JP2004235400A - 水系インク用の表面処理層およびそれを用いた印刷方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミックグリーンシート4あるいはセラミック基板の上に、少なくとも界面活性剤、水溶性樹脂、酸を含む表面処理層1を形成することにより、水系インクなどを高精度な印刷パターンを形成する表面処理層およびそれを用いた印刷方法を実現できるとともに環境面に配慮したセラミック電子部品の製造方法を提供することができる。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器に用いられる積層セラミックコンデンサ、積層インダクター、LCフィルタおよび複合電子部品モジュール等のセラミック電子部品の電極パターン、回路パターンなどをセラミックグリーンシートまたはセラミック基板の上に形成する際に、水系インクなどを高精度に印刷するために必要な水系インク用の表面処理層およびそれを用いた印刷方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、セラミック電子部品の主要製品である積層セラミックコンデンサは所定の厚みを有するセラミックグリーンシートの上に所定の内部電極パターンをスクリーン印刷などの方法によりニッケル、パラジウム等の内部電極ペーストを用いて内部電極パターンを印刷形成し、その後このセラミックグリーンシートを所定の容量になるように積層した後所定のサイズに個片化する。
【0003】
その後、この個片化された積層チップを高温にて焼成した後端面電極を形成することによって所望の積層セラミックコンデンサを得ている。
【0004】
この積層セラミックコンデンサの製造方法であるセラミックグリーンシート上に内部電極パターンを印刷形成する場合、一般的に使用されている内部電極インクは有機溶剤系であった。この有機溶剤系インクは有機溶剤の蒸発による粘度管理が難しいのみならず、人体や環境に与える影響も無視できず、環境面においてもその対策が必要である。
【0005】
また、セラミック電子部品の電極パターンの印刷方法はスクリーン印刷で行われることが多かった。しかしながら、スクリーン版に形成されたパターンをスキージーで加圧して印刷する工程を何度も繰り返していると、スクリーン版が伸びてくることにより印刷された電極パターンが歪みやすく、初期の寸法精度を維持することができなくなってくる。特に最近のセラミック電子部品は小型化と高機能化の要望から高精度にパターンを形成する技術が望まれてきていた。
【0006】
これらの問題を解決するために、インクジェット印刷技術を用いて直接セラミックグリーンシート上に電極パターンを印刷形成する方法が特許文献1で提案されている。
【0007】
また、特許文献2ではインクジェット記録シートに受容層として乾燥重合体粒子を塗工し、水に膨潤してハイドロゲルとなる機能を利用してインクの滲みを防止するための技術が開示されている。
【0008】
【特許文献1】
特開平11−102834号公報
【特許文献2】
特開平10−305654号公報
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、インクジェット印刷方法に有機溶剤系インクを用いて印刷を行うと、インクヘッド近辺は微小寸法に加工されていることから有機溶剤の蒸発によるインクの固化が発生し、インクヘッドが詰まりやすいという課題を有していた。またインクジェット印刷機もしくはインク吐出装置自体が有機溶剤に溶ける部品が使用できないなどの制約を受ける。さらに有機溶剤は環境対策面でも人体への影響が大きいために水系インクを用いた方が良い。
【0010】
しかし、水系インクをセラミックグリーンシート、セラミック基板の上に直接印刷するとはじいてしまい、高精度・高平滑にパターンを印刷することは難しい。
【0011】
そのために、被印刷体の表面に水をはじかないように表面処理(受容層)を行い、水系インクを印刷可能とする方法がある。この一般的な市販のインクジェットの記録シートやOHPの水系インクを印刷可能とするための受容層の厚みは約10〜20μmとされている。
【0012】
また、前記従来の方法を積層セラミックコンデンサのセラミックグリーンシートを積層する場合や水系電極インクでセラミック基板の上に回路パターンを印刷する場合に用いると、表面処理層(受容層)に基因した回路パターンのはがれやデラミなどの構造欠陥が発生するという課題を有していた。
【0013】
さらに、前記従来の方法は水系インクをはじかず滲まないようにすることが主な目的であり、水系インクの着弾径を制御することができず、高精度な印刷パターンを得ることができないという課題も有していた。
【0014】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、高精度にセラミックグリーンシートおよびセラミック基板の上に印刷パターンを形成することができる水系インク用の表面処理層およびそれを用いた高精度な印刷方法を提供することを目的とするものである。
【0015】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の請求項1に記載の発明は、セラミックグリーンシート、セラミック基板の上に設ける水系インク用の表面処理層であって、少なくとも界面活性剤、水溶性樹脂、酸を含む表面処理層であり、セラミック電子部品の印刷パターンを高精度に印刷することができる。
【0016】
本発明の請求項2に記載の発明は、表面処理層の組成が水溶性樹脂を0.06〜20重量%、界面活性剤を0.06〜20重量%、酸を0.2〜20重量%になるように構成した請求項1に記載の表面処理層であり、セラミック電子部品の印刷パターンをより高精度に印刷することができる。
【0017】
本発明の請求項3に記載の発明は、界面活性剤がC、H、O、N元素のみから形成されたカルボン酸型、エステル型、アミノ酸型の界面活性剤を少なくとも一つ含む請求項1に記載の表面処理層であり、焼成後に残留物の無いセラミック電子部品を実現することができる。
【0018】
本発明の請求項4に記載の発明は、水溶性樹脂がポリビニルアルコール類もしくはアンモニウム塩の構造をとるポリアクリル酸、スチレン−アクリル酸共重合体、スチレン−マレイン酸共重合体、イソブチレン−無水マレイン酸共重合体を少なくとも一つ含む請求項1に記載の表面処理層であり、水系インクの粘度を瞬時に上げることができることにより印刷パターンを高精度に印刷することができる。
【0019】
本発明の請求項5に記載の発明は、酸がシュウ酸、酒石酸、リンゴ酸、乳酸、ホウ酸、クエン酸、酢酸を少なくとも一つ含む請求項1に記載の表面処理層であり、水系インク中に酸が溶出し高分子量水系樹脂を固化させて水系インクを増粘させることができることにより水系インクの粘度を瞬時に上げて印刷パターンを高精度に印刷することができる。
【0020】
本発明の請求項6に記載の発明は、pHが5以下である請求項4に記載の表面処理層であり、請求項4の作用をより高めることができる。
【0021】
本発明の請求項7に記載の発明は、膜厚が0.06〜1.0μmである請求項1に記載の表面処理層であり、セラミック電子部品の焼成時にデラミネーションを防止することができる。
【0022】
本発明の請求項8に記載の発明は、水溶性色素を含有させた請求項1に記載の表面処理層であり、表面処理層が均一に全面塗布できているかどうかを目視で確認することができる。
【0023】
本発明の請求項9に記載の発明は、水溶性色素がC、H、O、N元素のみから形成された請求項7に記載の表面処理層であり、請求項6と同じ作用を有する。
【0024】
本発明の請求項10に記載の発明は、表面処理層の水接触角の範囲が5〜60度であり、且つインクジェットもしくはインク吐出装置から発射されたインク滴の(被印刷面での着弾径)/(インクの塗出量)を0.7〜2.0μm/plに制御して印刷する印刷方法であり、印刷したインクは増粘して流動することなく理想のパターン形状を保持することができる高精度な印刷を実現することができる。
【0025】
本発明の請求項11に記載の発明は、セラミックグリーンシートまたはセラミック基板の上に表面処理層を形成し、酸性溶液中で難溶である高分子量水系樹脂を含む水系インクをインクジェットもしくはインク吐出装置を用いて印刷する印刷方法であり、水系インクを高精度にパターン形成することができる印刷を実現することができる。
【0026】
本発明の請求項12に記載の発明は、セラミックグリーンシートまたはセラミック基板の上に印刷パターンを形成する箇所のみに表面処理層を形成し、酸性溶液中で難溶である高分子量水系樹脂を含む水系インクを用いて印刷する印刷方法であり、汎用の印刷方法にて高精度な印刷パターンを形成することができる。
【0027】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の水系インク用の表面処理層およびそれを用いた印刷方法について実施の形態および図面を用いて説明する。
【0028】
(実施の形態1)
本発明の実施の形態1および図1により本発明の請求項1〜4、請求項6に記載の発明について説明する。
【0029】
図1は本発明の実施の形態1における水系インクの着弾状態を説明するための概念図であり、積層セラミックコンデンサの内部電極パターンを形成する場合について説明するためのものである。
【0030】
図1において、2はインクジェットヘッドであり、外部信号によりオンデマンド制御により噴射することができるように構成されている。このインクジェットヘッド2に形成されている噴射口2aからは積層セラミックコンデンサの内部電極パターンを形成するためのニッケルあるいはパラジウムなどの電極材料を含んだ水系電極インク20が噴射されてインク滴3を形成することができる。
【0031】
この噴射されたインク滴3はセラミックグリーンシート4の表面に着弾し、表面処理層1を設けていないセラミックグリーンシート4に着弾したインク滴5はセラミックグリーンシート4にはじかれて盛り上がった状態になる。このような状態で連続的に電極パターンを形成していくと電極パターンの中央部から端部に向けて山状の盛り上がりを有する内部電極パターンを形成することになる。この山状の盛り上がりを有する内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシート4を積層していくと中央部が膨らんだ状態の積層セラミックコンデンサとなり、デラミなどの不良発生や品質問題を発生する要因になる。
【0032】
これに対して、表面処理層1を設けているセラミックグリーンシート4に着弾したインク滴6ははじかれずに平滑化された電極インクとなって印刷される。
【0033】
この表面処理層1は界面活性剤、水溶性樹脂、酸を少なくとも含有していることが重要である。前記界面活性剤の役割は被印刷体の表面自由エネルギーを低下させることによりインク滴6を表面処理層1に吸収する前に広げて、はじかれないようにする作用を有しており、これに用いる界面活性剤としてはC、H、O、N元素のみから形成されたカルボン酸型、エステル型、アミノ酸型の界面活性剤を少なくとも一つ含むことによりその効果を発揮することができる。
【0034】
また、前記水溶性樹脂はインク滴6の水分を吸収する作用を有していることによりインク滴6の粘度を速やかに高めることができる。この水溶性樹脂はポリビニルアルコール類もしくはアンモニウム塩の構造をとるポリアクリル酸、スチレン−アクリル酸共重合体、スチレン−マレイン酸共重合体、イソブチレン−無水マレイン酸共重合体を少なくとも一つ含むものより構成されることによりその効果を発揮することができる。
【0035】
さらに、前記酸は水系電極インク20の中に酸性溶液中で難溶である水溶性樹脂を含む場合、前記水系電極インク20の中に溶出して高分子量水系樹脂を固化させることによりインク滴6を増粘させるという作用を有しており、これに用いる酸としてはシュウ酸、酒石酸、リンゴ酸、乳酸、ホウ酸、クエン酸、酢酸を少なくとも一つ含むことによりその効果を発揮することができる。
【0036】
以上のように構成された表面処理層1をセラミックグリーンシート4の上に形成した後、インク滴6をインクジェットヘッド2に形成されている噴射口2aから連続的に吐出することにより積層セラミックコンデンサの内部電極パターンを形成することにより、高平滑で高精度な内部電極パターンを印刷形成することができる。
【0037】
特にこの表面処理層1を形成することにより、高平滑な薄層の内部電極パターンを形成する場合、微小なチップサイズの内部電極パターンを形成する場合、あるいはファインパターンを有する回路パターンを形成する場合において高精度な印刷パターンを形成することができる。
【0038】
また、前記表面処理層1の組成は水溶性樹脂を0.06〜20重量%、界面活性剤を0.06〜20重量%、酸を0.2〜20重量%になるように構成することによって、その効果を実現することができる。この範囲を超えると表面処理層1の効果が発揮できないか、あるいは焼成後にデラミネーションなどが発生することになる。
【0039】
この水系電極インク20に用いる水溶性樹脂としては、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース等のセルロース誘導体、ポリビニルアルコール類、ポリビニルピロリドン類、ポリアクリル酸、酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体、スチレン−アクリル酸共重合体、アクリル酸−アクリル酸アルキルエステル共重合体、スチレン−アクリル酸−アクリル酸アルキルエステル共重合体、スチレン−メタクリル酸共重合体、スチレン−メタクリル酸−アクリル酸アルキルエステル共重合体、スチレン−α−メチルスチレン−アクリル酸共重合体、スチレン−α−メチルスチレン−アクリル酸−アクリル酸アルキルエステル共重合体、ビニルナフタレン−アクリル酸共重合体、スチレン−マレイン酸共重合体、ビニルナフタレン−マレイン酸共重合体、イソブチレン−無水マレイン酸共重合体、ゼラチン、アルブミン、カゼイン等のタンパク質、アラビアゴム等の天然高分子およびこれらの塩を用いることができる。
【0040】
次に、界面活性剤としてはカルボン酸型、スルホン酸型、硫酸エステル型、リン酸エステル型の陰イオン界面活性剤、エステル型、エーテル型、エステル・エーテル型の非イオン界面活性剤、アミノ酸型、ベタイン型、アミンオキシド型の両性イオン界面活性剤、第四級アンモニウム塩型の陽イオン界面活性剤などが良い結果を得ることができた。
【0041】
また、酸としてはシュウ酸、酒石酸、リンゴ酸、乳酸、ホウ酸、クエン酸、酢酸などの有機酸や塩酸、硝酸、硫酸、燐酸などの無機酸が良く、水溶性有機溶媒としてはメタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどが効果的であった。ただし、セラミック電子部品の製造工程に焼成を要するセラミックグリーンシート4あるいはアルミナなどのセラミック基板の上に電極パターンなどを形成する場合、界面活性剤および水溶性樹脂は熱分解性が良く、焼成段階で残存灰分が1%以下のものを使用する必要があり、この表面処理層1中に金属イオンなどが多量に含まれているとその灰分が残存し、焼成して得られたセラミック電子部品の電気的特性に悪影響を及ぼす恐れがあるためである。
【0042】
また、この表面処理層1の水溶液は前記材料に水と水溶性有機溶媒からなる混合溶剤を70〜99.8重量%含むように組み合わせて調製することができる。
【0043】
この水溶性有機溶媒を添加する理由は表面処理層1の水溶液を塗布する際の乾燥速度を速めて均一に塗布することに弊害となる気泡の発生を抑制するためである。
【0044】
次に、インクジェット印刷に用いる被印刷物(例えば紙、OHPシートなど)には、インクのはじきや滲みを防ぐために膜厚10〜20μmの受容層が表面に塗布されている。この受容層の主な目的は水系インクのはじきや滲みを防止すれば良いだけなので文字など印刷する場合において、厚く塗布しても問題は無い。
【0045】
しかしながら、セラミックグリーンシート4およびセラミック基板の上に電極インクのはじきや滲みを防ぐための表面処理層1を塗布する際には、その効果を失うことなく、できるだけ薄く塗布しなければならない。セラミック電子部品に形成する前記表面処理層1の膜厚は0.05〜1.0μmの範囲が最適であった。その理由は表面処理層1の膜厚が1.0μm以上の場合、積層セラミックコンデンサを製造する際に焼成段階で平滑性を保ちながらセラミックグリーンシートを積層するのが困難となり、はがれやデラミなどの構造欠陥の原因となった。また水系インクでセラミック基板の上に回路パターンを印刷する場合にも、焼成段階で電極などが浮いてはがれてしまうなどの問題が生じた。また、表面処理層1の膜厚が0.06μm以下の場合、表面処理層1が薄すぎて水系インクのはじきや滲みを防止する効果が十分に発揮することができなかった。そこで、表面処理層1の効果を失うことなくセラミック電子部品に不具合が生じない膜厚0.06〜1.0μmの範囲でコーターやアプリケーターを用いて表面処理層1をセラミックグリーンシートあるいはセラミック基板の上に塗布することにより好ましい結果を得ることができた。
【0046】
また、本発明に係る水系電極インク20は金属粉末、水溶性樹脂および水を少なくとも含有させることが好ましい。この金属粉末はPd、Pt、Ag、Ag−Pd合金等の貴金属粉末およびNi、Cu、Co、Mo、W等の卑金属粉末等を焼成温度、電気特性などの観点から適宜用いることができる。
【0047】
さらに、アルミナなどのセラミック基板の上に形成する回路パターンなどにおいても同様の効果を得ることができる。
【0048】
(実施の形態2)
本発明の実施の形態2および図2〜図4を用いて、請求項5に記載の発明について説明する。
【0049】
図2、図3は、本発明の実施の形態2におけるpH5以上とpH5以下の表面処理層7、8を形成したセラミックグリーンシート4の上に高分子量水系樹脂を含んだ水系電極インク9を用いて電極パターンを形成した場合の電極形状の断面図である。図2、図3において図1と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
【0050】
図2、図3において、7はpH5以上の表面処理層であり、8はpH5以下の表面処理層である。9は水系電極インクであり酸性溶液下で難溶である高分子量水系樹脂を含んだインク材料を用いている。
【0051】
かかる構成によれば、pH5以上の表面処理層7に印刷された水系電極インク9は図2に示すように、自然乾燥過程で表面張力により真ん中に盛り上がる傾向があるのに対して、pH5以下の表面処理層8に印刷された水系電極インク9は図3に示すように、pH5以下の表面処理層8に含まれる酸が水系電極インク9の中に溶出して含まれる高分子量水系樹脂を固化させることにより、水系電極インク9が瞬時に増粘することから、連続して印刷しても流動することなく最も理想的な平滑な電極形状を保持することができる。
【0052】
しかしながら、酸を過剰に添加すると水系電極インク9の増粘効果が強くなり過ぎて着弾径は広がらず、着弾が連結しないため電極が形成されない場合がある。そこで理想の電極形状を形成するための方法について説明する。
【0053】
図4は本発明の実施の形態2における理想の電極形状形成のための説明図である。図4において図1〜図3と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。10はインクジェットヘッドのノズル間距離である。11は水系インクの着弾径である。
【0054】
理想の電極形状を形成するには、インク滴6の塗着量を最小限に抑え、着弾が連結する最小の着弾径を狙うことにより実現することができる。
【0055】
例えば、インクジェットプリンターにエプソン製のMJ−510Cを用いて解像度360dpiの印刷モードで電極パターンを形成する場合について説明する。MJ−510Cのノズル間距離10は70μmであるので、インク滴6がセラミックグリーンシート4上に着地した後、図4に示すように着弾径が100μm以上に広がらないと着弾したインク滴6は連結せず、電極パターンを形成することができない。よって、360dpiで理想の電極形状を形成するにはインク滴6の着弾直径を100μmになるように表面処理層1を調製すればよい。
【0056】
以上のようにインクジェットプリンターの解像度に適した表面処理層1を調製することにより、理想の電極形状を形成することができる。
【0057】
ただし、電子部品の製造工程に焼成を要するセラミックグリーンシート、セラミック基板の上に表面処理層1を塗布する場合は、酸についても熱分解性が良く、焼成段階で残存灰分が1%以下のものを使用する。
【0058】
(実施の形態3)
本発明の実施の形態3により請求項7、請求項8に記載の発明について説明する。本発明の表面処理層1は非常に薄いことと無色の材料から構成されているためにセラミックグリーンシート4またはセラミック基板の上に表面処理層1が形成されているかどうか、或いは均一に塗布されているかどうかを確認することが困難である。
【0059】
そこで、水溶性色素を表面処理層1の中に1.0重量%以下添加することにより着色された表面処理層1を形成することによって、表面処理層1の有無と均一に塗布されているかどうかを確認することができる。
【0060】
また、この水溶性色素がC、H、O、N元素のみから構成されていることにより、特性を損なうことなく高精度なセラミック電子部品を実現することができる。
【0061】
その理由は、焼成を要するセラミックグリーンシート4またはセラミック基板の上に前記水溶性色素を含んだ表面処理層1を塗布する場合には熱分解性が良く、焼成段階で残存物として残らないことからセラミック電子部品の特性を悪化させることが無いためである。
【0062】
具体的に、そのような分子構造を有する水溶性色素としてはアリザリンエローR、ベンジルビオロゲン、ビスマルクブラウン、ブリリアントブルー6B、ブリリアントグリーン、カルミン酸、エオシンB、エリオクロムブラックT、エリトロシンB、エバンスブルー、ファストグリーンFCF、ゲンチアナバイオレットB、ルシファーエローCH、マラカイトグリーン(シュウ酸塩)、メタニルエロー、メチルブルー、メチルグリーン、ナフトールエローS、ニュートラルレッド、ニコチンアルデヒド、ニグロシン、フロキシンB、レマゾールブリリアントブルーRソルト、ローダミンB、ウラニン、食紅などの合成色素や天然色素を用いることにより、より良い結果が得られた。
【0063】
(実施の形態4)
本発明の実施の形態4により、請求項9に記載の発明について説明する。
【0064】
実施の形態1で用いた表面処理層1を設けたセラミックグリーンシート4またはセラミック基板の上に電極パターンを形成する場合、インクジェットヘッド2もしくはインク吐出装置から発射されたインク滴6の(被印刷面での着弾径)/(インクの塗出量)を表面処理層1の材料組成比を変えることにより制御することができる。この(被印刷面での着弾直径)/(インクの塗出量)の値を大きくしたいときはインク滴6を広げる効果を持つ界面活性剤の比率を大きくするとともに水溶性樹脂を少なくすることによって実現することができる。
【0065】
逆に、小さくしたいときにはインクの粘度を上げる効果を持つ水溶性樹脂の比率を大きくし、界面活性剤を少なくすると良い。さらに小さくしたいときにはインク滴6の中に酸性溶液中で難溶である高分子量水系樹脂を分散剤として用い、表面処理層1の成分に実施の形態1に示すような酸を加えてpHを5以下に制御することが好ましい。
【0066】
以上のように表面処理層1の材料組成比を調整することにより、水接触角と(被印刷面での着弾径)/(インクの塗出量)を制御することができるようになる。以上の条件を検討の結果、表面処理層1の水接触角が5〜60度の範囲で、且つ(被印刷面での着弾径)/(インクの塗出量)を0.7〜2.0μm/plに制御しながらインク滴6を連続的に印刷することにより、高平滑で高精度な電極パターン、回路パターンなどをセラミックグリーンシート4あるいはセラミック基板の上に形成することができた。この範囲を超えて水接触角が60度よりも大きくなり、(被印刷面での着弾径)/(インクの塗出量)を0.7よりも小さくなるとインク滴6が連結しなくなり、反対に水接触角が5度よりも小さくなり、(被印刷面での着弾径)/(インクの塗出量)が2.0よりも大きくなるとインク滴6が広がりすぎて滲みなどが発生するとともにパターン精度が出にくくなる。
【0067】
(実施の形態5)
本発明の実施の形態5により、請求項10に記載の発明について説明する。
【0068】
図4は本発明の実施の形態5における電極パターンを印刷するための印刷方法を説明するための概念図である。図4において、図1〜図3と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。10はインクジェットヘッド2のノズル間距離である。11は水系インクの着弾径である。
【0069】
高精度な電極パターン形状を形成するためには水系電極インク20の塗着量を最小限に抑える必要があり、そのためにはインク滴3が噴射されて着弾したインク滴6が連結する最小の着弾径11を狙うことにより実現することができる。
【0070】
例えば、インクジェットプリンターに解像度360dpiの性能を有するインクジェットヘッド2を用いて電極パターンを印刷形成する場合について説明する。
【0071】
まず始めに、セラミックグリーンシート4またはセラミック基板の上に実施の形態1と同様の構成材料を用いて表面処理層1を形成し、その後電極材料として粒径0.1〜0.15μmの銀粒子を分散させ、酸性溶液中で難溶である高分子量水系樹脂を含む水系電極インク20をインクジェットヘッド2より噴射あるいは吐出して印刷することにより回路パターンあるいは電極パターンを高平滑・高精度に印刷形成することができる。
【0072】
このとき、インクジェットヘッド2のノズル間距離10は70μmであるので、インク滴3が表面処理層1の上に着弾した後、着弾径11が100μm以上に広がらなければ着弾したインク滴6は連結しないので高精度な電極パターンを形成することができない。従って、360dpiで理想の電極パターン形状を形成するためにはインク滴6の着弾径11が100μmφになるように表面処理層1の物性を調製すればよい。
【0073】
以上のようにインクジェットプリンターの解像度に適した表面処理層1を調製することにより、所望の電極形状を印刷形成することができる。なお、この印刷方法は電極パターンの印刷のみならず、抵抗体、誘電体、磁性体などの粉末粒子をインク滴6とすることにより回路パターン、回路素子、積層回路などの形成が容易に実現できる印刷方法である。
【0074】
(実施の形態6)
本発明の実施の形態6および図5を用いて、請求項11に記載の発明について説明する。
【0075】
図5は本発明の実施の形態6における印刷パターン形状に印刷された表面処理層1を有するセラミックグリーンシート4の斜視図である。図5において図1〜図4と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
【0076】
図5において、セラミックグリーンシート4の表面には表面自由エネルギーの異なる2つの領域を形成している。12は表面処理層1からなる親インク性領域であり、13は表面処理層1が形成されていない撥インク性領域である。前記のように構成されたセラミックグリーンシート4の上に水系電極インク20を用いてインクジェット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷などにより電極パターンを印刷形成する場合、表面処理層1で構成された親インク性領域12と表面処理層1が形成されていないためにインクをはじく撥インク性領域13の2つの領域が存在することになり、水系電極インク20は撥インク性領域13からははじかれて、自発的に親インク性領域12に定着するようになることから、非常に滲みの少ない高精度な電極パターンを印刷形成することができる。
【0077】
【発明の効果】
以上のように本発明の表面処理層およびそれを用いた印刷方法によれば、水系インクなどを高精度な印刷パターンを形成する表面処理層およびそれを用いた印刷方法を実現できるとともに環境面に配慮したセラミック電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1における水系インク滴の着弾状態を説明するための概念図
【図2】本発明の実施の形態2におけるセラミックグリーンシートの上に形成した電極形状の断面図
【図3】同断面図
【図4】本発明の実施の形態2、5における理想の電極形状形成のための説明図
【図5】本発明の実施の形態6における電極パターン状に印刷された表面処理層を有するセラミックグリーンシートの斜視図
【符号の説明】
1 表面処理層
2 インクジェットヘッド
2a 噴射口
3 インク滴
4 セラミックグリーンシート
5 インク滴
6 インク滴
7 表面処理層
8 表面処理層
9 水系電極インク
10 インクジェットヘッドのノズル間距離
11 水系電極インクの着弾直径
12 親インク性領域
13 撥インク性領域
20 水系電極インク
Claims (12)
- セラミックグリーンシート、セラミック基板の上に設ける水系インク用の表面処理層であって、少なくとも界面活性剤、水溶性樹脂、酸を含む表面処理層。
- 表面処理層の組成が水溶性樹脂を0.06〜20重量%、界面活性剤を0.06〜20重量%、酸を0.2〜20重量%になるように構成した請求項1に記載の表面処理層。
- 界面活性剤がC、H、O、N元素のみから形成されたカルボン酸型、エステル型、アミノ酸型の界面活性剤を少なくとも一つ含む請求項1に記載の表面処理層。
- 水溶性樹脂がポリビニルアルコール類もしくはアンモニウム塩の構造をとるポリアクリル酸、スチレン−アクリル酸共重合体、スチレン−マレイン酸共重合体、イソブチレン−無水マレイン酸共重合体を少なくとも一つ含む請求項1に記載の表面処理層。
- 酸がシュウ酸、酒石酸、リンゴ酸、乳酸、ホウ酸、クエン酸、酢酸を少なくとも一つ含む請求項1に記載の表面処理層。
- pHが5以下である請求項4に記載の表面処理層。
- 膜厚が0.06〜1.0μmである請求項1に記載の表面処理層。
- 水溶性色素を含有させた請求項1に記載の表面処理層。
- 水溶性色素がC、H、O、N元素のみから形成された請求項7に記載の表面処理層。
- 表面処理層の水接触角の範囲が5〜60度であり、且つインクジェットもしくはインク吐出装置から発射されたインク滴の(被印刷面での着弾径)/(インクの塗出量)を0.7〜2.0μm/plに制御して印刷する印刷方法。
- セラミックグリーンシートまたはセラミック基板の上に表面処理層を形成し、酸性溶液中で難溶である高分子量水系樹脂を含む水系インクをインクジェットもしくはインク吐出装置を用いて印刷する印刷方法。
- セラミックグリーンシートまたはセラミック基板の上に印刷パターンを形成する箇所のみに表面処理層を形成し、酸性溶液中で難溶である高分子量水系樹脂を含む水系インクを用いて印刷する印刷方法。
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