KR20120052043A - 잉크젯 프린트용 기판의 표면 개질 방법 - Google Patents

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KR20120052043A
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김중혁
정재우
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삼성전자주식회사
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Abstract

기판의 표면개질 방법이 개시된다. 개시된 기판의 표면개질 방법은, 기판 위에 표면개질용 잉크젯 헤드와 타겟 잉크젯 헤드를 이동가능하게 마련하는 단계; 및
상기 표면개질용 잉크젯 헤드가 이동하면서 표면개질용 잉크를 토출시켜 상기 기판 상에 표면개질용 인쇄 패턴을 형성하는 단계;를 포함한다.

Description

잉크젯 프린트용 기판의 표면 개질 방법{Surface modification method of subatrate for inkjet print}
잉크젯 프린트용 기판의 표면 개질 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 잉크젯 프린팅 장치는 잉크젯 헤드의 노즐을 통하여 잉크의 미소한 액적을 인쇄 매체 상의 원하는 위치에 토출시킴으로써 소정 화상을 인쇄하는 장치를 말한다. 최근에는 이러한 잉크젯 프린팅 장치가 화상 인쇄 분야 이외에도 액정 디스플레이(LCD;liquid crystal display), 유기발광소자(OLED; organic light emitting device) 등과 같은 평판 디스플레이 분야, 전자 종이(e-paper) 등과 같은 플렉서블 디스플레이 분야, 금속 배선 등과 같은 인쇄 전자공학(printed electronics) 분야, 유기 박막트랜지스터(OTFT; organic thin film transistor) 분야, 바이오 테크놀러지(biotechnology) 또는 바이오 사이언스(bioscience) 분야 등에 다양하게 응용되고 있다.
한편, 잉크젯 프린팅 장치가 디스플레이 분야나 인쇄 전자공학 분야 등에 적용되는데 있어서, 공정 기술상 중요한 기술적 사안 중의 하나가 배선의 단락을 방지하는 것이다. 잉크젯 프린팅 장치를 통해 토출되는 잉크와 프린트하려는 기판 간의 표면 에너지(surface energy) 차이에 의해 기판 상에 프린트된 잉크 액적들 간에 뭉치는 현상이 발생하게 된다. 구체적으로, 잉크의 표면 장력이 크게 되면 기판 위에서 잉크 액적들이 뭉치는 현상(bulging)이 발생하게 됨으로써 잉크가 연속적으로 프린트되지 못하게 된다.
본 발명의 실시예에 따르면 잉크젯 프린트용 기판의 표면을 개질하는 방법을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 있어서,
기판 위에 표면개질용 잉크젯 헤드와 타겟 잉크젯 헤드를 이동가능하게 마련하는 단계; 및
상기 표면개질용 잉크젯 헤드가 이동하면서 표면개질용 잉크를 토출시켜 상기 기판 상에 표면개질용 인쇄 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 기판의 표면개질 방법이 제공된다.
상기 표면개질용 인쇄 패턴은 상기 기판 상에서 연속적으로 형성될 수 있다. 상기 표면 개질용 잉크는 상기 기판에 대하여 20도 ~ 50도의 접촉각(contact angle)을 가질 수 있다.
상기 타겟 잉크젯 헤드가 이동하면서 타겟 잉크를 토출시켜 상기 표면개질용 인쇄 패턴 상에 타겟 인쇄 패턴을 형성하는 단계가 더 포함될 수 있다. 여기서, 상기 표면개질용 잉크와 상기 기판 사이의 표면에너지 차이는 상기 타겟 잉크와 상기 기판 사이의 표면에너지 차이보다 작을 수 있다. 상기 타겟 인쇄 패턴은 상기 표면 개질용 인쇄 패턴 상에서 연속적으로 형성될 수 있다.
상기 표면 개질용 인쇄 패턴을 제거함으로써 상기 기판 상에 연속된 형태의 상기 타겟 인쇄 패턴을 형성하는 단계가 더 포함될 수 있다. 여기서, 상기 표면 개질용 인쇄 패턴은 상기 표면개질용 잉크가 자연적으로 또는 어닐링(annealing)에 의해 증발됨으로써 제거될 수 있다.
상기 타겟 인쇄 패턴은 금속 배선 패턴을 포함할 수 있다. 상기 기판은 표면이 소수성(hydrophobic) 물질로 코팅된 친수성 물질을 포함하고, 상기 타겟 잉크는 친수성(hydrophilic) 물질을 포함할 수 있다. 상기 표면개질용 잉크는 친수성 물질을 포함할 수 있다.
상기 타겟 잉크는 금속 나노입자들을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 금속 나노입자들은 Au, Ag 또는 Cu를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 있어서,
기판 위에 표면개질용 잉크젯 헤드와 타겟 잉크젯 헤드를 이동가능하게 마련하는 단계; 및
상기 표면개질용 잉크젯 헤드가 이동하면서 표면개질용 잉크를 토출시켜 상기 기판 상에 표면개질용 인쇄 패턴을 형성하는 단계;
상기 타겟 잉크젯 헤드가 이동하면서 금속 나노입자들을 포함하는 타겟 잉크를 토출시켜 상기 표면개질용 인쇄 패턴상에 금속 배선 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 표면 개질용 인쇄 패턴을 제거함으로써 상기 기판 상에 연속된 형태의 상기 금속 배선 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 금속배선 패턴의 형성방법이 제공된다.
본 발명의 실시예에 의하면, 기판 상에 표면 개질용 잉크를 인쇄한 다음, 그 위에 타겟 잉크를 인쇄함으로써 끊기지 않는 금속 배선 패턴을 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판의 표면개질 방법을 수행하는 잉크젯 프린팅 장치를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 기판의 표면개질 방법 및 이를 이용하여 연속된 금속 배선 패턴 형성방법을 설명하기 위한 도면들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판의 표면개질 방법을 수행하는 잉크젯 프린팅 장치를 개략적으로 도시한 것이다.
도 1을 참조하면, 잉크젯 프린팅 장치(200)는 표면개질용 잉크젯 헤드(220)와 타겟 잉크젯 헤드(210)를 구비한다. 여기서, 표면개질용 잉크젯 헤드(220)와 타겟 잉크젯헤드(210)는 인쇄하고자 하는 기판(110) 상에 이동가능하게 설치되어, 상기 기판(110)의 표면에 소정의 인쇄 패턴들을 형성하게 된다. 상기 기판(110)으로는 예를 들면 소수성(hydrophobic) 물질로 코팅된 친수성 기판이 사용될 수 있다. 구체적으로, 상기 기판(110)으로는 소수성 물질인 OTS(octadecyltrichlorosilane)로 코팅된 글라스 기판이 사용될 수 있다. 하지만 이는 단지 예시적으로 설명된 것으로, 본 실시예는 이에 한정되지 않으며, 상기 기판(110)은 다양한 재질로 이루어질 수 있다.
상기 표면개질용 잉크젯 헤드(220)는 이동하면서 표면개질용 잉크(도 2의 221)를 기판(110) 상에 토출시켜 표면개질용 인쇄 패턴(도 3의 222) 을 형성한다. 이러한 표면개질용 잉크젯 헤드(220)는 기판(110) 상에 타겟 인쇄 패턴(도 6의 212)을 형성하기 전에 기판(110) 상에 표면개질용 인쇄 패턴(222)을 형성함으로써 그 위에 타겟 인쇄 패턴(212)을 끊기기 않고 연속된 형태로 형성하기 위한 것이다. 그리고, 상기 표면개질용 잉크젯 헤드(220)는 표면 개질용 잉크(221)를 공급하기 위한 표면개질용 잉크챔버(225)에 연결될 수 있다. 상기 타겟 잉크젯 헤드(210)는 이동하면서 타겟 잉크(도 5의 211)를 기판(110) 상에 토출시켜 타겟 인쇄 패턴(도 6의 212)을 형성한다. 상기 타겟 잉크젯 헤드(210)는 상기 표면개질용 잉크젯 헤드(220)에 의해 형성된 표면개질용 인쇄 패턴(222) 위에 예를 들면 금속 배선 패턴과 같은 타겟 인쇄 패턴(212)을 형성하기 위한 것이다. 이러한 타겟 잉크젯 헤드(210)는 타겟 잉크(211)를 공급하기 위한 타겟 잉크챔버(215)에 연결될 수 있다.
상기 타겟 잉크(도 5의 211)는 기판(110) 상에 금속 배선 패턴을 형성하고자 하는 경우에는 금속 나노입자들을 포함하는 친수성 용액으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 타겟 잉크(211)는 물에 Au, Ag 또는 Cu 나노입자들이 분산된 용액으로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 표면개질용 잉크(221)는 기판(110)과 친화성이 있는 물질로 이루어질 수 있다. 즉, 상기 표면 개질용 잉크(221)로는 기판(110)의 표면 특성에 따라 상기 기판 상에서 충분한 젖음(wetting) 현상이 일어남으로써 단락을 일으키지 않는 물성을 가지는 잉크가 사용될 수 있다. 구체적으로, 상기 표면개질용 잉크(221)는 기판(110)과의 표면에너지 차이가 상기 타겟 잉크(211)와 기판(110) 사이의 표면에너지 차이보다 작은 물질로 이루어질 수 있다. 상기 표면 개질용 잉크(221)는 친수성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 표면 개질용 잉크(221)는 n-tetradecane 으로 이루어질 수 있지만 이는 단지 예시적인 물질로, 상기 표면 개질용 잉크(221)는 이외에도 다른 다양한 물질로 이루어질 수 있다.
예를 들어, 기판(110)으로 OTS(octadecyltrichlorosilane)로 코팅된 글라스 기판을 사용하고 타겟 잉크(211)로 물에 Ag 나노입자들이 분산된 용액이 사용하는 경우, 상기 기판(110) 표면에 대한 타겟 잉크(211)의 접촉각은 대략 100도 정도가 된다. 그러나, 기판(110) 위에서 잉크간에 뭉침이 없이 연속된 타겟 인쇄 패턴(도 6의 212)을 형성하기 위해서는 기판(110) 표면에 대한 타겟 잉크(211)의 접촉각이 대략 20 ~ 50도 정도가 될 것이 필요하다. 따라서, 100도 정도의 큰 접촉각에서는 기판(110) 상에서 타겟 잉크(211) 간에 뭉침 현상이 발생하게 되고, 이에 따라 금속 배선 패턴에 끊어짐이 발생할 수 있다. 이러한 문제를 방지하기 위해서 본 실시예에서는 기판(110) 상에 표면 개질용 잉크(221)를 먼저 인쇄한 다음, 그 위에 타겟 잉크(211)를 인쇄함으로써 연속된 타겟 인쇄 패턴(212), 즉 금속 배선 패턴을 얻을 수 있다.
예를 들어, 표면 개질용 잉크(221)로서 n-tetradecane을 사용하는 경우에 상기 기판(110)에 대한 표면 개질용 잉크(221)의 접촉각은 대략 25도 정도로서 잉크간의 뭉침이 없이 기판(110) 상에 연속된 표면 개질용 인쇄 패턴(222)이 형성될 수 있다. 한편, 기판(110)에 대한 표면 개질용 잉크(221)의 접촉각이 너무 낮으면 잉크가 기판(110) 상에 퍼져버리는 현상이 발생될 수 있다. 이어서, 상기 표면 개질용 인쇄 패턴(222) 위에 타겟 잉크(211)를 인쇄하게 되면, 상기 표면 개질용 인쇄 패턴(222)에 대한 타겟 잉크(211)의 접촉각은 상기 기판(110)에 대한 타겟 잉크(211)에 대한 접촉각보다 낮아지게 되므로, 상기 타겟 잉크(211)는 상기 표면 개질용 인쇄 패턴(222) 상에서 젖음성(wetting)이 커지게 되고, 이에 따라 상기 표면 개질용 인쇄 패턴(222) 상에 연속된 타겟 인쇄 패턴(212), 즉 금속 배선 패턴을 형성할 수 있게 된다. 또한, 상기 타겟 잉크(211)가 표면 개질용 인쇄 패턴(222)을 벗어나 기판(110) 위로 떨어진 경우에도 표면에너지 차이에 의해 상기 타겟 잉크(211)는 상기 표면 개질용 인쇄 패턴(222) 위로 이동함으로써 연속된 타겟 인쇄 패턴(212)을 형성하게 된다.
이하에서는 상기한 잉크젯 프린팅 장치(200)를 이용하여 기판(110)의 표면을 개질하는 방법과 이를 이용하여 연속된 타겟 인쇄 패턴(212)즉, 금속 배선 패턴을 형성하는 방법을 설명한다. 도 2 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 기판의 표면개질 방법 및 이를 이용하여 연속된 금속 배선 패턴 형성방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 2를 참조하면, 먼저 표면 개질용 잉크젯 헤드(220)와 타겟 잉크젯 헤드(210)를 구비하는 잉크젯 프린팅 장치(200)를 기판 상에 마련한다. 여기서, 상기 표면개질용 잉크젯 헤드(220)와 타겟 잉크젯 헤드(210)는 기판(110) 상에서 이동가능하게 설치된다. 상기 표면개질용 잉크젯 헤드(220)와 타겟 잉크젯 헤드(210)는 독립적으로 이동하도록 설치될 수 있으며, 또는 함께 이동하도록 설치될 수도 있다. 상기 표면 개질용 잉크젯 헤드(220)는 표면 개질용 잉크(221)를 공급하기 위한 표면 개질용 잉크챔버(225)와 연결될 수 있으며, 상기 타겟 잉크젯 헤드(210)는 타겟 잉크(211)를 공급하기 위한 타겟 잉크챔버(215)와 연결될 수 있다. 상기 기판(110)으로는 예를 들면 소수성 물질로 코팅된 친수성 기판이 사용될 수 있다. 하지만 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 타겟 잉크(211)는 금속 배선 패턴을 형성하고자 하는 경우에는 금속 나노입자들을 포함하는 친수성 용액으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 타겟 잉크(211)는 물에 Au, Ag 또는 Cu 나노입자들이 분산된 용액으로 이루어질 수 있다. 이 경우, 상기 타겟 잉크(211)는 상기 기판(110)에 대하여 대략 100도 정도의 큰 접촉각을 가질 수 있다.
상기 표면 개질용 잉크(221)로는 기판(110)의 표면 특성에 따라 상기 기판(110) 상에서 충분한 젖음 현상이 일어남으로써 단락을 일으키지 않는 물성을 가지는 잉크가 사용될 수 있다. 구체적으로, 상기 표면개질용 잉크(221)는 기판(110)과의 표면에너지 차이가 상기 타겟 잉크(211)와 기판(110) 사이의 표면에너지 차이보다 작은 물질로 이루어질 수 있다. 상기 표면 개질용 잉크(221)는 기판(110)에 대하여 예를 들면 대략 20도 ~ 50도 정도의 접촉각을 가질 수 있다. 상기 표면 개질용 잉크(221)는 친수성 물질로 이루어질 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다. 이어서, 상기 잉크젯 프린팅 장치(200)의 표면 개질용 잉크젯 헤드(220)를 기판(110) 상의 인쇄 시작 지점의 상부에 위치시킨 다음, 상기 표면개질용 잉크젯 헤드(220)로부터 표면 개질용 잉크(221)를 토출시킨다.
그리고, 도 3에 도시된 바와 같이 표면 개질용 잉크젯 헤드(220)를 이동시키면 상기 기판(110) 상에는 표면 개질용 인쇄 패턴(222)이 형성되기 시작하고, 표면 개질용 잉크(221)의 토출이 끝나게 되면 도 4에 도시된 바와 같이 상기 기판(110) 상에 소정 형태의 표면 개질용 인쇄 패턴(222)이 완성된다. 이 경우, 상기 기판(110)에 대한 표면 개질용 잉크(221)의 접촉각은 대략 20도 ~ 50도 정도로 낮으므로, 상기 표면 개질용 인쇄 패턴(222)은 상기 기판(110) 상에서 끊김이 없이 연속된 형태로 형성될 수 있다. 이러한 표면 개질용 인쇄 패턴(222)으로 먼저 기판(110)의 표면을 개질하게 되고, 이어서 다음과 같은 과정을 통하여 연속된 타겟 인쇄 패턴(212), 즉 금속 배선 패턴을 형성한다.
도 5를 참조하면, 상기 잉크젯 프린팅 장치(200)의 타겟 잉크용 잉크젯 헤드(210)를 상기 기판(110) 상에 형성된 표면 개질용 인쇄 패턴(222)의 인쇄 시작 지점의 상부에 위치시킨 다음, 상기 타겟 잉크젯 헤드(210)로부터 타겟 잉크(211)를 상기 표면 개질용 인쇄 패턴(222) 위로 토출시킨다. 그리고, 도 6에 도시된 바와 같이 타겟 잉크젯 헤드(210)를 표면 개질용 인쇄 패턴(222)을 따라 이동시키게 되면 상기 표면 개질용 인쇄 패턴(222) 상에는 타겟 인쇄 패턴(212, 금속 배선 패턴)이 형성되기 시작하고, 상기 타겟 잉크(211)의 토출이 끝나게 되면 도 7에 도시된 바와 같이 상기 표면 개질용 인쇄 패턴(222) 상에 타겟 인쇄 패턴(212,금속 배선 패턴)이 완성된다. 여기서, 상기 타겟 잉크(211)와 표면 개질용 잉크(221) 사이의 표면에너지 차이는 상기 타겟 잉크(211)와 기판(110) 사이의 표면에너지 보다 작으므로, 상기 타겟 인쇄 패턴(212,금속 배선 패턴)은 상기 표면 개질용 인쇄 패턴(221) 상에서 끊김이 없이 연속된 형태로 형성될 수 있다. 한편, 상기 타겟 인쇄 패턴(212,금속 배선 패턴)의 형성과정에서, 상기 타겟 잉크(211)가 표면 개질용 인쇄 패턴(222)을 벗어나 기판(110) 위로 떨어진 경우가 발생될 수 있으며, 이 경우에도 표면에너지 차이에 의해 상기 타겟 잉크(211)는 상기 표면 개질용 인쇄 패턴(222) 위로 이동함에 따라 연속된 타겟 인쇄 패턴(212,금속 배선 패턴)을 형성하게 된다.
다음으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 표면 개질용 인쇄 패턴(222)을 제거하게 되면, 상기 기판(110) 상에 연속된 형태의 타겟 인쇄 패턴(213,금속 배선 패턴)이 형성된다. 구체적으로, 상기 표면 개질용 인쇄 패턴(222)과 타겟 인쇄 패턴(212,금속 배선 패턴)을 건조시키게 되면, 상기 표면 개질용 인쇄 패턴(222)은 증발하여 제거되고, 또한 상기 타겟 인쇄 패턴(212) 내의 용매(예를 들면, 물)도 증발하여 제거된다. 여기서, 상기 표면 개질용 인쇄 패턴(222)과 타겟 인쇄 패턴(212,금속 배선 패턴)의 건조는 자연적으로 또는 어닐링(annealing) 과정을 통하여 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(110) 상에는 금속 입자들로만 이루어진 타겟 인쇄 패턴(213,금속 배선 패턴)이 끊김이 없는 연속된 형태로 형성될 수 있다. 한편, 이상에서는 기판 상에 표면 개질용 인쇄 패턴을 완성한 다음, 상기 완성된 표면 개질용 인쇄 패턴 위에 타겟 인쇄 패턴을 형성하는 경우가 설명되었다. 그러나, 상기 표면 개질용 잉크젯 헤드와 상기 타겟 잉크젯 헤드가 동시에 움직이면서 상기 표면 개질용 인쇄 패턴의 형성 중에 상기 타겟 인쇄 패턴을 형성하는 것도 가능하다.
이상에서 본 발명의 실시예가 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
110... 기판 200... 잉크젯 프린팅 장치
210... 타겟 잉크젯 헤드 211... 타겟 잉크
212... 타겟 인쇄 패턴 215... 타겟 잉크챔버
220... 표면개질용 잉크젯 헤드
221... 표면개질용 잉크 222... 표면개질용 인쇄 패턴
225... 표면개질용 잉크챔버

Claims (15)

  1. 기판 위에 표면개질용 잉크젯 헤드와 타겟 잉크젯 헤드를 이동가능하게 마련하는 단계; 및
    상기 표면개질용 잉크젯 헤드가 이동하면서 표면개질용 잉크를 토출시켜 상기 기판 상에 표면개질용 인쇄 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 기판의 표면개질 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 표면개질용 인쇄 패턴은 상기 기판 상에서 연속적으로 형성되는 기판의 표면개질 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 표면 개질용 잉크는 상기 기판에 대하여 20도 ~ 50도의 접촉각(contact angle)을 가지는 기판의 표면개질 방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 타겟 잉크젯 헤드가 이동하면서 타겟 잉크를 토출시켜 상기 표면개질용 인쇄 패턴 상에 타겟 인쇄 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 기판의 표면개질 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 표면개질용 잉크와 상기 기판 사이의 표면에너지 차이는 상기 타겟 잉크와 상기 기판 사이의 표면에너지 차이보다 작은 기판의 표면개질 방법.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 타겟 인쇄 패턴은 상기 표면 개질용 인쇄 패턴 상에서 연속적으로 형성되는 기판의 표면개질 방법.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 표면 개질용 인쇄 패턴을 제거함으로써 상기 기판 상에 연속된 형태의 상기 타겟 인쇄 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 기판의 표면개질 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 표면 개질용 인쇄 패턴은 상기 표면개질용 잉크가 자연적으로 또는 어닐링(annealing)에 의해 증발됨으로써 제거되는 기판의 표면개질 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 타겟 인쇄 패턴은 금속 배선 패턴을 포함하는 기판의 표면개질 방법.
  10. 제 4 항에 있어서,
    상기 기판은 표면이 소수성(hydrophobic) 물질로 코팅된 친수성 물질을 포함하고, 상기 타겟 잉크는 친수성(hydrophilic) 물질을 포함하는 기판의 표면개질 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 표면개질용 잉크는 친수성 물질을 포함하는 기판의 표면개질 방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 타겟 잉크는 금속 나노입자들을 포함하는 기판의 표면개질 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 금속 나노입자들은 Au, Ag 또는 Cu를 포함하는 기판의 표면개질 방법.
  14. 기판 위에 표면개질용 잉크젯 헤드와 타겟 잉크젯 헤드를 이동가능하게 마련하는 단계; 및
    상기 표면개질용 잉크젯 헤드가 이동하면서 표면개질용 잉크를 토출시켜 상기 기판 상에 표면개질용 인쇄 패턴을 형성하는 단계;
    상기 타겟 잉크젯 헤드가 이동하면서 금속 나노입자들을 포함하는 타겟 잉크를 토출시켜 상기 표면개질용 인쇄 패턴상에 금속 배선 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 표면 개질용 인쇄 패턴을 제거함으로써 상기 기판 상에 연속된 형태의 상기 금속 배선 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 금속배선 패턴의 형성방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 표면개질용 잉크와 상기 기판 사이의 표면에너지 차이는 상기 타겟 잉크와 상기 기판 사이의 표면에너지 차이보다 작은 금속배선 패턴의 형성방법.
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