JP5212277B2 - 配線パターンの形成方法 - Google Patents

Description

本発明は配線パターンの形成方法に関し、詳しくは、始点と終点との幅が広狭異なる配線を隣り合うように並列させて形成する場合に、各配線を可及的近接させて微細な間隔を有する配線パターンを形成することのできる配線パターンの形成方法に関する。

液滴吐出ヘッドに設けられたノズルからインクを吐出することによりドットを形成するインクジェット法は、所望のパターンを簡単且つ安価に形成することができることから、通常の画像プリントのみならず、インクとして機能液を使用することにより各種の製造技術分野における利用が注目を浴びている。特に近年では、高精度なパターン形成が可能である利点に着目し、機能液として導電性インクを用い、電子回路基板等の配線パターンをインクジェット法によって形成することも盛んに行われるようになってきた。

このようなインクジェット法を利用した配線パターンの形成においては、如何に微細なパターン形成を行うかが重要である。特にＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）のＳＤ電極（ソース電極、ドレイン電極）では、更なる高密度化の要請から、電極自体を細くするだけでなく、隣り合う電極同士の間隔精度に非常に厳密な精度が要求されるようになり、電極となる各ライン間を、ショートや放電が発生しない程度まで可及的近接させて形成する必要がある。

インクジェット法によって配線パターンを形成する場合、液滴を連続して吐出して互いに重なり合う連続したドットを基材上に形成させることにより直線状の導電性ラインを形成する。しかし、液物性、基材の初液処理状態等の様々な条件によって、隣り合うドット間に引っ張り現象が発生し、長さ方向全体に亘って均一幅の導電性ラインを形成することができず、導電性ラインの始点又は終点が液だまりになって太く形成されてしまう。

図８に始点に液だまりが形成された導電性ラインを並列させた様子を示す。図中、１００、２００は互いに平行となるように形成された導電性ライン、１０１、２０１は始点、１０２、２０２は終点、１０３、２０３は液だまりである。いずれの導電性ライン１００、２００も、図中の矢印で示す走査方向に沿って始点１０１、２０１から終点１０２、２０２に向けて延びるように形成されている。

そして、（ａ）に示すように、導電性ライン１００、２００同士を、始点１０１、２０１側を揃えて近接させると、液だまり１０３、２０３によって太く形成される部位が障害となってしまう。このため、導電性ライン１００、２００間には、依然としてｃだけの距離がありながら、各導電性ライン１００、２００間のピッチ間隔（各ラインの長さ方向の中心軸線間の間隔）Ｄは、もはやそれ以上狭くできなくなってしまう。

また、（ｂ）に示すように、導電性ライン１００、２００の始点１０１、２０１の位置を互いに長さ方向にずらすことによって、（ａ）の場合よりもピッチ間隔Ｄを狭くすることはできるが、それでも導電性ライン２００の液だまり２０３が太いために、この部位が障害となって、導電性ライン１００、２００間の距離ｃは、依然として広く開いたままとなってしまう。

このように、従来、隣り合う配線を所望の微細な間隔となるまで近接させることができなかった。

特許文献１には、パターンの線幅方向に複数の液滴を吐出してラインを形成する際に、最外部の液滴の内側に隣接する液滴を先に吐出してラインを形成した後、最外部の液滴を吐出量を調整して吐出することにより、最外部の液滴がその内側の液滴に寄っても線幅を均一化できるようにすることが開示されている。

また、特許文献２には、一発目に着弾させた液滴内の成膜材料の一部を固化させた後、隣接する液滴を着弾させ、固化部分によって尾引きを形成することにより、ラインの始点側を細くすることが開示されている。

特開２００４−３０５９９０号公報 特開２００６−２８１１３７号公報

特許文献１に開示されるように線幅を均一にすることは、配線同士の間隔を可及的近接させる上で望ましい。しかし、この技術では、線幅を均一にするには、線幅方向に少なくとも３列の液滴を並列させる必要がある。このため、線幅を細くするには限界があり、高密度な配線パターンを形成することができない問題がある。

また、特許文献２では、ラインの始点側を細く形成することができるだけで、ラインの終点側は細くできない。このため、ラインの終点側が始点側よりも幅広となってしまい、このために隣り合う配線の間隔を近接させることができない問題があることに変わりはない。

そこで、本発明は、基材上に、始点と終点との幅が広狭異なる配線を隣り合うように並列させて形成する場合でも、各配線を可及的近接させて微細な間隔を有する配線パターンを形成することのできる配線パターンの形成方法を提供することを課題とする。

また、本発明の他の課題は、以下の記載により明らかとなる。

上記課題は、以下の各発明によって解決される。

請求項１記載の発明は、始点と終点とを有し、前記始点に液だまりが形成されることにより前記終点よりも前記始点の方が幅が太い導電性ラインからなる配線を、基材に対して液滴吐出ヘッドを相対的に走査させながら導電性液滴を連続的に吐出することにより、前記基材上に隣り合うように並列させて形成する配線パターンの形成方法であって、
前記基材と前記液滴吐出ヘッドとを第１の走査方向に沿って相対的に走査させながら前記液滴吐出ヘッドから導電性液滴を連続的に吐出することにより、第１の導電性ラインを形成する第１の工程と、
前記基材と前記液滴吐出ヘッドとを前記第１の走査方向と正対する第２の走査方向に沿って相対的に走査させながら前記液滴吐出ヘッドから導電性液滴を連続的に吐出することにより、前記第１の導電性ラインに隣り合う第２の導電性ラインを形成する第２の工程とを有し、
前記第１の工程と前記第２の工程でそれぞれ形成される前記第１の導電性ラインと前記第２の導電性ラインは、前記第１の導電性ラインの始点と前記第２の導電性ラインの始点との走査方向に沿う距離の間に、前記第１の導電性ラインの終点と前記第２の導電性ラインの終点とを存在させることを特徴とする配線パターンの形成方法である。

請求項２記載の発明は、前記第１の導電性ラインの長さ方向に沿う中心軸線と前記第２の導電性ラインの長さ方向に沿う中心軸線との間の距離をＤ、前記第１の導電性ライン及び前記第２の導電性ラインのうちで前記始点の幅の太い方の該始点の幅をＢ、前記始点の幅の太い方に選ばれなかった前記第１の導電性ライン又は前記第２の導電性ラインの終点の幅をＡとしたとき、Ｄ＜（Ａ＋Ｂ）／２を満足し、且つ、前記第１の導電性ラインと前記第２の導電性ラインとが接触しないように並列させて形成することを特徴とする請求項１記載の配線パターンの形成方法である。

請求項３記載の発明は、前記基材と前記液滴吐出ヘッドとを前記第１の導電性ライン及び前記第２の導電性ラインと直交する第３の走査方向に沿って相対的に走査させながら前記液滴吐出ヘッドから導電性液滴を連続的に吐出することにより、前記第１の導電性ライン及び前記第２の導電性ラインの少なくともいずれかと電気的に接続する第３の導電性ラインを形成する第３の工程を有し、
前記第３の導電性ラインは、電気的に接続する前記第１の導電ライン及び前記第２の導電性ラインの少なくともいずれかの始点と重なるように形成することを特徴とする請求項１又は２記載の配線パターンの形成方法である。

請求項４記載の発明は、前記第１の導電ライン及び前記第２の導電性ラインの少なくともいずれかと前記第３の導電性ラインとは、互いの始点同士が重なり合わないように形成することを特徴とする請求項３記載の配線パターンの形成方法である。

請求項５記載の発明は、始点と終点とを有し、前記終点に液だまりが形成されることにより前記始点よりも前記終点の方が幅が太い導電性ラインからなる配線を、基材に対して液滴吐出ヘッドを相対的に走査させながら導電性液滴を連続的に吐出することにより、前記基材上に隣り合うように並列させて形成する配線パターンの形成方法であって、
前記基材と前記液滴吐出ヘッドとを第１の走査方向に沿って相対的に走査させながら前記液滴吐出ヘッドから導電性液滴を連続的に吐出することにより、第１の導電性ラインを形成する第１の工程と、
前記基材と前記液滴吐出ヘッドとを前記第１の走査方向と正対する第２の走査方向に沿って相対的に走査させながら前記液滴吐出ヘッドから導電性液滴を連続的に吐出することにより、前記第１の導電性ラインに隣り合う第２の導電性ラインを形成する第２の工程とを有し、
前記第１の工程と前記第２の工程でそれぞれ形成される隣り合う前記第１の導電性ラインと前記第２の導電性ラインは、前記第１の導電性ラインの終点と前記第２の導電性ラインの終点との走査方向に沿う距離の間に、前記第１の導電性ラインの始点と前記第２の導電性ラインの始点とを存在させることを特徴とする配線パターンの形成方法である。

請求項６記載の発明は、前記第１の導電性ラインの長さ方向に沿う中心軸線と前記第２の導電性ラインの長さ方向に沿う中心軸線との間の距離をＤ、前記第１の導電性ライン及び前記第２の導電性ラインのうちで前記終点の幅の太い方の該終点の幅をＢ、前記終点の幅の太い方に選ばれなかった前記第１の導電性ライン又は前記第２の導電性ラインの始点の幅をＡとしたとき、Ｄ＜（Ａ＋Ｂ）／２を満足し、且つ、前記第１の導電性ラインと前記第２の導電性ラインとが接触しないように並列させて形成することを特徴とする請求項５記載の配線パターンの形成方法である。

請求項７記載の発明は、前記基材と前記液滴吐出ヘッドとを前記第１の導電性ライン及び前記第２の導電性ラインと直交する第３の走査方向に沿って相対的に走査させながら前記液滴吐出ヘッドから導電性液滴を連続的に吐出することにより、前記第１の導電性ライン及び前記第２の導電性ラインの少なくともいずれかと電気的に接続する第３の導電性ラインを形成する第３の工程を有し、
前記第３の導電性ラインは、電気的に接続する前記第１の導電ライン及び前記第２の導電性ラインの少なくともいずれかの終点と重なるように形成することを特徴とする請求項５又は６記載の配線パターンの形成方法である。

請求項８記載の発明は、前記第１の導電ライン及び前記第２の導電性ラインの少なくともいずれかと前記第３の導電性ラインとは、互いの終点同士が重なり合わないように形成することを特徴とする請求項７記載の配線パターンの形成方法である。

請求項９記載の発明は、前記第１のライン及び前記第２のラインは、各ラインにそれぞれ対応する１つのノズルのみから液滴を長さ方向に沿って連続して吐出することによって形成することを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の配線パターンの形成方法である。

本発明によれば、基材上に、始点と終点との幅が広狭異なる配線を隣り合うように並列させて形成する場合でも、各配線を可及的近接させて微細な間隔を有する配線パターンを形成することのできる配線パターンの形成方法を提供することができる。

始点に液だまりが形成される導電性ラインを長さ方向が平行となるように並列させて形成した状態を示す平面図 第１の導電性ラインと第２の導電性ラインの始点と終点との位置が上下で揃うように並列させて配置させた場合を示す平面図 本発明方法によって導電性ラインを３本並列させた状態を示す平面図 終点に液だまりが形成される導電性ラインを長さ方向が平行となるように並列させて形成した状態を示す平面図 １つのセルの配線パターンを模式的に示す平面図 図５の配線パターンの等価回路図 ＴＦＴのセルの配線パターンを本発明方法を適用して形成した状態を示す平面図 従来方法により形成された導電性ラインを示す平面図

本発明は、基材に対して液滴吐出ヘッドを相対的に走査させながら導電性液滴を連続的に吐出することにより、基材上に隣り合うように配線を並列させて形成する。

本発明において形成される配線としては、始点と終点とを有し、その始点に液だまりが形成されることにより終点よりも始点の方が幅が太い導電性ラインからなる配線（態様Ｉ）、又は、始点と終点とを有し、その終点に液だまりが形成されることにより始点よりも終点の方が幅が太い導電性ラインからなる配線（態様ＩＩ）である。

始点とは、１本のラインを形成する際に、液滴吐出ヘッドの１つのノズルから最初に吐出される１滴の液滴（初滴）が基材上に着弾することで形成されるドットの中心点のことであり、終点とは、１本のラインを形成する際に、液滴吐出ヘッドの１つのノズルから最後に吐出される１滴の液滴（終滴）が基材上に着弾することで形成されるドットの中心点のことである。１本のラインの両端のうちのいずれに液だまりが形成されるかは、液物性、基材の初液処理状態等の様々な条件によって一様ではないが、同一液滴吐出ヘッド、同一基材、同一液滴を用いて、同一速度でライン形成すると、液だまりが形成される部位は、通常、始点又は終点のいずれかに統一される。

本発明において、基材上に配線パターンを形成する工程としては、基材と液滴吐出ヘッドとを第１の走査方向に沿って相対的に走査させながら液滴吐出ヘッドから導電性液滴を連続的に吐出することにより、第１の導電性ラインを形成する第１の工程と、基材と液滴吐出ヘッドとを第１の走査方向と正対する第２の走査方向に沿って相対的に走査させながら液滴吐出ヘッドから導電性液滴を連続的に吐出することにより、第１の導電性ラインに隣り合う第２の導電性ラインを形成する第２の工程とを有する。

各工程で基材上に形成される第１の導電性ライン及び第２の導電性ラインの本数は、それぞれ１本ずつでも２本ずつ以上でもよく、特に限定されない。例えば、第１の工程において液滴吐出ヘッドの２つのノズルからそれぞれ液滴を吐出させれば、同一工程で２本の第１の導電性ラインを一度に形成することができる。また、液滴吐出ヘッドの同一のノズルからの連続的な吐出と連続的な吐出との間に所定の吐出休止期間を設ければ、例えば２本の第１の導電性ラインを同一工程で一度に直列させて形成することができる。

本発明において、隣り合うように並列される導電性ラインは２本に限らず、３本以上であってもよい。本発明において「第１」「第２」とは、互いに隣り合う導電性ラインを形成する場合を規定しており、導電性ラインが３本以上並列される場合であっても、そのうちの互いに隣り合う２本の導電性ラインを形成する場合に本発明が適用される。その場合、一方の工程及び導電性ラインが「第１」、他方の工程及び導電性ラインが「第２」と定義される。

第１の導電性ラインと第２の導電性ラインとは、基材と液滴吐出ヘッドとの相対的な走査移動の往方向と復方向とでそれぞれ別の工程として行われる。第１の導電性ラインと第２の導電性ラインをそれぞれ形成するためのノズルは、各導電性ラインに一対一に対応するように形成された専用のノズルを使用してもよいし、両者で同一のノズルを用い、工程間で基材と液滴吐出ヘッドとの相対的な位置関係を走査方向と直交する方向にライン間隔に相当する距離だけ移動させることで、各導電性ラインを形成するようにしてもよい。

本発明において、この第１の工程と第２の工程でそれぞれ形成される第１の導電性ラインと第２の導電性ラインは、第１の導電性ラインの始点と第２の導電性ラインの始点との走査方向に沿う距離の間に、第１の導電性ラインの終点と第２の導電性ラインの終点とを存在させる（態様Ｉ）。また、第１の導電性ラインの終点と第２の導電性ラインの終点との走査方向に沿う距離の間に、第１の導電性ラインの始点と第２の導電性ラインの始点とを存在させる（態様ＩＩ）。

このようにして形成される導電性ラインの具体例を図１を用いて説明する。図１は、各工程において１本ずつの態様（Ｉ）に係る導電性ライン１０、２０を長さ方向が平行となるように並列させて形成した状態を示す平面図である。

第１の走査方向は、基材と液滴吐出ヘッドとを相対的に走査させることにより、図中の左から右にラインを描画していく方向であり、第２の方向は、反対に図中の右から左にラインを描画していく方向である。第１の走査方向と第２の走査方向とは互いに平行である。従って、第１の導電性ライン１０は、初滴によりドットを始点１１に着弾させた後、ドット同士が重なり合うように、終点１２まで図中右方向に沿って連続して液滴を吐出することにより形成され、第２の導電性ライン２０は、初滴によりドットを始点２１に着弾させた後、ドット同士が重なり合うように、終点２２まで図中左方向に沿って連続して液滴を吐出することにより形成される。

このとき、第１の導電性ライン１０、第２の導電性ライン２０のいずれも、始点１１、２１に液だまり１３、２３が形成されることにより、終点１２、２２よりも始点１１、２１の方が幅が太くなっている。

第１の導電性ライン１０と第２の導電性ライン２０は、第１の導電性ライン１０の始点１１と第２の導電性ライン２０の始点２１との走査方向に沿う距離の間に、第１の導電性ライン１０の終点１２と第２の導電性ライン２０の終点２２とを存在させるように配置される。このため、第１の導電性ライン１０と第２の導電性ライン２０は、互いの液だまり１３、２３の部位が干渉し合うことはなくなり、近接配置の障害となることはない。従って、第１の導電性ライン１０と第２の導電性ライン２０とを、互いの液だまり１３、２３を避けて可及的近接させて並列させることができるようになる。

これにより、第１の導電性ライン１０と第２の導電性ライン２０との間の距離ｃは、ショートや放電が発生しない程度に近接させることができ、従来よりも微細な間隔を有する配線パターンを形成することができる。

特に本発明は、第１の導電性ラインの長さ方向に沿う中心軸線と第２の導電性ラインの長さ方向に沿う中心軸線との間の距離（ピッチ間隔）をＤ、第１の導電性ライン及び第２の導電性ラインのうちで始点の幅の太い方の該始点の幅をＢ、始点の幅の太い方に選ばれなかった第１の導電性ライン又は第２の導電性ラインの終点の幅をＡとしたとき、Ｄ＜（Ａ＋Ｂ）／２を満足し、且つ、第１の導電性ラインと第２の導電性ラインとが接触しない（ｃ＞０）ように並列させて形成することが好ましい。なお、本明細書において、Ｄ、Ａ、Ｂ及びｃは、いずれも単位はμｍである。

図１では、第１の導電性ライン１０の方が始点１１の幅が太く形成されている。従って、この第１の導電性ライン１０の始点１１の幅をＢ、第２の導電性ライン２０の終点２２の幅をＡとしたとき、Ｄ＜（Ａ＋Ｂ）／２を満足し、且つ、第１の導電性ライン１０と第２の導電性ライン２０とが接触しないように並列させることにより、両者間の距離ｃを小さくできる効果が顕著となる。

すなわち、図２に示すように、この第１の導電性ライン１０と第２の導電性ライン２０の始点１１と終点２２（終点１２と始点２１）との位置が上下で揃うように並列させて配置させた場合、第１の導電性ライン１０と第２の導電性ライン２０とのピッチ間隔Ｄは、（Ａ＋Ｂ）／２までしか小さくすることができない（実際にはショートを避けるため、これよりも若干大きくなる。）。第１の導電性ライン１０の液だまり１３の部位の幅が太く、これが障害となるためである。このときのピッチ間隔Ｄは、図８（ｂ）に示した導電性ライン１００、２００間のピッチ間隔Ｄとほぼ同じである。

しかし、第１の導電性ライン１０の始点１１と第２の導電性ライン２０の始点２１との走査方向に沿う距離の間に、第１の導電性ライン１０の終点１２と第２の導電性ライン２０の終点２２とを存在させるように配置することで、図１に示すように、ピッチ間隔Ｄは、互いが接触しない程度まで、（Ａ＋Ｂ）／２よりも更に小さくすることができ、より微細な間隔を有する配線パターンを形成することができるようになる。

互いに隣り合う導電性ラインが３本の場合は、図１と同様に第１の導電性ライン１０と第２の導電性ライン２０を形成した後、図３に示すように、第２の導電性ライン２０の隣り（下）に、導電性ライン３０を形成すればよい。この導電性ライン３０は、第１の導電性ライン１０と同時に形成することができ、この場合、導電性ライン３０も第１の導電性ラインとなる。また、導電性ライン３０を個別に形成する場合、第２の導電性ライン２０との関係で、第２の導電性ライン２０が第１の導電性ラインとなり、そのときの走査方向が第１の走査方向となり、他方の導電性ライン３０が第２の導電性ラインとなり、そのときの走査方向が第２の走査方向となる。

第１の導電性ライン１０と第２の導電性ライン２０が、終点１２、２２に液だまり１３、２３が形成される態様ＩＩの場合、図４に示すように、第１の導電性ライン１０と第２の導電性ライン２０は、第１の導電性ライン１０の終点１２と第２の導電性ライン２０の終点２２との走査方向に沿う距離の間に、第１の導電性ライン１０の始点１１と第２の導電性ライン２０の始点２１を存在させればよい。これによっても、態様Ｉの場合と同様に、第１の導電性ライン１０と第２の導電性ライン２０との間の距離ｃは、ショートや放電が発生しない程度に近接させることができ、従来よりも微細な間隔を有する配線パターンを形成することができる。

この態様ＩＩの場合は、第１の導電性ラインの長さ方向に沿う中心軸線と第２の導電性ラインの長さ方向に沿う中心軸線との間の距離（ピッチ間隔）をＤ、第１の導電性ライン及び第２の導電性ラインのうちで終点の幅の太い方の該終点の幅をＢ、終点の幅の太い方に選ばれなかった第１の導電性ライン又は第２の導電性ラインの始点の幅をＡとしたとき、Ｄ＜（Ａ＋Ｂ）／２を満足し、且つ、第１の導電性ラインと第２の導電性ラインとが接触しないように並列させて形成することが好ましい。

すなわち、この態様ＩＩでは、液だまりが形成される部位は、態様Ｉの場合と始点と終点とで逆となるだけで、上記のＤ＜（Ａ＋Ｂ）／２を満足し、且つ、第１の導電性ライン１０と第２の導電性ライン２０とが接触しないように並列させることにより、両者間の距離ｃを小さくできる態様Ｉと同様の効果が得られる。従って、態様ＩＩにおいても、ピッチ間隔Ｄは、互いが接触しない程度まで、（Ａ＋Ｂ）／２よりも更に小さくすることができ、より微細な間隔を有する配線パターンを形成することができるようになる。

次に、かかる配線パターンの形成方法によって形成された薄膜トランジスタ基板の配線パターンの一例を示す。通常、薄膜トランジスタ基板は、セルが基材上にマトリクス状に多数配列される繰り返しパターンを有するが、各セルは同一の配線パターンを有するため、ここでは多数のセルのうちの１つのセルのみを図示する。

図５は１つのセルの配線パターンを模式的に示す平面図、図６は図５の配線パターンの等価回路図である。

ここでは、１つのセル４０がＴＦＴ素子のゲートバスライン５２、ソースバスライン５４、半導体５０を有している。基材上には、ゲート電極５３を有し、図示しないゲート絶縁層を介して半導体５０からなるチャネルで連結されたソース電極５５及びドレイン電極５６を有し、基板上にそれらがゲートバスライン５２及びソースバスライン５４を介して連結されている。５１はソース電極５５に接続される電源である。電源５１とその上に形成されているソースバスライン５４は図示しない絶縁層により絶縁されている。ドレイン電極５６の一端（図中の○部分）には表示素子５７（図６参照）が接続される。

これら電極を形成するための液状電極材料としては、導電性ポリマーの溶液あるいは分散液、導電性微粒子分散液を用いることができる。また、チャネルを構成する半導体材料としては、ａ−Ｓｉ、ｐ−Ｓｉ、有機半導体材料等公知のものが用いられ、好ましくは有機半導体材料である。

本発明に係る配線パターンの形成方法は、ここでは、ソースバスライン５４、ソース電極５５及びドレイン電極５６（図５において黒塗りで示したライン）を形成する場合に適用される。特に、図中、ソース電極５５、ドレイン電極５６の横方向に延びる部分は上下に隣り合うように並列され、セル４０を高密度化するために、互いにそのピッチ間隔を密にする必要があり、これらを形成する際に本発明が好適に用いられる。

図７は、このようなセル４０の配線パターンを、本発明に係る配線パターンの形成方法を適用して形成した状態を示す平面図である。ここでは、上下に隣接する２つのセル４０を示している。

なお、図中の矢印は、各導電性ラインを形成する際の基材と液滴吐出ヘッド（図示せず）との相対的な走査方向を示している。また、ここでは、導電性ラインの始点に液だまりが形成されるもの（態様Ｉ）を例示している。

この配線パターンのうち、導電性ライン５５ａ、５６ｃ、５６ｄは、基材と液滴吐出ヘッドの図中左から右へ向かう相対的な走査によって形成される。また、導電性ライン５５ｃ、５６ａは、基材と液滴吐出ヘッドの図中右から左へ向かう相対的な走査によって形成される。これにより、導電性ライン５５ａと５６ａ、５６ｃと５５ｃ、５５ｃと５６ｄは、互いに隣り合うように平行に配置される。

また、これら導電性ライン５５ａと５６ａ、５６ｃと５５ｃ、５５ｃと５６ｄは、互いの始点と終点の位置が、図１に示したものと同様に、一方の導電性ラインの始点と他方の導電性ラインの始点との走査方向に沿う距離の間に、一方の導電性ラインの終点と他方の導電性ラインの終点とが存在するように配置されている。従って、導電性ライン５５ａと５６ａ、５６ｃと５５ｃ、５５ｃと５６ｄは、互いの液だまりの部位が干渉し合うことはなく、可及的近接させて微細ピッチで並列させることができる。

例えば、各導電性ラインが、液だまりの部位の幅で２０μｍ、その他の部位の幅で１０μｍの形状を有している場合、本発明の適用によって、互いに隣り合うライン間の距離ｃ（図１参照）は、およそ５μｍまで小さくすることができる。好ましくは３μｍまで小さくすることであり、更に好ましくは２μｍまで小さくすることである。

更に、導電性ライン５５ａと５６ｃ、５５ｃと５６ａは、互いに同一走査線上に配置されているため、基材と液滴吐出ヘッドとの相対的な一走査によって一度に形成することができる。

ところで、このセル４０の配線パターンには、図中、第１及び第２の導電性ラインに交差する方向である縦方向に延びる第３の導電性ラインである導電性ライン５４、５５ｂ、５６ｂも形成される。これらはいずれも基材と液滴吐出ヘッドの図中下から上へ向かう相対的な走査によって形成される。

このように第１及び第２の導電性ラインと交差する方向に延びる第３の導電性ラインを互いに電気的に接続するように形成する場合、本実施形態のように始点側に液だまりが形成されるものにあっては、第１及び第２の導電性ラインの少なくともいずれかの始点と重なるように形成することが好ましい。

これにより、第３のラインを第１及び第２の導電性ラインの太い部分と接続させることができるので、断線のおそれを低減させることができ、接続の確実性を確保することができる。

各導電性ラインが態様ＩＩに示される終点に液だまりが形成されるものである場合は、第３の導電性ラインは、第１及び第２の導電性ラインの液だまりが形成されている終点と重なるように形成すればよい。

図７では、導電性ライン５６ｂの終点側端部は、導電性ライン５６ｃ、５６ｄの始点側端部とそれぞれ接続し、導電性ライン５５ｂの終点側端部は、導電性ライン５５ｃの始点側端部と接続している。すなわち、交差する方向に延びる導電性ライン同士の接続は、一方の導電性ラインの始点と他方の導電性ラインの終点側との間で行われるようにし、液だまりが形成されている互いの始点同士が重なり合わないようにしている。

各導電性ラインの液だまりが形成される始点同士を重ねるように接続する場合、ドット同士が重なり合った際に液滴が過剰となって周囲にあふれ出すおそれがある。本発明では、隣接する導電性ライン５５ｃ、５６ｃ、５６ｄ同士を可及的近接することができるものであるがゆえに、あふれ出た液滴が近接する他の導電性ラインと接触し、ショートを起こすおそれがそれだけ高くなる。しかし、交差する導電性ライン同士をこのように始点と終点側とが重なり合うように、すなわち、液だまりの部位同士が重ならないように接続することにより、隣接する導電性ライン５５ｃ、５６ｃ、５６ｄ同士を可及的近接させることができる効果及び上記のように接続の確実性を確保することができる効果を共に維持しながら、これに交差する方向の導電性ラインを接続する場合に、接続部位でドット同士が重なり合った際に液滴が周囲にあふれ出てショートを発生させるおそれを低減させる効果を更に得ることができる。

各導電性ラインが態様ＩＩに示される終点に液だまりが形成されるものである場合は、互いの終点同士が重なり合わないように、すなわち、第３の導電性ラインの始点側が、第１及び第２の導電性ラインの終点と重なり合うように形成すればよい。

なお、かかる導電性ライン５５ａ、５５ｂ、５６ａ、５６ｃ、５６ｄの少なくともいずれかに、他の回路等との電気的接続を行うためのビア（交点）を形成する場合、その導電性ラインにおける液だまりが形成される部位、すなわち態様Ｉの場合は始点、態様ＩＩの場合は終点に形成することが好ましい。これにより、導電性ラインにおける太い部分にビアを形成できるので、該ビアと導電性ラインとの接続の確実性を容易に確保することができる効果が得られる。

本発明に係る配線パターンの形成方法は、以上説明したＴＦＴセルの製造の場合に限らず、描画対象物上に複数の直線パターンを互いに近接させた微細ピッチで並列するように形成する場合に同様に用いることができる。例えば各種半導体素子（薄膜ダイオード等）、各種配線パターン、絶縁膜の形成等がその利用範囲の一例として挙げられる。

１０：第１の導電性ライン
１１：始点
１２：終点
１３：液だまり
２０：第２の導電性ライン
２１：始点
２２：終点
２３：液だまり
３０：導電性ライン
５４、５５ｂ、５６ｂ：第３の導電性ライン

Claims (9)

1. 始点と終点とを有し、前記始点に液だまりが形成されることにより前記終点よりも前記始点の方が幅が太い導電性ラインからなる配線を、基材に対して液滴吐出ヘッドを相対的に走査させながら導電性液滴を連続的に吐出することにより、前記基材上に隣り合うように並列させて形成する配線パターンの形成方法であって、
   前記基材と前記液滴吐出ヘッドとを第１の走査方向に沿って相対的に走査させながら前記液滴吐出ヘッドから導電性液滴を連続的に吐出することにより、第１の導電性ラインを形成する第１の工程と、
   前記基材と前記液滴吐出ヘッドとを前記第１の走査方向と正対する第２の走査方向に沿って相対的に走査させながら前記液滴吐出ヘッドから導電性液滴を連続的に吐出することにより、前記第１の導電性ラインに隣り合う第２の導電性ラインを形成する第２の工程とを有し、
   前記第１の工程と前記第２の工程でそれぞれ形成される前記第１の導電性ラインと前記第２の導電性ラインは、前記第１の導電性ラインの始点と前記第２の導電性ラインの始点との走査方向に沿う距離の間に、前記第１の導電性ラインの終点と前記第２の導電性ラインの終点とを存在させることを特徴とする配線パターンの形成方法。
2. 前記第１の導電性ラインの長さ方向に沿う中心軸線と前記第２の導電性ラインの長さ方向に沿う中心軸線との間の距離をＤ、前記第１の導電性ライン及び前記第２の導電性ラインのうちで前記始点の幅の太い方の該始点の幅をＢ、前記始点の幅の太い方に選ばれなかった前記第１の導電性ライン又は前記第２の導電性ラインの終点の幅をＡとしたとき、Ｄ＜（Ａ＋Ｂ）／２を満足し、且つ、前記第１の導電性ラインと前記第２の導電性ラインとが接触しないように並列させて形成することを特徴とする請求項１記載の配線パターンの形成方法。
3. 前記基材と前記液滴吐出ヘッドとを前記第１の導電性ライン及び前記第２の導電性ラインと直交する第３の走査方向に沿って相対的に走査させながら前記液滴吐出ヘッドから導電性液滴を連続的に吐出することにより、前記第１の導電性ライン及び前記第２の導電性ラインの少なくともいずれかと電気的に接続する第３の導電性ラインを形成する第３の工程を有し、
   前記第３の導電性ラインは、電気的に接続する前記第１の導電ライン及び前記第２の導電性ラインの少なくともいずれかの始点と重なるように形成することを特徴とする請求項１又は２記載の配線パターンの形成方法。
4. 前記第１の導電ライン及び前記第２の導電性ラインの少なくともいずれかと前記第３の導電性ラインとは、互いの始点同士が重なり合わないように形成することを特徴とする請求項３記載の配線パターンの形成方法。
5. 始点と終点とを有し、前記終点に液だまりが形成されることにより前記始点よりも前記終点の方が幅が太い導電性ラインからなる配線を、基材に対して液滴吐出ヘッドを相対的に走査させながら導電性液滴を連続的に吐出することにより、前記基材上に隣り合うように並列させて形成する配線パターンの形成方法であって、
   前記基材と前記液滴吐出ヘッドとを第１の走査方向に沿って相対的に走査させながら前記液滴吐出ヘッドから導電性液滴を連続的に吐出することにより、第１の導電性ラインを形成する第１の工程と、
   前記基材と前記液滴吐出ヘッドとを前記第１の走査方向と正対する第２の走査方向に沿って相対的に走査させながら前記液滴吐出ヘッドから導電性液滴を連続的に吐出することにより、前記第１の導電性ラインに隣り合う第２の導電性ラインを形成する第２の工程とを有し、
   前記第１の工程と前記第２の工程でそれぞれ形成される隣り合う前記第１の導電性ラインと前記第２の導電性ラインは、前記第１の導電性ラインの終点と前記第２の導電性ラインの終点との走査方向に沿う距離の間に、前記第１の導電性ラインの始点と前記第２の導電性ラインの始点とを存在させることを特徴とする配線パターンの形成方法。
6. 前記第１の導電性ラインの長さ方向に沿う中心軸線と前記第２の導電性ラインの長さ方向に沿う中心軸線との間の距離をＤ、前記第１の導電性ライン及び前記第２の導電性ラインのうちで前記終点の幅の太い方の該終点の幅をＢ、前記終点の幅の太い方に選ばれなかった前記第１の導電性ライン又は前記第２の導電性ラインの始点の幅をＡとしたとき、Ｄ＜（Ａ＋Ｂ）／２を満足し、且つ、前記第１の導電性ラインと前記第２の導電性ラインとが接触しないように並列させて形成することを特徴とする請求項５記載の配線パターンの形成方法。
7. 前記基材と前記液滴吐出ヘッドとを前記第１の導電性ライン及び前記第２の導電性ラインと直交する第３の走査方向に沿って相対的に走査させながら前記液滴吐出ヘッドから導電性液滴を連続的に吐出することにより、前記第１の導電性ライン及び前記第２の導電性ラインの少なくともいずれかと電気的に接続する第３の導電性ラインを形成する第３の工程を有し、
   前記第３の導電性ラインは、電気的に接続する前記第１の導電ライン及び前記第２の導電性ラインの少なくともいずれかの終点と重なるように形成することを特徴とする請求項５又は６記載の配線パターンの形成方法。
8. 前記第１の導電ライン及び前記第２の導電性ラインの少なくともいずれかと前記第３の導電性ラインとは、互いの終点同士が重なり合わないように形成することを特徴とする請求項７記載の配線パターンの形成方法。
9. 前記第１のライン及び前記第２のラインは、各ラインにそれぞれ対応する１つのノズルのみから液滴を長さ方向に沿って連続して吐出することによって形成することを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の配線パターンの形成方法。

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