一部を拡大した平面図である。なお、図２では、説明を容易とするために回路パターンＰの各部を拡大して示している。
本実施形態の回路基板７は、有機ＥＬ表示素子に含まれるＴＦＴ回路部に適用される基板であり、表示素子の画素毎に対応して微小回路部８（図３参照）が形成されている。つまり、回路基板７は多数の（画素と同数の）微小回路部８を有している。図３では、破線によって囲われた領域が、一つの微小回路部８である。本実施形態の回路パターンＰは、複数の微小回路部８が「一方向」に沿って連続して設けられることにより一つの列Ｌが形成され、さらに、図２に示すように、この「一方向」に直交する横方向に、複数の列Ｌが形成されている。複数の列Ｌそれぞれは同じ構成であり、以下において、回路パターンＰ等を一つの列Ｌに着目して説明する。

図２において、回路基板７は、この回路パターンＰが形成されている基板本体１０を有しており、この基板本体１０には、図３に示すように、上記インク４に対して親液性を有する親液領域１１と、上記インク４に対して撥液性を有する撥液領域１２とが設けられている。図３では、親液領域１１をクロスハッチで示しており、それ以外が撥液領域１２である。
本実施形態における、親液領域１１（親液性）及び撥液領域１２（撥液性）を有する基板本体１０と、インク４との関係について説明する。水平状態にある親液領域１１と撥液領域１２とのそれぞれにインク４の液滴を載せ、これらを水平状態から徐々に傾斜させ、撥液領域１２からインク４が転がり落ち始める際の、親液領域１１上の液滴の接触角と撥液領域１２上の液滴の接触角との差が１０°以上となる、基板本体１０とインク４との組み合わせを採用するのが好ましい。そして、本実施形態では、撥液領域１２からインク４が転がり落ち始める際の傾斜角度は、２０°〜５０°である。

そして、上記塗布装置１によって、この基板本体１０に対してインク４が吐出されることにより、親液領域１１にはインク４が載った状態となり、撥液領域１２ではインク４が弾かれ滞在することができない。親液領域１１に載ったインク４はやがて固化し、導電膜となる。このため、親液領域１１上に形成された導電性インク４に基づく導電膜によって、所定の回路パターンＰが構成される。回路パターンＰの形状は、親液領域１１の形状に基づく。

〔回路パターンＰについて（第１実施形態）〕
図３において、回路パターンＰは、基板本体１０上に載せられるトランジスタ等の電子部品１３に信号を送るための複数の線部を有している。本実施形態では、前記線部として、「一方向」に長く直線状でありかつ平行に形成されている信号線２１と電源線２２とを有している。信号線２１と電源線２２とは、インク４が固化した導電膜によって形成されている。なお、信号線２１と電源線２２との長手方向である「一方向」と、塗布装置１が有する口金３の「移動方向」とは一致する。

回路パターンＰは、更に、電極部２３とダミー部２４とを有している。これら電極部２３及びダミー部２４も、インク４が固化した導電膜によって形成されている。
電極部２３は、信号線２１と電源線２２との間の領域Ｒ３に設けられており、これら信号線２１と電源線２２とのうちの一方又は双方と電子部品１３を介して接続される。つまり、電極部２３は、有機ＥＬ表示素子を機能させるための部分である。電極部２３は、信号線２１及び電源線２２とから独立して（離れて）形成されている。

ダミー部２４は、電極部２３の近傍の領域、特に、信号線２１と電源線２２との間の領域Ｒ３であって電極部２３が形成されていない領域（電極部２３以外の領域）に設けられており、電極部２３、信号線２１及び電源線２２のいずれとしても実質的に機能しない部分である。図３に示す回路パターンＰは、ダミー部２４として、電極部２３、信号線２１及び電源線２２とは独立して形成されており、電圧及び信号が印加されないランド部（島部）を有している。このダミー部（ランド部）２４は、その全周が撥液領域１２に囲まれており、電極部２３、信号線２１及び電源線２２と電気的に接続されていない。
以上より、各列Ｌには、一対で一組となる信号線２１及び電源線２２と、これら信号線２１と電源線２２との間に複数の電極部２３及び複数のダミー部２４が設けられている。

〔回路パターンＰについて（第２実施形態）〕
図４は、ダミー部２４の変形例を示す説明図である。回路パターンＰは、ダミー部２４として、信号線２１と電源線２２との内の一方から、一方向と交差する（直交する）横方向に延びて形成された半ランド部（半島部）を有していてもよい。図４に示す実施形態のダミー部（半ランド部）２４は、信号線２１から横方向に延びており、信号線２１と繋がっている。
なお、信号線２１は、一方向に直線状である信号線本体部２１ａと、この信号線本体部２１ａと繋がっており横方向に延びて形成されている突出部２１ｂとを有しているが、この突出部２１ｂは、電子部品１３と電気的に接続されており、この突出部２１ｂは、信号線２１として機能するための部分である。また、電源線２２においても同様であり、一方向に直線状である電源線本体部２２ａと、この電源線本体部２２ａと繋がっており横方向に延びて形成されている突出部２２ｂとを有しているが、この突出部２２ｂは、電子部品１３と電気的に接続されており、この突出部２２ｂは、電源線２２として機能するための部分である。これに対して、上記半ランド部からなるダミー部２４は、電子部品１３と接続するための部分ではない。つまり、半ランド部からなるダミー部２４は、信号線２１として機能させるために設けられている部分ではない。このダミー部２４は、電子部品１３と接続されず、信号線２１として実質的に機能しない部分である。
また、図示しないが、別の回路パターンＰとして、ダミー部２４として、ランド部と半ランド部との双方を有していてもよい。

〔回路パターンＰについて（第３実施形態）〕
図５は、別のダミー部２４の説明図である。図３では、第１の電極部２３ａと、その隣りの第２の電極部２３ｂとの間に、独立した単一のダミー部２４が設けられている場合を説明したが、図５では、第１の電極部２３ａと第２の電極部２３ｂとの間に、独立した二つのダミー部２４が設けられている。このように、ダミー部２４は分割されており、複数のブロックから構成されていてもよい。ダミー部２４以外は、図３に示す構成と同じであり、説明を省略する。

〔回路パターンＰについて（第４実施形態）〕
図６は、さらに別の回路パターンＰの説明図である。図３では、列Ｌ毎に、信号線２１が一本であるが、図６の回路パターンＰは、二本で一組とした信号線２１を有している。この場合、信号線２１においてインク４の切れが発生し難くなる。信号線２１以外は、図３に示す構成と同じであり、説明を省略する。

以上より、前記各実施形態に係る回路パターンＰでは、信号線２１が形成されている第１領域Ｒ１と、電源線２２が形成されている第２領域Ｒ２と、これら第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間の第３領域Ｒ３とに区画されており、この第３領域Ｒ３に電極部２３とダミー部２４が形成されている。

〔回路パターンＰの形成方法について〕
以上の前記各実施形態に係る回路パターンＰを、図１の塗布装置１を用いて形成する方法について説明する。
図１に示すように、ステージ２上に保持した基板本体１０に対して、口金３をＸ方向に移動させる。この際、信号線２１及び電源線２２（図３参照）が長く形成される一方向と、口金３の移動方向（Ｘ方向）とを一致させる。

そして、口金３を移動させならが、スリット５から導電性インク４を帯状として基板本体１０に対して吐出する。この基板本体１０には、予め、導電性インク４に対して親液性を有し所望の回路パターンＰと同じ形状を有する親液領域１１が設けられており、この親液領域１１以外の部分は、導電性インク４に対して撥液性を有する撥液領域１２である。そして、この基板本体１０の親液領域１１と撥液領域１２とを含むほぼ全面の領域に対して、スリット５からインク４を帯状として一様に吐出すると、親液領域１１にインク４が留まり（塗布され）、その残りの領域である撥液領域１２ではインク４が弾かれて親液領域１１に流れ込む。この結果、インク４は親液領域１１のみに塗布されたようになる。

図７（Ａ）において、親液領域１１として、複数の線用親液部、電極用親液部３３、及び、ダミー用親液部３４が形成されている。本実施形態では、前記線用親液部として、信号線用親液部３１及び電源線用親液部３２が形成されている。
信号線用親液部３１及び電源線用親液部３２それぞれは、電子部品１３に信号を送るために一方向に長く形成される信号線２１及び電源線２２を導電性インク４によって形成するための線状の親液部である。
電極用親液部３３は、線状である一対の信号線用親液部３１及び電源線用親液部３２の間に設けられ、信号線２１又は電源線２２と電子部品１３を介して接続される電極部２３を導電性インク４によって形成するための親液部である。
そして、ダミー用親液部３４は、一対の信号線用親液部３１及び電源線用親液部３２の間の領域であって電極用親液部３３が形成されていない領域に設けられており、電極部２３、信号線２１及び電源線２２として実質的に機能しないダミー部２４を導電性インク４によって形成するための親液部である。

そして、これら親液部３１，３２，３３，３４、及び、撥液領域１２が形成されている基板本体１０に対して、塗布装置１によって、口金３を移動させながらインク４を帯状として吐出する。すると、親液部３１，３２，３３，３４のみに、インク４が塗布され、その他の領域である撥液領域１２では、インク４は弾かれる。

以上の本実施形態に係る回路パターンＰの形成方法によれば、親液領域１１に対してインク４が塗布され、その残りの領域である撥液領域１２にはインク４が塗布されない。そして、インク４が塗布される親液領域１１は、所望の回路パターンと同じ形状を有していることから、インク４が固化させることで、その回路パターンＰを容易に形成することが可能となる。

また、スリット５から吐出されるインク４は低粘度で流動性が高く、スリット５と基板本体１０との間のギャップにおいてビード６（図１の拡大図参照）が形成される。このビード６は、スリット５の横方向（図１のＹ方向）の寸法と同じ横方向の寸法で形成され、口金３が移動している間、一定の形状に保たれる。そして、インク４の吐出量、口金３の移動速度及びギャップの寸法に基づいて所定の膜厚の塗膜が基板本体１０に形成される。
そして、ビード６が接する基板本体１０上の親液領域１１と撥液領域１２との面積比率が、口金３の移動方向（図１のＸ方向）に関して変化が少なければ、親液領域１１に残るインク４の膜厚のバラツキ（変化）が少なくなるので、このインク４が固化した導電膜の膜厚のバラツキ（変化）も少なくなる。
そこで、親液領域１１と撥液領域１２との面積比率の変化を、口金３の移動方向（図１のＸ方向）に関して小さくするこのために、本実施形態の回路パターンＰ（基本本体１０）は、ダミー部２４（ダミー用親液部３４）を有している。このダミー部２４（ダミー用親液部３４）の技術的な意義について、図７（Ａ）（Ｂ）により説明する。

図７（Ａ）は、本実施形態（図３に示す実施形態）の回路基板７が有している回路パターンＰの説明図であり、図７（Ｂ）は、従来例の説明図である。異なる点は、本実施形態に係る回路パターンＰはダミー部２４を有しているが、従来例に係る回路パターンはダミー部を有しておらず、撥液領域１２となっている。

図７（Ｂ）において、親液領域１１と撥液領域１２とが設けられている基板本体上に仮想的に設けた「一方向」に直交する仮想線Ｋ１に着目する。この仮想線Ｋ１上に存在する親液領域１１は、信号線用親液部３１を横断する部分と電源線用親液部３２を横断する部分とを含み、この仮想線Ｋ１上に存在する親液領域１１の全体（長さ）は、比較的狭く（短く）、撥液領域１２が広い（長い）。この場合、信号線用親液部３１及び電源線用親液部３２のうち、仮想線Ｋ１が横断する部分及びその周囲の領域では、導電性インク４による導電膜が厚くなる。これは、同じ仮想線Ｋ１上及びその周囲の領域に存在する撥液領域１２上に吐出された導電性インク４が、この仮想線Ｋ１上及びその周囲の領域に存在する親液領域１１（信号線用親液部３１及び電源線用親液部３２）に多く引っ張られ、引っ張られた多くの導電性インク４によって、厚い導電膜を有する信号線２１及び電源線２２が形成されることが一つの要因として考えられる。

さらに、図７（Ｂ）において、この第１の仮想線Ｋ１と「一方向」の位置が異なる第２の仮想線Ｋ２に着目すると、仮想線Ｋ２上に存在する親液領域１１は、信号線用親液部３１を横断する部分及び電源線用親液部３２を横断する部分の他に、電極用親液部３３を横断する部分を含むことから、この仮想線Ｋ２上に存在する親液領域１１の全体は、第１の仮想線Ｋ１上に存在する親液領域１１よりも広い（長い）。
この場合、仮想線Ｋ２では、例えばインク４が電極用親液部３３に滞在して信号線用親液部３１及び電源線用親液部３２に多く引っ張られることがないので、第２仮想線Ｋ２上及びその周囲の領域に存在する親液領域１１に塗られた導電性インク４による導電膜の厚さは、第１の仮想線Ｋ１の場合に比べて、薄くなる。
以上より、「一方向」の位置（仮想線Ｋ１，Ｋ２の位置）が異なると、親液領域１１における導電膜の厚さに大きなバラツキが生じることがあり、この場合、回路パターンＰ内で回路配線抵抗にバラツキが生じてしまう。

これに対して、図７（Ａ）に示すように、信号線用親液部３１と電源線用親液部３２との間の領域であって電極用親液部３３が形成されていない領域にダミー用親液部３４が設けられていることから、仮想線Ｋ１及びその周囲の領域に吐出されたインク４は、ダミー用親液部３４に残ることができる。このため、従来例の場合のように、仮想線Ｋ１及びその周囲の領域において、インク４が、例えば信号線用親液部３１に多く引っ張られることを抑制することができる。
この結果、本実施形態の場合、信号線２１及び電源線２２のうち、仮想線Ｋ１が横断する部分及びその周囲の領域において、導電膜が厚くなるのを防ぐことができる。

そして、本実施形態の場合も、インク４が電極用親液部３３に滞在して信号線用親液部３１及び電源線用親液部３２に多く引っ張られることがない。
以上より、本実施形態では、第１仮想線Ｋ１上に存在する親液領域１１の広さ（長さ）と、第２仮想線Ｋ２上に存在する親液領域１１の広さ（長さ）とは、ほぼ同じであることから、「一方向」の位置（仮想線Ｋ１，Ｋ２の位置）が異なっても、導電膜の厚さのバラツキを抑えることが可能となる。この結果、列Ｌにおける、回路配線抵抗のバラツキを抑えることが可能となる。

また、図７（Ａ）に示しているように、本実施形態に係る回路パターンＰは、ダミー部２４として、電極部２３の横方向寸法Ｗａとほぼ同じ、横方向寸法Ｗｂを有する幅広部２５を有している。
このようにダミー部２４として幅広部２５が、電極部２３とほぼ同じ横方向寸法で設けられることにより、この幅広部２５の周囲の撥液領域１２の広さが、電極部２３の周囲の撥液領域１２の広さとほぼ同じになり、一定の流量で吐出されるインク４によって、電極部２３を含む領域及び幅広部２５を含む領域それぞれに信号線２１及び電源線２２も形成されるが、その導電膜の厚さのバラツキを、より一層効果的に抑えることが可能となる。なお、横方向寸法Ｗａ，Ｗｂに関する上記「ほぼ同じ」は、完全に等しい場合の他に、±１０％の差を有する場合が含まれる。
例えば、本実施形態では、微小回路部８（図３参照）の一方向の寸法は４００μｍであり、横方向の寸法（信号線２１の左端から電源線２２の右端までの寸法）は１５０μｍであり、電極部２３の横方向寸法Ｗａを、１００μｍとした場合、ダミー部２４（幅広部２５）の横方向寸法（Ｗａ）を、９０μｍ以上であって１１０μｍ以下とすればよい。
なお、図５に示すように、一つのダミー部２４が複数（図５では二つ）のブロックから構成されている場合、ブロックそれぞれの横方向の寸法の合計が、ダミー部２４の横方向の寸法であり、このダミー部２４の合計の寸法が幅広部２５の寸法（Ｗｂ）となり、この幅広部２５の合計寸法（Ｗｂ）と、電極部２３の横方向寸法Ｗａとが、ほぼ同じとなる。

また、図８に示すように、列Ｌ毎において、微小回路部８に存在している導電膜（親液領域１１）の面積について説明する。微小回路部８を「一方向」にｎ等分（ｎは整数）したとする（図８では、５等分している）。
そして、微小回路部８に対応する仮想領域Ｖ０に存在している導電膜（親液領域１１）の面積をＡ０とする。この仮想領域Ｖ０と同じ面積の領域を１／ｎピッチだけ「一方向」に移動させた第１の移動領域Ｖ１に存在している導電膜の面積をＡ１とする。この第１の移動領域Ｖ１をさらに１／ｎピッチだけ「一方向」に移動させた第２の移動領域Ｖ２に存在している導電膜の面積をＡ２とする。以下同様にして、移動領域を１／ｎピッチずつ、合計ｎ回移動させ、それぞれの移動領域に存在している導電膜の面積をＡ３，Ａ４，Ａ５とする。この場合、本実施形態では、これら面積Ａ１〜Ａ５のバラツキが５％以下となるように、ダミー部２４を設けている。なお、バラツキ（％）は、偏差／平均×１００によって求められる値である。
この構成によれば、ダミー部２４として幅広部２５が設けられている場合と同様に、信号線２１及び電源線２２の導電膜の厚さのバラツキをより一層効果的に抑えることが可能となり、回路配線抵抗のバラツキを抑えることが可能となる。

〔回路パターンＰについて（第５実施形態）〕
図９は、さらに別の回路パターンＰの説明図である。この回路パターンＰは、電極部２３及びダミー部２４を囲むフレーム部２６を有しており、このフレーム部２６も、スリット５から吐出されたインク４によって、周囲の電極部２３及びダミー部２４と同時に形成され、また、フレーム用親液部３６に載せられたインク４に基づく導電膜によって形成されている。フレーム部２６は、信号線２１と電源線２２との間の、第３の領域Ｒ３に形成されている。

このフレーム部２６によれば、電極用親液部３３及びダミー用親液部３４に載ったインク４が乾いて導電膜が形成される際に、その親液部３３，３４の縁部の膜厚が中央部に比べて大きくなるコーヒーステイン現象の発生を防ぐことができる。フレーム部２６（フレーム用親液部３６）は、電極部２３及びダミー部２４（電極用親液部３３及びダミー用親液部３４）の近傍に設けられており、１０μｍの隙間（撥液領域１２）以内で設けられるのが好ましい。このフレーム部２６も、第３領域Ｒ３に形成されており、また、電子部品１３と接続されていないことから、ダミー部２４に含まれる。

〔その他について〕
また、本実施形態に係る回路パターンの成形方法では、信号線２１及び電源線２２が「一方向」に切断されることなく連続して形成されており、この「一方向」に沿ってインク４を塗布している。このため、インク４をスリット５から連続的に吐出して回路パターンＰを形成することが可能となり、インク４によるビード６（図１参照）の切れを防ぐことができ、塗布ムラ等の発生を抑えることができる。

また、回路基板７に対する塗布作業の開始位置、つまり、スリット５からのインク４の吐出開始位置は、基板本体１０の端部（図２の場合、下端部）となるが、この端部を横方向全長にわたって撥液領域１２とするのが好ましい。この場合、最初のビード６の形成を撥液領域１２で行うことができ、さらに、好ましくは、最初のビード６の形成を端部の撥液領域１２で行った後、インク４を吐出するためのポンプを一旦停止させる、又は、流量を少なくし、この端部の撥液領域１２から微小回路部８を含む塗布の対象領域へとスリット５が移行すると、インク４の流量を増やすなどの制御を行うが好ましい。
或いは、基板本体１０の端部において、横方向全長にわたって回路領域の近傍にダミーパターンとして設けた親液部で最初のビード６を形成したあと、塗布の対象領域へとスリット５を移行してもよい。

また、テーブル２上に、複数の回路基板７を載せて塗布作業を行ってもよい。この場合、形成する回路パターンＰが回路基板７毎で異なると、その回路パターンＰに応じてインク４の吐出量、口金３の移動速度、ギャップの寸法を変更してもよい。
また、塗布終了位置（図２の場合、上端部）は、撥液領域とするのが好ましく、この終了位置である撥液領域に吐出されたインク４を吸い取るのが好ましい。これにより、スリット５内に気泡が混入するのを防ぐことが可能となる。

また、本発明の回路基板７及び形成方法によって形成される回路パターンＰは、図示する形態に限らず本発明の範囲内において他の形態のものであってもよい。上記実施形態では、回路基板７を、有機ＥＬ表示素子に含まれるＴＦＴ回路部に適用される基板として説明したが、回路基板７は、別の電気機器に適用される基板であってもよい。
また、上記実施形態では、テーブル２に基板本体１０を保持して塗布作業を行う場合について説明したが、基板本体が柔軟なものである場合は特に、その基板本体をロールトゥロールで搬送しながら、固定状態にある口金から導電性インクを吐出してもよい。つまり、基板本体と口金とを相対的に一方向に移動させればよい。
また、図４では、ダミー部２４が信号線２１の一部に繋がっている場合を説明したが、ダミー部２４は、図示しないが、電源線２２の一部に繋がっていてもよく、又は、電極部２３の一部と繋がっていてもよい。

３：口金 ４：インク（導電性インク） ５：スリット １０：基板本体 １１：親液領域 １２：撥液領域 １３：電子部品 ２１：信号線（線部） ２２：電源線（線部） ２３：電極部 ２４：ダミー部 ２５：幅広部 ３１：信号線用親液部（線用親液部） ３２：電源線用親液部（線用親液部） ３３：電極用親液部 ３４：ダミー用親液部 Ｐ：回路パターン

Claims (7)

1. 基板本体と口金とを相対的に一方向に移動させながら、当該一方向に直交する横方向に長く当該口金に形成されているスリットから、導電性インクを帯状として前記基板本体に対して吐出して行う回路パターンの形成方法であって、
   前記導電性インクに対して撥液性を有する撥液領域と、前記導電性インクに対して親液性を有し所望の回路パターンと同じ形状の親液領域とが設けられている前記基板本体の当該撥液領域及び当該親液領域を含む領域に対して、前記導電性インクを帯状として吐出することを特徴とする回路パターンの形成方法。
2. 前記親液領域として、
   電子部品に信号を送るために前記一方向に長い複数の線部を前記導電性インクによって形成するための複数の線用親液部、
   前記線用親液部の間に設けられ、電子部品を介して前記線部と接続される電極部を前記導電性インクによって形成するための電極用親液部、及び、
   前記線用親液部の間の領域であって前記電極用親液部以外の領域に設けられ、前記電極部及び前記線部として実質的に機能しないダミー部を前記導電性インクによって形成するためのダミー用親液部が、
   形成されている前記基板本体に対して、前記導電性インクを帯状として吐出する請求項１に記載の回路パターンの形成方法。
3. 導電性インクに対して親液性を有する親液領域と導電性インクに対して撥液性を有する撥液領域とが設けられている基板本体の、当該親液領域上に形成された前記導電性インクに基づく導電膜によって、所定の回路パターンが構成されている回路基板であって、
   前記回路パターンは、電子部品に信号を送る複数の線部と、電子部品を介して前記線部と接続される電極部と、前記電極部及び前記線部として実質的に機能しないダミー部と、を有していることを特徴とする回路基板。
4. 複数の前記線部それぞれは、電子部品に信号を送るために一方向に長く形成され、前記電極部は、前記線部の間に設けられ、前記ダミー部は、前記線部の間の領域であって前記電極部以外の領域に設けられている請求項３に記載の回路基板。
5. 前記回路パターンは、前記ダミー部として、前記線部及び前記電極部とは独立して形成され電圧及び信号が印加されないランド部を有している請求項３又は４に記載の回路基板。
6. 前記回路パターンは、前記ダミー部として、一方向に長く形成されている前記線部から当該一方向に交差する横方向に延びて形成され電子部品と接続されない半ランド部を有している請求項３〜５のいずれか一項に記載の回路基板。
7. 前記回路パターンは、前記ダミー部として、前記電極部の前記一方向に直交する横方向寸法とほぼ同じ、横方向寸法を有する幅広部を有している請求項３〜６のいずれか一項に記載の回路基板。

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